半導体販売高、1−11月累計が前年最高並みに：年初外交&政府絡み関連

≪2022年11月の世界半導体販売高≫

米国・SIAからの今回の発表が、以下の通りである。

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○11月のグローバル半導体販売高が、前月比2.9%減‐前年同月比では9.2%減 …1月9日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022年11月の世界半導体販売高が$45.5 billionで、前月、2022年10月の合計$46.9 billionと比較して2.9%減少し、前年同月、2021年11月の合計$50.0 billionよりも9.2%減少したと発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「11月のグローバル半導体販売高は、大方は市場の循環性およびマクロ経済の逆風から減少している。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「南北アメリカへの販売高は2021年11月と比較して増加したが、中国への販売高は前年比で大幅に減少した。」

地域別では、販売高前年同月比で、the Americas(5.2%), Europe(4.5%), およびJapan(1.2%)で増加したが、Asia Pacific/All Other(-13.9%)およびChina(-21.2%)では減少した。販売高前月比では、Europe(-1.0%), Japan(-1.2%), the Americas(-1.4%), Asia Pacific/All Other(-3.0%), およびChina(-5.3%)と、すべての地域で減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域	Nov 2021	Oct 2022	Nov 2022	前年同月比	前月比
========
Americas	11.53	12.31	12.14	5.2	-1.4
Europe	4.29	4.53	4.48	4.5	-1.0
Japan	3.95	4.04	4.00	1.2	-1.2
China	17.02	14.17	13.41	-21.2	-5.3
Asia Pacific/All Other	13.31	11.81	11.46	-13.9	-3.0
計	$50.09 B	$46.85 B	$45.48 B	-9.2 %	-2.9 %

--------------------------------------

市場地域	6- 8月平均	9-11月平均	change
Americas	11.48	12.14	5.8
Europe	4.52	4.48	-0.9
Japan	4.03	4.00	-1.0
China	14.87	13.41	-9.8
Asia Pacific/All Other	12.33	11.46	-7.1
	$47.24 B	$45.48 B	-3.7 %

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さらに、SIAが承認した最近のWSTSの業界予測では、2022年の世界の年間売上高は4.4%増加し、2023年には4.1%減少するとの見通しである。 この予測では、2021年の販売高総計、$555.9 billionから、2022年は$580.1 billionに増加となる。2023年にはグローバル販売高は$556.5 billionに達する見通しである。WSTSは、グローバル半導体メーカーの広大なグループを招集、年に2回業界予測をまとめて表わしており、半導体の流れの正確でタイムリーな指標となる。

※11月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/01/November-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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この発表を受けての業界紙の取り上げである。2つ目の中国発の記事に注目している。

◇SIA: Worldwide semiconductor revenues down 9.2% in November 2022‐SIA: Global chip revenue fell 2.9% in November, on month (1月10日付け DIGITIMES)

◇China's semiconductor sales fall 21 per cent in November as worldwide chip demand continues decline for third consecutive month (1月11日付け South China Morning Post)
→＊米国・Semiconductor Industry Association(SIA)によると、11月の中国の半導体売上高は$13.4 billionで、前年の$17.02 billionから減少した旨。
　＊その減少率は、集積回路(ICs)の世界の主要市場の中で最大の減少率を示した旨。

◇Global Semiconductor Sales Decrease 2.9% Month-to-Month in November (1月13日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

2022年の世界半導体販売高は、年間史上最高を大きく更新した2021年を上回れるかどうか、2021年と対比しての以下の見方を行っている。2022年5月に$51 billion台後半高めにつけ、月次最高を更新するまでは上り調子であったが、6月ではついに減少に転じ、前年同月比の伸びも13%台と大きく落としている。7月は、さらに落として、前年同月比がついに一桁%、8月は0.1%と、後がなくなり、9月はついにマイナス3.0%となっている。前月比も、6月からマイナスとなり、8月は3.4%減と、遡って以下示す通り、2019年2月の7.3%減以来の大きな減少である。9月もマイナス0.5%と4ヶ月連続である。10月も前年比、前月比ともにマイナスが続き、前年比の4.6%減は下記の通り2019年12月以来の落ち込みとなる。
この経過での11月販売高であるが、前月比2.9%減、前年比9.2%減と下落幅を拡げている。一方、2022年1−11月販売高累計は$540.63 billionとなり、これまでの年間販売高最高の2021年の$540.87 billionとほぼ肩を並べて、年間最高の引き続く更新を確実にしている。

