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バーチャルIDMを掲げ、エコシステムのハブとなるUMC

UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。

図1 UMC 2013 Japan Technology Workshopの風景 出典:UMC Japan

図1 UMC 2013 Japan Technology Workshopの風景 出典:UMC Japan


UMCが20nmスキップ宣言をしたインパクトは、その後も大きな影響を及ぼした。Alteraも20nmを飛び越えて14nm FINFETプロセスでIntelをファウンドリとして使う、GlobalFoundriesも28nmから14nm FINFETへシフトする、という旨を発表し、20nmプロセスのサービスライフは短くなりそうだ。28nmから20nmへのメリットがさほど大きくないことがわかってきたからだ。その代わり、28nm時代は長く続くもようだ。

今年のUMCのセミナーでは、CEOのP. W. Yen氏が基調講演を行い、「バーチャルIDM」を打ち出す。ファウンドリであるUMCはファブレスやIDMからの製造請負だけではなく、UMCが半導体ユーザーの窓口(ハブ)となって、設計から検査を経て製品を渡す作業を行うとする。RTL設計からGDS-IIマスク出力までの設計工程および検証、そして本業であるファウンドリとしての製造、出来たウェーハからチップに実装するアセンブリ工程、テストに至る全工程を請け負う。設計やアセンブリは外注を利用するが、半導体ユーザーからはまるでIDMのように見える。それゆえ、UMCはバーチャルIDMと呼ぶ。

なぜこういったシステムが必要か。昔の半導体ユーザーはIDMに半導体チップの設計製造を全面的に依頼していた。しかし、日本のIDMは最近、微細化投資をやめ、ファブライト化しつつあるため、ユーザーは1社に依頼できなくなった。半導体ユーザーは面倒なLSI設計言語を習得するつもりはない。RTL設計をIDMやデザインハウスに依頼し、製造をファウンドリに、アセンブリをOSATに、とそれぞれに依頼しなくてはならなくなってきた。半導体ユーザーはシステム設計や機器のハードとソフトの開発に注力したい。特にIoT(Internet of Things)のようにあらゆるモノがインターネットにつながる時代では、セットメーカーに要求されるエンジニアリングリソースは増える一方で、相対的に手持ちのリソースは減ってきている。

一方、ファウンドリ側としても内部で全てを抱えきれないのなら、外部のエコシステムを利用した方が効率的だ。UMCは、パートナーシップを結んでいる設計、IP、アセンブリ、テストなどのエコシステムを持っているため、半導体ユーザーにとってUMCはまるでIDMに見える。UMCは設計面でも、特にシリコンで実証されたIPを揃えるため、SynopsysやARMとパートナーシップを組んでいる。

28nmのロジック・プロセスでは、ポリSiON技術を使い28LPおよび28HLP(High-performance Low Power)プロセスを用意している。28HLPプロセスは28LPプロセスよりも性能が20%高い。さらに高性能・低消費電力では、High-Kメタルゲートを利用する28HPM(High Performance for Mobile)もあるが、このプロセスではコストが高くなる。


表1 2014 UMC Technology Workshopプログラム

表1 2014 UMC Technology Workshopプログラム


2014 UMC Technology Workshop(表1)では、28nmのロジック・プロセスに加え、不揮発性メモリや高耐圧プロセス、MEMSプロセス、パワーマネジメントプロセスを紹介する。さらに、デザインサービスやアセンブリサービスなどについても講演があり、グローバルなエコシステムを構築している様子を見せるという。

開催日は、2014年5月29日(木)9:30~17:00、会場は東京有楽町の東京国際フォーラムHall B7(受け付けは6F)。申し込み・詳細は以下のURLから。
http://www.umc.com/E-invitation/jp_jp.asp

参考資料
1. 台湾UMC、20nmをスキップ、14nmFINFETプロセスで巻き返し狙う (2013/5/30)

(2014/05/13)

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