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販売高予測、本年最高更新から2023年は減少へ:米国SIAの課題提起

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新型コロナウイルスによる累計感染者数は2日金曜夕方時点、世界全体で6億4398万人、1週間前からから362万人増、前週比24万人増と、依然増え加減ではある。世界経済に懸念を生じている中国の「ゼロコロナ」政策は、段階的緩和を探っている。半導体市場も本年を締めて、来年を見通すタイミング、予測がいくつかあらわされているが、前半の活況が後半急に落ち込んでいく中、本年の販売高は昨年を若干上回って史上最高を更新、そして来年は昨年並み以下に減っていく、との見方となっている。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が、レポート“The Growing Challenge of Semiconductor Design Leadership”を発表、課題提起に注目している。

≪市況低迷の中のそれぞれの半導体強化≫

来る2023年の半導体および関連業界を見通していく記事が、以下の通り続いている。

半導体設備投資の大幅な減少の見方である。

◇2023 Semi Capex Forecast Sees Largest Decline Since 2008-09 (11月22日付け IC Insights)
→メモリ市場の低迷と中国の半導体メーカーに対する米国の制裁が、2023年に半導体設備投資が19%減少すると予想される背景にある2つの要因である旨。

米国の対中制裁の余震、余波がどの程度になるか、TSMCは影響が限定的、と台湾発である。

◇2023 Outlook: China in sanction aftershock, TSMC sees limited impacts (11月25日付け DIGITIMES)
→2022年は、米国と中国の半導体戦争が新たな高みに達した年であり、米国政府は中国の半導体分野に対して前例のない制裁を課している旨。 2022年が終わりに近づくにつれ、多くが2023年には何が待っているのかと思っている旨。

半導体販売高について、まずは、Gartner社からの予測である。

◇Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue Growth to Decline 3.6% in 2023‐Oversupply Becomes Inevitable with the Worsening Economic Situation (11月28日付け Gartner)
→Gartner社の最新の予測によると、世界の半導体売上高は、2023年に3.6%減少、2022年は、4%のペースで伸びて、総額は$618 billionになる旨。※世界半導体売上げ予測 2021-2023 (Billions of U.S. Dollars)

2021
2022
2023
Revenue
595
618
596
Growth (%)
26.3
4.0
-3.6

[Source: Gartner (November 2022)]

このGartner社予測を引き合いにして、台湾の半導体産業についての台湾・工業技術研究院(ITRI)の見方である。

◇Production value of Taiwan semiconductor sector to grow 6.1%: ITRI‐‘COMPETITIVE EDGE’: The local semiconductor sector would continue to outstrip the global industry, whose revenue is expected to contract 3.6 percent, ITRI said (11月30日付け Taipei Times)
→台湾の半導体産業の生産額は、来年は年率6.1%で約NT$5 trillion($161.5 billion)に拡大する見込み、これは、ハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)や人工知能(AI)デバイスで使用される高度な半導体の需要が、インフレや外部の不確実性の高まりを受けにくいため、と工業技術研究院(ITRI)が昨日言った旨。
これは、地元の半導体分野が世界の半導体産業を上回り続けることを意味し、世界生産高は来年3.6%縮小して$596 billionになると予想されている、とGartner社は述べている旨。

因みに、TSMCのfab稼働率の来年上半期の推定であるが、苦しい内容となっている。

◇TSMC capacity utilization fall to widen in 1H23‐TSMC to experience 80% dip in capacity utilization in first half of 2023 (11月28日付け DIGITIMES)
→TSMCのファブ全体の稼働率が、2023年上半期に80%に低下すると推定されており、7/6 nmプロセスの稼働率は大幅に低下し、5/4nm の稼働率は来年1月から月ごとに低下していく旨。

