AIブームいつまでどこまでか、一方、先行き懸念含み。なにやらこのところ繰り返しているキーフレーズとなってしまっているが、新たな工場建設はじめ当面の市況への各社それぞれ備える動きが相次いでいる。ソニーグループとTSMCのCMOSイメージセンサー半導体合弁工場の設立の発表、SK Hynixの韓国での$38 billion工場投資の打ち上げおよび米国での先端実装工場起工式、NvidiaのAIインフラ向け$500 billion超の資金調達に向けた金融プラットフォームの仕組み公表、TSMCの最先端5棟建設および先端実装の台湾での取り組み、そしてIntelはCPU上にメモリを積層する新機軸についてメモリ事業への回帰の可能性が仄めかされている。

≪当面の需要対応そして新機軸の備え≫

まずは、ソニーグループとTSMCの熊本でのCMOSイメージセンサー半導体合弁工場の設立である。韓国や中国企業の台頭への備えの様相である。

◇ソニーGとTSMC、熊本工場に1兆円投資　次世代画像センサー29年量産 (8月10日付け 日経 電子版 11:00)
→ソニーグループとTSMCは2029年にも熊本県で画像センサーの次世代半導体を量産する。ソニー側が約60%、TSMCが約40%出資する合弁会社が生産を担う。総投資額は1兆円規模になるとみられる。
　両社は5月に次世代センサーの開発・生産で協業することで基本合意していた。具体的な協業内容が焦点となっていた。量産投資について両社が近く合意し、26年度内に合弁会社を設立する。

◇TSMC, Sony to invest $4.7 billion in joint venture for image sensors (8月11日付け Reuters)
→台湾の半導体大手、TSMCとソニーグループは火曜11日、次世代イメージセンサーの開発・製造を行う$4.69 billion規模の合弁会社を日本南部に設立すると発表した。量産開始は2029年を見込んでいる。
　両社の共同声明によると、ソニーが過半数を出資する親会社となり、現金および資産の移転（熊本県に新設した半導体工場を含む）を通じて4650億円（$2.92 billion）を投じる一方、TSMCは2820億円を投じる。

◇TSMC, Sony to invest in sensor plant (8月11日付け Taipei Times)
→1)「理想的な組み合わせ」：あるアナリストは、この合弁事業について、ソニーにとっては半導体分野での競争力を維持するための支出負担を軽減でき、TSMCにとっては安定した収益を確保できると指摘し、「事実上リスクゼロ」の案件だと評した。
　2)TSMCとソニーは、2029年の生産開始を目指し、日本国内のイメージセンサー工場に1兆円規模を投資する検討を進めている。この合弁事業は、AIロボットや自動運転車向けに高まるセンサー需要に対応しつつ、設備投資コストを分担し、長期的な成長を確保することを狙いとしている。

◇TSMC・ソニーが異例タッグ　「AIの目」画像センサーで韓中引き離し (8月11日付け 日経 電子版 05:00)
→TSMCがソニーグループと画像センサーの開発・生産で協業する。画像センサーはAIの「目」として需要が長期的に拡大する。スマートフォン市場の停滞と、韓国や中国企業の台頭への危機感が異例のタッグの背を押した。

◇Sony-TSMC $4.7B Deal Helps Thwart Samsung, Analysts Say―TSMC, Sony form joint venture to boost image sensors (8月12日付け EE Times)
→1)EE Timesの取材に応じたアナリストらによると、今週発表されたソニーとTSMCによる$4.7 billion規模の合弁事業は、Appleのスマートフォン向けイメージセンサーの分野で攻勢を強めるサムスンなどの競合他社に対抗することを狙いとしている。
　　両社がそれぞれ発表したプレスリリースによると、ソニーは4,650億円（約$2.9 billion）を投じて同合弁会社の支配権を握る一方、TSMCは残りの2,820億円（約$1.77 billion）を拠出する予定である。
　2)TSMCとソニーは、イメージセンサーを製造する合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」を設立し、2029年に生産を開始する予定である。総額$4.7 billionを投じるこの合弁事業は、Appleのスマートフォン向けイメージセンサー市場でシェアを拡大しているサムスンに対抗することを目指している。ソニーがイメージセンサーの中核技術と製品設計を担い、TSMCが製造ノウハウと最先端のプロセス技術を提供する。
　3)ソニーとTSMCによる$4.7 billionの合弁事業は、スマートフォン、ロボティクスおよびフィジカルAI（物理世界で動作するAI）からの需要拡大に対応しつつ、イメージセンサー分野でサムスンやオムニビジョンに対抗することを目指している。熊本の拠点は日本政府の支援を受け、2029年に生産を開始する予定である。

