10月販売高、引き続き減：TSMCアリゾナ拠点建設式典 & $40B投資関連

≪市況下降局面の中のTSMCの米国での取り組み≫

米国・SIAからの今回の発表が、以下の通りである。

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〇10月のグローバル半導体販売高が、前月比0.3%減‐前年同月比は4.6%減 …12月5日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022年10月のグローバル半導体業界販売高が$46.9 billionで、前月、2022年9月の$47.0 billionに比べて僅かに0.3%減、そして前年同月、2021年10月の$49.1 billionを4.6%下回った、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「グローバル半導体販売高は、10月に再び減少し、2019年12月以来最大の割合で前年比で減少した。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「10月のアメリカ市場への販売高は、昨年の同じ月と比較して2桁の増加となり、明るい点として際立っていた。」

地域別では、販売高前年同月比で、the Americas(11.4%), Europe(9.3%), およびJapan(3.9%)で増加したが、Asia Pacific/All Other(-10.1%)およびChina(-16.2%)では減少した。販売高前月比では、the Americas(2.2%)およびEurope(0.2%)で増加したが、Japan(-0.1%), China(-1.5%), およびAsia Pacific/All Other(-1.6%)では減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域	Oct 2021	Sep 2022	Oct 2022	前年同月比	前月比
========
Americas	11.04	12.02	12.29	11.4	2.2
Europe	4.15	4.53	4.54	9.3	0.2
Japan	3.90	4.05	4.05	3.9	-0.1
China	16.95	14.43	14.21	-16.2	-1.5
Asia Pacific/All Other	13.10	11.97	11.77	-10.1	-1.6
計	$49.14 B	$47.00 B	$46.86 B	-4.6 %	-0.3 %

--------------------------------------

市場地域	5- 7月平均	8-10月平均	change
Americas	11.84	12.29	3.8
Europe	4.47	4.54	1.6
Japan	4.11	4.05	-1.5
China	15.67	14.21	-9.3
Asia Pacific/All Other	12.91	11.77	-8.8
	$49.00 B	$46.86 B	-4.4 %

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※10月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/12/October-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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この発表を受けた業界各紙の取り上げである。

◇Chip sales decline globally, while increasing into the Americas (12月5日付け FierceElectronics)

◇Global Semiconductor Sales Decrease 0.3% Month-to-Month in October (12月5日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇October global chip sales maintain that sinking feeling (12月6日付け EE News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)によると、世界の半導体市場は10月も引き続き縮小傾向にあり、中国の年間下落率は現在16%を記録している旨。

◇Global semicon sales down 4.6% y-o-y to US$46.9 billion in October (12月7日付け The Edge Markets)

2022年の世界半導体販売高は、年間史上最高を大きく更新した2021年を上回れるかどうか、2021年と対比しての以下の見方を行っている。
本年、2022年5月に$51 billion台後半高めにつけ、月次最高を更新するまでは上り調子であったが、6月ではついに減少に転じ、前年同月比の伸びも13%台と大きく落としている。7月は、さらに落として、前年同月比がついに一桁%、8月は0.1%と、後がなくなり、9月はついにマイナス3.0%となっている。前月比も、6月からマイナスとなり、8月は3.4%減と、遡って以下示す通り、2019年2月の7.3%減以来の大きな減少である。9月もマイナス0.5%と4ヶ月連続である。10月も前年比、前月比ともにマイナスが続き、前年比の4.6%減は下記の通り2019年12月以来の落ち込みとなる。本年1月から10月までの累計は$495.15 billionとなり、残り2ヶ月で$45.72 billionを上回れば史上最高を更新することになり、確実視されるところである。