IC Insightsは、本年は販売高最高を記録するが、来年は減少すると、以下のデータ内容である。

◇After Record Sales in 2022, Semi Sales Forecast to Fall -5% in 2023‐Collapsing memory prices and uncertain global economy weigh on next year's growth. (11月28日付け IC Insights)
→ICs、オプトエレクトロニクス、センサーとアクチュエーター、ディスクリート(O-S-D)コンポーネントの合計である半導体の総売上高が、2021年に25%増加して$614.7 billionに達した後、2022年に3%増加し、$636.0 billionという新記録の売上高レベルに達すると予想されている旨。しかし、本年下半期に半導体販売を停滞させた悪条件は、来年上半期まで続くと予想される旨。景気後退、新しいエンタープライズおよびパーソナルコンピュータとスマートフォンの需要の低迷、半導体在庫レベルの上昇、およびメモリIC市場の継続的な低迷により苦戦している世界経済は、来年の半導体総売上高を5%減少させると予想されている旨。
ICの総売上高は6%減少すると予測されているが、O-S-Dデバイスの合計売上高はわずかに上昇すると予測されている旨。

◇IC Sales & Spending to Drop in 2023 (11月29日付け EPS News)
→IC Insights発。2022 年下半期の半導体販売を妨げた悪条件は、来年上半期まで続くと予想される旨。世界半導体販売高予測(金額:$B):

2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022F
2023F
OSD市場
67.9
75.3
82.4
86.1
88.3
104.2
112.7
112.8
IC市場
296.1
369.9
421.7
358.4
404.4
510.5
523.3
491.4

Source: IC Insights

◇2023 semi sales to fall 5% says IC Insights‐IC Insights: 2023 semiconductor sales to dip by 5% ‐After record sales in 2022, semi sales are forecast to fall in 2023. (11月29日付け Electronics Weekly (UK))

◇After Record Sales in 2022, Semi Sales Forecast to Fall -5% in 2023 (11月29日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

世界半導体市場統計(WSTS)の見方も、2022年は4.4%増と伸び率が2021年から大きく低下、そして2023年は4.1%減と4年ぶりのマイナス成長となっている。

◇The Worldwide Semiconductor Market is expected to slow to 4.4 percent growth in 2022, followed by a decline of 4.1 percent in 2023. (11月29日付け WSTS)
→2021年の力強い26.2%の成長に続いて、WSTSは2022年の世界の半導体市場を1桁の成長に下方修正し、合計規模は4.4%増の$580 billionの旨。

◇世界半導体市場、4年ぶり縮小、2023年4.1%減に下方修正 (11月29日付け 日経 電子版 15:20)
→主要な半導体メーカーで構成する世界半導体市場統計(WSTS)は29日、2023年の半導体市場が前年比4.1%減の$556.5 billion(約77兆円)になる見通しを発表した旨。従来予想(4.6%増)から一転し、4年ぶりのマイナス成長となる旨。スマートフォンやパソコンなど民生品向けの需要が落ち込んでおり、記憶用半導体のメモリーが大きく落ち込む旨。

ほかに市場データとして、足元のDRAM価格の状況である。

◇DRAM spot prices drop by less than 10% in November‐November DRAM spot market prices dropped at slower rate this month (11月30日付け DIGITIMES)
→業界筋発。DRAMのスポット市場価格は下落を続けているが、この1か月間での下落ペースは遅く、10%未満の下落である旨。

半導体の在庫そして市況からの2023年の展望である。

◇スマホ・PC向け過剰、半導体在庫「2019年不況上回る」 (11月30日付け 日経)
→半導体の需給バランスが急速に緩んでいる旨。スマートフォンやパソコン(PC)向けなど実需が落ち込んでいるうえ、これらのメーカーが手元に抱える在庫が過剰となり調達を絞ったため。半導体各社は減産などを通じて供給量を抑えるが、マクロ景気の不透明感は強まっている旨。2023年の半導体市場の落ち込みは、前回マイナス成長になった2019年の半導体不況より深くなりかねない旨。

米国SIAが、ボストン コンサルティング グループ(BCG)とともに、レポート、“The Growing Challenge of Semiconductor Design Leadership”を発表、米国内の半導体製造を強化していく取り組み、動きが進んでいる中、半導体設計の優位性についても、うかうかしていられないと以下の課題提起および要望があらわされている。