◇TSMC approves new joint venture with Sony (8月12日付け Taipei Times)
→1)TSMCは、先端技術および工場への$29.44 billionの投資に加え、次世代スマートフォン向けイメージセンサーの2029年の量産開始を目指し、ソニーセミコンダクタソリューションズとの日本での合弁会社を設立するための2820億円の投資を承認した。
　2)TSMCは、次世代スマートフォン向けイメージセンサーの生産を2029年に開始することを目指し、日本でソニーセミコンダクタと合弁会社を設立するための$1.77 billionの投資を承認した。また同社の取締役会は、先端技術、パッケージング、および新工場への$29.44 billionの投資も承認した。

SK Hynixの韓国での$38 billion工場投資の打ち上げおよび米国での先端実装工場起工式について、以下の通りである。HBMでSamsungに先行して、AIメモリ半導体を主導した勢いを反映して、以下の取り上げである。

◇SK Hynix to invest $38 billion building new memory chip plants as demand soars (8月7日付け CNBC)
→1)＊SKハイニックスは金曜7日、54兆ウォン（$38.1 billion）を投じて2つの新しいメモリチップ製造工場を建設すると発表した。
　　＊供給不足と旺盛な需要によりメモリ価格が高騰する中、投資家はこの需給の不均衡に変化が生じるかどうかを注視している。
　　＊同社によると、新工場は龍仁に「Y2」、清州に「M17」として建設される予定である。
　2)SKハイニックスは、AI需要の急増に対応するため、龍仁と清州に新たなメモリ工場を建設し、54兆ウォン（381億ドル）を投資する。これらの工場では次世代DRAM、HBMおよびNANDが生産され、2028年から2029年にかけて稼働を開始する見込みである。

◇SK Hynix to expand in South Korea (8月8日付け Taipei Times)
→1)新工場：龍仁の「Y2」は、同地域に計画されている4つの工場群のうち2番目の拠点となる予定であり、清州の「M17」拡張プロジェクトは来年2月に着工する見通しである。
　2)SKハイニックスは、韓国国内でのDRAMおよびNANDの生産能力を拡大するため、龍仁と清州に新施設を建設し、総額54兆ウォン（$38 billion）を投資する。今回の投資は、急増するAI向けメモリ需要への対応および次世代のHBMの生産を見据えたものである。

◇SK Hynix to mull options for US$3bn China plant (8月10日付け Taipei Times)
→SKハイニックスは、重慶(Chongqing)にある製造拠点を対象に、投資家の受け入れや株式売却を検討しており、その評価額は$3 billionに上る可能性がある。この動きはNAND型フラッシュメモリーの生産拡大を加速させる可能性があるが、同社はこれとは別に、韓国国内で$38 billion規模の半導体関連投資も計画している。

◇Why does SK Hynix want to sell its chip facility in southwest China? (8月12日付け South China Morning Post)
→SKハイニックスは、利益率の高いAI向けメモリ製品へ資本を振り向ける一環として、重慶にあるパッケージング工場の売却や投資家の受け入れを検討しており、同工場の評価額は$3 billionに達する可能性がある。アナリストは評価額や市場サイクルの変動、規制関連のリスクを指摘する一方で、売却などで得られる資金は事業拡大の原資となり得ると見ている。

◇SK hynix to mark groundbreaking of Indiana fab, possible Chey-Huang meeting draws attention (8月12日付け Korea Joong Ang Daily)
→1)SK hynixとNvidiaのトップが出席するのではないかとの観測が高まる中、SK hynixは$3.87 billionを投じるインディアナ州工場の建設を祝う式典を行う予定だ。
　2)SKハイニックスは8月27日、インディアナ州で$3.87 billionを投じる先端半導体パッケージング工場の起工式を行う。クァク・ノジョンCEOら幹部が出席するほか、NVIDIAのジェンスン・フアン氏やSKグループのチェ・テウォン会長の来訪の可能性も取り沙汰されており、関心が高まっている。

◇SK Hynix expands EUV roadmap with High-NA tools and PSM adoption―SK Hynix advances EUV for next-gen DRAM production (8月13日付け DigiTimes)
→SKハイニックスは、次世代DRAMの量産に向け、極端紫外線（EUV）リソグラフィの活用を推進していると発表した。これには、2025年下半期に導入予定の高開口数（High-NA）EUV露光装置や、関連する研究開発などが含まれる。

◇An inside look at SK Hynix $720 billion AI-fueled buildout that’s taking over South Korea―SK Hynix invests $720B in AI-driven memory fab expansion (8月13日付け CNBC)
→1)＊SKハイニックスは、メモリ業界の好況と不況のサイクルにもかかわらず、$720 billionを投じて世界最大規模のメモリ工場建設を進めている。
　　＊CNBCは、2月に稼働開始予定の龍仁クラスターを初めて取材したメディアとなった。
　　＊韓国の李在明大統領は、少なくとも$22 billion規模の半導体支援策を含む国家計画に基づき、SKハイニックスと最大のライバルであるサムスンに対し、メモリ生産能力の迅速な増強を促している。
　　＊SKハイニックスは7月にナスダック市場に上場し、米国市場に上場した外国企業としては最大規模の上場となった。
　2)SKハイニックスは、AI需要の高まりを受け、世界最大規模のメモリ工場ネットワーク構築に$720 billionを投資している。龍仁クラスターは2月に稼働を開始する予定だ。李在明大統領は、5年間でメモリ生産量を倍増させる国家計画の一環として、この拡張計画を支持している。