	販売高	前年同月比	前月比
2019年 1月	$35.47 B	-5.7 %	-7.2 %
2019年 2月	$32.86 B	-10.6 %	-7.3 %
2019年 3月	$32.28 B	-13.0 %	-1.8 %
2019年 4月	$32.13 B	-14.6 %	-0.4 %
2019年 5月	$33.06 B	-14.6 %	1.9 %
2019年 6月	$32.72 B	-16.8 %	-0.9 %
2019年 7月	$33.37 B	-15.5 %	1.7 %
2019年 8月	$34.20 B	-15.9 %	2.5 %
2019年 9月	$35.57 B	-14.6 %	3.4 %
2019年10月	$36.59 B	-13.1 %	2.9 %
2019年11月	$36.65 B	-10.8 %	-0.3 %
2019年12月	$36.10 B	-5.5 %	-1.7 %	$411.10 B
2020年 1月	$35.39 B	-0.3 %	-2.2 %
2020年 2月	$34.50 B	5.0 %	-2.4 %
2020年 3月	$34.85 B	6.9 %	0.9 %
2020年 4月	$34.43 B	6.1 %	-1.2 %
2020年 5月	$34.97 B	5.8 %	1.5 %
2020年 6月	$34.53 B	5.1 %	-0.3 %
2020年 7月	$35.20 B	4.9 %	2.1 %
2020年 8月	$36.23 B	4.9 %	3.6 %
2020年 9月	$37.86 B	5.8 %	4.5 %
2020年10月	$39.03 B	6.0 %	3.1 %
2020年11月	$39.41 B	7.0 %	1.1 %
2020年12月	$39.16 B	8.3 %	-2.0 %	$435.56 B
2021年 1月	$40.01 B	13.2 %	1.0 %
2021年 2月	$39.59 B	14.7 %	-1.0 %
2021年 3月	$41.05 B	17.8 %	3.7 %
2021年 4月	$41.85 B	21.7 %	1.9 %
2021年 5月	$43.61 B	26.2 %	4.1 %
2021年 6月	$44.53 B	29.2 %	2.1 %
2021年 7月	$45.44 B	29.0 %	2.1 %
2021年 8月	$47.18 B	29.7 %	3.3 %
2021年 9月	$48.28 B	27.6 %	2.2 %
2021年10月	$48.79 B	24.0 %	1.1 %
2021年11月	$49.69 B	23.5 %	1.5 %
2021年12月	$50.85 B	28.3 %	1.5 %	$540.87 B
				→史上最高更新
2022年 1月	$50.74 B	26.8 %	-0.2 %
2022年 2月	$50.04 B	26.1 %	-1.4 %
2022年 3月	$50.58 B	23.0 %	1.1 %
2022年 4月	$50.92 B	21.1 %	0.7 %
2022年 5月	$51.82 B	18.0 %	1.8 %
2022年 6月	$50.82 B	13.3 %	-1.9 %
2022年 7月	$49.01 B	7.3 %	-2.3 %
2022年 8月	$47.36 B	0.1 %	-3.4 %
2022年 9月	$47.00 B	-3.0 %	-0.5 %
2022年10月	$46.86 B	-4.6 %	-0.3 %
2022年11月	$45.48 B	-9.2 %	-2.9 %	$540.63 B
				→1−11月累計

市場需要急減から半導体販売高が減少幅を拡げる現時点であるが、関連する動きを先行きの見方とともに取り出している。

◇Foundries manage to resist despite client calls for price reduction‐Sources: Most foundries avoid price reductions (1月9日付け DIGITIMES)
→台湾を拠点とするシリコン ファウンドリーは、価格を引き下げるよう圧力をかけられてきたが、ほとんどの企業は、市場が落ち着いた後に修正するのが難しい価格引き下げを実施するのではなく、代わりに割引を提供することを選択した、と業界筋が言う旨。TSMC は、大きな需要がある自動車用microchipsの見積もりに固執していると、この分析は指摘している旨。

◇Global automotive semiconductor demand and supply expected to be in balance‐Auto chip market is on pace to reach supply-demand balance in Q2 (1月9日付け DIGITIMES)
→自動車メーカーのサプライ チェーン メーカーによると、自動車用半導体の世界的な需要と供給は、2023年の第一四半期の終わり、または第二四半期の始めからバランスがとれる見込みの旨。

2022年10−12月四半期に売上高、利益ともに最高を記録した台湾・TSMCであるが、2023年第一四半期は下記の通り急減を予想している。

◇TSMC forecasts Q1 sales to fall over 14% sequentially (1月12日付け Focus Taiwan)
→TSMCの最高財務責任者(CFO)、Wendell Huang(黄仁昭)氏が、投資家会議にて、エンドユーザー市場の低迷により、1月から3月までの同社の連結売上高は$16.7 billion〜$17.5 billionと前年同期比14%以上減が予想されていると語った旨。

◇世界のPC出荷3割減、落ち込み幅最大；10〜12月 (1月13日付け 日経 電子版 08:03)
→米調査会社ガートナーが発表した2022年10〜12月期の世界のパソコン(PC)出荷台数は、前年同期比28.5%減の約6530万台。四半期ベースの落ち込み幅は調査開始以来で最も大きかった旨。新型コロナウイルス流行による在宅勤務の広がりを受けたPC特需が一巡。インフレが進み世界的に景気後退懸念が強まるなか、新規購入や買い替えを見合わせる動きが広がっている旨。

