2017年10月

米National Instrumentsが見たこれからの技術トレンドを示した「NI Trend Watch 2018」が10月下旬に開かれたNIDays 2018で発表された（図1）。大きなトレンドは5つある。次世代通信5G、IoT、半導体、クルマのEV化、機械学習（AI）である。イノベーションを起こすカギはやはり半導体にあるため、ムーアの法則の先にあるものを議論した。 [→続きを読む]

IoT機器、データセンター、自動運転車など新分野が着実に伸びて、国内外の展示会、各社プレゼンイベントを賑わせているなか、要素技術としてのartificial intelligence(AI：人工知能)のますますの重みを感じている。 AI時代に向けた展開のあり方が議論されるとともに、AI ecosystem、AI搭載車など具体的な成果に焦点が当てられている。インテル、Samsungはじめ各社のAI関係の取り組み、そしてARMおよびNvidiaと台湾政府機関との連携が打ち上げられる現時点でのアップデートを行っていく。 [→続きを読む]

東京モーターショーが10月27日から一般公開が始まり、クルマ関連の記事が相次いでいる。特にEV（電動車）へのシフトが急速で、それを見据えたパワー半導体やバッテリの設備投資が活発になっている。個々の技術でも新しい技術が登場している。 [→続きを読む]

東芝は半導体メモリ事業の日米韓連合への売却について、10月24日開催の臨時株主総会で株主から承認を得た。半導体市場予測会社やWSTSの市場規模予測を何度も裏切り続けて20%超という半導体産業の驚異の成長をもたらしているメモリバブル（参考資料1) のおかげで、東芝はメモリ事業を高値で売り抜けることができそうだし、心配された社員のリストラもなく、四日市工場も現状維持できて、更なる設備投資のメドも立って、東芝本体や東芝メモリの社員やOBの喜びの声が聞こえてくる。 [→続きを読む]

かつてテキサスのTexas Instrumentsを中心とした地方の電子部品ディストリビュータだった、米Mouser (マウザー) Electronicsがグローバル展開を進め、日本への進出を強めている。2006年からグローバルにアジアと欧州に販売し始め、日本にも2015年に進出（参考資料1）して以来、地保を固めてきている。 [→続きを読む]

メモリビジネスはかつて、浮沈が激しく、安定的な成長を得ることが難しいと言われた。実は今でも、この構造は変わっていないことが市場調査会社IC Insightsの調べでわかった。この5年間、メモリを除く半導体IC市場はプラス成長を続けてきたが、メモリ市場では今年は良いものの、15年にはマイナスを記録した。 [→続きを読む]

2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]

NECは、金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を利用したFPGAを、2017年3月に産業技術総合研究所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル製造を始め、2017年度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の市場で、日本からの新しい半導体ICが登場する。 [→続きを読む]

メモリ半導体の高値が引っ張る一方、新技術および新分野が同時進行で新たな市場の開拓が行われている、という時代のうねりらしきものを日々感じさせられているが、アジア半導体業界での指導層の交代、移動が相次いで拍車がかかる受け止め方である。台湾・TSMCの総帥、Morris Chang氏の来年半ばでの引退が発表されていろいろ振り返る思いにさせられたのも束の間、韓国・Samsungのデバイス事業トップが退任の意向を表明する一方、中国・SMICではTSMC出身でSamsungに移った経歴のCTOを迎える動きがみられている。 [→続きを読む]

半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：パッケージングからテストまで請け負う製造業者）のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]