◇SK hynix to break ground on chip packaging facility in Indiana (8月13日付け AJU Press)
→SKハイニックスは8月27日、同社初となる米国でのHBM生産拠点であるインディアナ州の半導体パッケージング工場の起工式を行う。総投資額$3.87 billionを投じるこの施設は、AI向けチップの需要に対応するとともに研究開発機能も備え、2028年に量産を開始する予定である。

Nvidiaは、AIインフラ向けに$500 billion超の資金を調達するための金融プラットフォームの構築である。

◇Nvidia partners with Wall Street giants to raise $500 billion for AI buildout―Nvidia, Wall Street seek $500B for AI infrastructure (8月10日付け NBC News/Reuters)
→1)大手テクノロジー企業はAI関連の支出を減速させない姿勢を示しており、今年の総支出額は$730 billionを超える見通しである。
　2)Nvidiaは6つの金融機関と提携し、AIインフラ向けに$500 billion超の資金を調達するための金融プラットフォームを構築する。AIの計算能力に対する需要が高まる中、この取り組みは、AI開発者、企業および政府がNvidiaの技術基盤を利用しやすくすることを目指している。

◇Nvidia to team with Wall Street on US$500 billion package for AI infrastructure projects (8月11日付け South China Morning Post)
→1)フィナンシャル・タイムズ紙の報道によると、NVIDIAとの取引を巡る協議に参加している企業には、Apollo Global Management, BlackstoneおよびGoldman Sachsなどが含まれている。
　2)NVIDIAは、最大$500 billion規模のAIインフラ向け資金調達について、米国の主要投資会社と交渉していると報じられている。この取引はデータセンターの拡張を加速させる可能性がある一方、「循環的」な資金調達やAI関連の評価額の過熱に対する投資家の懸念を強めることにもなりかねない。

◇NVIDIAと金融6社、外部から80兆円調達　AIデータセンター構築支援 (8月11日付け 日経 電子版 07:04)
→米エヌビディアは10日、米国などの金融大手6社と、半導体顧客のAIデータセンターの構築を支援する仕組みをつくると公表した。
　5000億ドル（約80兆円）規模の資金を外部から調達し、資金力に乏しいAI企業がAIインフラを構築できるようにする。

TSMCはともに台湾での取り組み、最先端5棟建設および先端実装への対応である。

◇[News] TSMC Reportedly Eyes Two AUO Fabs Worth TWD 30B+ for FOPLP and CoPoS; Longtan Could Add 1.4nm (8月10日付け TrendForce)
→TSMCは、先端パッケージングの生産能力を強化するため、AUO(友達光電)のL7およびL5C工場を300億台湾ドル超で買収する交渉を行っていると報じられている。この取引はFOPLPやCoPoSの展開を後押しする可能性がある。また、TSMCは龍潭の拠点で、1.4nmプロセス対応工場やパネルレベル・パッケージングの導入も検討している。

◇TSMC Longtan science park discussions begin again (8月10日付け Taipei Times)
→台湾は龍潭サイエンスパークの拡張計画を再始動させた。これにより、TSMCが最先端チップの製造工場を5棟建設できる可能性がある。現在政府の承認待ちであるこの修正計画が実現すれば、6,200人の雇用と年間3,100億台湾ドルの経済効果が創出され、2030年までにインフラ整備が完了する見込みである。

そして、Intelは、公募増資での2.4兆円規模調達、およびCPU上にメモリを積層する手法での新たな機軸があらわされている。後者については、メモリ事業への回帰かと、注目されるところである。

◇Intel upsizes stock sale to $20B with spending plans still fuzzy―Semiconductor giant says opaquely it will use the proceeds for 'general corporate purposes' (8月11日付け The Register)
→インテルは、企業ニーズ、製造工場の拡張および新興技術開発のための資金調達を目的として、株式発行額を$20 billionに増額した。アナリストの間では、この資金がインテル・ファウンドリーの強化につながるのか、あるいは社内のチップ需要の高まりを支えることになるのかについて、意見が分かれている。

◇インテル、公募増資で2.4兆円規模調達　AI向け半導体に投資 (8月11日付け 日経 電子版 05:32)
→米インテルは10日、公募増資により150億ドル（約2.4兆円）規模の資金調達を行う計画だと発表した。フィジカルAI向けなどで需要が伸びる半導体の開発や増産に資金を投じるとみられる。
　同社は10日の声明で「資金は設備投資や運転資金など一般的な企業運営にあてる」と述べた。