◇半導体装置販売額、4年ぶり減；日本製、2023年度予測；投資手控えで (1月13日付け 日経)
→日本半導体製造装置協会(SEAJ)は12日、日本製半導体装置の販売額が2023年度に前年度比5%減の3兆4998億円と4年ぶりに前年割れになるとの予測を発表した旨。スマートフォンなどに使う半導体メモリーの市況低迷が長引いており、半導体製造会社が設備投資を控えていることなどが影響している旨。

半導体を重要懸案の1つとして、各国政府および関係各国間の外交の動きが、この年初に相次いでおり、以下関連する内容を取り出している。

まずは、我が国政府関連であり、週末の日米首脳会談に至るまで半導体が前面に含まれる内容、動きである。

◇Japanese official signals that Tokyo will join US in chip ban against China (1月6日付け South China Morning Post)
→＊日本は「悪意のある行為者による重要かつ新興技術の悪用に対処しなければならない」と西村康俊経産相がワシントンで発言。
　＊米国との「軍民両用技術の開発とサプライチェーン協力を強化したい」と同大臣は述べた旨。

米国の対中輸出規制を即支持できるか、難しい状況があらわれている。

◇U.S. talks with Japanese, Dutch to yield no immediate China chip export curbs -source‐Report: Japan, Netherlands won't support US export controls (1月12日付け Reuters)
→ホワイトハウスは、今後の訪問中に日本とオランダの当局者との間で、中国への半導体製造ツールの輸出に対する最近の取り締まりについて話し合う予定であるが、同様の制限を課すという両国からの"即時の"約束には至らないと、米国当局者の考えに詳しい関係者が木曜12日に述べている旨。

TSMCの日本国内第2工場の検討を、歓迎するスタンスである。

◇TSMC検討の国内2カ所目工場；経産相「支援考えたい」 (1月13日付け 日経 電子版 11:48)
→西村康稔経済産業相は13日の閣議後の記者会見で、台湾積体電路製造(TSMC)が日本国内で検討する2カ所目の半導体工場について「大いに歓迎をしたい。どういった支援が可能か考えていきたい」と話した旨。補助金などを活用し、半導体の供給網の強化につなげる考え。

◇日米首脳、台湾念頭「対処力を強化」；共同声明を発表 (1月14日付け 日経 電子版 05:52)
→・岸田首相がホワイトハウスでバイデン米大統領と会談
　・バイデン氏、「日本の防衛に全面的に関与」
　・台湾有事念頭に自衛隊と米軍の抑止力・対処力を向上
岸田文雄首相は13日(日本時間14日未明)、ホワイトハウスでバイデン米大統領と会談した旨。国家安全保障戦略など安保3文書を決定したと説明、バイデン氏は日本の防衛力強化を称賛した旨。

Rahm Emanuel駐日アメリカ大使が、米国の対中半導体輸出規制についてアジアなど同盟国への働きかけである。

◇US pressures Asian allies to join crusade against Chinese chipmakers‐US envoy urges allies to restrict China's chip efforts ‐American ambassador to Japan wants a unified front against the Middle Kingdom (1月9日付け The Register (UK))
→Rahm Emanuel駐日アメリカ大使が、中国に関するバイデン政権の半導体関連の輸出規制を支持するよう、アジアなどの同盟国に働きかけている旨。岸田文雄首相は今週後半にジョー・バイデン大統領と会談する旨。

◇US Needs Japan, Netherlands and Korea on Chips Deal, Envoy Says‐Rahm Emanuel speaks ahead of Japan PM meeting with Joe Biden‐Washington is organizing multilateral restrictions on China (1月9日付け Bloomberg)

◇Path to China chip ban must go through Netherlands, S Korea, US envoy says (1月10日付け Taipei Times)
→米国は、中国への半導体輸出を制限するために日本、オランダおよび韓国と協議しており、すべての関係者が合意に達する必要があると、Rahm Emanuel駐日米国大使がインタビューで述べた旨。

矢面に立つ中国はどうか。現時点の状況の1つの見方である。

◇America's Aggressive Chip Strategy Forces China Into a Corner‐Beijing is looking for a strategy to overcome US moves to stymie its semiconductor industry. (1月9日付け Bloomberg)
→中国政府は、需要の低迷が世界中の半導体メーカーにとって困難になっているのと同じように、同国の半導体メーカーの一部を強化するために惜しみなく支出することで保護している旨。しかし、中国の半導体産業は、他国が心配する必要のない問題にも直面しており、それは、米国政府からの絶え間ない敵意。北京もその問題から抜け出すために支出を試みる可能性があるが、最先端の半導体生産にはお金では買えないものがあるかもしれない旨。

