新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜19日朝時点、世界全体で6億3698万人、金曜11日夕方から273万人増、前週比28万人増と、むしろ増え加減である。我が国の1日の感染者数が約2ヶ月ぶりの大台越え、「新たな波が始まった」という声が聞かれている。米中、戦争、北朝鮮と日々激動が見られる中、半導体業界では、PCはじめ需要の失速、そして米国の対中規制の余波が引き続いて、様々なインパクトに見舞われる中での各方面の対策&対応の動きが見られている。直近四半期でのPC市場激減、中国の半導体メーカーへの米国規制の検討の動きの下、米国・マイクロンのメモリ半導体を2割減産、オランダ・ASMLの韓国および台湾における動き、など注目している。

≪激変の世界政治&経済環境に抗って≫

3年5カ月ぶりの対面での米中首脳会談に向けた米国のスタンスが、半導体を含めて改めてあらわされている。

◇Computer chip ban signals new era as Biden and Xi meet‐Presidents to confer at summit meeting in Asia (11月12日付け The Associated Press)
→Joe Biden米国大統領と中国の習近平(Xi Jinping)国家主席は本日、G20サミットで会談し、Biden政権による中国国内の半導体産業への制限を受けて、microchipsに関する問題について話し合う可能性が高い旨。
Gina Raimondo米国商務長官は記者会見で、「米国民を中国の脅威から守るために必要なことは何でもする」と述べた旨。

現下の世界経済の厳しい全容が、以下の通りである。

◇世界経済失速、中国成長3%台、米欧は後退予測広がる (11月16日付け 日経 電子版 06:20)
→世界経済の失速が鮮明。中国は新型コロナウイルスを封じ込める「ゼロコロナ」政策などの影響で2022年の成長率見通しが年初の予測を2ポイント近く下回り、3%台に沈む旨。直近10月は消費が減少に転じた旨。米欧は歴史的な物価高で急速な利上げを迫られ、2022〜2023年に景気後退に入るとの予測が広がる旨。日本は7〜9月期に4四半期ぶりのマイナス成長に陥った旨。牽引役不在の世界は先行きの不透明感も強い旨。

半導体関連のインパクトを、以下いろいろな切り口から取り出している。

GlobalFoundriesは、業績は今時点堅調ながら、先行きを見据えて人員削減&採用停止の検討である。

◇Chipmaker GlobalFoundries to Start Job Cuts and Freeze Hiring‐GlobalFoundries to begin layoffs, freeze hiring ‐Company informed workers Friday of plans to eliminate staffers‐GlobalFoundries recently gave bullish revenue forecast (11月11日付け Bloomberg)
→GlobalFoundriesが、従業員のレイオフを計画しており、シリコン ファウンドリーの拠点での雇用を停止しているが、影響を受ける従業員の正確な数はまだ明らかにされていない旨。同社の第三四半期は堅調に推移したが、microchip需要の落ち込みは2023 年も続く可能性がある旨。

TSMCの台湾・高雄の先端工場建設の遅れが示唆されている。

◇TSMC's 7nm process fab project in Kaohsiung to be delayed (11月11日付け Focus Taiwan)
→台湾積体電路製造有限公司(TSMC)は高雄に7-nmの高度なファブを建設することを依然計画しているが、プロジェクトは遅れるだろう、と同社のCEO、C.C. Wei(魏哲家)氏が金曜11日に語った旨。

中国での半導体生産の10月の落ち込みぶりである。

◇China's semiconductor output posts biggest ever monthly decline in October amid weak demand, fresh US tech export controls (11月15日付け South China Morning Post)
→＊10月の中国の半導体生産量は225億ユニットに達し、前年から26.7%減、過去最大の単月減少となった旨。
　＊その合計は、Covid-19のロックダウンにより上海や他の都市での製造が中断された4月に生産された259億ユニットよりも低かった旨。

米国・マイクロンがメモリ半導体の2割減産を以下の通り発表、即刻の反応を生じている。

◇Micron will drop wafer production by 20% for DRAM and NAND (11月16日付け FierceElectronics)
→マイクロンの株価が、DRAMおよびNANDメモリのウェーハ生産を2022年の第四四半期と比較して、約20%削減するという同社の警告を受けて、水曜16日に7%下落した旨。

◇Micron cutting further DRAM and NAND wafer starts ‐Micron announces 20% cut to DRAM/NAND flash wafer starts (11月17日付け DIGITIMES)
→Micron Technologyが、2022会計年度第四四半期と比較してDRAMおよびNANDウェーハの開始を約20%削減しており、追加の設備投資削減にも取り組んでいる旨。この動きは市場の状況に対応するためのものと同社。

◇半導体メモリー、生産急ブレーキ、米マイクロン2割減産 (11月17日付け 日経 電子版 18:31)
→記憶用半導体のメモリーを手掛ける大手各社が生産に急ブレーキを踏んでいる旨。米マイクロン・テクノロジーは17日までに、メモリーを2割減産すると発表、スマートフォンなどの需要失速を受け膨らんだ在庫の圧縮を急いでおり、キオクシアも10月、10年ぶりの大型減産に踏み切った旨。メモリーの市況悪化が続き各社が投資を抑制すれば、製造装置や素材など関連産業に対する逆風も強まりそう。

