2021年半導体販売高最高更新；CESでの半導体、電気自動車関連注目

≪販売高、出荷数量ともに業界史上最高≫

米国・SIAからの早々の発表内容が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
〇11月のグローバル半導体販売高が前年比23.5%増；販売された半導体の数で年間最高を記録−11月のグローバル販売高が前月比1.5%増 …1月3日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2021年11月のグローバル半導体業界販売高が$49.7 billionで、前年同月、2020年11月の$40.2 billionを23.5%、前月、2021年10月の$49.0 billionを1.5%、それぞれ上回った、と発表した。2021年1-11月に販売された半導体数の累計が1.05 trillionに達し、業界史上最高である。

月次販売高の数字はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の98%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「11月のグローバル半導体販売高は依然力強く、すべての主要地域別市場および半導体製品カテゴリーにわたって前年比大きく増加している。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「2021年の販売高データはまだひと月残しているが、該業界はすでに半導体販売高および出荷数量について年間最高を更新しており、半導体メーカー各社が高い需要に対応、生産を大きく立ち上げている。」

地域別には、販売高前年比でthe Americas (28.7%), Europe (26.3%), Asia Pacific/All Other (22.2%), China (21.4%), およびJapan (19.5%)とすべて増加、前月比でAmericas (4.2%), Europe (3.1%), Japan (1.1%), およびAsia Pacific/All Other (0.9%)と増加したが、China (-0.2%)は僅かに減少した。

2021年11月地域別販売高増減

Americas	前年同月比　 28.7%/	前月比 4.2%
Europe	26.3%/	3.1%
Japan	19.5%/	1.1%
China	21.4%/	-0.2%
Asia Pacific/All Other	22.2%/	0.9%

　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域	Nov 2020	Oct 2021	Nov 2021	前年同月比	前月比
========
Americas	8.93	11.03	11.49	28.7	4.2
Europe	3.38	4.14	4.27	26.3	3.1
Japan	3.29	3.89	3.93	19.5	1.1
China	13.90	16.90	16.87	21.4	-0.2
Asia Pacific/All Other	10.75	13.02	13.13	22.2	0.9
計	$40.24 B	$48.97 B	$49.69 B	23.5 %	1.5 %

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市場地域	6- 8月平均	9-11月平均	change
Americas	10.33	11.49	11.3
Europe	3.95	4.27	8.1
Japan	3.76	3.93	4.6
China	16.57	16.87	1.8
Asia Pacific/All Other	12.72	13.13	3.2
	$47.32 B	$49.69 B	5.0 %

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※11月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/01/November-2021-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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遡って、2016年後半から2年あまり史上最高を更新し続ける勢いの熱い活況が続いた半導体業界であるが、2021年が現下の活況を維持してこれまで最高の2018年の年間販売高の更新となるかどうか、以下の販売高の推移の見方を続けてきている。先行き不安定性が漂う中、増勢基調を保てるかどうかに注目してきたが、今回のSIA発表で2021年の1-11月の累計が$490.02 billionとなり、これまでの年間最高、2018年の$468.94 billionを大きく上回った。$500 billion台半ばでの最高更新が見込まれるところである。この見方も、今回で一区切りとなる。