◇Intel CEO hints at return to the memory business - says market is ripe for innovation, hints at stacking memory and CPU―Intel CEO hints at memory business return ―Memory again? (8月12日付け Tom's Hardware)
→1)IntelのCEO、Lip-Bu Tan氏は、米国の半導体産業の復活について語る中で、かつてはコモディティ（汎用品）ビジネスと見なされていた新しいメモリ・アーキテクチャが、現在では戦略的に重要な分野であり、同氏が特に注力しているプロジェクトの一つであることを明らかにした。さらに同氏は、メモリ業界はイノベーションの機が熟していると指摘し、CPU上にメモリを積層する手法の検討についても示唆した。
　2)IntelのLip-Bu Tan氏は、メモリが戦略的優先事項になったと述べ、新たなアーキテクチャの構築を自身の重要プロジェクトとして位置づけている。同氏は、従来のメモリ技術の枠を超えた機会を模索する中で、CPUへのメモリの直接積層など、メモリ分野における技術革新を検討している。

◇Intel 14A Design Ecosystem Gains Support from Major EDA Partners―EDA companies back Intel 14A with certified tools, IP (8月13日付け All About Circuits)
→1)Siemens、Cadence、Synopsys、およびKeysightの各社は、Intel 14Aプロセスに対応する新しい設計ツール、リファレンスフロー、IP、およびシミュレーション・サポートを認定した。
　2)Siemens、Cadence、KeysightおよびSynopsysといった主要な電子設計自動化（EDA）企業は、設計ツール、リファレンスフローおよびIPを認定することで、Intelの14Aプロセスノードへの対応を発表した。この連携は、特にAI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびモバイル・アプリケーション向けの次世代半導体の設計を支援することを目的としている。

◇Intel at a Memory Crossroads, Again (8月14日付け EE Times)
→＊CPUのスペシャリストがメモリ市場の復活に注目――メモリチップはコモディティから「AIゴールドラッシュ」の主役へと変貌を遂げつつある。
　＊半導体メモリのパイオニアからCPUの巨大企業へと変貌を遂げたIntelが、再びメモリ事業への回帰を図ろうとしている。かつては市況変動の激しいコモディティ・ビジネスだったメモリ市場は、今やAI時代の「金鉱」へと様変わりした。IntelのCEOであるLip-Bu Tan氏は、Michael Marks氏がホストを務めるポッドキャスト「TechSurge」の中で、この動きを示唆した。

同様の内容&取り組みが、ほかにも以下の通り並行している。

◇韓国半導体の投資上乗せ100兆円　サムスン、｢産業不毛の地｣に工場群―半導体覇権 熱狂と焦燥の韓国(1)(8月11日付け 日経 電子版 05:00)
→韓国の半導体産業が空前の活況に沸いている。サムスン電子の2026年純利益は前期比8倍の38兆円に達する見通しだ。ただ、メモリー半導体では中国競合の台頭も始まった。半導体を巡る国家や企業の攻防を描いた書籍『半導体覇権　国家に翻弄される巨大企業』をもとに韓国のエピソードを4回連載で紹介する。
　6月29日、韓国大統領府（青瓦台）にメモリー半導体で世界首位を争う2社の経営トップが並び立った。・・・・・

◇SPIL breaks ground in Yunlin (8月12日付け Taipei Times)
→1)拡張計画：斗六近郊に建設される新たな半導体パッケージング工場は、稼働開始時に1,000人以上の新規雇用を創出し、フル稼働時には2,000人以上の雇用を生み出す見込みである。
　2)Siliconware Precision Industriesは、2028年からのCoWoS（コウォス）サービス提供を目指し、雲林にて1,000億台湾ドル規模の半導体パッケージング工場の建設を開始した。同施設は、先端パッケージングの生産能力を拡大し、最大2,200人の雇用を創出するとともに、台湾のAI半導体サプライチェーンを強化するものである。

◇SPIL breaks ground on advanced IC packaging, testing plant in Yunlin (8月12日付け Focus Taiwan)
→Siliconware Precision Industries（SPIL）は、AIチップの需要急増に対応するため、雲林にて1,000億台湾ドル規模のCoWoS工場の建設に着手した。同工場は2028年に稼働を開始し、2,200人の雇用を創出するとともに、AMDの台湾におけるAIサプライチェーンにおけるSPILの役割を強化することになる。

◇NXP Semiconductors Breaks Ground on Assembly and Test Site Expansion in Malaysia (8月13日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→NXP Semiconductors N.V.は本日、マレーシアのPetaling Jayaにある既存の組立・検査（A&T）拠点を拡張する形で、新たなA&T工場の起工式を行った。この新施設は、NXPのグローバルな製造体制をさらに強化するとともに、サプライチェーンの強靭性と柔軟性を高めるための社内生産能力を増強するものである。