◇New Report Identifies Challenges to Continued U.S. Leadership in Semiconductor Design, Innovation‐Following enactment of landmark semiconductor manufacturing and research investments in the CHIPS and Science Act, new SIA-BCG study highlights need to advance federal policies to reinforce U.S. chip design, tech leadership (11月30日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)とボストン コンサルティング グループ(BCG)は本日、国内の半導体製造と研究を再活性化するためのCHIPS and Science Actの歴史的な制定に続いて、半導体の複雑な回路の重要で付加価値の高いマッピングは、半導体とそれが可能にする多くの技術におけるアメリカの持続的なリーダーシップに不可欠であることを見い出すレポート、“The Growing Challenge of Semiconductor Design Leadership”を発表した旨。該レポートは、米国の半導体設計部門が直面している3つの主要な課題を特定し、世界的な半導体の革新と労働力のリーダーとしての米国の地位を強化する機会を強調している旨。
3つの課題:
 1.Design and R&D investment needs are on the rise
 2.A shortage of domestic design talent
 3.Open access to global markets is under pressure

◇Report warns U.S. chip design market share to plunge without government support‐SIA report calls for more federal investment in chip design (11月30日付け Reuters)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)の報告書が、半導体設計の世界シェアが米国内で低下し続けているため、米国政府に対し、半導体設計業界により多くのリソースを投入することを約束するよう求めている旨。このレポートは、半導体の研究と設計のために、2030年までに最大$30 billionの連邦投資を求めている旨。

◇SIA warns U.S. chip design market share to plunge (11月30日付け Telecom Lead)
→米国の業界団体である半導体産業協会(SIA)とボストン コンサルティング グループの分析によると、政府の支援がなければ、2021年の46%、2015 年には50%以上だった半導体設計の売上げに占める米国の割合は、この10年の末までに36%にまで低下する見込みの旨。

◇To boost the chip design labor pool: up to $30B in US funds, better marketing (12月1日付け FierceElectronics)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)とボストン コンサルティング グループの新しい調査。$20 billion to $30 billionの連邦政府による直接資金調達と税制上の優遇措置により、企業は2030年までに必要な23,000人の設計エンジニアを引き付けることができる旨。

本年の締め、そして来年に向けた展望関連に、引き続き注目していく。


コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□11月27日(日)

数十年で最大規模の「ゼロコロナ」政策へ反対デモが見られている中国、段階的締めつけ緩和を探るに至る日々の動きが、以下あらわされている。

◇中国ゼロコロナ機能不全を露呈、経済犠牲でも感染者最高 (日経 電子版 22:37)
→習近平(シー・ジンピン)指導部の「ゼロコロナ」政策への抗議が中国各地に広がる背景には、この政策の「機能不全」が強まっているため。都市封鎖で企業活動は停滞し、経済が打撃を受けている旨。市民生活は圧迫される旨。一方、感染が再び拡大し、中国本土の1日あたりの感染者数は26日まで4日連続で過去最高を更新した旨。

□11月28日(月)

◇China eases COVID rules after protests, keeps wider strategy (AP NEWS)
→中国当局が月曜28日、デモ参加者が数十年で最大の共産党政権への反対を表明、習近平国家主席の辞任を要求した後で、一部のウイルス対策規則を緩和したが、厳しい"ゼロCOVID"戦略を確認した旨。

□11月29日(火)

◇China sends students home, police patrol to curb protests (AP NEWS)
→厳格なウイルス対策制限に怒りを覚えた群衆が、習近平指導者の辞任を求め、ここ数十年で最大の反対を表明した後、中国の大学は学生を家に返し、警察はこれ以上の抗議行動を防ごうと北京と上海で散らばっている旨。

中国懸念で下げて始まったが、FRB議長の講演から利上げ減速の観測が強まって大きく上げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、497ドル安、新型コロナ巡る中国懸念で (日経 電子版 06:38)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、前週末比497ドル57セント(1.4%)安の3万3849ドル46セントで終えた旨。中国での新型コロナウイルス対策への抗議活動が同国の一段の景気悪化を招き、世界経済に波及すると警戒された旨。景気敏感株やハイテク株など幅広い銘柄に売りが出た旨。

□11月30日(水)

