2007年6月

北米装置は1.0　受注・販売とも1年前に回復 2007年5月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は0.94、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3月に1.03に下降、4月に１を割り、5月暫定数値では前月と同数値となった。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。 [→続きを読む]

在庫調整、メモリ価格は当初に織り込み済み要因 　2007年の世界半導体市場について、下方修正が関係機関や調査会社から発表されているが、iSupply社も、同様に下方修正の発表を行った。 [→続きを読む]

2006年、半導体設備投資は18%増となったが、2007年は1.2%増となるとの見通しが、IC Insights社から発表された。 [→続きを読む]

1.8%増の2,520億ドル予想 2007年の世界半導体市場について、前年比1.8%増の2,520億ドル規模へと、従来より下方修正の予測がSIAから発表された。5月末にはWSTSから、同様に2007年は2.3%増の2,535億ドルの予測が出たばかりで、WSTSも下方修正している。SIAは、従来2007年の市場を10%の2,738億ドル規模となると予想していた。 [→続きを読む]

国際メーカーの参入による価格低下が拍車かける 中国携帯メーカー各社は、全方位測定システム（GPS）搭載の携帯電話の開発にむけて積極的姿勢を示しているとの分析がアイサプライ社から発表された。GPS携帯の平均販売価格（ASP）が低下するにつれ、中国国内のGPS携帯の出荷は2011年に1,600万台と2007年の150万台の10倍以上になると同社は見ている。 [→続きを読む]

　エレクトロニクス製品の世界的な需要拡大に支えられ、主要樹脂全体の市場は06年以降年率4%で拡大し、2010年には692万トン（06年比18%増）に達すると予測される。樹脂材料全体の需要量の83%を占めるのが、ポリプロピレン（PP）やポリスチレン（PS）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ABS）などの汎用樹脂。コネクタやギア、光学部品など機能部品に使用されるエンプラは汎用樹脂に比べて需要量は少ない。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化や環境規制対応のためエンプラの採用が増えている。エンプラは04年から06年にかけて年平均11%伸び、今後も10年に向けて年率9%程度伸びると予測される。 [→続きを読む]

軍需・航空機開発重視、その他分野は実質上削減 　米国連邦政府の2008年度大統領予算は、昨年米国が打ち出した、米国競争力強化イニシアティブ（American Competitiveness Initiative:ACI）計画を受けて、物理科学研究領域に連邦政府からの支援増加策となっている。 [→続きを読む]

今後は異機種環境対応でさらに伸び期待 2007年Q1の世界のストレージ用ソフトウエア市場は、前年同期比11.4%増の27億ドルとなり、これで14四半期連続の成長となったことが、IDCから発表された。 [→続きを読む]

VLSI リサーチ社ランキング 米国VLSIリサーチ社による恒例のカスタマー満足度別半導体装置メーカーランキング2007において、大手半導体製造装置前工程メーカーTop10に、日本のメーカーが昨年同様５社入ったことがこの度VLSIリサーチ社から発表された。 [→続きを読む]

　自主創新（革新）が原動力となって、中国の国産半導体製造装置がいよいよ立ち上がる。北方微電子基地設備工芸研究中心有限責任公司と北京中科信電子装備有限公司は、100nm 半導体製造装置の開発に成功、SMIC の生産工場に採用されている。 [→続きを読む]