英国でのArmを巡る現状があらわされている。

◇UK PM reportedly restarts talks with SoftBank about listing Arm in London (1月9日付け CNBC)
→＊フィナンシャル・タイムズ紙の報道によると、英国のRishi Sunak首相が先月、ArmのCEO、Rene Haas氏と同社の最高法務責任者、Spencer Collins氏と会談を行った旨。
　＊NvidiaによるArmの買収提案が破棄されて以来，Sunak氏はSoftBankにArm部門を英国に上場するよう説得しようとした3人目の英国首相である旨。
　＊ケンブリッジに本拠を置くArm は、半導体市場の主要な勢力であり、その設計を世界最大手のコンシューマー テクノロジー メーカーにライセンス供与している旨。

北米3国、米国、カナダおよびメキシコのリーダーズサミットが開催され、半導体製造サプライチェーンが取り上げられている。

◇North America vows to strengthen economic ties, Mexico energy row rumbles on‐North America's leaders come together to talk microchips (1月10日付け Reuters)
→カナダ、メキシコおよび米国が今週、メキシコシティで北米リーダーズサミットを開催、3カ国の半導体製造サプライチェーンについて話し合う旨。該サミットでの重要な問題は、メキシコのエネルギー政策である旨。

◇US, Canada, Mexico ponder some sort of chip supply collab‐Climate change, drugs and immigration behind semiconductors on White House priority list (1月10日付け The Register (UK))

◇北米サミット、経済・気候変動対策で声明；供給網強化も (1月11日付け 日経 電子版 13:05)
→共同宣言は米国・メキシコ・カナダ協定(USMCA)の重要性を指摘し「より強力な地域の供給網を構築する」と表明、カナダのトルドー首相は記者会見で「希少金属や電気自動車(EV)、半導体で信頼性のある供給網を構築する方法について議論した」と述べた旨。米中対立が深まるなか、北米3カ国は供給網が不安定化するリスクへの危機感を強めている旨。

インドでの半導体はじめ関連の動きである。

◇India's Foray Into the EV Battery Market Lacks Some Key Ingredients‐Analysis: India's development of EV batteries is lagging ‐Shortages of raw materials from lithium to copper are hampering a multi-billion dollar bid to circumvent China’s hold on the supply chain. (1月10日付け Bloomberg)
→インドは依然として、電気自動車用バッテリーの生産に必要なリチウムやその他の材料の供給を中国に依存しているが、インド政府は、EVバッテリーの生産に関して、より独立しようとしている旨。「参入障壁は非常に高い」と、Manikaran Power LtdのWhole Time Director、Jasmeet Singh Kalsi氏は述べている旨。

◇Powerchip in talks to build India fab‐Powerchip aims to have a wafer fab in India, with subsidies ‐GO-BETWEEN: US-China trade disputes are creating opportunities for Taiwanese firms, as companies seek a second source for technology components, Powerchip’s Huang said (1月12日付け The Taipei Times (Taiwan))
→Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp(力積電)は、複数のインドのコングロマリットと、インドでの新しい半導体工場の建設を支援するための予備的な交渉を行っていると昨日述べた旨。

イタリアでは、インテルの工場を呼び込む決意である。

◇Italy keen to secure Intel chip factory investment, minister says‐The government of Italy wants Intel to make fab investment (1月11日付け Reuters)
→イタリア政府は、国内に半導体工場を建設するため、インテルによる投資を確保することを決定している、と同国産業相が水曜11日に述べた旨。

米中の狭間に置かれた台湾について、評論記事から。

◇「宝の島」台湾が沈む；地球という船、争う愚かさNext World 分断の先に 10 (1月10日付け 日経 電子版 05:00)
→世界の分断の最前線に置かれた台湾。先端技術を駆使した半導体の生産で世界の9割を担い、スマートフォンなどを作るのに欠かせない。日本の九州ほどの島はいわば「宝物」。米国も中国も影響力を誇示し、一歩も譲らない構えだ。
だが、台湾の足元にもう一つの危機が迫る。海に沈んでいることだ。地元研究グループによると、地球温暖化による周辺の海面上昇は2039年に5.8センチメートル。・・・・・

引き続き、動き、推移に目が離せないところである。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□1月8日(日)

中国が「ゼロコロナ政策」を終了、隔離措置が撤廃されたが、あまりにも不透明な内情が疑心暗鬼を生じている。

◇中国、ゼロコロナ政策終了；入境時隔離を撤廃 (日経 電子版 23:07)
→中国は8日、新型コロナウイルスの感染拡大を防ぐために外国などから中国本土に入る際に義務づけていた隔離措置を撤廃した旨。本土と香港間も同様に隔離なしの往来が可能になった旨。感染を徹底して抑え込む「ゼロコロナ」政策は事実上終了した旨。国によっては中国からの旅客に防疫措置を敷くなどしており、往来の完全な正常化へはなお時間がかかりそう。

□1月10日(火)