	販売高	前年同月比	前月比
22019年 1月	$35.47 B	-5.7 %	-7.2 %
22019年 2月	$32.86 B	-10.6 %	-7.3 %
22019年 3月	$32.28 B	-13.0 %	-1.8 %
22019年 4月	$32.13 B	-14.6 %	-0.4 %
22019年 5月	$33.06 B	-14.6 %	1.9 %
22019年 6月	$32.72 B	-16.8 %	-0.9 %
22019年 7月	$33.37 B	-15.5 %	1.7 %
22019年 8月	$34.20 B	-15.9 %	2.5 %
22019年 9月	$35.57 B	-14.6 %	3.4 %
22019年10月	$36.59 B	-13.1 %	2.9 %
22019年11月	$36.65 B	-10.8 %	-0.3 %
22019年12月	$36.10 B	-5.5 %	-1.7 %	$411.10 B
22020年 1月	$35.39 B	-0.3 %	-2.2 %
22020年 2月	$34.50 B	5.0 %	-2.4 %
22020年 3月	$34.85 B	6.9 %	0.9 %
22020年 4月	$34.43 B	6.1 %	-1.2 %
22020年 5月	$34.97 B	5.8 %	1.5 %
22020年 6月	$34.53 B	5.1 %	-0.3 %
22020年 7月	$35.20 B	4.9 %	2.1 %
22020年 8月	$36.23 B	4.9 %	3.6 %
22020年 9月	$37.86 B	5.8 %	4.5 %
22020年10月	$39.03 B	6.0 %	3.1 %
22020年11月	$39.41 B	7.0 %	1.1 %
22020年12月	$39.16 B	8.3 %	-2.0 %	$435.56 B
22021年 1月	$40.01 B	13.2 %	1.0 %
22021年 2月	$39.59 B	14.7 %	-1.0 %
22021年 3月	$41.05 B	17.8 %	3.7 %
22021年 4月	$41.85 B	21.7 %	1.9 %
22021年 5月	$43.61 B	26.2 %	4.1 %
22021年 6月	$44.53 B	29.2 %	2.1 %
22021年 7月	$45.44 B	29.0 %	2.1 %
22021年 8月	$47.18 B	29.7 %	3.3 %
22021年 9月	$48.28 B	27.6 %	2.2 %
22021年10月	$48.79 B	24.0 %	1.1 %
22021年11月	$49.69 B	23.5 %	1.5 %
22021年12月	$50.85 B	28.3 %	1.5 %	$540.87 B
				→史上最高更新
22022年 1月	$50.74 B	26.8 %	-0.2 %
22022年 2月	$50.04 B	26.1 %	-1.4 %
22022年 3月	$50.58 B	23.0 %	1.1 %
22022年 4月	$50.92 B	21.1 %	0.7 %
22022年 5月	$51.82 B	18.0 %	1.8 %
22022年 6月	$50.82 B	13.3 %	-1.9 %
22022年 7月	$49.01 B	7.3 %	-2.3 %
22022年 8月	$47.36 B	0.1 %	-3.4 %
22022年 9月	$47.00 B	-3.0 %	-0.5 %
22022年10月	$46.86 B	-4.6 %	-0.3 %	$495.15 B
				→1−10月累計

今後の半導体市場展開はどうなるか。サーバー用DRAMの価格について、以下1つの見方である。

◇Server DRAM contract prices to hit bottom by 1Q23‐Sources: Dip in server DRAM contract prices expected into Q1 2023 (12月6日付け DIGITIMES)
→業界筋発。サーバーDRAMメモリの契約価格は、2022年の第四四半期から2023年の第一四半期の間に底を打ち、その後回復し始めると予想されている旨。

今後に注目するところである。

TSMCのアリゾナ拠点について、Biden大統領の来訪を控えての記事が、次の通りである。

◇TSMC's Arizona Chip Plant, Awaiting Biden Visit, Faces Birthing Pains‐TSMC sees cost obstacles but moves ahead with Ariz. plant‐Taiwanese company cites high costs and shortage of skilled personnel as it pushes to open $12 billion factory next year (12月5日付け The Wall Street Journal)
→TSMCは、2023年12月のオープンに間に合うようにアリゾナ州フェニックスに$12 billionの半導体工場を建設するにあたり、いくつかの課題に直面していると述べている旨。TSMCは、該工場建設の主な障害としてコストの上昇と労働力不足を挙げているが、それでも米国政府の支援を受けている該工場になお全力で取り組んでいる旨。

そして、本番の拠点建設式典が行われ、関係記事が以下の通りである。

AppleのCEO、Tim Cook氏の挨拶関連である。

◇Here's why the chip in your iPhone may soon say 'Made in USA' (12月6日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→AppleのCEO、Tim Cook氏が、火曜6日にフェニックスにあるTSMCの拠点にJoe Biden大統領が到着する前にスピーチの旨。

◇Apple's future iPhones and Macs will use TSMC chips made in Arizona‐Cook: Apple tech will be powered by TSMC's US-made chips ‐The 4nm and 3nm chips will be produced at TSMC's upcoming factory. (12月6日付け Engadget)
→アップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)が、TSMCが計画しているアリゾナ州フェニックスの工場で製造された半導体を将来の機器に使用する計画を発表した旨。Cook氏は具体的な詳細を明らかにしなかったが、アナリストは3ナノメートルと4nmのプロセッサがiPhoneとMacで使用されることを示唆している旨。

