セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト
セミコンポータル

7月半導体販売高、5ヶ月連続僅かに増;Huaweiスマホ5G半導体を巡る一波乱

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高の発表が行われ、この7月について$43.2 billion、前月比2.3%増、前年同月比11.8%減である。非常に小幅ながら3月から5ヶ月連続で前月比増加となっている一方、前年同月比ではまだ二桁%減ながらこれでも20%前後から縮めた結果となっている。世界経済が低迷基調からなかなか脱せない中、人工知能(AI)半導体など好材料をもとに回復タイミングを探る市場状況が続いている。次に、中国・Huaweiの新型スマホ、Mate 60 Proに搭載の中国・SMIC製5G半導体についてのteardownレポートから、先端の部類の7-nmプロセス品と明らかにされて、米国側から調査する動き、あるいはさらに輸出規制を厳しく求める動きといった一波乱が見られている。

長見晃の海外トピックス

≪7月の世界半導体販売高;Huaweiへのまたぞろ注目≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
○7月のグローバル半導体販売高が、前月比2.3%増―前年比では11.8%減 …9月6日付け SIA/Latest News

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、2023年7月のグローバル半導体販売高が$43.2 billionで、前月、2023年6月の$42.2 billionと比べて2.3%の増加、しかし前年同月、2022年7月の$49.0 billionよりは11.8%減、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「今年のグローバル半導体市場は、前月比では緩やかながら着実な伸びを経験しており、7月の販売高は4ヶ月連続で増加している。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。「世界販売高は昨年に比べ依然として減少しているが、7月の前年同月比減少幅は本年これまでで最小であり、2023年の残り期間およびそれ以降について楽観できる根拠となっている。」

地域別では、7月の販売高前月比で、the Americas(6.3%), China(2.6%), Europe(0.5%), およびAsia Pacific/All Other(0.3%)と増加したが、Japan(-1.0%)では僅かに減少した。7月販売高前年同月比では、Europe(5.9%)で増加したが、Japan(-4.3%), the Americas(-7.1%), Asia Pacific/All Other(-16.2%), およびChina(-18.7%)と他は減少した。

                     【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域
Jul 2022
Jun 2023
Jul 2023
前年同月比
前月比
========
Americas
11.84
10.35
11.00
-7.1
6.3
Europe
4.47
4.71
4.73
5.9
0.5
Japan
4.11
3.97
3.93
-4.3
-1.0
China
15.67
12.42
12.74
-18.7
2.6
Asia Pacific/All Other
12.91
10.79
10.82
-16.2
0.3
$49.00 B
$42.23 B
$43.22 B
-11.8 %
2.3 %

--------------------------------------

※7月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/09/July-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

この発表を受けた業界各紙の取り上げが、以下の通りである。前月比は少しずつ戻しているものの、前年比ではまだ大きく及ばないトーンの受け取りである。

◇July chip sales edge up, but are still well behind last year (9月7日付け FierceElectronics)
→半導体メーカー各社は、月次集計がまだ1年前よりかなり後れをとるにもかかわらず、2023年の販売高は着実に伸びている旨。
World Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationによると、7月の販売高は$43 billionに達し、6月より2.3%増加したが、2022年7月の前年比では12%近く減少している旨。

◇July semi sales up 2.3% m-o-m―July semi sales were up 2.3% on June at $43.2 billion but down 11.8% on the $49 billion of July 2022, says the SIA. (9月8日付け Electronics Weekly)

相次いで年間販売高史上最高を更新した2021年および2022年と比べていく形で、データの推移を見ていく。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
本年1月は下げ足を早める出だしとなっており、2月はそれが引き続いている。3月に、ようやく2022年5月以来の前月比増加となっている。4月は、20%台の前年比マイナスが続きながらも、3月と同様前月比で0.3%のプラスとなっており、5月は前年比同様に大きくマイナスながらも前月比では1.7%増となり$40 Billion台を1月以来のこと、回復している。そして6月、1月の販売高を上回って、本年最高となって、まだ小幅ながら4ヶ月連続の前月比増加である。7月は、昨年12月以来$43 Billion台となり、前月比増加とともに、前年同月比のマイナス幅を大きく縮めている。本年後半、今後の回復に向けて上げ足を早められるか、なお見極めを要するところである。