出だしは下げたものの、消費者物価指数(CPI)などを受けた利上げ縮小の期待から後4日は続けて上げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、112ドル安；製薬や日用品株に売り (日経 電子版 07:53)
→9日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前週末比112ドル96セント(0.3%)安の3万3517ドル65セントで終えた旨。前週末発表の昨年12月の米雇用統計を受け、利上げ長期化懸念の後退で買いが先行した旨。だが、前週末に大きく上げた後とあって、次第に目先の利益を確定する目的の売りに押された旨。ディフェンシブ株の下落も相場の重荷だった旨。

渡航者に対する水際対策を強化した我が国と韓国に対し、中国政府の報復措置である。

◇中国、日韓に新規のビザ発給停止；水際対策に報復措置 (日経 電子版 18:38)
→中国政府は10日、中国に行く日本人と韓国人に対するビザ(査証)の新規の発給業務をとりやめた旨。日韓は中国からの渡航者に対する水際対策を強化している旨。中国外務省の報道官は「中国への差別的な入国制限措置に断固反対する」と表明し、対抗措置だと明らかにした旨。

□1月11日(水)

世界銀行が本年の世界経済見通しを引き下げている。

◇世界経済、1.7%成長に下方修正；世界銀行2023年見通し (日経 電子版 05:23)
→世界銀行は10日、2023年の世界経済の実質成長率見通しを1.7%に引き下げたと公表、半年前の前回見通しで示した3.0%から下方修正した旨。世銀は「高インフレと、それに対応した各国の利上げが世界経済を景気後退に追いやる危険性をはらんでいる」と指摘した旨。

◇NYダウ反発、186ドル高；パウエル議長発言に安堵 (日経 電子版 06:23)
→10日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比186ドル45セント(0.6%)高の3万3704ドル10セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長が同日の講演で金融政策運営に関して踏み込んだ発言をしなかった旨。市場ではタカ派寄りの発言が警戒されていたため、買い安心感につながった旨。

□1月12日(木)

然るべきではあるが、ロシアの財政状況である。

◇ロシアの財政赤字6兆円；2022年、ウクライナ侵攻で戦費増 (日経 電子版 04:04)
→ロシアの財政が悪化している旨。2022年暦年の財政収支は約3.3兆ルーブル(約6.2兆円)の赤字に転じたもよう。社会保障費の支出増に加え、ウクライナへの軍事侵攻で戦費が急増したのが原因。足元では主要輸出品である原油の価格が低下しており、2023年は財政状況が一段と厳しさを増す可能性がある旨。

◇NYダウ続伸、268ドル高；インフレ減速期待が支え (日経 電子版 06:34)
→11日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比268ドル91セント(0.8%)高の3万3973ドル01セントで終えた旨。12日朝に予定される12月の米消費者物価指数(CPI)の発表に先回りし、一段のインフレ減速が示されると期待した買いが入った旨。大型ハイテク株が総じて上げたのも市場心理の改善につながった旨。

米国の12月の消費者物価指数(CPI)が、インフレ率の低下を引き続き示している。

◇Consumer prices fell 0.1% in December, in line with expectations from economists‐Consumer price index down 0.1% month over month in Dec. (CNBC)
→12月の消費者物価指数は11月の水準から0.1%下落し、インフレ率が引き続き低下したことを示している旨。該指数は2021年12月と比較して6.5%増加し、2021年10月以来の最低の増加を記録した旨。コア消費者物価指数は、前年比5.7%、前月比0.3%上昇した旨。

□1月13日(金)

◇NYダウ続伸、216ドル高；CPI受け利上げ縮小期待 (日経 電子版 07:32)
→12日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比216ドル96セント(0.6%)高の3万4189ドル97セントと昨年12月上旬以来の高値で終えた旨。12日発表の12月の米消費者物価指数(CPI)が前月比で小幅に下落し、前年同月比の上昇率の伸びも縮小した旨。米連邦準備理事会(FRB)が利上げペースをさらに緩めるとの見通しが強まった旨。

真の実態はどうなのか。問われる中国の状況である。

◇中国のコロナ感染者、累計9億人か；総人口の64% (日経 電子版 20:47)
→北京大学の学者らは、中国で新型コロナウイルスの累計感染者数が11日時点で約9億人に達したとの推計値をまとめた旨。総人口の64%にあたる旨。インターネットの検索データを活用した旨。中国政府が感染を抑え込む「ゼロコロナ」政策を事実上終了したことにより、各地で感染者の急増が続いている旨。

□1月14日(土)

◇NYダウ4日続伸、112ドル高；米利上げ減速観測が支え (日経 電子版 06:27)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続伸し、前日比112ドル64セント(0.3%)高の3万4302ドル61セントで終えた旨。連日で12月上旬以来の高値となった旨。朝方に決算を発表した主要銀行が経済の先行きに慎重な見方を示し、景気悪化を懸念した売りが先行した旨。一方、米連邦準備理事会(FRB)の利上げ減速観測は根強く、売り一巡後は主力株を中心に買い直された旨。