◇Tim Cook says Apple will use chips built in the U.S. at Arizona factory (12月6日付け CNBC)
→＊アップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)は、火曜6日にアリゾナ州で開催されたイベントで、アップルが米国製のmicrochipsを購入することを確認、Joe Biden大統領も講演した旨。
　＊該半導体工場は、世界市場シェアの半分以上を占める最大のファウンドリー企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)が所有および運営する旨。
　＊「そして今、非常に多くの人々の努力のおかげで、これらの半導体は誇らしくメイド・イン・アメリカの刻印を受けることができる」とクック氏。「これは信じられないほど重要な瞬間である。」

Biden大統領はじめ、出席者の顔ぶれである。Apple、AMD、Nvidiaと、TSMCの主要トップ顧客のCEOs、そしてTSMC創業者のMorris Chang氏などである。

◇TSMCの米国誘致、バイデン氏「ゲームチェンジャーに」 (12月7日付け 日経 電子版 10:59)
→バイデン米大統領は6日、米西部アリゾナ州フェニックスを訪れ、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の拠点建設を祝う式典に出席した旨。バイデン氏はTSMCの拠点について「(半導体産業を巡る)ゲームチェンジャーになりえる」と強調した旨。式典の出席者：
　TSMC創業者の張忠謀(Morris Chang)氏
　アップルの最高経営責任者(CEO)、Tim Cook氏
　アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)のCEO、Dr. Lisa Su氏
　エヌビディアのCEO、Jensen Huang氏
TSMCは6日、アリゾナ州への総投資額を従来計画比3倍強の$40 billion(約5兆5000億円)にすると発表、従来計画していた「5-nm品」より高性能の「4-nm品」を2024年から生産する旨。「3-nm品」と呼ばれる先端半導体の工場もつくる旨。

式典と同時に、第2アリゾナ工場に向けた当初計画比3倍強の$40 billion投資が発表され、関連含め以下の通りである。

◇TSMC to build second Arizona plant for 3nm process (12月6日付け FierceElectronics)
→TSMCは、2026年に待望の3nmプロセス技術の生産を開始するアリゾナ州の2番目の半導体工場を発表、この火曜6日の発表は、バイデン大統領がフェニックスのTSMC拠点を訪問したタイミングで行われた旨。

◇In Phoenix, a Taiwanese Chip Giant Builds a Hedge Against China‐TSMC to up Arizona plant investment to $40B ‐Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, the world's biggest maker of advanced computer chips, unveiled an ambitious factory upgrade in Arizona. (12月6日付け The New York Times)
→台湾積体電路製造有限公司(TSMC)は、アリゾナ州フェニックスにある同社の米国生産ハブの$40 billionの拡張およびアップグレード計画を発表する予定、これは、以前に発表された$12 billionの投資に基づいている旨。フェニックス キャンパスに関するTSMCの拡張計画は、半導体メーカーが生産をアジアから米国に移すという最新の発表である旨。

◇TSMC to triple U.S. chip investment to $40bn to serve Apple, others‐Move to expand Arizona plant is a win for Washington's semiconductor ambitions (12月6日付け Nikkei Asian Review (Japan))

◇TSMC米新工場、アップル、エヌビディアから受託 (12月6日付け 日経)
→半導体生産受託の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が米アリゾナ州で建設予定の新工場で、まず米アップルと米エヌビディア向けに生産を受託することがわかった旨。米工場では最先端の「3-nm品」への対応も計画しており、生産規模も当初計画の2倍に膨らむ見通し。

◇Apple, AMD Back TSMC's Tripled Investment, Tech Upgrade in Arizona (12月7日付け EE Times)

◇TSMC、米国との連携一段と、「台湾生産集中」に風穴‐中国対抗、米の悲願に対応 (12月7日付け 日経 電子版 05:07)
→半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)が米国への投資に一段と踏み込んだ旨。「3ナノ」品と呼ばれる、現段階で世界最先端となる半導体の米国生産に初めて乗り出す旨。米国にとっては、自国での調達力が高まり、対中国戦略上も大きな一歩となる旨。ただ、先端半導体の「台湾集中」が解消するわけではなく、安全保障上の課題も残る旨。

◇TSMC、米で最先端半導体を生産、投資3倍の5.5兆円 (12月7日付け 日経)
→半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6日、米西部アリゾナ州に最先端半導体の工場を新設すると発表、「3ナノメートル品」と呼ぶ製品を生産し、米国での総投資額を従来計画比3倍超の$40 billion(約5兆5000億円)に拡大する旨。

