セミコンポータル
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2016年9月

半導体業界の自立化を国家目標に掲げて邁進している中国の半導体関連市場の急激な拡大は、伝えられる節目ごとに驚かされる実態がある。TSMCの南京300-mm拠点、XMCの武漢メモリ工場など国内外の半導体メーカーの相次ぐ進出で、向こう5年間で5兆円規模の投資が見込まれている。2016〜2017年にかけて計画されている19件の半導体工場の新設・増強の着工のうち10件が中国での投資であり、直近四半期の半導体製造装置市場が前年同期比2倍になって台湾に次ぐ位置づけとなっている。急拡大の現時点と課題を追ってみる。 [→続きを読む]
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AppleがiPhone 7の発表に合わせて、主に3種類の新しいチップを発表した。一つはTSMCが全面的に製造することになったアプリケーションプロセッサA10、二つ目はワイヤレスヘッドフォン用のコアとなるW1チップ、三つ目はApple Watch用のコアチップのS2チップである。 [→続きを読む]
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IoT端末が次第に手堅い数字に変わってきた。5年前には2020年に500億台という予想がまかり通っていたが、最近では260億台とも280億台とも堅実な数字に変わってきている。それに伴い、IoT向けの半導体市場規模は以前の予測(2015年12月)からわずかだが減少している。IC Insightsは、2019年には311億ドルの従来予想から296億ドルになると最近、予測を修正した。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
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先週は、AppleのiPhone 7が発表され、SamsungのGalaxy Note7問題がより深刻さを増した。一方で、IoTの低速通信がLTEから始まる導入に向けた動きがあり、金融とITを融合したFintechブームの報道もあった。9月11日(日)には中国の5兆円半導体投資のニュースもあったが、セミコンポータルでは報道済みである。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの7月分で総額$27.1 billionであり、前月比2.6%増、前年同月比2.8%減となっている。この前月比の増加の大きさは3年ぶりということで残る今年の今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月累計では昨年同期に及んでいないが、今後挽回に至るかどうか、というところがある。世界経済そして半導体業界の本年の推移を見ると、多難でそう簡単には予断を許さない現状があり、引き続きあれこれ注目ということと思う。 [→続きを読む]
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SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設備投資状況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設備投資額は、今年の後半(2016年2H)には前半(1H)と比べ18%増えると予想する(図1)。 [→続きを読む]
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ソフトバンクが第5世代のモバイル通信技術(5G)の一つである128アンテナを用いるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商用化を9月16日に開始する。5Gは2020年の東京オリンピックの開催に合わせて商用化を予定しているが、この技術は一足先に今あるLTEでそれを利用したもの。 [→続きを読む]
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マイコンがIoTデバイスの成長と共にCAGR(年平均成長率)5.5%で着実に成長していく、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。マイコンの出荷数量は、2015年に前年比15%増の221億個を出荷したが、売り上げは159億ドルと前年と同じだった。なぜ、今後は成長していくか。 [→続きを読む]
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オープンソース手法でLinuxが普及したように、半導体業界でもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V(リスクファイブと発音)アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど十数社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以上が参加している。 [→続きを読む]

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