◇マイクロン、メモリーを減産、2023年の見通し悪化で (11月17日付け 日経 電子版 07:57)
→米マイクロン・テクノロジーは16日、代表的な半導体メモリーであるDRAMやAND型メモリーを減産すると発表、生産工程へのウエハーの投入数量を2022年6〜8月期に比べて約20%減らす措置を講じた旨。景気減速を背景に、スマートフォンやパソコンの在庫調整が長引くとの見方が広がっている旨。

米国の対中半導体規制の中国GDPへの影響の度合いについて、中国発である。

◇Tech war: US chip restrictions could cost 0.6 per cent of China's GDP and weigh on yuan, according to Barclays report (11月16日付け South China Morning Post)
→＊Barclaysは、コストは"今のところ管理可能"である一方、米国の規制が拡大された場合、影響が悪化する可能性があると述べている旨。
　＊最悪のシナリオでは、中国の経済的コストはGDPの3%にまで拡大し、米ドルに対して元は7%の打撃を受ける可能性がある旨。

TSMCの設備投資削減の表明が、衝撃を与えている。

◇台湾半導体、深まる悲観論、「TSMC、2割減」の衝撃（アジアVIEW） (11月17日付け 日経)
→台湾の半導体業界で市況への悲観論が一段と深まっている旨。台湾積体電路製造(TSMC)が10月、2022年12月期の設備投資見通しを期初計画より最大2割減らすと表明したため。新型コロナウイルス禍の2020〜2021年に異例の高成長をとげた業界は、大幅な経営計画の見直しを迫られている旨。

米国議会での中国の半導体メーカーへの禁止措置の適用拡大が図られている。

◇U.S. senators push to ban government deals with Chinese chipmakers -Politico‐Report: Senators talk NDAA and China's chip firms (11月17日付け Reuters)
→米国議会のメンバーが、2022 National Defense Authorization Act(NDAA)(2022年の国防認可法)の下で、中国を拠点とするmicrochip製造業者が米国政府と取引を行うのを阻止することを目指していると伝えられている、とPoliticoが報じている旨。ChangXin Memory Technologies(CXMT)、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)およびYangtze Memory Technologies Corp.(YMTC)が、Huawei TechnologiesおよびZTEとともに禁止措置を受ける旨。

◇Senators aim to ban USG deals with Chinese chipmakers (11月17日付け Politico)
→2人の上院議員が、米国政府と中国の半導体メーカーとの取引を禁止するよう強く働きかけており、中国共産党関連の産業にさらに圧力をかけ、2つの世界大国の経済を分断している旨。

PC出荷台数の落ち込みであるが、直近の第三四半期についてGartner社より次の通りあらわされている。調査史上、最も急激な減少とのこと。

◇Gartner Says Worldwide PC Shipments Declined 19.5% in Third Quarter of 2022 (11月18日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Gartner社の暫定結果によると、2022年第三四半期の世界のPC出荷台数は6,800万台で、2021年第三四半期から19.5%減少した旨。これは、GartnerがPC市場の調査を1990年代半ばに開始して以来、最も急激な市場の減少で、4四半期連続で前年同期を下回った旨。

このような非常に厳しい先行きのなかでの今後への対策&対応である。

最先端リソグラフィ装置の最大手、オランダのASMLを巡る内容、動きが以下の通り目立っている。

まずは、強気の先行き市場の読みである。

◇ASML CEO: Would not change 2030 growth targets if China excluded‐ASML upgrades its long-term forecasts for 2025, 2030 (11月11日付け Reuters)
→半導体メーカーへの主要サプライヤーであるASML Holding NVが、中国の半導体メーカーが現在の水準を超えて生産能力を拡大できなくても、2030年の予測を大きく変えることはない、と、同社CEO、Peter Wennink氏が金曜11日に投資家に語った旨。

◇ASML sees strong growth amid race to build chip fabs‐LOOKING AHEAD: Rising competition in outsourced chipmaking and efforts in the US and Europe to nurture local production are driving demand for ASML machines (11月12日付け Taipei Times)
→オランダのASML Holding NVが、高度な半導体を製造する装置に対する強い需要を理由に、強気の売上げ見通しを示し、12 billion euros($12.2 billion)の自社株を買い戻すと述べた旨。同社は、半導体市場の成長とより高度な生産の必要性により、同社の製品とサービスに対する需要が高まり、2025年までに年間売上高が40 billion eurosに達すると述べている旨。平均的なアナリストの見積もりは、32 billion eurosとなっている旨。

ASMLの台湾および韓国における動き関連が、以下の通りである。台湾の総統、韓国の大統領とのコンタクトが持たれている。

◇台湾総統、半導体産業巡るリスクを否定、ASMLの投資を歓迎 (11月16日付け ロイター 日本語版)
→台湾の蔡英文総統が、半導体産業への投資リスクに関する「うわさ」を否定し、政府は投資を継続できるよう取り組んでいると強調した旨。蔡氏は15日にオランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングのフレデリック・シュナイダーモーヌリ最高執行責任者(COO)と会談。総統府の発表によると、COOは今後も台湾への投資を増やす方針を伝え、ASMLが台湾に5つの工場を保有し4500人以上を雇用していることに言及した旨。