前年同月比
前月比
2021年 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021年 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021年 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021年 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021年 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021年 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021年 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021年 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021年 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021年10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021年11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021年12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
2022年 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022年 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022年 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022年 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022年 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022年 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022年 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
2022年 8月 
$47.36 B
0.1 %
-3.4 %
2022年 9月 
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %
2022年10月 
$46.86 B
-4.6 %
-0.3 %
2022年11月 
$45.48 B
-9.2 %
-2.9 %
2022年12月 
$43.40 B
-14.7 %
-4.4 %
$584.03 B
 
→史上最高更新
 
2023年 1月 
$41.33 B
-18.5 %
-5.2 %
2023年 2月 
$39.68 B
-20.7 %
-4.0 %
2023年 3月 
$39.83 B
-21.3 %
0.3 %
2023年 4月 
$39.95 B
-21.6 %
0.3 %
2023年 5月 
$40.74 B
-21.1 %
1.7 %
2023年 6月 
$41.51 B
-17.3 %
1.9 %
2023年 7月 
$43.22 B
-11.8 %
2.3 %


現下の半導体市場関連のデータ記事を取り出して、以下に示している。

◇Mixed fortunes for top ten foundries―TrendForce: Top 10 foundries had hits, misses with revenue in Q2 (9月6日付け Electronics Weekly (UK))
→TrendForce社によると、第二四半期のファウンドリ上位10社の売上高集計は、LDDIとTDDI(Touch Display Driver Integration)の部品需要に煽られ、サプライチェーンにどのような緊急性があったにせよ、前年同期比1.1%減の$26.2 billionであった旨。

半導体販売高の本年4−6月第二四半期の前四半期比増加が、次の通りあらわされている。

◇Omdia: Semiconductor Industry Sees Revenue Increase for the First Time Since 2021 (9月7日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Omdiaの最新Competitive Landscape Tracker発。5四半期連続の売上げ減の後、半導体業界は方向転換、2023年第二四半期には増加となっている旨。
同調査によると、該四半期の売上高は前四半期比3.8%増の$124.3 billionであった旨。この伸びは、半導体市場全体の過去のパターンに沿ったものであり、第二四半期の売上げは第一四半期から平均3.4%増加している旨(2002年から2022年までのデータを使用)。しかし、半導体セグメント内の成長は、過去のトレンドから乖離し続けている旨。例えば、DRAM市場は第二四半期に15%増となり、過去のパターンでは7.5%増であった旨。

◇GenAI drove the chip industry’s first quarterly revenue increase since 2021―AI buoys industry, leading to revenue growth in Q2 (9月7日付け VentureBeat)
→AI半導体の需要が牽引する中、半導体業界は第二四半期に3.8%の売上げの伸びを示し、5四半期連続の減収を覆した、とOmdiaは報告している旨。この減少期間は、2002年にOmdiaがこの分野の追跡を開始して以来最長である旨。

◇Q2 2023 Global Semiconductor Equipment Billings Dip 2% Year-Over-Year, SEMI Reports (9月7日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIは本日、世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)報告書において、2023年第二四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比2%減の$25.8 billionとなり、前四半期比では4%減少した、と発表した旨。
「2023年前半のマクロ経済の不透明感が続いているにもかかわらず、製造装置に対する全体的な需要は引き続き強い。」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha氏。「この報告期間中、一部の半導体市場セグメントは設備投資に慎重であったが、その影響は地域によって異なる。」

次に、中国・Huaweiの新型スマホ、Mate 60 Proに搭載の中国・SMIC製5G半導体については、今週はじめから噂の記事としてあらわれてきている。

◇Huawei's New Mystery 7nm Chip from Chinese Fab Defies US Sanctions―SMIC produces N+2 smartphone SoC from Huawei's Mate 60 Pro. (9月3日付け Tom's Hardware)
→South China Morning Post紙の報道によると、ファーウェイの新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されるファーウェイのKirin 9000Sシステムオンチップ(SoC)は、中国に拠点を置くSMICが第2世代7nmクラスの製造プロセスと積層を用いて製造すると噂されている旨。さらに、このSoCには自社開発のマイクロアーキテクチャを採用したCPUとGPUが搭載されると報じられている旨。一方、Kirin 9000Sに関する情報はすべて、厳密には非公式なものである旨。

