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2019年3月

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IoTビジネスが着実に成長している。日立製作所のIoTプラットフォームであるLumada(ルマーダ)事業は1兆円を突破した、と3月15日の日本経済新聞が報じた。IoTデバイスは5Gの特徴の一つでもある。5Gがらみの期待も大きい。さらにIoTビジネスの出遅れたアジアの企業の調子が今一つ、という鮮明な違いが浮き上がっている。 [→続きを読む]
メモリ半導体の価格低下&市場鈍化から2019年の半導体メーカー・ランキングで、2017年および2018年とSamsungに首位を明け渡した長年の王者、Intelが返り咲く見方が出ていたが、2018年第四四半期からしてそうなっているとのデータがあらわされている。メモリが引っ張る韓国では輸出が非常事態となっているが、一方、SEMIのグローバルfab設備投資見通しでは2019年は14%減と落とすものの来年、2020年は27%増と大きく戻して最高更新としている。早ければ今年後半にも高性能computing機器および5G関連応用の需要が見えるとともに、AI、VRなど新たな市場創出の根強い期待が牽引している。 [→続きを読む]
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青色光を使った通信が水中で意外と使えそうだ。水中の光通信は消費電力とデータレート次第で1〜100メートルも飛ばせるらしい。こういった発想から生まれたALANコンソーシアムが2018年6月に設立されたが、会員企業のトリマティス社がこのほど水中LiDARの開発を始めた。 [→続きを読む]
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非営利団体であるLinux Foundationがオープンソースの半導体チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち上げた。このアライアンスは、シリコンチップの設計に関する高品質のオープンソースコードを取り仕切り、チップ設計をもっと効率よくフレキシブルに創出することを目的とする。RISC-Vとも協力する。 [→続きを読む]
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2019年の半導体業界のトップは再びIntelがSamsungを抜いてトップに返り咲きそうだ。このように米市場調査会社のIC Insightsが発表した。その根拠は2019年にメモリ市場が24%下落する、という予測(仮説)に基づいている。Intelは自社の2018年第4四半期の決算報告で、2019年は1%成長にとどまると見ている。 [→続きを読む]
Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC(Mobile World Congress)で発表したが、このほど東京でもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露目した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最大100Gbpsの中〜高速のネットワークに向く。 [→続きを読む]
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メモリ半導体が低迷する中にあって、ロジック半導体は底を打ち、かなりの上昇気運に乗り始めた。そしてまたアナログ半導体も堅調に伸び始めており、パワー半導体は車載の引き合いがすごいことから2019年は15%増以上になるとみられる勢いである。 [→続きを読む]
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先週は、ドローンに関するニュースが相次ぎ、商用化が始まる動きが相次いでいる。鉄塔や送電線など高所での応用から使われ始まりそうだ。また、AIが製造業の高齢化対策として熟練工のノウハウを学習して自動化する動きもある。AIはソフトウエアだけの世界ではない。ソフトのプリファードネットワークスがハードウエアの試作拠点を構えた。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高の発表が行われ、2019年のスタートの1月が$35.5 billionで、前月比7.2%減、前年同月比5.7%減となっている。前月比は昨年11月から3ヶ月連続のマイナス、前年同月比の方は2016年7月以来30ヶ月ぶりのマイナスである。この"スーパーサイクル"とまで呼ばれた熱い活況の期間の月次ピークは2018年10月の$41.8 billionであり、それから減少に転じて特に12月、1月と幅が拡大している。今年後半からの盛り返しを期待する見方もあるが、米中貿易戦争で市場の減速基調が強まる中、刻々先行きに注視を要する現時点である。 [→続きを読む]
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SIA(米半導体工業会)が2019年1月の半導体販売額が前年比5.7%減の355億ドルに減少したと発表したが、実は単月の数字は306億ドルで14.8%も減少していた。SIAは3カ月の移動平均値で発表するため、落ち込みは平均化され少なく見える。しかし実際の落ち込みはもっと大きいのである。数字のマジックには注意した方がよい。 [→続きを読む]

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