	販売高	前年同月比	前月比	販売高累計
	(月初SIA発表)
2016年 7月	$27.08 B	-2.8 %	2.6 %
2016年 8月	$28.03 B	0.5 %	3.5 %
2016年 9月	$29.43 B	3.6 %	4.2 %
2016年10月	$30.45 B	5.1 %	3.4 %
2016年11月	$31.03 B	7.4 %	2.0 %
2016年12月	$31.01 B	12.3 %	0.0 %	$334.2 B
2017年 1月	$30.63 B	13.9 %	-1.2 %
2017年 2月	$30.39 B	16.5 %	-0.8 %
2017年 3月	$30.88 B	18.1 %	1.6 %
2017年 4月	$31.30 B	20.9 %	1.3 %
2017年 5月	$31.93 B	22.6 %	1.9 %
2017年 6月	$32.64 B	23.7 %	2.0 %
2017年 7月	$33.65 B	24.0 %	3.1 %
2017年 8月	$34.96 B	23.9 %	4.0 %
2017年 9月	$35.95 B	22.2 %	2.8 %
2017年10月	$37.09 B	21.9 %	3.2 %
2017年11月	$37.69 B	21.5 %	1.6 %
2017年12月	$37.99 B	22.5 %	0.8 %	$405.1 B
2018年 1月	$37.59 B	22.7 %	-1.0 %
2018年 2月	$36.75 B	21.0 %	-2.2 %
2018年 3月	$37.02 B	20.0 %	0.7 %
2018年 4月	$37.59 B	20.2 %	1.4 %
2018年 5月	$38.72 B	21.0 %	3.0 %
2018年 6月	$39.31 B	20.5 %	1.5 %
2018年 7月	$39.49 B	17.4 %	0.4 %
2018年 8月	$40.16 B	14.9 %	1.7 %
2018年 9月	$40.91 B	13.8 %	2.0 %
2018年10月	$41.81 B	12.7 %	1.0 %
2018年11月	$41.37 B	9.8 %	-1.1 %
2018年12月	$38.22 B	0.6 %	-7.0 %	$468.94 B
				→史上最高
2019年 1月	$35.47 B	-5.7 %	-7.2 %
2019年 2月	$32.86 B	-10.6 %	-7.3 %
2019年 3月	$32.28 B	-13.0 %	-1.8 %
2019年 4月	$32.13 B	-14.6 %	-0.4 %
2019年 5月	$33.06 B	-14.6 %	1.9 %
2019年 6月	$32.72 B	-16.8 %	-0.9 %
2019年 7月	$33.37 B	-15.5 %	1.7 %
2019年 8月	$34.20 B	-15.9 %	2.5 %
2019年 9月	$35.57 B	-14.6 %	3.4 %
2019年10月	$36.59 B	-13.1 %	2.9 %
2019年11月	$36.65 B	-10.8 %	-0.3 %
2019年12月	$36.10 B	-5.5 %	-1.7 %	$411.10 B
2020年 1月	$35.39 B	-0.3 %	-2.2 %
2020年 2月	$34.50 B	5.0 %	-2.4 %
2020年 3月	$34.85 B	6.9 %	0.9 %
2020年 4月	$34.43 B	6.1 %	-1.2 %
2020年 5月	$34.97 B	5.8 %	1.5 %
2020年 6月	$34.53 B	5.1 %	-0.3 %
2020年 7月	$35.20 B	4.9 %	2.1 %
2020年 8月	$36.23 B	4.9 %	3.6 %
2020年 9月	$37.86 B	5.8 %	4.5 %
2020年10月	$39.03 B	6.0 %	3.1 %
2020年11月	$39.41 B	7.0 %	1.1 %
2020年12月	$39.16 B	8.3 %	-2.0 %	$435.56 B
2021年 1月	$40.01 B	13.2 %	1.0 %
2021年 2月	$39.59 B	14.7 %	-1.0 %
2021年 3月	$41.05 B	17.8 %	3.7 %
2021年 4月	$41.85 B	21.7 %	1.9 %
2021年 5月	$43.61 B	26.2 %	4.1 %
2021年 6月	$44.53 B	29.2 %	2.1 %
2021年 7月	$45.44 B	29.0 %	2.1 %
2021年 8月	$47.18 B	29.7 %	3.3 %
2021年 9月	$48.28 B	27.6 %	2.2 %
2021年10月	$48.79 B	24.0 %	1.1 %
2021年11月	$49.69 B	23.5 %	1.5 %	$490.02 B
				→1-11月累計