◇ファーウェイ、中国ファブから謎の新7nmチップを発表;米国の制裁に反抗か―SMIC、ファーウェイ「Mate 60 Pro」のN+2スマートフォン向けSoCを生産 (9月4日付け g-pc.info)
→サウスチャイナ・モーニング・ポスト紙の報道によると、ファーウェイの新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されるファーウェイのKirin 9000Sシステムオンチップ(SoC)は、中国に拠点を置くSMICが第2世代7nmクラスの製造プロセスと積層を用いて製造すると噂されている旨。

7-nm製造プロセスとは如何なるものか、推測があらわされている。

◇SMIC bypasses US curbs to make 7nm chips―Sanctioned Chinese chipmaker hires Taiwanese engineer and uses secondhand equipment to make chips that are equivalent to Apple’s (9月5日付け Asia Times)
→上海に拠点を置く半導体メーカー、Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)は、米国の制裁を回避して技術を進歩させ、ファーウェイ・テクノロジーズに7ナノメートル半導体を供給したと言われている旨。ファーウェイが8月29日にMate60 Proの販売計画を突然発表した後、一部のアナリストは、この携帯電話の中央演算処理装置(CPU)チップセットであるKirin 9000sは、2020年9月に米国の制裁が発効する前にTSMCが製造したか、あるいはSMICが最新技術で製造した可能性があると推測していた旨。

半導体製品のteardownレポートで知られるTechInsightsが、本件、以下の通り確認しているとの記事である。

◇TechInsights confirms Huawei's SoC made by SMIC N+2 7nm node―Huawei's SoC comes from SMIC's N+2 7nm, reports say (9月5日付け DIGITIMES)
→報道によると、ファーウェイのスマートフォンMate 60 Proは、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)のN+2 7nmプロセス・ノードを使用して製造された旨。ファーウェイのHiSilicon Kirin 9000Sは、同社TaiShanマイクロアーキテクチャにより、4つのエネルギー効率の高いコアと別の4つの高性能コアを搭載している旨。

◇China chip breakthrough revealed in Huawei phone (9月6日付け Taipei Times)
→ファーウェイ・テクノロジーズ(華為)と中国のトップ半導体メーカーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コープ(SMIC、中芯)は、Huaweiの最新スマートフォンに搭載する先進的な7ナノメーター・プロセッサーを製造していることが、分析会社、TechInsightsのteardownレポートで明らかになった旨。
ファーウェイのMate 60 Proは、SMICが中国で製造した新しいKirin 9000s半導体を搭載している、とTechInsightsは月曜4日にロイターと共有したレポートの中で述べた旨。

これを受けて、米国側からの反応&動きが、続いている。

◇US Seeks Details on Made-in-China Huawei Chip as Debate Grows―US wants details on Huawei's Mate 60 Pro chip (9月6日付け BNN Bloomberg (Canada))
→米国は、ファーウェイ・テクノロジーズのMate 60 Proプロセッサーの構成に関する情報を求めている旨。ファーウェイは、国家安全保障上の懸念から、高度な半導体や装置の米国輸出規制の対象となっている旨。

◇Tech war: top Chinese chip maker SMIC under the spotlight for ‘breakthrough’ 5G processor used in Huawei’s latest Mate smartphone (9月6日付け South China Morning Post) 
→*あるアナリストは、SMICが深紫外(DUV)リソグラフィ装置を使ってKirin 9000sプロセッサを製造したと述べ、別のアナリストはファーウェイが該5G半導体を製造したと述べた旨。
 *米国が制裁を科す中、中国本土が新たな5G半導体を開発したことで、ワシントンは再び調査を開始する見通し。

◇米政府、中国の半導体高度化を警戒;新型スマホを検証 (9月7日付け 日経 電子版 07:12)
→米政府は中国の通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が発売した新型スマートフォンの検証を始めた旨。2019年から強化してきた米国の半導体技術の禁輸で、高速通信規格5Gを搭載した高性能スマホは事実上生産が難しくなっていた旨。自社開発半導体を搭載し、制裁の影響を軽減している可能性もある旨。

◇US lawmaker calls for ending Huawei, SMIC exports after chip breakthrough (9月7日付け Reuters)
→米商務省は、ファーウェイの携帯電話に貿易制限に抵触する可能性のある新型半導体が発見されたことを受け、ファーウェイおよび中国トップの半導体企業への技術輸出をすべて打ち切るべきだと、下院中国委員会の委員長が水曜6日に述べた旨。