◇米国内で半導体供給網完結へ：バイデン氏、TSMC工場訪問：中国の影響排除 (12月8日付け 日経)
→バイデン米大統領は6日、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が建設を進めるアリゾナ州フェニックスの工場を訪問、2024年に生産が始まる同工場を軸に、米国内で完結できるサプライチェーン(供給網)の構築を目指す旨。中国の影響を排除し有事に備える旨。

Morris Chang氏が米国での半導体製造はうまくいかないとしていたのが、この春先という覚えであるが、米国の対中国締めつけが強まる一途の中、米国との連携が一気に深まらざるを得なくなった感じ方が否めないところである。

関連する記事内容として、まず、TSMCの台湾での1-nm拠点が取り沙汰されている。

◇TSMC to build advanced 1nm facility in Longtan (12月6日付け Taipei Times)
→TSMC(台湾積電)が、新竹科学園区龍潭に1-nmプロセス技術を運用するウェーハ工場を建設する予定であることを新竹サイエンスパーク局局長のWayne Wang(王永壯)氏が昨日述べた旨。

TSMCのアリゾナ拠点について、台湾における反応である。

◇Taiwan seeks to reassure on TSMC commitment to island despite U.S. investment‐Taiwan economy minister: TSMC is still committed to the island (12月7日付け Reuters)
→台湾の経済相が水曜7日、TSMCがアリゾナ州の新工場への投資計画を3倍以上の$40 billionにすると発表した後も、台湾はTSMCの最も重要な生産拠点であり続けると語った旨。

◇Suppliers divided over following TSMC to the U.S. (12月7日付け Focus Taiwan)
→TSMCの台湾のサプライヤーは、TSMCがアリゾナ州への投資を増やした後でさえも、米国に向けてTSMCに従うべきかどうかで意見が分かれている様相の旨。

◇No risk of talent drain in TSMC plans, minister says (12月8日付け Taipei Times)
→TSMCの米国への投資による"脱台湾化"は起こらないだろう、と王美花経済相が昨日述べ、TSMCのC.C.ウェイ(魏哲家)最高経営責任者(CEO)もそのようなシナリオは不可能であることを強調していると付け加えた旨。

インテルのCEO、Pat Gelsinger氏のコメントである。

◇TSMC's fab in Arizona enhances semiconductor resilience: Intel CEO (12月7日付け Focus Taiwan)
→IntelのCEO、Pat Gelsinger氏が、TSMCのアリゾナ州への投資を歓迎し、半導体分野の回復力を高めるために世界的に多様化したサプライ チェーンというものの価値を称賛した旨。

アリゾナ州フェニックスの様変わりの可能性である。

◇TSMC Phoenix fab spurs creation of ‘Little Taipei’ (12月8日付け Taipei Times)
→TSMCの工場がアリゾナ州フェニックスに建設されたことで、TSMCの従業員と関連会社がフェニックスを本拠地とするこの地域に移転することで、今後1年間で“Little Taipei”が誕生することが見込まれている、と地元Phoenixの不動産屋。

TSMCのアリゾナ拠点ウェーハfabには、"building a better America"という看板が見られたとのこと(12月7日付け　Focus Taiwan)。今後の進展、そして情勢の推移に一層注目するところである。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□12月6日(火)

米連邦準備理事会(FRB)の利上げ継続如何、そして米卸売物価指数(PPI)など関連指標への注目から、下げが優勢となった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、482ドル安、利上げ長期化観測で (日経 電子版 06:27)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前週末比482ドル78セント(1.4%)安の3万3947ドル10セントで終えた旨。同日発表の11月の米サプライマネジメント協会(ISM)非製造業景況感指数が市場予想を上回り、米連邦準備理事会(FRB)の金融引き締めが長期化するとの懸念が広がった旨。米長期金利の上昇も株式の相対的な割高感につながった旨。

米国の新型コロナも、収まらない状況が見られている。

◇米国のコロナ入院患者、前週比17%増、感謝祭後に急増 (日経 電子版 07:32)
→11月下旬に感謝祭の祝日を終えた米国で新型コロナウイルスの入院患者が急増している旨。米疾病対策センター(CDC)によると、12月3日までの1週間で1日あたりの新規入院患者は4425人と、前週比で17%増となった旨。人の移動や集会が増える年末の休暇シーズンを控え、病床使用率の上昇に対する懸念が広がっている旨。