◇China vows crackdown on ‘hostile forces’ as public tests Xi (AP NEWS)
→中国の共産党は、厳格なウイルス対策制限にうんざりしている市民による数十年で最大の街頭デモを受けて、「敵対勢力による侵入と妨害活動を断固として取り締まる」ことを誓った旨。治安当局は水曜30日に大規模な武力行使を行い、さらなる抗議行動を抑止しようとした旨。

◇NYダウ小幅反発3ドル高、パウエル議長講演控え警戒も (日経 電子版 06:30)
→29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に反発し、前日比3ドル07セント高の3万3852ドル53セントで終えた旨。中国の厳しい新型コロナウイルス規制が微修正されるとの期待から29日の中国株が大幅に上昇し、投資家心理が改善した旨。半面、30日にパウエル米連邦準備理事会(FRB)議長の講演を控え、FRBの金融引き締めが長期化するとの警戒感が相場の重荷となった旨。

◇中国製造業景況感2カ月連続50割れ、11月、コロナ規制で (日経 電子版 10:58)
→中国国家統計局が30日発表した2022年11月の製造業購買担当者景気指数(PMI)は48.0、10月より1.2ポイント悪化し、好調・不調の境目である50を2カ月連続で下回った旨。新型コロナウイルスの感染再拡大をうけ各地で行動制限を厳しくしたため、生産や新規受注が落ち込んだ旨。

□12月1日(木)

◇NYダウ続伸、737ドル高、利上げ減速観測強まる (日経 電子版 06:27)
→30日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比737ドル24セント(2.2%)高の3万4589ドル77セントと4月21日以来の高値で終えた旨。パウエル米連邦準備理事会(FRB)議長の講演を受けて12月会合での利上げ縮小観測が強まり、ハイテク株などに買いが優勢となった旨。取引終了にかけて上げ幅を広げ、この日の高値で終えた旨。

先行きに注意であるが、米国でのインフレ圧力が弱まる方向の指数の伸び鈍化である。

◇米消費支出物価、10月6.0%上昇、2カ月ぶり伸び鈍化 (日経 電子版 22:51)
→米商務省が1日発表した10月の個人消費支出(PCE:Personal Consumption Expenditure)物価指数は前年同月比で6.0%上昇、伸びは9月から鈍化した旨。ガソリン価格が落ち着いたほか、全般的なインフレ圧力にも弱まる兆しが出ている旨。

◇ゼロコロナ緩和進める姿勢、中国副首相、抗議受け (日経 電子版 23:21)
→中国で新型コロナウイルス対応を担う孫春蘭副首相は1日「防疫対策をさらに適正化する条件が整った」と述べ、厳格な「ゼロコロナ」政策の緩和をさらに進める姿勢を示した旨。新華社電が伝えた旨。各地での抗議を受けた対応とみられる旨。政府は変異型、オミクロン型の"弱毒化"を強調し始めている旨。

□12月2日(金)

◇NYダウ反落し194ドル安、前日の大幅高受け利益確定売り (日経 電子版 06:26)
→1日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前日比194ドル76セント(0.6%)安の3万4395ドル01セントで終えた旨。前日に737ドル高と大幅に上昇し、2日に発表される11月の米雇用統計を控えて利益確定や持ち高調整の売りが優勢になった旨。前日夕の決算発表を受けて顧客情報管理のセールスフォースが大幅安となったことも、ダウ平均の重荷だった旨。

□12月3日(土)

◇中国、ゼロコロナ「出口」に苦慮、浮かぶ段階的緩和 (日経 電子版 01:32)
→中国政府が新型コロナウイルスを徹底的に封じ込める「ゼロコロナ」政策の「出口」を模索している旨。習近平(シー・ジンピン)指導部の威信を傷つけぬよう、段階的な緩和に動くシナリオが浮かぶが、全面解除なら感染爆発で200万人以上が死亡するとの試算もあり、道のりは容易ではない旨。

◇NYダウ小反発、34ドル高、金利上昇の一服で買い直し (日経 電子版 06:33)
→2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比34ドル87セント(0.1%)高の3万4429ドル88セントで終えた旨。朝方に発表された11月の米雇用統計が労働市場の引き締まりを示すとの受け止めから、売りが先行した旨。ただ、米長期金利の上昇が一服すると、主力株を買い直す動きが入り、ダウ平均は午後に上げに転じた旨。