◇US lawmaker calls for end to all tech exports to Huawei, SMIC after chip breakthrough in new smartphone (9月7日付け South China Morning Post)
→*共和党の有力下院議員、Mike Gallagher(マイク・ギャラガー)氏の発言は、ファーウェイが先進的なチップを搭載した携帯電話「Mate 60 Pro」を発表した後のこと。
 *米国のサプライヤーは、貿易制限にもかかわらず、ファーウェイとSMICに技術を販売する数十億ドル相当のライセンスを受けている旨。

◇中国半導体5G並みか;米、ファーウェイ製スマホ検証;禁輸効果、弱まる可能性 (9月8日付け 日経)
→米政府は中国の通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が発売した新型スマートフォンの検証を始めた旨。2019年から強化してきた米国の半導体技術の禁輸で、高速通信規格5Gを搭載した高性能スマホは事実上生産が難しくなっていた旨。ファーウェイは自社開発の半導体を搭載し、制裁の影響を軽減している可能性がある旨。米国による規制の有効性にも疑念が強まりそう。

韓国・SK Hynixも、同社のメモリ半導体が使われていることで、内部調査を開始している。

◇SK hynix opens probe into use of its chips in Huawei's new phone―SK Hynix investigating Huawei's use of its chips (9月7日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→SKハイニックスは、ファーウェイ・テクノロジーが同社のメモリー半導体をスマートフォン、Mate 60 Proに使用したことについて内部調査を開始した旨。SKハイニックスは、米国が貿易制限を実施した2020年にファーウェイ製半導体の供給を停止した旨。

中国の半導体装置メーカーの株価急伸の動きも見られている。

◇China’s Chip-Gear Makers Soar as US Probe Spurs Development Bets―China chipmakers' shares up as speculation of more government help swirls (9月8日付け BNN Bloomberg (Canada))
→ファーウェイ・テクノロジーズ(華為技術)の新型スマートフォンに使用される半導体に対するワシントンの調査により、中国の半導体装置メーカーの株価が急伸し、同分野が国家支援を拡大するとの見方に拍車がかかった旨。

また新たな米中摩擦要因の今後の推移、および全体へのインパクトに注目するところである。


コロナ「5類」移行とはいえ、用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□9月4日(月)

世界経済の現状の低迷の覆いについて、今後の予測である。

◇Economists grow gloomier on 2024 as central banks delay rate cuts―Economists bearish on 2024 growth prospects (Financial Times)
→世界経済の成長率は今年の予想を上回っているが、金利上昇が2024年まで持ち越されるため、鈍化する可能性が高いとエコノミストは指摘している旨。コンセンサス・エコノミクスの予測では、今年の2.4%増に対し、来年は2.1%増となっている旨。「(今年予想されていた)低迷の一部は、2024年にずれ込んでいる。」と、シティグループのグローバル・チーフ・エコノミスト、Nathan Sheets氏。

□9月6日(水)

月曜が休日の米国の今週、前半下げて、後半少し戻す、以下の動きの株式市場である。

◇NYダウ反落、195ドル安;原油高でインフレ再燃懸念 (日経 電子版 06:02)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前営業日の1日に比べ195ドル74セント(0.6%)安の3万4641ドル97セントで終えた旨。主要産油国の減産継続方針を受けて原油相場が上昇し、米国の物価上昇率が再び高まるとの警戒が広がった旨。米長期金利が上昇し、株式の相対的な割高感が意識されたのも重荷だった旨。

中国の「一帯一路」構想が10年の節目での現下の減速である。

◇中国対外融資に焦げ付き;一帯一路10年、投資規模は縮小 (日経 電子版 17:36)
→中国の習近平(シー・ジンピン)国家主席が広域経済圏構想「一帯一路」を提唱してから10年たった旨。新興国への積極投資は、中国の国際的影響力を高めた旨。一方、新型コロナウイルス禍などで融資の焦げ付きは増加。中国経済の減速も重なり投資規模は足元で縮小している旨。習氏が投資収益の向上を指示するなど方針転換を進めている旨。

米中との距離感悪化が気になるASEAN諸国である。

◇ASEAN、米中に不信感;中国の地図やバイデン氏欠席で (日経 電子版 20:49)
→東南アジア諸国連合(ASEAN)が米国と中国の二大国に不信感を募らせている旨。中国は互いに領有権を主張する地域を自国領とする新しい地図を公表し、加盟国の反発が強まった旨。地域への関与に期待が高まる米国でも、バイデン米大統領が時宜を得ずに会議を欠席したことも要因。