≪市場実態PickUp≫

【CES(consumer electronics show)関連 続編】

後半から閉幕に至る記事内容から、以下の取り出しであり、基本掲載の時間順である。

◇Adata Teases First SMI-Powered PCIe 5.0 SSD, New CXL DDR5 Card‐Adata shows PCIe 5.0 SSD, CXL DDR5 card at CES 2023 ‐SMI gives Phison a run for the money. (1月8日付け Tom's Hardware)
→Adata Technologyが、CES 2023で、SMI(SiliconMotion)搭載のPCIe 5.0ソリッドステート ドライブ(SSD)をCXL 1.1 DDR5デバイスとともに展示した旨。同社のSMI搭載SSDには、ファンが内蔵されたヒートシンクが搭載されている旨。

◇Gigantic and smart machines took the CES 2023 stage (1月9日付け FierceElectronics)
→John DeereおよびCaterpillarが、CES 2023で最大のマシンを競っているように見えた旨。それぞれが、多くの人工知能(AI)と洗練されたセンサーを搭載した巨大な車両を展示していた旨。

◇Vietnam's VinFast, Canada’s Project Arrow show electric cars at CES 2023 (1月10日付け FierceElectronics)
→ラスベガスで開催されたCES 2023にて、米国外のスタートアップ企業では、完全にカナダ製のProject Arrowコンセプト車両から、ベトナムに拠点を置くVinFastのいくつかの生産モデルまで、完全に電気化されたスマートな車両が披露された旨。

◇VinFast and NXP collaborating on next-gen smart EVs (1月10日付け EE Times India)
→VinFastとNXP Semiconductorsが、今年のConsumer Electronics Show(CES)にて、VinFastの次世代自動車アプリケーションに関する協力を発表した旨。 このコラボレーションは、よりスマートでクリーンなコネクテッド電気自動車を開発するというVinFastの目標をサポートする旨。

◇米見本市CES閉幕；来場者11万5000人超 (1月10日付け 日経)
→米テクノロジー見本市「CES」が8日に閉幕、来場者は11万5000人超に達し、主催団体の事前予想を15%上回った旨。電気自動車(EV)や自動運転、ヘルスケアなどが注目を浴びる一方、デジタル技術の社会への浸透が進むなか、ルール整備の重要性が高まっていることを印象づけた旨。
米民生技術協会(CTA)によると、最終的に3200超の企業・団体が出展、来場者は2022年の2.6倍、出展者は40%増だったが、新型コロナウイルスの感染拡大前の2020年の水準は下回る旨。CTA幹部は取材で「正常化に向けて一歩前進し、2024年はさらに増える」と述べた旨。

◇KPIT Unveils Software Technology Roadmap for SDVs at CES 2023 (1月12日付け EE Times India)
→KPIT Technologiesが、ネバダ州ラスベガスで開催されるエキサイティングなConsumer Electronics Show(CES) 2023 の幕開けとして、ソフトウェア定義型車両(SDV)向けの包括的なソフトウェア テクノロジ ロードマップを披露した旨。。

◇CES crowds zip underground via Boring's LVCC Loop tunnel (1月12日付け FierceElectronics)
→CES 2023の何千人もの参加者が、Las Vegas Convention Center Loopトンネル トランジット システムをテストし、1.7 マイルの高速移動を体験、今後のより多くの効率的なトンネルの前奏曲を提供している旨。
※LVCCループは、LVCC西ホールと既存のキャンパス(北/中央/南ホール)を接続し、45分のキャンパス間の移動時間を約2分に短縮する。

【半導体購入先の切り換え】

Dellが、2024年までに中国製造の半導体フェーズアウトの計画である。

◇Dell said to be planning purge of Chinese chips from products by 2024‐Report: Dell will reduce use of chips made in China (1月5日付け The Register (UK))
→Nikkei Asia発。Dellが、中国の半導体メーカーや、中国国内で半導体を製造している他のmicrochipメーカーからの部品調達を減らすことを計画している旨。デルは、この多様化の取り組みについてコメントしていない旨。

◇Dell to phase out Chinese chips by 2024‐US-CHINA TENSIONS: The announcement came after Dell late last year said it is seeking to reduce its reliance on chips made in China, including those made by foreign firms (1月6日付け Taipei Times)

◇Dell's plan to reduce China exposure points to accelerated decoupling and supply chain diversification, analysts say (1月10日付け South China Morning Post)
→＊日経アジアと台湾のメディア報道によると、Dellは2025年までに生産の約50% を中国外に移す可能性がある旨。
　＊アナリストによると、地政学的な逆風が強まる中、より多くのビッグテックブランドが中国生産への風当たりを評価している旨。

