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2018年5月

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米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IntelとMicronが3D-NANDフラッシュをそれぞれが独自に開発と販売を進めるとしたのはほんの数カ月前。このほど再び共同開発することを表明した。それも4ビット/セルで96層の3D-NANDの開発である。単位面積当たりのビット密度は最も高い競争力のあるチップとなる。 [→続きを読む]
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NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言葉が並んでいたが、今年は少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff氏(図1)は、PCやスペースシャトルのような画期的な発明が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが重要になることを示唆した。 [→続きを読む]
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東芝メモリの売却先である「日米韓連合」がようやく決着した。5月17日に東芝は、連結対象の子会社である東芝メモリを、Bain Capital Private Equityを軸とするPangea社に譲渡することを目指してきたが、残っていた一部競争法当局の承認を取得した、と発表した。この当局とは中国政府のこと。譲渡完了の事務手続きを経て6月1日に譲渡を完了する予定だという。 [→続きを読む]
米中間の政治、経済の摩擦そして駆け引きの動きが、半導体関連業界にもうねりのインパクトとして続いている。イランへの輸出が問われて米国政府の制裁を受け売却の動きにまで陥っている中国の通信機器メーカー、ZTEについて、両国首脳間の話し合いから同社の事業活動を守るよう緩和する措置が模索されている。もう1つ、昨年来の懸案、東芝メモリの「日米韓連合」への売却について、最後の関門となっていた中国の独禁法審査が、折しも米中の貿易摩擦を巡る2度目の公式協議の日に承認が下されている。半導体需要が長期的に拡大し続ける「スーパーサイクル」がいつまで続くのか、それと相まって気もたせな展開が続く現時点の情勢となっている。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期の世界半導体トップ15社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによるとメモリバブルは第1四半期も続いており、2017年のランキングとそれほど大きな差はない。1位Samsung、2位Intel、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronとなっている。 [→続きを読む]
中国政府は、2014年6月、輸入に頼り切っていた半導体製品の国産化を目指して「国家IC産業発展推進ガイドライン」を公表し、2030年までに、世界トップクラスの半導体メーカーを中国国内で育成するという目標を掲げた。中国国務院は、2015年5月に「中国製造2025」と呼ばれる自給計画を発表し、現在は20%の自給率を2020年には40%、25年には70%に引き上げることを目指している。 [→続きを読む]
Armは、IoTプラットフォームの「Arm Mbed Platform」を数年前に発表したが、このほどその進化について明らかにした。すでに30万人の開発者コミュニティと80社以上のパートナー企業を持ち、このほどIBMやGMOグローバルサインとも提携、IBMのWatson IoT Platformでもデバイス管理ができるようにし、GMOがMbed Cloudを利用できるように認証した。 [→続きを読む]
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IoT・AI(人工知能)・5G・クラウドというITの4大トレンドに沿った企業活動が続いている。いずれも1社だけでは設計・製造・販売・サポート・ビジネスモデルなどすべてをカバーできないため、エコシステムを形成するためのコンソーシアムやコラボが盛んになっている。いくつかの事例、必要な部品技術などを紹介しよう。 [→続きを読む]
世界最大のエレクトロニクス市場を擁する一方で半導体業界の自立化を推進、輸入依存過偏重の打開を国家5ヶ年計画に掲げている中国であるが、米中通商摩擦が続く渦中、その先行きに波乱含みの様相がいくつか見られてきて、熱い活況の世界半導体市場にも大きなインパクトを与える可能性がある。米国政府の制裁を受けて中国の通信機器メーカー、ZTEのスマホ販売が止まり事業売却の動きが見られているのがまずあって、メモリ半導体業界への台湾・Foxconn参入の動き、2つ目の国家ファンドの積み増し、など相次いで目を引いている。 [→続きを読む]

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