□9月7日(木)

◇NYダウ続落、198ドル安;原油高と金利上昇が重荷 (日経 電子版 06:59)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比198ドル78セント(0.6%)安の3万4443ドル19セントで終えた旨。午前発表の米経済指標が景気の底堅さを示す内容で、米長期金利が上昇(債券価格が下落)した旨。金利の上昇で相対的な割高感が意識されやすいハイテク株を中心に売られた旨。足元の原油価格の上昇がインフレや企業収益の悪化につながるとの懸念も引き続き株式相場の重荷となった旨。

□9月8日(金)

◇NYダウ小反発、57ドル高;Apple株の下げが重荷 (日経 電子版 06:02)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比57ドル54セント(0.2%)高の3万4500ドル73セントで終えた旨。前日までの2日間で400ドル近く下げた後で、ディフェンシブ株を中心に買いが入った旨。半面、米金融引き締めの長期化観測は根強い旨。中国政府の規制強化への懸念からスマートフォンのアップルが売られ、投資家心理の悪化につながったことも相場の重荷となった旨。

□9月9日(土)

米国でも、コロナ感染が増えてきて、「マスク論争」が再燃とのこと。

◇米国で「マスク論争」再燃;義務化再開に強い警戒 (日経 電子版 03:01)
→新型コロナウイルスの感染が再び増えている米国で、マスク着用の是非を巡る論争が再燃している旨。学校などの一部でマスク着用を再び義務付ける動きがある一方、これに反発する層が批判を強めている旨。一部の上院議員が連邦政府による着用義務化を防止する法案を提出するなど、米政界も巻き込んで意見の対立が広がっている旨。

◇NYダウ続伸、75ドル高;Apple株は下げ止まる (日経 電子版 05:56)
→8日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比75ドル86セント(0.2%)高の3万4576ドル59セントで終えた旨。足元で下げが目立ったハイテク株の一角などが買い直された旨。一方、原油高によるインフレ高止まりで米連邦準備理事会(FRB)の金融引き締めが長期化するとの見方が重荷となり、ダウ平均は下げる場面もあった旨。


≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

TSMCへの製造委託、先般合併が不調に終わったTower Semiconductorとの新たな契約合意、そして第6世代XeonスケーラブルCPUについて、以下示している。

◇Intel To Spend $9.7 Billion On TSMC Outsourcing In 2025: Goldman Sachs―Intel looks to outsource $9.7B to TSMC in 2025, reports say ―TSMC wins big (9月3日付け Tom's Hardware)
→ゴールドマン・サックスの分析によると、インテルは2025年に最大$9.7 billionを台湾積体電路製造(TSMC)に委託する見込み。該レポートによれば、これはTSMCの年間売上高の9.4%に相当するというが、両社はこのレポートについてコメントしていない旨。

◇Intel could soon spend over 9 billion on chip outsourcing from TSMC―Market speculation that could be taken with a grain of salt (9月4日付け TechSpot)

◇Intel to provide foundry services to Tower Semi after acquisition failed (9月5日付け FierceElectronics)
→インテルは火曜5日、タワー・セミコンダクターの$5.4 billion買収が決裂してから1ヵ月も経たないうちに、タワー・セミコンダクターにファウンドリー・サービスを提供すると発表した旨。
この新しい契約では、インテルはタワーの顧客にファウンドリーサービスと300mmアナログ処理を提供する旨。一方、タワーは、ニューメキシコ州にあるインテルの拠点で使用する設備やその他の資産に最大$300 millionを投資する旨。その出力は、タワーの成長のために毎月60万フォトレイヤーを供給する旨。

◇Intel Foundry Services to Produce Chips for Tower Semiconductor―IFS to make chips for fellow foundry company. (9月5日付け Tom's Hardware)

◇Intel and Tower ink foundry partnership―Intel joins Tower in foundry collaboration (9月6日付け Electronics Weekly (UK))
→1)中国の規制当局によるインテルとタワーの買収取引の中止を受け、両社はファウンドリーサービスの提供で協力する新たな契約に合意した旨。
 2)インテル・ファウンドリー・サービスは、先月予定されていた合併契約を解消した後、タワー・セミコンダクターとファウンドリー・サービスの供給で提携する旨。インテルは300ミリメートルの製造能力を提供し、タワーはインテルのニューメキシコ工場に$300 millionを投資する旨。