□12月7日(水)

◇NYダウ続落、350ドル安、ハイテク株に売り (日経 電子版 06:19)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比350ドル76セント(1.0%)安の3万3596ドル34セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の利上げが長期化し、米景気を冷やすとの懸念からハイテクや景気敏感株を中心に売りが優勢となった旨。

中国の「ゼロコロナ」政策による経済への打撃、そして緩和策を講じる状況が以下続いていく。

◇中国輸出11月9%減：米欧不振、コロナ直後以来の下げ (日経 電子版 12:49)
→中国税関総署が7日発表した2022年11月の貿易統計(ドル建て)によると、輸出は前年同月比8.7%減の2960億ドル(約40兆円)、2カ月連続の減少となり、マイナス幅は新型コロナウイルスの感染が初めて広がった直後の2020年2月(41%減)以来の大きさだった旨。急速な利上げで景気が減速する米欧向けが落ち込んだ旨。

◇中国ゼロコロナ緩和、経済減速に焦り：感染増で修正も (日経 電子版 20:33)
→中国政府が新型コロナウイルスを封じ込める「ゼロコロナ」政策をめぐる新たな緩和策を示したのは、厳しい移動制限が経済に深刻な打撃を与えたことへの焦りがある旨。人やモノの流れを少しずつ正常化させ需要を回復させる狙い。ただ感染が再拡大した場合などの対応は読めず、経済押し上げ効果が速やかに出てくるかは不透明さが残る旨。

□12月8日(木)

◇NYダウ横ばい、1ドル高：利上げ警戒で上値重く (日経 電子版 06:13)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は横ばい。前日比1ドル58セント高の3万3597ドル92セントで終えた旨。前日までの2日間で830ドルあまり下落したことから値ごろ感の買いが相場を支えた旨。半面、米連邦準備理事会(FRB)の利上げが米景気を冷やすとの見方から上値は重かった旨。

□12月9日(金)

◇中国ゼロコロナ緩和、経済回復には時間；市場の期待先行 (日経 電子版 02:00)
→中国が新型コロナウイルスの封じ込めを狙うゼロコロナ政策を緩和し、金融市場で中国景気への期待が出てきた旨。電気自動車(EV)の販売増を織り込み、銅など商品価格が上昇した旨。3年に及ぶ移動制限で雇用は悪化し、企業や家計の先行きへの不安は根強い旨。経済の本格回復には時間がかかるとの見方も多い旨。

◇NYダウ続伸、183ドル高；物価指標見極めで伸び悩む (日経 電子版 06:43)
→8日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比183ドル56セント(0.5%)高の3万3781ドル48セントで終えた旨。景気懸念からこのところ相場が下げていた反動で押し目買いが優勢だった旨。ただ、9日に発表される11月の米卸売物価指数(PPI)を見極めたい投資家が多く、買い一巡後は上値が重かった旨。

□12月10日(土)

◇NYダウ反落、305ドル安；FRBの利上げ継続を警戒 (日経 電子版 06:21)
→9日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日ぶりに反落し、前日比305ドル02セント(0.9%)安の3万3476ドル46セントで終えた旨。朝方発表の11月の米卸売物価指数(PPI)が市場予想を上回る上昇となり、インフレが米連邦準備理事会(FRB)の利上げ継続を促すとの見方が強まった旨。米長期金利の上昇も株式相場の重荷だった旨。

≪市場実態PickUp≫

【IEDM 2022関連】

12月3−7日、サンフランシスコにて開催のIEDM 2022から、まずはインテル関連である。

◇Intel researchers see a path to trillion-transistor chips by 2030 (12月3日付け VentureBeat)

◇Intel Charts Course to Trillion-Transistor Chips: 2D Transistor Materials, 3D Packaging Research‐Intel plots roadmap to trillion-transistor chips ‐Intel's IEDM 2022 research papers hold promising new tech. (12月4日付け Tom's Hardware)
→インテルが、IEDM 2022(12月3−7日：Hilton San Francisco Union Square)で9つの研究論文を発表、同社が2030年までに1兆個を超えるトランジスタを搭載したプロセッサを開発するという約束を果たすことを目指しているため、将来の半導体設計の基礎を築くものである旨。一連の9つの論文で、インテルは新しい3D処理技術、新しい2Dトランジスタ材料、高性能コンピューティング(HPC)のためのエネルギー効率とメモリの進歩、および量子コンピューティングの革新などの計画を披露の旨。