◇台湾総統、半導体産業巡るリスクを否定、ASMLの投資を歓迎 (11月16日付け ロイター 日本語版)
→台湾の蔡英文総統が、半導体産業への投資リスクに関する「うわさ」を否定し、政府は投資を継続できるよう取り組んでいると強調した旨。蔡氏は15日にオランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングのフレデリック・シュナイダーモーヌリ最高執行責任者(COO)と会談。総統府の発表によると、COOは今後も台湾への投資を増やす方針を伝え、ASMLが台湾に5つの工場を保有し4500人以上を雇用していることに言及した旨。

◇ASML、韓国に半導体製造装置の技術拠点、取引先の支援も (11月16日付け 日経)
→オランダの半導体製造装置大手、ASMLは15日、韓国に技術拠点を設けると発表、製造装置の性能を高める"再製造"と呼ぶ工程を担い、顧客企業への技術支援も施す旨。米中の技術覇権を巡る対立で半導体の先端分野が焦点となるなか、ASMLは台湾や韓国などに技術拠点を設けて顧客企業と綿密な協業体制を敷く旨。

◇ASML announces plans for New Taipei City plant‐ASML will build a factory in New Taipei City ‐‘CORRECT DIRECTION’: ASML said that it would keep investing globally, including in Taiwan, to prepare to support customers and semiconductor industry growth (11月18日付け The Taipei Times (Taiwan)/CNA)
→オランダに本拠を置く半導体製造装置の世界的大手サプライヤー、ASML Holding NVが水曜16日、世界の顧客と半導体産業の発展をサポートするために、台湾・新北市に工場を建設する計画を発表した旨。

◇Korea and Dutch summits, chip industries leaders discuss stronger chip alliance‐Government, industry leaders confer on microchips (11月18日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→韓国のYoon Suk-yeol(ユン・ソクヨル)大統領とオランダのMark Rutte(マーク・ルッテ)首相が、半導体技術と提携について会談した旨。
Samsung Electronicsの会長、Jay Y. Lee氏、SK GroupのChairman and CEO、Chey Tae-won氏、およびASMLの CEO、Peter Winnink氏が同席の旨。「オランダは強力な半導体装置製造国であり、韓国は半導体製造で優位に立っているため、相互補完的な協力をさらに強化することに合意した」とYoon氏は述べた旨。

◇Samsung, SK woo ASML to gain edge over rival TSMC (11月18日付け The Korea Times)
→サムスン電子のイ・ジェヨン会長とSKグループのチェ・テウォン会長が木曜17日、オランダのマーク・ルッテ首相とASMLのピーター・ウェニンクCEOと共に韓国大統領府でお茶を飲んだユン・ソクヨル大統領に同行した旨。彼らの会談は、両国の首脳会談を行う1時間前に行われた旨。

各方面の今後に向けた対応、備えが、以下それぞれに示されている。

◇China's chip executives brace for winter as US sanctions push country's semiconductor industry to the brink of desperation (11月12日付け South China Morning Post)
→＊最初は、米国の制裁が中国の半導体産業の好況の引き金となり、企業各社は技術的自立を求める北京の要求に応えようとした旨。
　＊中国の半導体企業の幹部のほとんどは、2023年は今年よりも悪化すると予測しており、"冬に備えている"と付け加えている旨。

◇Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan‐MediaTek CEO expects chip manufacturers to look outside of Taiwan (11月13日付け Reuters)
→中国と米国の間の緊張により、一部の製造会社はサプライチェーンの一部を台湾の外に拡大することについて話し合うようになっているが、それは"段階的"であると、台湾で最も重要なスマートフォン半導体設計会社、MediaTekの責任者が週末にロイターに語った旨。

以下2件、欧州での工場建設関連である。

◇Infineon plans 5-billion-euro Dresden site, raises targets‐Infineon to spend $5B+ on 300mm wafer fab in Dresden (11月14日付け Reuters)
→Infineon Technologies AGが、ドイツ東部の都市Dresdenに5 billion-euro($5.16 billion)を投じて、300ミリメートルの生産能力を拡大するための新しい工場を計画している、とドイツの同社が月曜14日に述べる一方、長期財務目標を立てた旨。

◇More chip production needed in Europe, Infineon CEO says‐Infineon CEO wants more silicon foundries in the EU (11月15日付け Reuters)
→Infineon Technologies AGのChief Executive、Jochen Hanebeck氏が、アジアのサプライヤーへの依存を減らすために、契約製造業者がヨーロッパでより多くの半導体工場を建設することを支援していると、火曜15日にロイターに語った旨。

我が国の取り組み関連である。

◇Japan's grand plan to home grow 2nm chips‐Tokyo pouring money into chip-making capacity in ‘last chance’ move to catch up with TSMC, Samsung, and Intel (11月14日付け Asia Times)
→日本の経済産業省(METI)が、日本の産業の競争力を確保し、台湾への依存のリスクを軽減するために、次世代半導体の設計および製造拠点を設立する計画を発表した旨。