今週目に入ったのは以上であるが、業界各社、そして世界各国・地域のAIブームの渦中での今後への備えには適宜時おり注目せざるを得ないところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□8月11日(火)

見通せない中東情勢、原油高への嫌気などから、1日を除いてあと4日は下げる推移となった今週の米国株式市場である。

◇NYダウは反落し60ドル安、原油高を嫌気　エヌビディアが下落 (日経 電子版 07:05)
→10日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、終値は前週末比60ドル95セント（0.11%）安の5万3975ドル98セントだった。エネルギー輸送を巡る先行き不透明感から原油先物相場が上昇し、株式に売りが出た。
　株式相場が最高値圏で推移するなか、持ち高調整や利益確定目的の売りが出やすかった。

□8月12日(水)

◇NYダウは続落し184ドル安　中東情勢見通せず、原油先物も上昇 (日経 電子版 05:38)
→11日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前日比184ドル13セント（0.34%）安の5万3791ドル85セントだった。原油価格が上昇し、株式相場の重荷となった。12日に7月の米消費者物価指数（CPI）の発表を控え、持ち高調整の売りも出た。

□8月13日(木)

◇NYダウ、3日続落し21ドル安　マイクロソフトやアマゾンに売り (日経 電子版 06:10)
→12日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に3日続落し、終値は前日比21ドル58セント（0.04%）安の5万3770ドル27セントだった。大型ハイテク株の一角に加え、個別の材料が出た銘柄に売りが出て、指数を下押しした。半面、半導体関連の上昇は株式相場を支えた。

□8月14日(金)

米国政府より「迂回輸出」の報告書があらわされている。

◇中国の迂回輸出、日本など40カ国超から年12兆円　米政権が報告書 (日経 電子版 04:19)
→トランプ米政権は13日、関税が相対的に低い第三国を経由して米国に出荷する「迂回輸出」の報告書を公表した。中国からの迂回先は日本など40カ国超に上るとし、年750億ドル（約12兆円）の迂回輸出が米雇用を45万人減少させるとの推計も示した。
　報告書は中国企業が迂回先でラベルの貼り替えや再梱包だけして米国へ輸出し、高関税を逃れていると説明した。

◇NYダウ、反発し69ドル高　PPI横ばいで利上げ観測が後退 (日経 電子版 05:24)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発し、終値は前日比69ドル72セント（0.12%）高の5万3839ドル99セントだった。朝方発表の7月の米卸売物価指数（PPI）が市場予想を下回り、米利上げ観測の後退が相場を支えた。AI関連の銘柄に買いが入った。

□8月15日(土)

◇NYダウ、反落し107ドル安　低調な経済指標や中東の不透明感で (日経 電子版 05:39)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、終値は前日比107ドル58セント（0.19%）安の5万3732ドル41セントだった。14日発表の米経済指標が低調な内容となり、主力株の売りを誘った。中東情勢の不透明感も株式相場の重荷となった。
　14日発表の7月の米小売売上高は前月比0.6%減少した。

≪市場実態PickUp≫

【メモリー価格高騰インパクト関連】

メモリーの不足そして価格高騰に関連する動き&内容を、いろいろな角度で以下取り出している。

◇[News] Winbond Says Customers Seek LTAs Through 2030; Adata Expects Even Tighter DRAM Supply in 2027 (8月7日付け TrendForce)
→WinbondとAdataは、AI、データセンター、およびエンタープライズストレージによる需要拡大を背景に、メモリ価格が今後も上昇し続けると予想している。DRAMとNANDの供給逼迫は2027年にさらに悪化する可能性があるほか、長期契約の動向は、供給不足の継続と価格の堅調さを示唆している。

◇Apple、中国CXMTの半導体メモリー採用へ試験　WSJ報道 (8月10日付け 日経 電子版 05:28)
→米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは9日、米アップルが中国メモリー大手CXMTの半導体のスマートフォンなどへの採用に向け、性能評価試験を始めたと報じた。需給が逼迫する半導体メモリーの調達先を増やす狙い。

◇Older Raptor Lake CPUs are a ‘core part of the portfolio’ for years to come, says Intel - there’s been a ‘sudden inrush of demand’ for LGA 1700 chips due to DDR5 prices―Intel sees demand surge for Raptor Lake amid DDR5 cost―Pricing and inventory should “smooth out” over time, according to Intel VP Robert Hallock (8月14日付け Tom's Hardware)
→インテルのenthusiast(エンスージアスト)向けチャネル事業担当副社長兼ゼネラルマネージャーのRobert Hallock氏によると、DDR5の価格高騰による需要急増を受け、インテルは今後数年間、Raptor Lake CPUsを「ポートフォリオの中核」として維持していく計画だという。この需要増により、在庫と価格設定に課題が生じており、Core i5-14600KとCore i7-14700Kは価格上昇に見舞われている。