◇Intel Says It's on Course to Regain Chip Production Leadership (12月5日付け BNN Bloomberg (Canada))
→Intel社は、半導体製造におけるリーダーシップを取り戻すために設定したすべての目標を達成していると、その取り組みを担当する幹部が語った旨。「私たちは完全に順調に進んでいる。」と、インテルのバイスプレジデントで技術開発責任者のAnn Kelleher氏が、月曜5日にサンフランシスコで行われた記者会見にて。

◇Intel's Take on the Next Wave of Moore's Law Ann B. Kelleher explains what's new 75 years after the transistor's invention (12月5日付け IEEE Spectrum)
→ムーアの法則の次の波は、システム技術のco-optimizationと呼ばれる発展途上の概念に依存するだろう、とIntelの技術開発担当ゼネラル マネージャー、Ann B. Kelleher氏が、2022年IEEE Electron Device Meeting(IEDM)での本会議の前にIEEE Spectrumとのインタビューで述べた旨。

◇Intel unveils 2D and 3D IC research breakthroughs to extend Moore's Law (12月5日付け DIGITIMES)
→IEEE International Electron Device Meeting(IEDM) 2022 で、インテルは、2030年までに1兆個のトランジスタを集積回路(IC)に搭載するという約束を守るためのイノベーション パイプラインを促進する2Dおよび3D IC実装技術の研究のブレークスルーを発表した旨。

CEA-Letiからの発表についてである。

◇CEA-Leti Presents RRAM's ‘Promising Advantages’ For Neuromorphic/In-Memory Computing at IEDM 2022 (12月7日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→IEDM 2022で発表されたCEA-Leti チュートリアルでは、抵抗性ランダム アクセス メモリ(RRAM)テクノロジが、超並列、低電力および低レイテンシの計算のための新しいニューロモルフィック/インメモリ コンピューティング システムを実装するために保持する有望な利点を強調した旨。

◇CEA-Leti Shares the Path Towards Full Fault-Tolerant Quantum Computing In Plenary Talk at IEDM 2022 (12月8日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→CEA-Letiが、IEDM 2022で3つの論文を発表し、FDSOI技術を備えたSiベースの量子ビット デバイスを使用した量子コンピューティングにおける最近の進歩と将来の課題について詳しく説明した旨。

TSMCより、3-nm製造技術の発表であるが、製品化来年の受け取りではある。

◇TSMCが3nm世代のプロセスを報告、次期iPhoneに搭載か (12月9日付け 日経XTECH[クロステック])
→台湾TSMC(台湾積体電路製造)が、半導体製造関連で世界最大級の国際会議、IEDM 2022において、3nm世代のCMOSロジックLSI向け製造技術を発表、5GスマートフォンやHPC(High Performance Computing）などの用途に向ける旨。具体的な時期は明らかにしなかったが、業界で最も早く生産を開始するとした旨。

IEDMと並ぶ来年2月のISSCCについて、論文の採択状況である。

◇半導体論文、中国が初の首位 (12月5日付け 日経産業)
→半導体関連の国際学会で中国の存在感が高まっている旨。2023年2月に開催予定の国際固体素子回路会議(ISSCC)で採択された国・地域別の論文数で、中国が米国や韓国を上回り、初めて首位となった旨。中国が半導体の技術競争を勝ち抜くため、研究力を強化しているのが浮き彫りとなった旨。

【インテル関連】

インテルのCEO、Pat Gelsinger氏の台湾、そして下記の韓国訪問が伝えられている。

◇Intel CEO likely to meet Lee Jae-yong in Seoul‐Pat Gelsinger expected to arrive in Seoul on Friday; meeting with Samsung's Lee likely (12月5日付け The Korea Herald)
→インテルのCEO、Pat Gelsinger氏が週後半に韓国を訪問する予定で、サムスン電子の李在鎔会長ら主要財閥のトップと会談し、協力やさらなる提携を協議するとの見込みがある旨。

巨大ITの人員削減に注目させられる中、やはり厳しい業況のインテルでも人員削減が行われている。

◇Intel is laying off 90 people at its Santa Clara HQ (12月5日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルが、サンタクララとフォルサムでの人員削減を州当局に通知した旨。