2021年を振り返って、2022年以降を見遣る、以下いくつかの関係記事である。

「半導体の重要性」が大きく浮かび出た2021年から、2022年はどうなるか。
予想がいくつか挙げられている。

◇Global semiconductor industry forecasts for 2022 (12月30日付け DIGITIMES)
→「2021年は誰もが半導体は重要と思い起こした年」とWired Magazine。これまでのところ2022年は半導体業界にとってもう1つ実り多い年になりそう。
　Wafer foundry manufacturers sales likely to remain strong due to tight supply
　5G smartphone silicon content increase to drive demand for foundry service higher
　Demand for digital transformation is here to stay, no sign of weakening for foundry service sales
　EV, IoT, 5G infrastructure, HPC form robust long-term demand to support foundry
　IDMs outsourcing will continue to increase
　Chip crunch to last through 2022, but RISC-V market size will double
　The first wave of students with RISC-V knowledge and training will graduate
　The chip shortage will not impact production in 2-3 years

いろいろな半導体の応用基盤がしっかり充実する情勢の経緯があって、「半導体ルネサンス」という表し方が見られている。

◇What does it take to sustain the 'semiconductor renaissance'?-Is the golden era for chips still ahead? (1月4日付け DIGITIMES)
→Morgan Stanleyのグローバル半導体投資bankingのchairman、Mark Edelstone氏が、microchipsは現在のPCsなどcomputersだけでなく多くのいろいろな応用に入っていくと見ている旨。「これは該業界にとって真のrenaissance期間だ」と、半導体startupsに向けたaccelerator、Silicon Catalyst主催のonlineフォーラムにてEdelstone氏。

IC Insightsの販売高評価はSIAとベースが異なるが、2021年に続いて2022年も史上最高更新の読みがあらわされている。

◇2022 Semiconductor Sales to Grow 11% After Surging 25% in 2021-Above average increases are expected in all major product categories, which will lift the global market to record-high revenues in 2022 despite growth rates easing from last year's economic rebound, says report. (1月6日付け IC Insights)

◇2022 Semiconductor Sales to Grow 11% After Surging 25% in 2021 (1月7日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→IC InsightsのJanuary Semiconductor Industry Flash Report。Covid-19 virus危機2020年発生から、2021年に経済が戻して世界半導体売上げが25%増、2022年の半導体販売高総計が11%増の史上最高、$680.6 billionに達する見込みの旨。

2021年半導体販売高ベンダー別で、インテルを抜いて首位が見込まれているSamsungの2021年業績が、以下のように発表されている。

◇サムスン営業益43%増、2021年12月期、売上高は27兆円 (1月7日付け 日経 電子版 09:50)
→韓国サムスン電子が7日発表した2021年12月期の連結決算は、営業利益が51兆5700億ウォン(約5兆円)と前の期比で43%増。売上高は18%増の279兆ウォン(約27兆円)と過去最高を3年ぶりに更新した旨。増収増益は2年連続。パソコンやデータセンター向けの半導体メモリが引き続き好調で利益を押し上げた旨。

半導体業界設備投資の方も、引き続く明るい時代の展望が対応してあらわされている。

◇Industry watch: Ushering in a bright new era for semiconductor industry-Gartner predicts $442B in chipmakers expenditures (1月7日付け DIGITIMES)
→半導体業界におけるcapital expenditures(capex)が、2023年から2025年まで$442 billionとなる見込み、とGartner figures発。supply chainsが引き続き逼迫、半導体各社が投資を行っており、米国および中国の政府officialsがそれぞれの国での成功への道筋をつくり出す上での自分たちの役割を解決するよう戦略化している旨。

次に、Consumer Electronics Show(CES)に目を転じるが、新分野の高まりが見られる一方、コロナ・インパクトを受ける中の開催となっている。

◇「移動」の未来、逆風下で探る、米見本市「CES」開幕、モビリティー多く、宇宙関連を新設 (1月5日付け 日経)
→世界最大のテクノロジー見本市「CES」が3日に開幕、2年ぶりに米ラスベガスの見本市会場で開く今回は自動運転などに関連する企業の参加が増え、宇宙関連の企業を集めた展示エリアも設ける旨。一般公開は5日に始まる旨。一方、新型コロナウイルスの影響により直前に出展を取りやめる企業も相次ぎ、逆風下でテクノロジーの新たな方向性を探る形となる旨。

