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BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する?

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半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。

Bloombergは、BroadcomのCEOであるHock Tan氏が1000億ドルでQualcommの買収を検討していると親しい仲間に漏らしたと報じた。1株70ドルで提案しているようだ。BroadcomはWi-FiやBluetoothに強く、Qualcommはセルラーネットワーク通信に強い。今後の5Gを考えると、Wi-Fiと5Gは相補う関係が続くため、今後の無線通信を全て1社が独占する形になる可能性がある。

ただし、このところQualcommは中国地場のファブレス半導体メーカーによるスマートフォンのモデムとアプリケーションプロセッサに押されており、苦戦している。台湾のMediaTekも全く同じで、中国ファブレスに市場を取られている。QualcommはCDMAの基本特許を持っているため3Gでは完全独占状態を実現したが、4G(LTE)のOFDMでは特許保有数は最大だが基本特許ではないため、4Gとその先の5Gも苦戦が免れない。

Broadcomは有線通信でもクルマ用に軽くて細い配線を使うEthernetで優位な地位にあり(参考資料1)、さらに今後のコネクテッドカーでは、Wi-Fi規格の802.11pよりもセルラーネットワークを使う動きが出ている。ドローンの通信でも電池さえ許せば遠くまで飛ばせるセルラーネットワークが有望視されている。このため、BroadcomがQualcommを欲しがるのは納得できる。BluetoothではQualcommは英国ファブレスのCSRを買収したため、重なる製品もあるが、ほとんどの通信では重なりは少ない。

Bloombergによると、BroadcomのTan氏は、現在シンガポールにある本社を米国に移す意向も示しており、Tan氏自身も米MIT(マサチューセッツ工科大学)で機械工学の学位、Harvard Business SchoolでMBAの資格を取得しており、米国になじみがある。元々シンガポール本社は、2年前に買収された旧Avagoの本社であり、実務はシリコンバレーで行われているので、米国への移転には大きな問題はない。

現状の半導体ブームはメモリのバブルによるところが大きいが、11月2日の日経産業新聞は、7〜9月期のSamsungの半導体事業の営業利益率が50%を超えたと報じている。メモリバブルのおかげで東芝の経営陣が迷走しても、東芝メモリのビジネスは順調なようだ。

メモリ以外でもルネサスが先週発表したように好調で、同社の2017年第3四半期の売上額は非GAAPベースで1955億円、営業利益率18.4%を計上している。ルネサスは第4四期の見通しも発表し、2017年の通期(1〜12月)では前年比22%増の7567億円、営業利益率15.5%を見込んでいる。6日の日経産業は、今後力を入れるアナログ半導体の汎用製品で、買収したIntersilのノウハウを吸収していると報じている。これまでのルネサスは顧客ごとに設計するカスタム仕様が多く、利益が出てなかった。

ルネサスの得意なクルマでは、EV化の波と共にパワー半導体への需要も増えてくる。東芝のパワー半導体の16年度の売上額は900億円前後と6日の日刊工業新聞が報じているが、Siパワー半導体の生産能力を20%に上げ、SiCパワー半導体のラインを4インチから6インチへ切り替え、17年度中に姫路工場のライン構築に着手するという。

富士電機も投資を活発にする。2017〜2020年の4年間で500億円規模の増産投資を行うと2日の日刊工業が報じたが、10月30日の日経産業は17年度と18年度で500億円と報じていた(参考資料2)。富士電機の17年度の売上額は1000億円で、23年度までに1500億円に引き上げる計画だとしている。

パワー半導体向けの絶縁基板として、利昌工業は厚さ0.08mmと薄い絶縁用のエポキシ樹脂基板を開発した。アルミ板や銅箔に張り、パワートランジスタの電源端子などを絶縁する。セラミック基板の1/10の価格で済むと日刊工業は伝えている。


参考資料
1. Broadcom、クルマ用Ethernetスイッチ製品の性能・機能を向上 (2015/11/05)
2. EVシフトが鮮明に、設備投資も活発 (2017/10/30)

(2017/11/06)

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