アップルが、Broadcomから購入している半導体を自前社内設計に置き換える計画を明らかにしている。

◇Apple Plans to Drop Key Broadcom Chip to Use In-House Design‐Report: Apple to use a custom IC instead of Broadcom chip (1月9日付け BNN Bloomberg (Canada))
→Bloomberg Newsによると、Appleが、BroadcomのWi-FiおよびBluetooth半導体をカスタムmicrochip設計に置き換える旨。切り替えは2025年に行われると予想されており、あるアナリストは、この移行がBroadcomの売上げに$1 billion to $1.5 billionの影響を与えると予測している旨。

◇Apple to replace key Broadcom chip with in-house design - Bloomberg News (1月9日付け Reuters)

◇Report: Broadcom's biggest customer ‐ Apple ‐ is going to stop buying a key part (1月9日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→CEOのTim Cook氏の下で、Appleはデバイスに自前の半導体をますます搭載するようになっている旨。このAppleの動きは、Broadcomにとって大きな打撃となる可能性がある旨。

【インテルの新製品関連】

何年もの遅れという表現が見られる第4世代Xeon、そして新しいWi-Fi半導体およびdesktopプロセッサについて、以下の通りである。

◇Intel's fourth-gen Xeon arrives, finally, amid growing pressure (1月10日付け FierceElectronics)
→2021年後半にまでさかのぼる一連の遅延の後、Intelが、最終的に第4世代Xeonスケーラブル プロセッサを正式に発表、以前はコード名Sapphire Rapidsの下でも知られていた旨。この発表では、Xeon CPU Maxシリーズ(コード名Sapphire Rapids HBM)およびData Center GPU Maxシリーズ(コード名Ponte Vecchio)も取り上げられた旨。

◇Intel plots a path to ‘universal AI’ with 4th Gen Xeon Scalable CPU‐Intel debuts Gen4 Xeon Scalable chip for AI, ML uses (1月10日付け VentureBeat)
→インテルが、人工知能(AI)と機械学習(ML)のアプリケーション向けに第4世代のXeonスケーラブルCPUを発表、同社は、Ponte Vecchio Maxグラフィックス プロセッシング ユニット(GPU)と、Metaとの提携によるAX1690 Wi-Fi半導体も発表した旨。

◇Intel Launches Sapphire Rapids Fourth-Gen Xeon CPUs and Ponte Vecchio Max GPU Series‐Intel pushes up to 60 cores. (1月10日付け Tom's Hardware)
→何年にもわたる遅れの後、Intelが本日、第4世代 XeonスケーラブルSapphire Rapids CPUを、通常のMaxフレーバーとHBMを注入したMax フレーバーの両方で、および"Ponte Vecchio" Data Center GPU Max Seriesを正式に発表した旨。

◇Intel's new Wi-Fi chip promises a better way to tether your Meta Quest VR headset‐The Intel Killer AX1690 can directly connect your laptop or desktop to Wi-Fi and a Quest simultaneously. (1月10日付け The Verge)
→IntelとMetaが、Oculus QuestヘッドセットをゲーミングPCに直接接続する新しい方法で協力した旨。

◇Intel's new desktop processor reaches 6GHz without overclocking‐Intel debuts desktop processor operating at up to 6GHz ‐Intel’s Thermal Velocity Boost lets the chip run fast, so long as you can keep it cool (1月12日付け Engadget)
→Intelが、オーバークロックなしで最大6ギガヘルツで動作するCore i9-13900KSデスクトップ プロセッサを発表、同社は、コンポーネントを低温に保つために Thermal Velocity Boost機能に注目した旨。

【TSMC関連】

あれこれ集う多彩繁忙の動きから。

まずは、3-nm半導体の受注状況である。

◇TSMC obtains 3nm chip orders from Broadcom‐Broadcom places 3nm IC orders with TSMC (1月11日付け DIGITIMES)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が、Broadcomから 3 ナノメートルの寸法で製造される半導体の注文を受けた旨。TSMCは、Advanced Micro Devices(AMD)、Apple、MediaTek、NvidiaおよびQualcomm向けにも3nm microchipsを製造している旨。

改めて3-nm半導体の量産の現状である。

◇TSMC、「3ナノ品」台湾で量産開始；最先端の半導体、米拠点に先行 (1月12日付け 日経産業)
→半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は台湾の新工場で世界最先端の半導体「3ナノ品」の量産を始めたと発表、処理性能は従来品に比べ10〜15%向上し、サーバーやスマートフォンへの搭載を予定する旨。TSMCが米国に新設する工場では2026年の量産を計画し、台湾の拠点が大きく先行する旨。