≪市場実態PickUp≫

【米中摩擦関連】

米中半導体戦争が、欧州に波及する動きである。

◇The US-China chip war is spilling over to Europe‐UK, Germany flag chip deals over China concerns (11月25日付け CNN)
→欧州の2つの半導体メーカー、NexperiaとElmos Semiconductorが、重要なインフラストラクチャとサプライ チェーンにおける中国の役割に対する国家安全保障上の懸念の中で、販売取引の停止または巻き戻しを命じられた旨。「これらの決定は、ヨーロッパの重要な産業への中国の投資に関して、より厳しい姿勢への転換を示している。」と、Eurasia Groupのdirector of geo-technology、Xiaomeng Lu氏が述べている旨。

英国では、半導体への取り組みの遅れの追求である。

◇Lack of support hinders UK chip sector prospects‐’SIGNIFICANT RISK’: As the UK does not produce its own advanced chips, it should focus on developing ties with Taiwanese and US supply chains, UK lawmakers said (11月29日付け Taipei Times)
→英国は投資の波を逃しており、政府からの支援が不足しているため、急速に成長している半導体産業で他国に遅れをとっている、と英国の国会議員が述べた旨。

SEMIも、欧州の半導体進展への期待である。

◇SEMI Commends European Council's Progress on Chips Act, Urges Swift Start of Trialogue Negotiations (12月2日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→世界的なエレクトロニクス設計および製造サプライ チェーンにサービスを提供する業界団体、SEMIが本日、欧州理事会(EC)によるEuropean Chips Actに関する進展を称賛し、2023年の交渉の迅速な開始に対する強力な支持を表明した旨。

中国のHuawei, ZTEなどに対する米国のさらなる締めつけである。

◇U.S. bans Huawei, ZTE equipment sales, citing national security risk‐US says no to new Huawei, ZTE equipment sales (11月26日付け Reuter)
→Biden政権が金曜25日、米国の国家安全保障に対する"容認できないリスク"を理由に、中国のHuawei TechnologiesとZTEからの通信機器の新規承認を禁止すると発表した旨。Federal Communication Commission(FCC:米連邦通信委員会)は、Dahua Technology、Hytera Communications社およびHangzhou Hikvision Digital Technologyからの機器の販売を禁止する新しい規則を採用した旨。

米国の制裁による半導体コスト増の問題意識である。

◇Biden's China sanctions raise long-term prospects for higher chip prices (11月28日付け FierceElectronics)
→一部の金融および外交政策アナリストは、中国の半導体技術に対する米国の制裁の結果として、今後数年間で半導体のコストが増加すると予測している旨。ただし、5年から10年でコストがどれだけ高くなるかは不明の旨。

米国に建設される半導体関連新工場について、Biden米大統領の視察訪問が行われている。

◇Biden to visit SK Siltron's wafer plant in Michigan (11月29日付け The Korea Herald)
→ホワイトハウスと業界筋によると、Joe Biden米大統領は火曜29日、ミシガン州にある韓国のSKグループ傘下のシリコンウェーハメーカー、SK Siltronの米国支社、SK Siltron CSSを訪問する予定である旨。

◇Biden Hails Semiconductor Plant as 'Game Changer' for American Manufacturing‐Biden lauds Mich. chip facility as a "game changer" (11月30日付け Voice of America)
→Joe Biden大統領が火曜29日、ミシガン州のSK Siltron CSS半導体工場を視察し、アメリカの製造活性化におけるその役割を称賛した旨。Biden氏は、$300 millionの該拠点について、「中国など海外で製造された半導体に頼る代わりに、それらの半導体のサプライチェーンはここアメリカにある」と語った旨。

◇TSMC welcomes Biden's planned visit to its new Arizona plant (12月1日付け Focus Taiwan)
→世界トップの半導体チップメーカー、台湾積体電路製造有限公司(TSMC)が木曜1日、12月6日にアリゾナ州にある同社の新しい工場を訪問する予定のJoe Biden米国大統領を歓迎すると述べた旨。