半導体関連は、従来の展示の雰囲気を残している方との受け取りがあるが、ベンダー別にまずは、いろいろな先端半導体を打ち上げているAMDである。

◇CES 2022 Award Outs AMD Ryzen 6000 Chips with RDNA2, DDR5, and Pluton Tech-CES honors AMD's Ryzen 6000 with RDNA2, DDR5 -Spilling the beans (1月3日付け Tom's Hardware)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、CES 2022にてRyzen 6000 "Rembrandt"モバイルプロセッサに対して表彰を受けた旨。該microchipsは、RDNA2グラフィックスアーキテクチャー, DDR5 DRAMsサポートおよびMicrosoftのPluton cybersecurity技術を特徴としている旨。

◇AMD hits all the right gaming targets at CES 2022-AMD gets its game on at CES 2022 -AMD treated us to a classic CES product deluge. (1月4日付け CNET)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、annual CES conference(Las Vegas)にていろいろな半導体を打ち上げ、gaming laptopsなどの製品に向けたモバイルgraphics processing units(GPUs)、Radeon RX 6000SシリーズとともにZen 4 desktopプロセッサおよびもう1つのdesktop半導体などの旨。該新半導体は、6-nanometerプロセスでつくられ、エネルギー消費を改善の旨。

インテルも、第12世代Coreプロセッサ、自動運転用SoC、など以下の注目内容である。

◇Intel Announces 12th Gen Core Alder Lake: 22 New Desktop-S CPUs, 8 New Laptop-H CPUs -Intel unveils multiple processors at CES (1月4日付け AnandTech)
→CES 2022にて、Intelが、Intel 7プロセスでつくられる第12世代Coreプロセッサを投入、同社は、28のモバイルプロセッサおよび22のdesktopプロセッサを披露の旨。

◇Intel announces 12th generation Intel Core and 50 new processors at CES 2022-The latest details about the Evo platform include intelligentcollaboration for video calls, such as background noise cancellation and integrated Wi-Fi 6E. (1月4日付け TechRepublic)

◇Intel's Mobileye announces new EyeQ Ultra system-on-a-chip for autonomous driving-EyeQ Ultra is described as Mobileye’s most advanced chip yet (1月4日付け The Verge)
→IntelのMobileye unitが、自動運転用EyeQ Ultra system-on-a-chip(SoC)デバイスを投入の旨。

◇Intel's “leanest” autonomous vehicle chip debuts at CES (1月5日付け FierceElectronics)
→Intel傘下のMobileye unitが、CES 2022にて、自動運転用supercomputer on a chip、EyeQ Ultraを披露、176 trillion operations per secondを特徴とし、Intelは“最もスリムな自動運転車半導体”と呼んでいる旨。該半導体が使えるのは2023年末以降、車に入るのは2025年の旨。

◇CES 2022: Intel achieves major milestones across automotive, PCs, graphics (1月6日付け DIGITIMES)
→CES 2022の場で、Intelが、Mobileyeでの進展&推進力、discreteグラフィックスleadershipに向かう進歩および第12世代Intel Coreファミリーの最新メンバーを披露の旨。

インテルとAMDは、これでNvidiaに立ち向かえるか、との見方が、次の通りあらわされている。

◇Intel and AMD are mounting an attack against Nvidia. But will it work?-Can AMD, Intel upstage Nvidia? (1月6日付け Digital Trends)
→Advanced Micro Devices(AMD)がCES 2022にて8つのgraphics processing units(GPUs)を投入、Ryzen 6000半導体のNvidiaのMX550 entry-level laptop cardsとの競争力を一層高める一方、IntelはArc Graphics技術が今年出てくる50を上回るPCsに搭載されると発表の旨。しかしながら、Nvidiaは強力なグラフィックスカードを推進するプラットフォームを提示、AMDおよびIntel両方に困難な戦いをつくり出している旨。