◇メモリー高騰で中古iPhone販売2.4倍　サーバー部品は再利用でしのぐ (8月14日付け 日経 電子版 11:00)
→メモリー不足や円安でIT機器の価格上昇が続くなか、新品に比べ値ごろな中古品の流通が拡大している。米アップルが主要製品の値上げを発表した7月中旬以降、中古「iPhone」の国内販売台数は前年の同じ時期の2.4倍になった。企業でも中古のサーバー部品を調達する動きが出始めている。

◇ラトニック米商務長官、Appleに中国製半導体の不使用を要請 (8月15日付け 日経 電子版 11:50)
→米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは14日、ラトニック米商務長官が米IT大手アップルに、中国から半導体メモリーを調達しないよう求めたと報じた。
　AIブームを背景としたメモリー不足に対処するため、アップルは中国メーカーへの発注を検討していると報じられていた。

【Nvidia関連】

AI半導体をソフト&システム包含して主導、半導体市場を引っ張っているNvidiaについて、現下の様々な新たな取り組みがあらわされる以下の内容である。「手のひらスーパーコン」は、かつてロードマップの先の方のあらわし方となった覚えである。

◇Two variants of Nvidia's RTX Spark show up on Geekbench, revealing a cut-down 18-core model - Full 20-core beats most x86 mobile chips across multi-core and single-core tests―Nvidia RTX Spark variants impress in Geekbench tests―N1X is finally taking shape. (8月9日付け Tom's Hardware)
→GeekbenchにNvidia RTX Sparkの2つのバリエーションが登場し、優れたマルチコア性能を示した。20コア版はマルチコアテストで23,126点を記録し、18コア版は21,776点を記録した。いずれのチップも、シングルコア性能ではAppleやSnapdragonのチップに及んでいない。

◇Nvidia reportedly testing lower memory configs of Rubin Ultra as memory shortage bites back - designs tested include as little as 192 GB and step back to HBM4―Reports: Nvidia tests Rubin Ultra with less memory―The chickens are apparently coming home. (8月10日付け Tom's Hardware)
→Nvidiaは、HBMの供給状況への懸念から、メモリ容量を削減した「Rubin Ultra」アクセラレータの構成を試験している。一部のモデルではメモリ容量が192GBにとどまり、当初予定されていたHBM4EではなくHBM4が採用されている。HBM4Eの製造における複雑さから供給不足に拍車がかかっており、Samsung Electronics、SK HynixおよびMicron Technologyといった各社の生産能力は、2027年分まで既に予約で埋まっている状況である。

◇NVIDIA半導体の次は「光」か　米中AIサプライチェーン攻防、新局面へ―光トランシーバーの輸入禁止措置を検討中か (8月10日付け 日経 電子版 04:30)
→AIのサプライチェーンを巡る米中攻防の舞台が拡大している。新たな焦点は、AIサーバーと光通信網の接続で電気・光信号を変換する光トランシーバーだ。米国が優位に立っていた分野にもかかわらず、簡単には「脱中国（チャイナフリー）」とはいかないようだ。

◇Nvidia unveils first open-source AI model since CEO Jensen Huang entered the chat (8月11日付け CNBC)
→1)＊Nvidiaは、ノートPCやデスクトップPCの単一GPUで動作する「軽量」なオープンソースモデル「Nemotron 3.5 Lightning」をリリースした。
　　＊同社のCEOであるジェンスン・フアン氏が先月、オープンソースというアプローチを公に支持して以来、同社がリリースする初のオープンソースモデルとなる。
　　＊フアン氏は7月のインタビューで、「無料のAIはハードウェアにとって素晴らしいものになるはずだ。無料のAIはチップにとっても素晴らしいものになるだろう」と述べていた。
　2)ジェンスン・フアンCEOがオープンモデルを支持する中、Nvidiaは単一GPUで動作する軽量なオープンソースAIモデル「Nemotron 3.5 Lightning」をリリースする。この動きは、AIの普及拡大やGPU需要の増加につながるほか、独自技術を囲い込む競合他社への対抗策となる可能性がある。

◇エヌビディア製25%高、小型AIスパコン、データ拠点並み手のひらに―エヌビディアが「世界最小のAIスパコン」とうたう (8月11日付け 日経)
→データセンター並みのAI機能を手のひらサイズに凝縮した「AIスーパーコンピューター」の需要が膨らんでいる。半導体相場の高騰やAI処理需要の拡大を受け、米エヌビディア製品の販売価格は9カ月で25%上昇した。中長期の半導体市況をさらに押し上げる可能性もある。
　「DGX Spark」は一辺15センチメートル・高さ約5センチと小型ながら、1秒間に最大1000兆回のAI演算ができるとする製品だ。AI演算に強い同社製のGPUとスパコンの頭脳となるCPUを同一チップに統合してデータを円滑に共有している。

