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2017年11月

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2017年の世界半導体メーカーのトップはSamsungになりそうだ。最近、IHS(参考資料1)をはじめ半導体アナリストがそう言ってきたが、米市場調査会社のIC Insightsは2017年の世界半導体トップ10ランキング見通しを発表した(参考資料2)。それによると、1位Samsung、2位Intelで、3位SK Hynix、4位Micronと、メモリメーカーが続きそうだ。 [→続きを読む]
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ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]
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DRAMはじめ、フラッシュメモリなど、メモリ半導体製品の価格上昇に収まる気配が見られない状況が続いている。史上最高を大きく更新するのは確実で$400 billion台突破をうかがう本年の世界半導体販売高を、メモリ半導体市場が大きく引っ張っている。サプライヤが限られる上に、生産能力も大きくは上がっていない状況が輪をかけているが、首位の韓国のSamsungが昨年の倍を超える設備投資を打ち上げて競合への圧倒的な差をつけるのをはじめ、他のメモリサプライヤおよびメモリ市場関連での熱気に煽られた様々な活況の動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
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今日の隆盛をけん引しているDRAMの第3四半期における世界の売上額が前四半期比16.2%増という驚異的な伸びを依然として見せている。DRAMの契約価格も同5%増であるため、今は生産量も伸びて来たことから売り上げ増に大きく貢献しているが、生産量が伸びてもまだ需要が旺盛だということになる。 [→続きを読む]
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DRAMのような大量生産品に集中していたかつての国内半導体企業は、大量生産すると安いが、少量多品種は高いと考えていた。IoT時代の端末は超少量多品種になる。これをいかに低コストで作るかが問われている。その解の一つをソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instrumentsが示唆している。日本NIの代表取締役に就任してほぼ1年半になるコラーナ・マンディップシング氏にNIの戦略を聞いた。 [→続きを読む]
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IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不揮発性メモリ会社であるIM Flashが米国ユタ州レーイにあるIM Flashの工場の内、ビルディング60(B60)の拡張工事を終えたと発表した(参考資料1)。ここは3D Xpointメモリの主力工場である。 [→続きを読む]
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1週間前にBroadcomがQualcommを買収するといううわさ話を聞いた翌日、両社とも正式に買収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター用のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。一方、Intelはかつての敵AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導体産業だ。 [→続きを読む]
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記録づくめ、史上最高を大きく更新する世界半導体販売高も各国・地域で大きく寄与して、活況の世界経済の報道がこのところ方々から伝わってきている。米国、韓国、台湾と、市場予測を上回る、あるいは何年ぶりかの実質国内総生産(GDP)の成長が見られており、このところ鳴りを潜めていた半導体業界M&A(合併・買収)がまたぞろ復調、Broadcomがより大規模のライバル、Qualcommに史上最大のハイテク買収を仕掛ける動きがあらわれている。また、半導体startupのinitial public offering(IPO)も中国を主に復活する兆しがみられている。 [→続きを読む]
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小規模FPGAで存在感を示すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小規模FPGAの必要性を訴求している。IoTシステムでは、データを全てクラウドに上げ、クラウド上でデータ処理するならあまりにもクラウドの負担が大きくなる。このため、IoT端末側である程度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→続きを読む]
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シンガポールの研究開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研究所が組織するFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの技術を用意した。 [→続きを読む]

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