◇Intel Foundry Services and Tower Semiconductor Announce New US Foundry Agreement (9月6日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→インテル・ファウンドリー・サービス(IFS)とアナログ半導体ソリューションのファウンドリーであるタワー・セミコンダクター(Nasdaq: TSEM)は本日、インテルがファウンドリーサービスと300mm製造能力を提供し、タワーが世界各地の顧客にサービスを提供できるようにすることで合意したと発表、本契約に基づき、タワーはニューメキシコ州にあるインテルの先端製造拠点を利用する旨。

◇Intel Displays Granite Rapids CPUs as Specs Leak: Five Chiplets―Customers are sampling Intel's "Sapphire Rapids" CPU ―Intel shows off next-generation Xeon Scalable 'Granite Rapids' CPUs. (9月7日付け Tom's Hardware)
→インテルの第6世代XeonスケーラブルCPU "Sapphire Rapids"のサンプル出荷が開始され、来年前半には製品化が予定されている旨。一方、依然覆われ加減の第6世代Xeonスケーラブル "Granite Rapids"プロセッサの仕様については、内部関係者の間で様々な憶測が飛び交っている旨。


【ArmのIPO】

前々回取り上げたArmのIPO申請であるが、モバイル機器での半導体IPを席巻する同社ということで、インテル、アップルはじめ株主になる動きなど、関連記事が以下の通り続いている。

◇Arm is seeking to raise nearly $5B in its IPO (9月4日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アーム社は、新たな新規株式公開(IPO)を目指している旨。該株式公開後は、アップル、グーグルおよびインテルが新たにアーム社の株主となる可能性がある旨。

◇Chip design firm Arm seeks up to $52 billion valuation in blockbuster U.S. IPO (9月5日付け CNBC)
→*半導体設計会社のアーム社は火曜5日、ナスダック証券取引所への超大型新規株式公開(IPO)のための最新の申請書を提出し、47ドルから51ドルの価格帯を設定した旨。
 *ナスダック市場で自由に売買されるのは、アーム株の9.4%に過ぎない旨。
 *アームは2016年にソフトバンクが$32 billionで買収するまでは、ロンドンとニューヨークで二重上場していた旨。

◇Why upcoming Arm IPO could be one to watch (9月5日付け FierceElectronics)
→アームはIPOの登録届出書を提出したばかりだが、同社と業界をめぐる多くの問題が、取引開始時に興味をそそるであろう旨。
アーム・ホールディングスplcは今週、米国証券取引委員会に登録届出書を提出し、来るIPOの株価を$47から$51の間に設定、つまり、アーム社の評価額は$52 billionになる可能性がある旨。

◇Apple inks new long-term deal with Arm for chip technology, according to filing―Filing: Arm signs deal with Apple for chip tech beyond 2040 (9月5日付け Reuters)
→アームの新規株式公開(IPO)に関する提出書類によると、アームとアップルはアームの半導体技術について「2040年以降」の契約を結んでいる旨。アームは$52 billionのIPOを目指している旨。

◇Arm Banks Set for $100 Million Payday From Chip Designer’s IPO―Arm's IPO to bring banks over $100M in fees, sources say (9月5日付け BNN Bloomberg (Canada))
→アーム・ホールディングスの新規株式公開(IPO)に携わる投資銀行が、該半導体設計会社の上場から$100 million以上の手数料を分け合うことになりそう、と本件事情通発。

◇Arm IPO Likely to Lag Early Expectations, Observers Say (9月6日付け d-MatrixEET)
→ソフトバンクによるArmの株式売却は、該英国の半導体IP企業が直面し続けるいくつかの不確定要素もあり、当初の予想よりも資金調達額が少なくなりそうだ、と業界オブザーバーがEE Timesに語った旨。
匿名希望のアナリストによると、ARMのIPOロードショーは9月5日に潜在的投資家を集めて始まり、9月13日頃に株式公開で終了する予定の旨。

◇Apple and Arm sign deal for chip technology that goes beyond 2040 (9月6日付け CNBC)
→*アップルはアームと2040年および「それ以降」の契約を結んだと、アームは火曜5日にSECに提出した書類の中で述べた旨。
 *アーム社は数週間以内にナスダック証券取引所に上場する予定であり、その際の評価総額は$52 billionに達する可能性があり、今年最大のハイテクIPOとなる旨。
 *アップル、グーグル、エヌビディア、サムスン、AMD、インテル、ケイデンス、シノプシス、サムスンおよび台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)が、同社の新規株式公開(IPO)の一環としてアーム株の購入に関心を示している旨。