Qualcommの今回の自動車およびaugmented-reality(AR)関連の動きである。

◇Qualcomm inks car chip deals with Volvo, Honda and Renault-Honda, Renault, Volvo turn to Qualcomm for car chips (1月4日付け Reuters)
→Honda Motor, RenaultおよびVolvo Groupが、Qualcommと半導体供給取引締結、それぞれの自動車にディジタルcapabilitiesを高める動き。

◇Qualcomm is working with Microsoft on custom chips for next-gen AR glasses-A big partnership for Qualcomm's big AR ambitions (1月4日付け The Verge)
→QualcommがMicrosoftと連携、custom Snapdragon半導体搭載のaugmented-reality(AR)製品を開発の旨。

Nvidiaは、metaverse、車載AI、gamingと多彩なプレゼン&アプローチとなっている。

◇Nvidia Stresses Auto AI, New Gaming Initiatives at CES 2022-CES: Nvidia emphasizes gaming, auto AI, metaverse (1月5日付け EE Times)
→Nvidiaが、CES 2022にて、車載artificial intelligence(AI), gamingおよびmetaverseにおける活動を披露の旨。「自動運転車がたぶん最も熱烈なAIの挑戦であるが、社会への最も大きな利益を伴うものでもある。」と、Nvidiaのvice president and general manager of automotive business、Ali Kani氏。

◇CES 2022: Nvidia unleashes Omniverse as metaverse design push gains steam (1月5日付け FierceElectronics)
→NvidiaのOmniverseプラットフォームが、同社のGeForce RTXおよびNvidia RTX GPUsの個々のNvidia Studioユーザに向けて無料ダウンロードとしてこのほど一般に利用できる旨。

◇Nvidia Unveils AI, Gaming Initiatives at CES 2022 (1月7日付け EE Times India)
→Nvidiaが、CES 2022にて車載AIおよびgamingに向けて備えられたたくさんの新しい次期技術を披露する一方、AT&TおよびSamsungなど各社との新しいinitiativesも発表の旨。

NXP Semiconductorsは、tri-radio製品を謳っている。

◇CES: NXP claims first tri-radio-NXP touts a tri-radio device at CES (1月6日付け Electronics Weekly (UK))
→NXP Semiconductorsが、業界初、IW612 monolithic tri-radio半導体製品ラインを投入、Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2および802.15.4をサポート、smartソリューションにおける高性能化に向けて同時送受信を可能にする旨。該ICsは、車載electronics, 産業システムおよびsmart homesで用いられる旨。

韓国・SKグループのAI半導体の取り組みである。

◇[EXCLUSIVE] SK plans new AI chip collaboration with Qualcomm-CES: SK Group, Qualcomm team for AI chip designs (1月6日付け The Korea Herald (Seoul))
→SK HynixおよびSK TelecomがCES 2022にて発表、低電力artificial intelligence(AI) microchipsの設計&製造でQualcommと協働の旨。SK Telecomは、すでに"Sapeon" AI半導体をつくっており、今週Las Vegasで展示の旨。

半導体から転じて、電気自動車、そして自動運転車の注目の関連を以下取り出している。

インテルの自動運転用SoCを活かした自動運転車の取り組み、中国での連携である。

◇Intel、吉利と2024年に「レベル4」自動運転車、米CES (1月5日付け 日経 電子版 07:23)
→米インテルと車載半導体子会社モービルアイ(イスラエル)は4日、特定の条件下で運転を完全自動化する「レベル4」に対応する電気自動車(EV)を中国民営自動車大手の浙江吉利控股集団と共同開発し、2024年までに中国で発売すると発表、消費者向けの乗用車としては世界で初めてレベル4の機能を搭載する見込みだとしている旨。