◇Intel Begins Layoffs In California, ‘Voluntary Unpaid Leave’ Program‐Intel begins job cuts in Calif., many at HQ ‐The job cuts are likely just the opening salvo as the Santa Clara-based semiconductor giant looks to cut up to $10 billion by 2025. (12月6日付け CRN (US))
→インテルが、2023年に$3 billionのコスト削減を目指して、Folsom, Calif.の事業所で111人の従業員を削減し、Santa Claraの本社でさらに99人の従業員を削減する計画を規制当局に伝えた旨。オレゴン州からの報告によると、Intelはまた、数千人の工場労働者に無給休暇を提示していると言われている旨。

インテルの半導体製造プロセスのリーダーシップを取り戻す取り組みが、改めてあらわされている。

◇Intel on-track to regain process leadership‐Intel on pace to regain chip production leadership in 2025‐Intel is on-track to regain process technology leadership in 2025, according to Ann Kelleher head of technology development. (12月6日付け Electronics Weekly (UK))
→インテルは、2025年までに半導体製造におけるプロセスのリーダーとしての地位を取り戻す軌道に乗っていると述べている旨。インテルは、現在の半導体生産のリーダーである台湾積体電路製造(TSMC)とサムスンをかわす手段として、最新の半導体技術に投資している旨。

【Samsung関連】

Samsungでの世代若返りを図る幹部人事異動関連が、以下の通りである。同社初の女性presidentが誕生している。

◇Samsung Electronics names its first woman president‐Lee Young-hee becomes first woman president at Samsung ‐In its year's end reshuffle, Samsung also said it will retain the positions of its two CEOs due to the current "harsh business reality".　(12月4日付け ZDNet)
→Samsung Electronicsは、Lee Young-hee氏を社長兼デバイス エクスペリエンス部門のグローバル マーケティング オフィスの責任者に任命した旨。Lee氏は、50年以上前の同社創業以来、Samsung Electronicsの社長に指名された最初の女性の旨。

◇Samsung Electronics appoints its first female president (12月5日付け JoongAng Daily (South Korea))

◇Samsung Electronics' executives become younger, with focus on chip‐Samsung Electronics eyes innovation with younger executive appointments (12月6日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→サムスン電子は、韓国のハイテク最大手の同社がビジネスの不確実性の高まりをかわすためにイノベーションと新しい成長エンジンを求めているため、半導体ビジネスにさらに重点を置いて、今年の年次人事異動で、若い世代の従業員と技術専門家を幹部職に追加している旨。

韓国内での連携による人工知能(AI)半導体開発の取り組みである。

◇Samsung, Naver team up to develop AI chips‐Samsung partners with Korean firm on AI chips (12月6日付け The Korea Herald (Seoul))
→サムスンが、韓国のインターネット企業、Naverと協力、ハイパースケール人工知能(AI)技術を活用するなどして。AI システム用の半導体を開発していく旨。両社は、AIシステムの進歩を遅らせるボトルネックを解消したいと考えている旨。

Samsungの折り畳みスマホの出荷規模および収益性が、以下にあらわされている。

◇サムスン折り畳みスマホ分解：韓国部品5割、収益性高く (12月8日付け 日経 電子版 02:00)
→折り畳み式携帯電話に復活の兆しが出ている旨。世界市場に占める比率は2%以下だが2022年の出荷は73%増と1600万台に達する見込み。韓国サムスン電子の最新機種を分解したところ推定原価率は4割と米アップルの最新iPhoneより低く、メーカーが力を入れる背景には高い収益性にある旨。韓国部品比率は約5割と自国部品の強みも生かしている旨。

【Micronの232層 NAND SSD】

Micronの当面および今後に向けた事業スタンスである。

◇Exclusive: Micron reveals its big picture growth plans‐Micron aims to weather downturn, but still plans future R&D investments (12月5日付け Asia Times)
→米国の半導体メーカー、Micron Technologyは現在、不況の中で設備投資を削減しているが、今後10年間でR&Dと新しいファブに$150 billionを投じる予定の旨。

パソコン向けに先行する層数のNANDフラッシュ搭載のSSDを、以下の通り出荷している。

◇Micron ships 232-layer NAND SSD for PCs, laptops (12月6日付け FierceElectronics)
→Micronがこのほど、232層のNANDに基づくメインストリームのラップトップおよびPCs向けのSSDを出荷している旨。

◇Micron Delivers the World's Most Advanced Client SSD Featuring 232-Layer NAND Technology (12月6日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Micron Technology社が本日、Micron 2550 NVMe SSDを世界中のPC OEM顧客に出荷し、メインストリームのラップトップおよびデスクトップで使用することを発表した旨。該2550は、200層を超えるNANDを使用して出荷された世界初のクライアントSSDである旨。密度と消費電力の優位性によって競合他社を凌駕するパフォーマンス1 を提供する2550は、業務用PCsと家庭用PCsのバッテリー寿命を延ばすために必要な応答性と低消費電力をユーザーに提供する旨。