◇アーム7兆円上場;孫氏のAI戦略、テック10社の出資吸引 (9月6日付け 日経 電子版 05:24)
→・英アームの米国上場、時価総額最大7.7兆円に
 ・AppleやNVIDIAなどテック10社が少額を出資
 ・ソフトバンクGの孫社長、各社とAIで連携模索
ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手アームは5日、米ナスダック市場への上場に向けて詳細を公表した旨。SBGが売り出す株式は最大約10%にとどめる旨。米アップルやエヌビディアなど半導体やテック関連の10社が少額出資する旨。

◇アーム、最大7.7兆円で米ナスダック上場;アップルなど出資へ (9月6日付け 日経)
→ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手アームは5日、米証券取引所ナスダックへの上場を申請している米預託証券(ADR)の公開価格の仮条件を47〜51ドル(約6900〜7500円)に設定したと公表、価格上限の場合、時価総額は約$52 billion(約7兆7000億円)となり、今年最大の上場案件となる旨。

◇TSMC to decide on Arm IPO this week―ARIZONA FAB: With the assistance of the local government and community, the US facility has made ‘tremendous improvement’ in the past five months, Mark Liu said (9月7日付け Taipei Times)
→台湾積電股份有限公司(TSMC、台積電)は今週、半導体エコシステムで重要な役割を果たしているアーム・ホールディングス社に投資するかどうかを決定する予定である、と同社が昨日発表した旨。
アップル社、エヌビディア社、アルファベット社およびアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)社を含むアーム社の顧客は、英国を拠点とする該半導体設計会社の米国での新規株式公開(IPO)$55 billionを支援することに合意している旨。また、インテル社もこの株式公開の主要投資家となることに合意している旨。

◇Goldman Sachs CEO David Solomon sees Wall Street rebound if tech IPOs perform (9月7日付け CNBC)
→*ゴールドマン・サックスのDavid Solomon(デイビッド・ソロモン)CEOは、ArmやInstacartといった今後のハイテクIPOによって資本市場が活性化する可能性があると語った旨。
 *ソロモンCEOはCNBCのDavid Faber氏に対し、「今後数ヶ月の間に、特にArmやその他のIPOsがうまくいけば、活発な動きが見られると思う」と語った旨。
 *「マスコミの個人攻撃を見ているのは楽しいものではない。」と、ソロモン氏はまた、最近相次いだ同氏に関する不評の記事について述べた旨。

◇Arm touts cloud computing expansion, royalties to IPO investors―Arm pitches cloud, royalty possibilities ahead of IPO (9月7日付け Reuters)
→アーム・ホールディングスは、クラウド・コンピューティングとロイヤリティ売上げが、同社がすでに半導体をほぼ独占している携帯電話以外の潜在的成長にとって重要な分野であるとしている旨。該ソフトバンク・ユニットは来週IPOを控えており、Nvidia、Intel、Apple、AlphabetおよびSamsungなど複数の顧客が参加に同意している旨。

◇Intel joins Apple, Alphabet and Samsung as an Arm investor―The company sees a bright future manufacturing low-power chips. (9月7日付け Engadget)


【アップル関連】

世界経済、そして特に中国の低迷が覆う中、米中摩擦のインパクトが中国国内でのiPhone使用制限にまで至って、今後の見通しが厳しさを増しているアップルである。

◇Apple iPhone 15 orders for 2H23 less than iPhone 14's for 2H22, according to DIGITIMES Research (9月4日付け DIGITIMES)
→2023年後半も世界的なスマートフォン需要の低迷が続くとみられるなか、アップルも他のスマートフォンブランドと同様、iPhoneの出荷見通しを保守的にしている旨。DIGITIMES Researchのシニアアナリスト、Luke Lin氏によると、アップルは2023年後半に発売予定のiPhone 15シリーズのサプライチェーンへの発注を、2022年後半のiPhone 14よりも少なくしている旨。

◇Apple stocks fall as China reportedly bans government officials from using iPhones (9月7日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アップルは第三四半期の決算報告で予想を上回ったものの、現在同社株には若干の下落が見られる旨。