◇国内半導体装置、増産ラッシュ　ブイテクは脱ファブレス (11月14日付け 日経 電子版 22:18)
→半導体製造装置メーカーが国内で生産体制を整える旨。ブイ・テクノロジーは自前の生産拠点を同社として初めて設けるなど、各社が増産投資に乗り出す旨。電気自動車(EV)などの本格普及を見据え、半導体受託製造の台湾積体電路製造(TSMC)が進出し、中長期的には検査装置などの需要増が見込まれる旨。経済安全保障上の観点からも、国内で安定供給体制を自前で構築する旨。

◇Japan's chip equipment makers scale up ahead of TSMC's arrival‐Industry sees recovery down the road from current slump (11月15日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→日本の半導体製造装置メーカーが、国内に新しい工場を建設しており、半導体需要の低迷を乗り越えて、台湾積体電路製造(TSMC)と電気自動車(EV)時代の到来を見据えている旨。
V Technologyは火曜15日、港湾都市横須賀の工場と研究センターで本格的な操業を開始し、投資総額は約20億円($14.2 million)。

◇デンソー、GAFAの下請けにならぬ、ソフトに年2500億円ビッグBiz解剖(上) (11月15日付け 日経 電子版 05:00)
→トヨタ自動車グループの中核企業であるデンソーが「モノづくり企業」や「部品メーカー」といった枠を打ち破ろうとしている旨。日産自動車を超える年間の研究開発費のうち、半分超の2500億円規模をソフトウエアに振り向け、自動車分野への浸食を始める米IT大手「GAFA」に対抗する構え。電動化や自動運転を指す「CASE」の時代に勝ち残る姿を模索している旨。

◇Japanese chipmaking equipment firms preparing for arrival of Taiwan's TSMC‐IC gear vendors in Japan await TSMC's wafer fab ‐Since TSMC's plan to set up in Japan, at least 14 new projects are in the works (11月16日付け Taiwan News)
→日本の半導体装置ベンダーは、熊本県に建設中の台湾積体電路製造有限公司(TSMC)のウェーハ製造拠点を待ち望んでいる旨。キヤノンは、2024年に稼働予定の該TSMCファブに備えている企業の1つの旨。

韓国における米国の規制の受け取りについて、中国発である。

◇South Korea caught in the middle of US-China chip war, but American export control requests unlikely (11月14日付け South China Morning Post)
→＊韓国の半導体産業は、半導体の製造に必要な設備を米国に依存しているが、中国はこの分野の最大の輸出先である旨。
　＊伝えられるところによると、ソウルは米国主導のチップ4同盟への参加に向けて準備を進めているが、ワシントンが該政府に輸出制限を課すよう求める可能性は低い、と業界関係者は言う旨。

中国・SMICは、この環境下でも設備投資増強は変わらないとしている。

◇SMIC increases capex to secure equipment, talent not affected by US restrictions (11月14日付け DIGITIMES)
→中国最大の半導体ファウンドリ、Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)が、2022年第三四半期の決算電話会見で、短期的に事業が好転する可能性について悲観的な見方を示したが、設備投資増強は変わらないことを強調した旨。

アップルが、TSMCのアリゾナ工場で自社半導体をつくる、と表明している。

◇Apple Prepares to Get Made-in-US Chips in Pivot From Asia‐Apple will source chips from TSMC fab in Ariz. ‐Company plans to source chips from Arizona plant in 2024‐CEO Tim Cook makes comments about expansion during meeting (11月15日付け Bloomberg)
→アップルは、2024年からアリゾナ州にある台湾TSMCのウエハー製造拠点でカスタム半導体設計を製造する、とアップルのCEO、Tim Cook氏。同氏は、「そしてヨーロッパでは、計画がより明確になるにつれて、ヨーロッパからも調達することになると確信している。」と付け加えた旨。

◇Apple will buy processors from factory in Arizona, CEO Tim Cook reportedly says (11月15日付け CNBC)
→＊Apple はアリゾナ州の工場からプロセッサーを購入する予定であると、AppleのCEO、Tim Cook氏が先月ドイツで開催された社内会議で語ったと伝えられている旨。
　＊Apple が米国で製造されたプロセッサを購入した場合、それはAppleのサプライ チェーンが台湾から離れて大幅に多様化することとなる旨。

MediaTekが、ArmベースのPCs向けに積極的に取り組むスタンスである。

◇MediaTek Wants a Piece of Windows on Arm‐Windows on Arm PCs is the target for MediaTek ‐MediaTek will develop high-performance SoCs for Windows on Arm PCs. (11月15日付け Tom's Hardware)
→ArmベースのPCs上のWindowsの市場が拡大するにつれて、MediaTekはその初期市場で大きなシェアを獲得したいと考えている旨。「CPUとGPUでは、基本的な機能として、より大きな投資を行う必要がある。」と、MediaTekのcorporate vice president、Vince Hu氏。

米国の規制が韓国にどう働くか、の1つの見方である。

◇US bans may not be loosened for next 5 years, which benefits Korean memory brands, says Silicon Motion‐Silicon Motion: Korean chipmakers to benefit US/China riff (11月15日付け DIGITIMES)
→Silicon Motion TechnologyのCEO、Wallace Kou氏は、韓国のメモリ メーカーが米国の対中microchip制裁から恩恵を受けていくと見ている旨。メモリ、半導体、およびその他のテクノロジー ブランドの最近の運用見通しから判断すると、2023年の経済状況と市場の需要は、2022年よりもさらに厳しくなる可能性がある旨。