◇Nvidia building 1-trillion-parameter Nemotron 4 to rival open AI models, The Information reports (8月12日付け Reuters)
→Nvidiaは、主要なオープンソースAIモデルに対抗する「Nemotron 4」を開発しており、その最大規模のバージョンはパラメータ数が1兆を超えると見込まれている。同社はリリース日を公表していないが、学習は晩秋までに完了する可能性がある。

◇NVIDIA、半導体後工程の米アムコーと15億ドル契約　米国生産を強化 (8月14日付け 日経 電子版 05:00)
→半導体後工程事業者（OSAT）大手の米アムコー・テクノロジーは2026年7月23日、米エヌビディアと複数年の戦略的提携を結んだと発表した。エヌビディアが前払い金を含め、アムコーに総額15億ドル（約2400億円）を支払う。AI基盤向けの半導体パッケージ技術や検査技術を共同開発するとともに、アムコーによる米国の生産能力増強を支援する。

【TSMC関連】

AIブームに乗って絶好調のTSMCであるが、今回は7月業績発表から、以下の通りである。単月として過去最高を更新、前年同月比プラスが31カ月連続である。

◇World’s biggest chipmaker TSMC’s sales surge 45% amid buoyant AI demand (8月10日付け CNBC)
→1)＊TSMCが発表した7月の売上高は4,675億8,000万台湾ドル（$14.5 billion）で、前年同月比44.7%増となった。
　　＊同社はNVIDIAやGoogleといった大手ハイテク企業向けに半導体を製造しているため、その業績はAI半導体需要の動向を示す指標として注目されている。
　　＊月曜10日の欧州株式市場では半導体関連銘柄が上昇し、ASMLが2%超値上がりしたほか、インフィニオンやSTマイクロエレクトロニクスも高く推移した。
　2)AI向け半導体の需要が堅調に推移する中、TSMCの7月の売上高は前年同月比44.7%増の$14.5 billionとなった。同社は2026年の売上高が40%以上増加すると見込んでおり、設備投資額を$60?64 billionに引き上げた。

◇TSMC July revenue up 44.7% y-o-y―TSMC's July revenue surged 44.7% from last year (8月10日付け Electronics Weekly (UK))
→TSMCの2026年7月の売上高は約$14.5bnで、2026年6月比で5.6%、2025年7月比で44.7%の増加となった。

◇TSMC、7月は44.7%増収　最先端2ナノ半導体も収益貢献 (8月10日付け 日経 電子版 17:00)
→半導体大手のTSMCが10日発表した2026年7月の売上高（速報値）は前年同月比44.7%増の4675億8000万台湾ドル（約2兆3000億円）だった。単月として過去最高を更新した。旺盛なAI需要に加え、最先端品である2ナノメートル品も量産が本格化している。
　前年同月からのプラス成長は24年1月以来、31カ月連続となった。

【YMTC関連】

中国のNANDフラッシュメモリ半導体メーカー、YMTC(長江存儲科技)について、第二四半期の世界全体のビット出荷量が3位に浮上とのこと。売上高では5位となっている。

◇Fund backed by China memory giant YMTC invests in push for alternative chipmaking route (8月12日付け South China Morning Post)
→1)広州を拠点とするSOI Microは、海外技術への依存を低減しつつ国内のチップ関連能力を強化することを目指し、低消費電力のロジックプロセスを開発している。
　2)YMTCの支援を受けるベンチャーファンドがSOI Microに出資し、中国による半導体の国産化の取り組みを後押ししている。
　　同社は28nm級のFD-SOI技術を開発しており、FinFETに代わる低消費電力の選択肢を提供するとともに、YMTCの投資対象をメモリチップ以外の分野へと拡大させている。

◇China’s YMTC breaks into global top 3 flash-memory suppliers with 14% market share―Report: YMTC becomes third-largest NAND supplier by volume (8月13日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)YMTCはビット出荷量ベースではシェアを拡大したものの、低単価製品の比率が高いことから、売上高では依然として5位にとどまっている。
　2)Counterpoint Researchによると、YMTCは第2四半期に世界全体のビット出荷量の14%を占め、NAND型フラッシュメモリのサプライヤーとして出荷量ベースで第3位となった。しかし、利益率の低い民生用製品に注力しているため、売上高では第5位となっている。YMTCは、売上高の拡大と市場での地位維持を図るため、製品構成をエンタープライズ向けSSDsへとシフトさせる計画である。
　3)YMTCは第2四半期に世界のNANDビット出荷量の14%を占め、キオクシアを抜いて出荷量ベースで3位に浮上した。同社の成長は、国内需要の拡大と新型3D NANDの生産開始を反映したものであり、AI主導のストレージ需要が高まる中、同社はより利益率の高いエンタープライズ向けSSDsをターゲットに据えている。

