2018年5月

3D-NANDフラッシュの生産歩留まりが上がり、それを搭載したクライアント向けSSDの価格が値下がり始めた。台湾系の市場調査会社TrendForceは、ノートパソコン向けのSSD採用が2018年は50%を超えそうだと見ている(参考資料1)。 [→続きを読む]

東北大学のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）が主催する国際会議INS（International Conference on Nanoelectronics Strategy）が先日開催された。半導体ナノエレクトロニクスにとってムーアの法則の「次」を求めて、AI（人工知能）、IoT、クルマなど講演やディスカッションが交わされた。 [→続きを読む]

Intelが5月23日米国でAIの開発者会議「Intel AI DevCon 2018」を開催、その学習用のチップ「NNP（Neural Network Processor）」を発表したことが5月25日の日経産業新聞で報道された。学習用の市販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで市場を独占してきたが、Intelのチップはこれにまともに対抗するもの。 [→続きを読む]

政治では米朝、経済では米中と応酬、駆け引きが続く流動的な情勢のなか、これも約2年にわたって熱い活況が続いている世界半導体市場に最小限の影響を願うところがあるが、市場の熱気が抗して支えている感じ方がある現時点となっている。この1-3月、第一四半期の半導体市場関連データが各種出揃ってきているが、熱い増勢が大方維持されている。本年そして今後についても先行き抑え加減はありながら、強気の読みがみられている。そしてものづくりの上では、8インチウェーハが逼迫する事態が目立ってきている。 [→続きを読む]

米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]

IntelとMicronが3D-NANDフラッシュをそれぞれが独自に開発と販売を進めるとしたのはほんの数カ月前。このほど再び共同開発することを表明した。それも4ビット/セルで96層の3D-NANDの開発である。単位面積当たりのビット密度は最も高い競争力のあるチップとなる。 [→続きを読む]

NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言葉が並んでいたが、今年は少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff氏（図1）は、PCやスペースシャトルのような画期的な発明が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが重要になることを示唆した。 [→続きを読む]

東芝メモリの売却先である「日米韓連合」がようやく決着した。5月17日に東芝は、連結対象の子会社である東芝メモリを、Bain Capital Private Equityを軸とするPangea社に譲渡することを目指してきたが、残っていた一部競争法当局の承認を取得した、と発表した。この当局とは中国政府のこと。譲渡完了の事務手続きを経て6月1日に譲渡を完了する予定だという。 [→続きを読む]

米中間の政治、経済の摩擦そして駆け引きの動きが、半導体関連業界にもうねりのインパクトとして続いている。イランへの輸出が問われて米国政府の制裁を受け売却の動きにまで陥っている中国の通信機器メーカー、ZTEについて、両国首脳間の話し合いから同社の事業活動を守るよう緩和する措置が模索されている。もう1つ、昨年来の懸案、東芝メモリの「日米韓連合」への売却について、最後の関門となっていた中国の独禁法審査が、折しも米中の貿易摩擦を巡る2度目の公式協議の日に承認が下されている。半導体需要が長期的に拡大し続ける「スーパーサイクル」がいつまで続くのか、それと相まって気もたせな展開が続く現時点の情勢となっている。 [→続きを読む]

2018年第1四半期の世界半導体トップ15社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによるとメモリバブルは第1四半期も続いており、2017年のランキングとそれほど大きな差はない。1位Samsung、2位Intel、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronとなっている。 [→続きを読む]