台湾は、地政学からくる投資リスクを真っ向から否定、半導体にさらなる大幅減税を施すとしている。

◇Taiwan president decries 'rumours' about chip investment risk on island‐The president of Taiwan speaks out about "rumors" (11月16日付け Reuters)
→台湾の蔡英文(Tsai Ing-wen)総統は、台湾の重要な半導体産業への投資のリスクについての"噂"を非難し、同政府はそのような投資が継続されるように懸命に取り組んでいると述べた旨。

◇Cabinet to discuss proposal to raise tax break for Taiwan chipmakers (11月16日付け Focus Taiwan)
→台湾の内閣が木曜17日、適格な地元のテクノロジー企業の所得税優遇措置を10%から25%に引き上げる提案について話し合う予定、この提案が可決されれば、台湾積体電路製造(TSMC)やMediatekなどの大手半導体メーカーが恩恵を受けることになる旨。

◇台湾、半導体に大幅減税、来年から、メーカーの優位性確保 (11月18日付け 日経)
→台湾の行政院(内閣)は17日、半導体などの先端技術の研究開発や投資を促すため、関連企業への減税措置を拡大する案を閣議決定した旨。法人税額から、研究開発費の25%(従来は15%)、設備投資の5%(同0%)をそれぞれ乗じた額を控除できるようにする旨。2023年1月1日から施行予定。半導体などで一段の優位性を確保するのが狙い。

Samsungが、毎年新しいファブを追加してcapacityを何倍にもする一方で、TSMCと比べての高い法人税負担の問題認識が見られている。

◇Samsung Elec to add a fab a year to quadruple capacity by 2027: foundry roadmap‐Samsung plans to build a new wafer fab every year (11月17日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→韓国の半導体メーカー、Samsung Electronics Co.が、業界のダウンサイクルと経済の不確実性に逆らって、毎年新しいファブを追加して半導体製造でのリードを維持し、ファウンドリーを拡大して受託事業を支配的なmass-marketメモリランクに引き上げると述べた旨。

◇Samsung Electronics corporate tax burden 2.6 times higher than TSMC (11月17日付け The Korea Times)
→業界関係者、火曜15日発。Samsung Electronicsの法人税負担は、台湾のTSMCの2.6倍であることが分かり、法人税の減税で国内企業の競争力を高めようという声が出てきている旨。

当面、各方面&切り口の状況推移を追わざるを得ない様相である。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□11月14日(月)

米中首脳会談関連について、以下続いていく。

◇President Biden, Xi Jinping Move to Stabilize U.S.-China Relations‐Leaders agree to resume talks on major global priorities while acknowledging areas of deep disagreement (The Wall Street Journal)

◇With Tensions Mounting, Biden and Xi Try a Warmer Tone‐The American and Chinese leaders invoked years of personal contact as they met before the G20, seeking to pull back from outright conflict on a host of issues. (The New York Times)

◇Biden and China's Xi met for three hours. Here's what they talked about (National Public Radio)

□11月15日(火)

◇米、アジア安保に関与強化、日韓修復・対中衝突回避狙う (日経 電子版 05:09)
→米国は東南アジアを舞台とする一連の外交機会を利用し、アジアの安全保障への関与強化に動いた旨。バイデン米大統領は日米韓の異例の連続首脳会談を演出したうえで、14日の中国の習近平(シー・ジンピン)国家主席との直接会談に臨んだ旨。米中間選挙で議会上院の多数派を保った追い風を受け、同盟国の連携をテコに中国抑止をめざす旨。

◇米中首脳、衝突回避へ対話継続、台湾問題では応酬 (日経 電子版 05:09)
→・米中首脳が3年5カ月ぶりに対面会談
　・対話継続で合意も台湾問題では互いに牽制
　・ロシアによる核の脅しや核兵器使用に反対
米国のバイデン大統領と中国の習近平(シー・ジンピン)国家主席は14日、インドネシア・バリ島で約3時間会談した旨。冒頭、バイデン氏は台湾情勢などを念頭に「違いを管理し、競争が衝突になるのを防ぐ」と述べた旨。習氏は両国が「難しい関係にあり、懸念を抱いている」との認識を示した旨。米ホワイトハウスの発表によると、両首脳は気候変動、世界経済の安定、衛生、食料分野で、高官対話維持と取り組みの深化で合意した旨。両首脳は、ブリンケン国務長官が中国を訪問し、今回の協議の進捗を確認することでも合意した旨。

世界の人口が、大台に達している。

◇世界人口80億人に、国連推計、増加率は戦後初の1%割れ (日経 電子版 05:11)
→世界の人口が15日、80億人の大台に到達する旨。国連の推計によると、70億人に達した2010年から12年間で10億人増えた旨。出生率の低下などで人口増加率は鈍化が進み、2020年に戦後初めて1%を下回った旨。新興国含め幅広い国々で少子高齢化が進む中、持続的な経済成長の実現が世界の課題となる旨。