◇Micron shipping 232-layer flash in PC SSDs‐Micron brings 232-layer SSD to market‐Micron’s 232 layer NAND is shipping in its 2550 NVMe SSD for laptops and desktops.PC OEM. (12月7日付け Electronics Weekly (UK))
→Micronが、同社最初のソリッド ステート ドライブ(SSD)でデスクトップとラップトップをターゲットにしている旨。該232層の2550 NVMeは、256ギガバイト、512ギガバイトおよび1テラバイトの容量で利用できる旨。

200層以上のフラッシュで先行するとしている中国・YMTCに立ちはだかるMicronの上記の動きではある。

◇YMTC's Lead Over Samsung, Micron in 3D NAND Challenged (12月9日付け EE Times)
→業界アナリストによると、世界初の200層以上の3D NANDフラッシュで、SamsungおよびMicronなどのより大きなライバルに対する中国のYangtze Memory Technologies Co.(YMTC：長江記憶技術)の新たなリードは崩壊する可能性が高い旨。

【imecとRapidusの開発連携】

次世代半導体開発に向けて発足したばかりの我が国のRapidus社について、ベルギー・imecとの2-nm技術開発に向けた技術協力が以下の通りあらわされている。

◇べルギーの半導体研究機関と連携、経産相、ラピダス念頭 (12月6日付け 日経 電子版 11:29)
→西村康稔経済産業相は6日の閣議後の記者会見で、ベルギーに本拠を置く半導体の研究開発機関「imec」(アイメック)と次世代半導体の開発で連携していくと明らかにした旨。日本ではトヨタ自動車やNTTなどが出資する新会社ラピダスが次世代半導体の国産化を目指しており、imecと協力していく見込み。

◇Imec to cooperate with Japan's Rapidus on 2nm technology‐Japan's Rapidus connects with imec to advance 2nm tech (12月7日付け DIGITIMES)
→ベルギーに本拠を置くマイクロエレクトロニクス研究ハブのImecが、日本の新たに設立された半導体チchampionであるRapidus社と協力覚書(MOC)を締結した旨。

◇ベルギーの先端研究機関、ラピダスに技術協力、次世代半導体 (12月7日付け 日経)
→次世代半導体の国内生産を目指す新会社「ラピダス」が6日、ベルギーに本拠を置く研究機関「imec(アイメック)」と技術協力を進める覚書を交わした旨。imecは半導体の微細な回路形成に使う先端技術の確立などで中心的な役割を担ってきた旨。ラピダスはimecへの人材派遣などを通じ、次世代半導体に必要となる製造技術の習得や共同開発に取り組む旨。

【オランダ・ASML関連】

米中半導体戦争の狭間にあるのは、韓国、台湾のみならずオランダも然り。最先端リソ装置で世界をリードするASMLがその中核にあり、以下の通り揺れながら米国の対中規制に従うスタンスが見えてきている。

◇A globally critical chip firm is driving a wedge between the U.S. and Netherlands over China tech policy (12月5日付け CNBC)
→＊オランダは、そのスター企業であるASMLのおかげで、半導体サプライ チェーンの世界的な供給において非常に大きな役割を果たしている旨。
　＊同社は、中国が積極的にアクセスしている最先端の半導体製造装置を製造している旨。
　＊米国は、ASMLが該装置を中国に出荷した場合、中国の半導体メーカーが広範な軍事および先端人工知能(AI)応用がある世界で最も先進的な半導体の製造を開始する可能性があることを懸念している旨。

◇Netherlands Plans Curbs on China Tech Exports in Deal With US (12月7日付け Bloomberg)
→＊オランダは、中国への技術規制に関する米国との合意を発表する可能性がある旨。
　＊ワシントンは同盟国に北京を切り離す努力に参加するよう促している旨。

◇Netherlands plans new curbs on chip-making equipment sales to China -Bloomberg News‐Netherlands may further restrict chip equipment sales to China (12月8日付け Reuters)
→オランダが、中国への半導体装置の輸出をさらに引き締めようとしている様相。このような装置で世界をリードするオランダの会社であるASMLは、2018年以来、軍事目的で使用される可能性があるため、最も洗練された製品を中国に販売することを禁止されているにもかかわらず、中国に強力な顧客基盤を持っている旨。