◇Apple時価総額28兆円減;「中国政府iPhone禁止」の報道 (9月8日付け 日経 電子版 08:17)
→7日の米株式市場で、アップル株が連日の大幅安となった旨。中国政府が政府機関や国有企業の職員に対し、主力製品「iPhone」の使用禁止を広げると報じられたことがきっかけ。時価総額は2日間で約$190 billion(約28兆円)減った旨。詳細は明らかになっていないが、製販両面で重要拠点である中国市場での苦戦が懸念されている旨。

◇中国、iPhone使用制限;地方・国有企業に拡大 (9月8日付け 日経 電子版 18:15)
→中国の政府や国有企業でiPhoneなど海外メーカーの電子機器の使用制限が拡大している旨。中国は2020年ごろから中央省庁の公務での海外ブランド製品の使用を制限した旨。政府職員など複数の関係者によると、今年8月ごろから地方政府や国有企業にも制限がかかった旨。ハイテク分野における米中対立の先鋭化の影響がスマートフォンなど民生品にも広く及び始めた旨。


【中国半導体業界の見方】

TSMCで長らくR&Dチームで画期的な業績を上げた後、中国に移ってHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)のCEOを務めたが、米中摩擦の煽りで破綻に追い込まれたという経緯の理解であるが、そのChiang Shang-yi氏の見る中国半導体業界である。

◇China's chip industry 'not successful' even before sanctions: Ex-TSMC executive―Former exec: Sanctions not China's biggest chip hurdle (9月4日付け Focus Taiwan)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の元共同最高執行責任者(COO)、Chiang Shang-yi(蒋尚儀)氏は、中国の半導体業界はアメリカが制裁を課す前から苦戦していた旨。「最大のハードルは常に人だった」と同氏は言い、中国の半導体分野は「規制がなかった時もそれほど成功していなかった」と付け加えた旨。

◇China’s chip industry ‘not successful’―TRUDGES ON: US sanctions against Beijing would slow down China’s chip industry, but an ex-TSMC executive said this not to blame for its own underachieving (9月5日付け Taipei Times)


【TSMC熊本工場関連】

経済効果、工場建設進捗、など関連する動き&内容を取り出している。

◇TSMC's fab creates stronger-than-expected economic effect on Kumamoto (9月1日付け DIGITIMES)
→TSMCの熊本ウェハ工場の経済効果は、2022年に観測されたものよりも大きい旨。
最新の試算では、日本の金融機関による当初の基準から60%増加している旨。

◇台湾の玉山銀行が福岡に支店;半導体企業の九州進出支援―シリコンアイランド (9月4日付け 日経 電子版 05:00)
 →台湾の玉山銀行が福岡市内に支店を開設した旨。肥後銀行や鹿児島銀行など九州の地域金融機関との連携をテコに、台湾企業の九州進出や九州企業のアジア展開などを支援。案件開拓を目指す旨。半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の熊本進出を機に関連産業の集積が続く九州と台湾をビジネス面でつなぐ役割が期待されている旨。

◇TSMC's Japan fab progresses smoothly as employees move in (9月6日付け DIGITIMES)
→TSMCは現在、熊本県に新工場を建設中、一部のオフィススペースはすでに完成しており、台湾からのTSMC従業員が徐々に入居している旨。

◇TSMC進出、九州FG社長「リスクとる」;企業に投資促す―シリコンアイランド (9月7日付け 日経 電子版 05:00)
→肥後銀行と鹿児島銀行を傘下に持つ九州フィナンシャルグループ(FG)の笠原慶久社長は日本経済新聞の単独インタビューに応じた。半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の熊本進出を巡り、経済効果を高めるには企業経営者と金融界がともにリスクをとって、サプライチェーン(供給網)に入り込むことが重要と強調した。主なやりとりは次の通り。・・・・・

◇TSMC Kumamoto fab expected to spur Taiwanese investment in Japan (9月7日付け Focus Taiwan)
→TSMCが熊本県菊陽町にウエハー新工場を建設することで、今後10年間で台湾の半導体サプライチェーン企業から日本円にして約4兆3000億円($29.15 billion、約9400億台湾ドル)の投資を誘致する見込みであると、日本の経済関係者(熊本県経済局の投資審査官)が木曜7日に台北で発表した旨。

月別アーカイブ

Copyright(C)2001-2024 Semiconductor Portal Inc., All Rights Reserved.