減速懸念、決算好感など、比較的小幅に上下した今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、211ドル安、短期の利益確定売り優勢 (日経 電子版 06:33)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前週末比211ドル16セント(0.6%)安の3万3536ドル70セントで終えた旨。直近の2営業日で大幅に上昇した後で、目先の利益を確定する売りが優勢だった旨。米連邦準備理事会(FRB)による金融引き締めへの警戒が和らぎ、上昇する場面があったが、買いは続かなかった旨。

□11月16日(水)

◇NYダウ反発、56ドル高、地政学リスクで上値重く (日経 電子版 06:32)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比56ドル22セント(0.2%)高の3万3592ドル92セントで終えた旨。インフレの鈍化を示す物価指標を受け、米連邦準備理事会(FRB)が利上げペースを緩めるとの期待が強まった旨。もっとも、短期的な過熱感も意識されやすく、上値は重かった旨。

□11月17日(木)

◇NYダウ小反落、39ドル安、消費減速懸念が重荷 (日経 電子版 06:25)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小反落し、前日比39ドル09セント(0.1%)安の3万3553ドル83セントで終えた旨。小売り大手のターゲットの低調な業績見通しを受け、消費減速の懸念が強まった旨。半面、業績が景気の影響を受けにくいディフェンシブ株が買われ、ダウ平均を下支えした旨。

□11月18日(金)

◇NYダウ続落、7ドル安、FRB高官のタカ派発言が重荷 (日経 電子版 07:11)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に続落し、前日比7ドル51セント(0.02%)安の3万3546ドル32セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)高官が金融引き締めに積極的な「タカ派」姿勢を示した旨。米長期金利が上昇し、株式の相対的な割高感を意識した売りが優勢となった旨。もっとも、好決算を発表した銘柄などが上昇し、取引終了にかけて下げ幅を縮小した旨。

10月の我が国消費者物価上昇が、40年ぶりの伸び率となっている。

◇日本の消費者物価、10月3.6%上昇、40年ぶり伸び率 (日経 電子版 11:25)
→総務省が18日発表した10月の消費者物価指数(CPI、2020年=100)は変動の大きい生鮮食品を除く総合指数が103.4となり、前年同月比で3.6%上昇した旨。伸び率は消費増税時も上回り、1982年2月(3.6%)以来40年8カ月ぶりの幅となった旨。円安や資源高の影響で、食料品やエネルギーなど生活に身近な品目の値上がりが続く旨。

□11月19日(土)

◇NYダウ反発、199ドル高、小売り決算で投資家心理改善 (日経 電子版 06:27)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比199ドル37セント(0.6%)高の3万3745ドル69セントで終えた旨。小売企業などが発表した決算が市場予想を上回り、投資家心理の改善につながった旨。半面、石油株やハイテク株の売りを受けてダウ平均は下げる場面もあった旨。

≪市場実態PickUp≫

【スーパーコンピュータ関連】

年2回のスーパーコンピュータ性能ランキングTOP500が発表され、そのデータおよびスーパーコン関連の内容を以下取り出している。

◇Nvidia lines up Infiniband, H100 partners at SC22 (11月14日付け FierceElectronics)
→Nvidiaが、今週Dallasで開催されたSC22 supercomputing conferenceに到着、Quantum-2 Infiniband高速ネットワーキング ソリューションおよびH100 Tensor コア GPUを採用するパートナーのニュースなど多数の発表を行った旨。
Microsoft Azureが、今年初めに発表されたInfinibandサービスの最初の顧客として明らかになった旨。

◇AMD and SiPearl Team Up for Arm-Based Exascale Supercomputers‐AMD partners with SiPearl for exascale supercomputers ‐SiPearl to use AMD's Instinct compute GPUs, with Arm-based Rhea CPUs. (11月14日付け Tom's Hardware)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、スーパーコンピューター用のArmベースのプロセッサの設計者であるSiPearlと協力、エクサスケール スーパーコンピューターで使用するコンポーネントを提供している旨。SiPearlのRhea system-on-a-chip(SoC)デバイスには、72 個のArm Neoverse Zeusコアが含まれている旨。

◇ORNL's Exaflop machine Frontier keeps top spot, new competitor Leonardo breaks the Top10 (11月14日付け TOP500 Supercomputer Sites)
→TOP500の第60版では、Frontierシステムが依然リストにある唯一の真のエクサスケール マシンであることが明らかになった旨。

Green500のトップ3： (GFlops/watts)

◇米スパコン首位維持、「富岳」2位、中国も多額投資 (11月15日付け 日経 電子版 04:00)
→スーパーコンピューターの計算速度を競う世界ランキングで、米国の「フロンティア」が前回の5月に続き首位だった旨。理化学研究所と富士通が開発した「富岳(ふがく)」は2位を維持した旨。米中を筆頭に各国は多額の資金を投入して開発を進めており、国内勢の技術力低下は経済安全保障上のリスクにもなりかねない旨。

