2007年5月

　ウェハレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）市場は2007 年に数量ベースで64 億個、売上高2 億7000 万米ドルから、年平均成長率26.8%で伸び、2010 年には数量ベースで130 億個、売上高は5 億5000 万米ドルになるとの予測が、ジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]

知的財産権保護、環境対策、MCP関税撤廃、MCP関税撤廃に中国も参加 　5月24日、スイス・ジュネーブにてWSC（World Semiconductor Council：世界半導体会議）の11回目となるミーティングを開催、日本、欧州、米国、韓国、チャイニーズ台北、中国の6極の半導体業界トップ23名が参加して世界の半導体共通の課題について意見交換した。 [→続きを読む]

07年Q1は前年同期比40.6%減の90万台売り上げ 世界のパーム型PC市場は、ユーザー嗜好が携帯電話や他のコンシューマーエレクトロニクス製品に加速していることを受けて、13四半期連続で下降を続けているとの発表が、IDCからなされた。2007年第一四半期の同市場は、前期比36.3%減、前年同期比40.6%減の91.9万台となった。同市場ではトップ5社にあったDellが本市場からの撤退を発表している。 [→続きを読む]

鉛・ニッケル水素電池からの移行により拡大 　大型蓄電デバイス市場は06年度で前年比11.7%増の2,632億円となり、2012年には82.3%増の4,799億円になることが予想されている。（富士経済調査による、大型二次電池を搭載する4分野35製品における大型二次電池と部材の市場調査報告書、「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2007」）　中でもリチウムイオン電池は、ハイブリッド自動車への採用拡大が主要因となって、2012年度には06年度20倍の1,111億円規模になることが予想されている。 [→続きを読む]

前年比30.6%増、ULVAC、TELと続く 　2006年のフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の売上高Top 15がVLSI Research社から発表された。首位は前年３位のアプライドマテリアルズ、2位は前年同様ULVAC、3位は前年4位の東京エレクトロンとなった。4位はニコン（前年5位）、5位はキヤノン（同首位）、6位は第日本スクリーン製造（同7位）、7位は日立ハイテクノロジーズ（同6位）となった。 [→続きを読む]

Foxconn社EMS首位継続、Asustek社ODMで首位に 　2006年の全世界の契約型製造業市場は2005年の2,235億ドルから15%増の2,560億ドルとなったことがiSupply社から発表された。上位EMS社間の合併により上位10社の売上高合計が始めてEMS市場の70%を超え、平均20%の売上高増となった。 [→続きを読む]

Nokia、Motorola、Samsungと続く [→続きを読む]

　世界の半導体産業の進化は、一つはプロセスの微細化であり、もう一つはウェハサイズの増大である。現在、世界は12 インチ、65nm 時代に突入している中で、中国のIC 製造はまだ初期段階に留まっている。 [→続きを読む]

　2007 年の中国半導体市場年会で、中国半導体産業協会は2006 年度の中国IC 設計企業、ウェハ製造メーカー、パッケージングとテスト業者のトップ10 社を発表した。 [→続きを読む]

グローバルに対して遅れを取る日本企業のプライシング実施 　今後半導体業界が利益ある成長の達成のためには、コストの削減だけでは維持できず、プライシング（価格付け）への取り組みが重要となる。プライシングの観点から、世界の半導体企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦略の一環としているか、プライシングに取り組んでいるかについて、アクセンチュアが調査結果を発表した。 [→続きを読む]