◇中国YMTC、NAND型出荷3位浮上　キオクシア抜く (8月13日付け 日経)
→香港の調査会社カウンターポイントリサーチは12日、データの長期保存に使うNAND型フラッシュメモリーの2026年4〜6月期の出荷量シェアを発表した。中国のYMTCがキオクシアを抜き、3位に浮上した。
　YMTCの出荷量シェアは4〜6月に14%だった。キオクシアも14%ながら僅差でYMTCが上回った。YMTCがキオクシアを抜き出荷量で3位となるのは25年4〜6月以来という。
　首位は韓国サムスン電子（25%）、2位は韓国SKハイニックス（22%）だった。

【中国のAI半導体関連】

中国発のAIモデルおよびAI半導体について、主要プレイヤーの名前が頭に残るようになってきているが、出入りもあっておぼつかないところもある。今週の注目から、以下の通りである。

◇[News] China’s AI Chip Makers Make Waves: Cambricon 1H26 Net Profit Surges 123%, Moore Threads Eyes HK Listing (8月11日付け TrendForce)
→中国のAIチップ市場の拡大に伴い、Cambriconの2026年上半期の売上高は108%急増し、利益も123%の大幅な伸びを記録した。政策支援やエコシステムの進展により、中国全土で国産GPUやASICの採用が加速する中、HygonやMoore Threadsも好調な業績を達成している。

◇中国発AIのManus、Metaから独立　中国政府が買収に反発 (8月12日付け 日経 電子版 01:15)
→中国発のAI新興、Manusは11日、2025年12月に買収された米メタから独立すると発表した。AIの発展を国策に掲げる中国政府が買収に反発したことを受け、独立経営に戻るとみられる。
　マナスはどのような経営体制に戻るのか詳細を説明していない。

◇China AI chip market nears 90% domestic share in 2026?Huawei on course to eclipse Nvidia―Domestic suppliers look to dominate China's AI chip market (8月13日付け DigiTimes)
→中国のハイエンドAIチップ市場は2026年までにほぼ完全に国産化される可能性があり、地元企業の製品が売上の約90%を占め、NVIDIAやAMDなどの海外サプライヤーのシェアは約10%にとどまると予想されている。

◇中国DeepSeek、利用料最大12倍値上げ　需要拡大でインフラ費用転嫁 (8月14日付け 日経 電子版 00:33)
→中国のAI新興のDeepSeekは13日、旗艦AIモデルを17日から値上げすると発表した。時間帯により料金が2倍になる料金体系も導入し、単価は最大12倍となる。需要増に伴うインフラ費用を転嫁した。
　AIモデル「V4」の正式版を13日に投入した。これに併せて新料金を適用する。従来版から、入力・出力のトークン（データ処理量）当たり単価を上げる。

【特許係争関連】

長年にわたる応酬を経て、SamsungとNetlistの間は係争が終結とのこと。
GaN特許で、Navitasがルネサスを提訴、とともに以下の通りである。

◇Netlist, Samsung Reach Multi-Million Dollar Memory Tech Deal (1)―Netlist, Samsung form comprehensive 5-year partnership (8月5日付け Bloomberg Law)
→Netlistは、特許のクロスライセンスそして技術およびメモリ製品の供給に関する協力を盛り込んだ契約に基づき、Samsungと5年間の提携を結んだ。この契約により係争中の訴訟は解決され、SamsungによるNetlist株式1,000万株の取得も含まれている。この提携は、AIメモリ技術におけるNetlistの地位を強化し、DRAMおよびNAND製品へのアクセスを向上させると見込まれている。
　SamsungはNetlistに対し、$239 millionの前払いライセンス料と、最大$32.9 millionの四半期ごとの料金を支払うことに合意しており、契約総額は$897 millionとなる。

◇Netlist, Samsung settle patent disputes in new five-year memory deal (8月5日付け Reuters)
→ネットリストは水曜5日、サムスン電子に対し同社のメモリチップ関連特許をライセンス供与する5年間の契約を締結したと発表した。これにより、同社はサムスン電子の製品を利用できるようになるとともに、長年にわたる両社間の法廷闘争に終止符を打つことになる。

◇Netlist’s $897M Five-Year Samsung Deal Ends Long-Running Patent War (8月5日付け Law)
→長年にわたる特許紛争の画期的な解決として、Netlist社とサムスン電子は、5年間のクロスライセンス契約および商業的パートナーシップを締結した。これにより、両社間の係争中の訴訟はすべて終結する。

◇[News] GaN Patent Battle Heats Up: Navitas Sues Renesas After Trade-Secret Claims (8月13日付け TrendForce)
→Navitasは、電力変換およびエネルギー効率に関する4件の特許を侵害しているとして、テキサス州でルネサスを提訴した。AIデータセンターの需要拡大に伴い、800V電源システムにおけるGaN半導体の重要性が急速に高まる中、今回の訴訟はこの分野をめぐる対立をさらに激化させるものである。