台湾のウェーハメーカーの米国新工場の起工である。

◇GlobalWafers breaks ground for Texas factory, expects mass production in 2024‐GlobalWafers begins construction on Texas fab (12月2日付け DIGITIMES)
→世界第3位の半導体シリコン ウェーハ メーカー、GlobalWafers Co. Ltd.(GWC)が、Sherman, Texasで300 mm(12 インチ)シリコン ウェーハ工場の建設を開始するための起工式を12月1日に行った旨。

米国商務省が、こんどは中国メーカーに対し「迂回輸出」の指摘である。

◇BYDなど中国系4社、太陽電池を「迂回輸出」、米商務省 (12月3日付け 日経 電子版 03:22)
→米商務省は2日、中国系メーカーが太陽電池の関連製品を東南アジアから迂回して輸出することで米国の関税を回避しているとの調査結果を発表、声明では「米国産業を弱体化させる貿易歪曲行為について中国に責任を取らせるという商務省の取り組みを強調する」と中国を厳しく批判した旨。


【中国メーカーの動きから】

SMICの12インチ生産能力の増強の取り組みである。

◇SMIC unveils 12-inch fab expansion project over next 5-7 years‐SMIC to expand 12-inch wafer fab capacity in coming years (11月29日付け DIGITIMES)
→中国のファウンドリー リーダー、Semiconductor Manufacturing International(SMIC)が最近、同社の新しいファブがオンラインになると、12インチ ウェーハの月間生産能力が340,000枚になることを明らかにした旨。

以下は、Huawei関連。手書き機能新技術、そして中国半導体への肩入れ支援である。

◇タブレット手書き感進化、ファーウェイ、筆圧4000段階で検知、アマゾン、電子書籍にメモも (11月29日付け 日経)
→タブレット端末の手書き機能が進化している旨。米アマゾン・ドット・コムは電子書籍にペンで書き込める端末を投入する旨。中国の華為技術(ファーウェイ)も筆圧を4000段階以上で検知する端末を投じ、米アップルは「iPad Pro」にペンを浮かせた状態で感知する新機能を搭載した旨。大手に部品を提供するワコムはペンの感知速度を1万分の1秒以下と5年で5割速めた旨。半導体の機能向上が背景にある旨。
アマゾンが日本で11月末に投じるタブレット端末「キンドルスクライブ」はバックライトがなく、白黒表示の電子インクの仕組みを使った電子書籍閲覧に特化した端末で、一回の充電で約3カ月もつ旨。書籍にペンで書き込む需要に応えた旨。

◇China's chip industry fights to survive U.S. tech crackdown (11月30日付け Nikkei Asia)
→*制裁に打ちのめされたHuaweiは、国内の半導体サプライチェーンを密かに構築する方法をリードしている旨。
 *中国南東部の港湾都市、泉州(Quanzhou:福建省)では、4年前に米国の経済制裁に見舞われた廃墟に近い工場が、ひっそりと復活している旨。

◇ファーウェイ、中国半導体再興を支援、政府系企業と連携 (11月30日付け 日経 電子版 14:00)
→中国通信機器最大手の華為技術(ファーウェイ)が、同国半導体サプライチェーン(供給網)の再構築に動き出した旨。地方政府が出資する企業を技術面などで支援し、国内での安定調達につなげる狙いとみられる旨。米国は対中制裁を強めており、最先端品の開発や、習近平(シー・ジンピン)指導部が目指す自給率70%への道のりはなお険しい旨。


【TSMC関連】

TSMCの3-nm半導体の高価格から、Samsungに利が出てくるのでは、と韓国発である。

◇Rising 3nm quotes at TSMC opening doors for Samsung?‐TSMC's high unit wafer 3nm prices may create opportunities for Samsung (11月29日付け DIGITIMES)
→韓国語のiNews 24発。TSMCの3nm FINFETプロセスのウェーハ単価は$20,000を超え、2023年にはさらに上昇する可能性が高いため、Samsung Electronicsが主要顧客から3nm GAAFETプロセスの注文を獲得できる可能性がある旨。