◇Microsoft and Nvidia team up to build new Azure-hosted AI supercomputer‐Microsoft, Nvidia team up for cloud-based supercomputer (11月16日付け TechCrunch)
→Microsoftが、Nvidiaとの複数年契約により、スーパーコンピューターの競争力を高めており、これにより、Microsoftの幹部が"Microsoft Azure 上のすべての企業に最先端のAI機能を提供する、世界で最もスケーラブルなスーパーコンピューター プラットフォーム"と呼ぶものを生み出す旨。
Nvidiaは、該パートナーシップの一環として、H100 GPUとQuantum-2 400Gb/s InfiniBandネットワーキング テクノロジを提供する旨。

Nvidiaの活発な動きが見られるが、ロッキードとの地球観測デジタル ツインの取り組みが次の通り。かつての「地球環境シミュレータ」を思い起こしている。

◇Nvidia and Lockheed to build digital Earth twin for weather (11月17日付け FierceElectronics)
→Lockheed MartinとNvidiaが木曜17日、地球環境条件と異常気象を監視するために米国海洋大気庁(National Ocean and Atmospheric Administration[NOAA])が使用する、人工知能(AI)主導の地球観測デジタル ツインを構築するための協力を発表した旨。

【SEMICON Europa 2022】

SEMICON EuropaおよびElectronicaが、期間および場所を同じくしての開催、関連記事内容を目についた範囲で以下の通り。

◇SEMICON EUROPA 2022 OPENS TOMORROW WITH FOCUS ON ACCELERATING SEMICONDUCTOR INDUSTRY INNOVATION (11月14日付け SEMI)
→明日15日からSEMICON Europa 2022に、エレクトロニクス設計および製造サプライチェーン全体から業界の専門家が集まり、高度なパッケージング、材料、医療技術およびモビリティなど、主要な半導体業界の成長分野における最新の開発とトレンドについて説明する旨。持続可能性、グリーン製造、労働力開発などの重要な半導体業界の問題も、ミュンヘンのメッセ ミュンヘンで11月15〜18日に開催される該イベントのハイライトとなる旨。

◇Electronica: Infineon adds Cortex-M7 industrial MCU family‐Infineon bows MCU line for EVs, robotics and more (11月14日付け Electronics Weekly (UK))
→Electronica(2022年11月15−18日：Trade Fair Center Messe Munchen)で、Infineon Technologiesが、産業用ドライブ、EV充電、二輪電気自動車およびロボティクスなどの高度な産業用アプリケーション向けのXMC7000 MCU ファミリを発表する旨。該MCUsは、40-nanometerプロセスで製造される旨。

◇SEMICON Europa 2022 Opens Tomorrow with Focus on Accelerating Semiconductor Industry Innovation (11月14日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→明日15日からSEMICON Europa 2022にエレクトロニクス設計および製造サプライチェーン全体から業界の専門家が集まり、高度なパッケージング、材料革新、医療技術およびモビリティなど、主要な半導体業界の成長分野における最新の開発とトレンドについて説明する旨。 持続可能性、グリーン製造および労働力開発などの重要な半導体業界の問題も、ドイツ・ミュンヘンのメッセ ミュンヘンで11月15〜18日に開催されるこのイベントのハイライトとなる旨。 SEMICON Europaの展示会と会議は、エレクトロニカと同じ場所の旨。

◇Electronica 2022 Roundup, Day One‐A fireside chat with AspenCore staff to discuss day one at Electronica 2022. (11月15日付け EE Times)
→AspenCoreのスタッフが、ドイツのミュンヘンで開催のElectronica 2022に出席し、世界をリードするエレクトロニクスの見本市および会議の最新情報について報告している旨。

◇Electronica 2022 Roundup, Day Two‐A fireside chat with AspenCore staff to discuss day two at Electronica 2022. (11月16日付け EE Times)
→Electronicaのパワー エレクトロニクス フォーラム、並びにOmniVision、STMicroelectronics、Navitas、Innoscience、Renesas、ams Osram、Wheel.meおよびMicronからの最新の発表、更新、および業界動向について。

◇SEMI Award Honors Soitec for Diversity, Equity and Inclusion Leadership in European Chip Industry (11月16日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMI Europeと多様性と受容に関するSEMI欧州諮問委員会は昨日、Soitecが2021年のSEMI Industry Leader in Diversity and Inclusion Awardを受賞したと発表、Soitecの人材および持続可能性担当Executive Vice President、Pascal Lobry氏が、昨日、SEMICON Europa 2022のFuture of Workセッションで該賞を受賞した旨。

◇Electronica 2022 Roundup, Day Three (11月17日付け EE Times)
→ElectronicaのPower ElectronicsフォーラムとEmbeddedフォーラム、並びにAnalog Devices、Infineon、Power integration、onsemi、Skyworks、STMicroelectronics、SnapEDA、およびTeledyne e2vからの最新の発表、更新、および業界トレンドをカバー。

【TSMC関連】

アリゾナでの2つ目のfabが、引き続き取り上げられている。

◇TSMC Expansion in Arizona to Target 3-nm Node (11月14日付け EE Times)
→台湾積体電路製造有限公司(TSMC)は今週、同社のアリゾナ サイトに2つ目のファブを建設する可能性があると発表、同社は、アリゾナ州の5 nmファブにすでに$12 billionの投資を約束している旨。