上にも述べているが、過去最高を記録した10−12月四半期の業績関連である。

◇台湾TSMC、売上高・純利益ともに過去最高；10〜12月期 (1月12日付け 日経 電子版 14:43)
→半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は12日、2022年10〜12月期の売上高、純利益がともに四半期として過去最高を更新したと発表、独占供給する米アップルの新型スマートフォン「iPhone14」向けの先端半導体を中心に出荷が伸びた旨。半導体市況の悪化が続くなか、好調な業績をどこまで維持できるかが、今後の焦点となる旨。
10〜12月期の売上高は、前年同期比42.8%増の6255億台湾ドル(約2兆7000億円)、純利益は78%増の2959億台湾ドル。
2022年12月期の通期でも、売上高、純利益ともに過去最高を更新、売上高は前の期比42.6%増の2兆2638億台湾ドル(約9兆7500億円)、純利益は70.4%増の1兆165億台湾ドルだった旨。

◇TSMC Q4 profit up 78%, beats market expectations (1月12日付け Reuters)

現下の市況を受けて、今後の業績下り坂関連が以下示されている。

◇TSMC forecasts Q1 sales to fall over 14% sequentially (1月12日付け Focus Taiwan)
→TSMCの最高財務責任者(CFO)、Wendell Huang(黄仁昭)氏が、投資家会議にて、エンドユーザー市場の低迷により、1月から3月までの同社の連結売上高は$16.7 billion〜$17.5 billionと前年同期比14%以上減が予想されていると語った旨。

◇Apple supplier TSMC, the world’s biggest contract chip maker, to keep spending in check amid weak global semiconductor demand (1月12日付け South China Morning Post)
→＊TSMCは、米国と日本のファブ容量を拡大するため、今年の設備投資を$32 billionおよび$36 billionの間に引き下げた旨。
　＊世界最大の契約チップメーカーの同社は、今年下半期から売上げが回復し、市場の縮小は一時的なものになると予想している旨。

◇TSMC「最大5%減収」、1〜3月、4年ぶりマイナス予測――台湾IT 19社、13.9%減収　昨年12月、パソコン関連苦戦 (1月13日付け 日経)
→世界のIT大手に製品や半導体を供給する台湾メーカー主要19社の2022年12月の売上高合計は、前年同月比で13.9%減った旨。新型コロナウイルス禍を背景とした2020〜2021年にかけての特需の反動で、パソコン販売が大きく落ち込み、生産や部品の供給を手掛ける企業の苦戦が目立った旨。

日本の2番目の工場、ドイツでの拠点建設の可能性に言及したTSMCのCEO、C. C. Wei氏である。

◇TSMC considers making automotive chips in Europe, boosts mature node overseas capacity in 5 years‐TSMC may produce auto ICs in the EU, posts Q4 profit (1月12日付け DIGITIMES)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)のCEO、C. C. Wei氏が、同社がドイツにウェーハ製造拠点を建設する可能性があると語った旨。同氏はまた、TSMCが2022年の第四四半期に$9.72 billionの純利益を記録したことにも言及した旨。

◇台湾TSMC、日本に2番目の工場建設を検討 (1月12日付け 日経 電子版 17:37)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は12日、日本で2番目となる半導体工場の建設を検討していると明らかにした旨。魏哲家(C.C.Wei)・最高経営責任者(CEO)が同日、オンラインで開いた2022年12月期決算の記者会見で述べた旨。
魏氏は会見で「現在、日本で2番目となる工場の建設を検討している」と述べた旨。詳細については明らかにしなかった旨。

TSMCが、米国、日本、そしてドイツに製造拠点を建設する意味合いがあらわされている。

◇Why is TSMC suddenly interested in producing mature chips overseas, undaunted by China's price dumping?‐TSMC spends money on wafer fabs in Japan, the US (1月13日付け DIGITIMES)
→台湾積体電路製造股?有限公司(TSMC)が、中国製のmicrochipsの値下げを控えるため、日本と米国に新しいウェーハ製造拠点を建設し、ドイツに新しいファブを計画することで生産能力を増強している旨。「米中問題が引き続き懸念される中、中国の半導体メーカーの価格優位性は地政学的リスクにより役に立たない可能性がある。」と、DigiTimes ResearchのEric Chen氏。

【米国特許関連】

昨年の米国特許について、改めて大きな変動を感じる以下の内容である。今までの半ば固定観念のアップデートが強く迫られる受け止めである。

◇IBM loses top patent spot after decades as US No. 1 (1月8日付け Taipei Times)
→International Business Machines Corp(IBM)が昨年、米国特許のトップの座から落ちた旨。同社が1年間で最も多くの特許を申請していないのは、数十年ぶりのことであり、長年の知的財産リーダーの戦略転換を示唆している旨。
Harrity LLPのPatent 300リストによると、IBMの特許数は44%減少して4,743件となり、Samsung Electronics Coの8,513件に次ぐ第2位になった旨。

◇Here's how Bay Area tech giants ranked as new U.S. patents hit a 4-year low (1月10日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテル社とアップル社が、ベイエリアに本社を置く企業で、新しい特許のトップ10にランクインした唯一の企業である旨。