TSMCのアリゾナ工場での4-nm半導体製造、アップル向けが、引き続き取り沙汰されている。

◇TSMC plans to make more advanced chips in US on Apple's push - Bloomberg News‐After Apple push, TSMC to make 4-nanometer chips in US (12月1日付け Reuters)
→TSMCは来週、2024年に開設予定のアリゾナ工場で高度な4ナノメートル半導体を製造する意向を発表する旨。該報道は、新工場の生産量の約3分の1を消費すると予想されるAppleの推奨に従っている旨。

◇TSMC Plans to Make More Advanced Chips in US at Urging of Apple (12月1日付け Bloomberg)
→*2024年に予定されているアリゾナ工場は4ナノメートル技術を使用
 *該変化は、米国の製造業を強化するためのバイデンの取り組みの勝利


【Samsung関連】

Samsungが、業界初となる24Gbps転送対応のGDDR6メモリについて、Fan-Out Wafer-Level Packaging(FOWLP)技術によって容量と性能を2倍に高めた「GDDR6W」メモリ半導体を発表している。

◇Samsung's GDDR6W Doubles Performance and Capacity‐Samsung's GDDR6W brings GDDR6 performance closer to HBM2E. (11月29日付け Tom's Hardware)
→Samsungが、まったく新しいタイプのGDDR6メモリを導入、DRAMパッケージの容量が2倍になり、インタフェース幅が増加してピーク帯域幅が2倍になる旨。 SamsungのGDDR6W半導体は、従来のBGAパッケージを使用しており、最高のグラフィックス カードなどの主流アプリケーションに使用できる旨。

Samsungが、Qualcommの最新モバイルチップセットを製造するとのこと。

◇To Power Upcoming Galaxy S23 SeriesSamsung to Manufacture Qualcomm's Latest Mobile Chipsets‐Report: Qualcomm turns to Samsung for some phone chips (11月29日付け BusinessKorea)
→伝えられるところによれば、Samsungが、Qualcommの主力製品であるSnapdragon 8 Gen 2プロセッサを、差し迫ったGalaxy S23フォンのオーバークロック バージョン用に製造する、とWeb サイト、Phone Arenaが報じている旨。Samsungはまた、同社DRAMパッケージに向けて2倍の容量を生成する新しいバージョンのGDDR6メモリも発表した旨。

韓国の自治体からの廃水を半導体製造に再利用するSamsungの取り組みである。

◇Samsung Electronics secures stable water supply for chip production‐Samsung to use recycled sewage water at chip plants (11月30日付け The Korea Times (Seoul))
→Samsung Electronicsが、韓国のいくつかの自治体からの廃水を半導体製造工場で再利用する契約を結び、1日474,000トンおよび173 millionトンと見積もられる旨。2030年までに半導体生産を2倍にする計画を立てているSamsungは、国の水不足に対処し、より持続可能なエネルギー源に移行する方法を検討してきた旨。


【東芝関連】

日本産業パートナーズ(Japanese Industrial Partners:JIP)が東芝の買収に向けて進めているコンソーシアムに関連する内容の現時点である。

◇Toshiba bidder weighs lower offer (11月25日付け Taipei Times)
→日本産業パートナーズ(JIP)が率いるコンソーシアムが、東芝への提案を約$16 billionから引き下げることを検討していると、事情に詳しい関係者が語った旨。

◇Toshiba's Preferred Bid Delayed Amid Loan Uncertainty, Sources Say‐Report: Loan delays stall Toshiba's privatization effort (11月28日付け Bloomberg)
→*銀行は12月中旬までJIP(JAPAN INDUSTRIAL PARTNERS INC.)グループへの融資を決定しない可能性がある旨。
 *コンソーシアムの提案は、東芝を2.2兆円と評価する可能性がある旨。

◇Sources: Toshiba must sell assets to qualify for bank loans‐Banks to Toshiba: Sell businesses, assets to qualify for loan (11月30日付け NHK World (Japan))
→NHKが知るところ、苦境にある日本のコングロマリット、東芝が、融資の前提条件として、より多くの事業と資産を売却するよう銀行から言われている旨。

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