先行き懸念の中、TSMCのecosystemパートナーの結束があらわされている。

◇TSMC ecosystem partners for IC design services stay unscathed amid headwinds‐TSMC teams up with IC design firms, chip IP providers (11月14日付け DIGITIMES)
→TSMCとその台湾におけるエコシステム パートナー、特にシリコンIPおよびIC設計サービス プロバイダーは、第四四半期および2023年の売上げの増加を引き続き受け入れられるが、ほとんどの半導体サプライ チェーン プレーヤーは引き続き強い影響を受ける可能性がある旨。

さて、最大の注目、著名投資家、バフェット氏率いる投資会社が、TSMCに投資、半導体企業では最初とのこと。株価も反応している。

◇Warren Buffett's company buys $4 billion stake in Taiwanese chip giant TSMC‐TSMC has Warren Buffett as an investor with $4.1B stake (11月15日付け CNN)
→Warren Buffett氏が率いる投資会社、Berkshire Hathawayが、台湾積体電路製造有限公司(TSMC)の米国預金受入株の購入に$4.1 billion以上を費やしたと報告している旨。これは、Buffett氏が半導体企業に行った最初の投資である旨。

◇What did Buffett see in TSMC with US$4.1 bln stock purchase? (11月15日付け DIGITIMES)
→米国の億万長者であるWarren Buffett氏が、91年間の人生で初めて半導体株に最近投資、アメリカの半導体企業ではなく、多くの人が依存を減らしたいと考えているTSMCである旨。

◇バフェット氏投資会社、石油株買い増し　TSMCに投資も (11月15日付け 日経 電子版 15:16)
→著名投資家ウォーレン・バフェット(Warren Edward Buffett)氏率いる米バークシャー・ハザウェイ(Berkshire Hathaway)が14日に届け出た9月末時点の保有銘柄リストによると、7〜9月期に石油などエネルギー銘柄を買い増していたことが分かった旨。半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)に新規投資していたことも明らかになった旨。

◇TSMC soars as Buffett takes a stake‐CONFIDENCE: The billionaire’s Berkshire Hathaway Inc owned US$4.1 billion of TSMC ADRs at the end of September, signaling its faith in the chipmaker's long-term outlook (11月16日付け Taipei Times)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC、台積電)の株式が昨日15日、Berkshire Hathawayが該世界最大の契約半導体メーカーの株式を取得したとの報道を受けて、大幅に値を上げて取引を終えた旨。

【東芝関連】

日本産業パートナーズ(Japanese Industrial Partners：JIP)が東芝の買収に向けて進めているコンソーシアムに関連する内容が、次の通りである。

◇Rohm and Suzuki join consortium to buy Toshiba‐Companies join JIP-led consortium for Toshiba bid‐Rohm and Suzuki are joining the consortium led by the private equity fund Japanese Industrial Partners (JIP) to take over Toshiba, reports the Nikkei. (11月16日付け Electronics Weekly (UK))
→コンソーシアムを率いて東芝を買収するプライベート・エクイティ・ファンド、Japanese Industrial Partners(JIP)が、提案された買収に参加する企業の名簿を追加した、と日経は報じている旨。JR東海、中部電力、日本生命、オリックス、ローム、スズキ、大成、東レが該initiativeに参加する旨。

◇Toshiba buyout: Rohm and automaker Suzuki join JIP's proposal‐Japanese chipmaker to pour up to $2.1bn into takeover bid (11月16日付け Nikkei Asian Review (Japan))

◇東芝買収案、ロームが3000億円投資、スズキや大成建設も (11月16日付け 日経 電子版 17:48)
→東芝の非公開化を巡り、日本産業パートナーズ(JIP)の買収提案にロームやスズキが参画していることが16日、わかった旨。ロームの投資額は最大で3000億円規模と、参加企業で最大級となる旨。東芝はJIP案を受け入れるかの検討をしている旨。JIPによる買収が実現すれば、東芝は出資をした日本企業と半導体やインフラ事業などで連携しながら、企業価値の向上を目指すことになる旨。

【英国半導体製造拠点の件】

中国傘下のNexperia(オランダ)に対し、英国にある半導体製造拠点、Newport Wafer Fabの所有権86%を売却するよう、英国政府が要求している。
推移に注目する案件に加わっている。

◇Chinese takeover of the UK's biggest chip plant blocked on national security grounds (11月16日付け CNBC)
→Newport Wafer Fabは、英国最大の半導体製造拠点を運営しており、毎月約32,000 枚のシリコン ウェーハを生産している旨。

◇Government orders Nexperia to sell 86% of Newport Wafer Fab‐Newport Wafer Fab's majority owner must divest big stake‐Nexperia must sell at least 86% of Newport Wafer Fab, says the government following a national security review. (11月17日付け Electronics Weekly (UK))
→英国政府は、国家安全保障を理由に、中国のWingtechが所有するオランダの会社であるNexperiaに対し、Newport Wafer Fabの86%を売却するよう要求している旨。Grant Shapps経済相は、「成長と雇用を支える外国貿易と投資を歓迎する。」と述べ、「しかし、国家安全保障へのリスクを特定した場合、断固として行動する。」と付け加えた旨。