ソニーが今回、電気自動車の事業化に向けた本格的な打ち上げである。

◇ソニーグループ、EVで新会社、事業化を本格検討 (1月5日付け 日経 電子版 13:00)
→ソニーグループは4日、電気自動車(EV)事業を担当する新会社、「ソニーモビリティ」を2022年春に設立すると発表、2020年に公開した試作車の公道試験などを通じて蓄えた知見を活用し、EVの事業化に向けた本格的な検討に入る旨。脱炭素の流れを背景に世界的にEVへの関心が高まるなか、異業種からの参入が加速する契機となる可能性がある旨。米ラスベガスで開催中のテクノロジー見本市「CES」の会場で、吉田憲一郎社長が記者会見して発表した旨。

◇EV800兆円市場を争奪、ソニー事業化へ、異業種参入加速 (1月6日付け 日経 電子版 05:26)
→成長が見込まれる電気自動車(EV)市場に異業種が参入を目指す動きが活発になってきた旨。ソニーグループが4日、発売を含む事業化の本格検討を始めると表明。米国や中国でもIT企業による取り組みが目立つ旨。今後10年で800兆円規模に拡大するとされる一大市場は争奪戦の様相を呈してきたが、曲折を予想する声もある旨。

LG電子の自動運転車のコンセプトモデルが公開されている。

◇LG電子、自動運転車のコンセプトモデル公開、米CES (1月5日付け 日経 電子版 05:21)
→韓国LG電子は4日、自動運転車のコンセプトモデルを公開した旨。ワンボックスタイプの車内で仕事や運動をし、映画を見るといった利用方法を提案。自動運転の進化に伴い、車を移動手段から生活空間へと変革していくとした旨。LGは車載分野に力を入れており、ディスプレーや車内設備の販売につなげる狙い。

GMは、主力電気自動車のCES初公開、そしてQualcomm半導体の選択である。

◇GM Outlines Its EV Strategy at CES (1月6日付け EE Times)
→GMのChief、Mary Barra氏が、CES 2022にて、EV進展リストにチェックマークをつけ、Ultiumプラットフォームを強調の一方、新しいEVsラインアップを紹介の旨。

◇GM shows new Chevrolet Silverado EV to appear in spring 2023 (1月6日付け FierceElectronics)

◇GM、主力EVをCESで初公開、フォード・テスラと同価格 (1月6日付け 日経 電子版 10:44)
→米ゼネラル・モーターズ(GM)は5日、米国で開催中のテクノロジー見本市「CES」で主力ピックアップトラック「シルバラード」の電気自動車(EV)モデルを初公開、フォード・モーターとテスラの競合車種に価格をそろえて正面対決を挑む旨。2023年に発売予定で、GMのEV戦略の中核を担う旨。

◇General Motors taps three Qualcomm chips to power its Ultra Cruise feature-Qualcomm chips to power GM's Ultra Cruise feature (1月6日付け Reuters)
→General Motorsが、2023 Cadillac all-electric Celestiqに向けた同社のUltra Cruise運転者支援技術搭載でQualcommのSnapdragon Ride Platformを選択の旨。Qualcommは、2つのプロセッサおよびaccelerator半導体を供給、すべて5-nanometer system-on-a-chip(SoC)デバイスプロセスでつくられる旨。

メルセデスベンツのコンセプト提示である。

◇Mercedes offers Vision EQXX concept EV with 620 miles range on full charge (1月7日付け FierceElectronics)
→画期的で粋なコンセプトの車で名声があるMercedes-Benz。今年のCESは、pandemic増大でvirtualプレゼンでの最新コンセプト、Vision EQXXの披露、春あたりに公開、多くの現在のEVsの約2倍、フル充電で620 milesの走行距離の旨。

テスラ対抗のsolar shinglesの取り組み、半分の価格とのこと。

◇CES honoree GAF Energy says its solar shingles undercut Tesla prices by half-San Jose-based Tesla solar rival takes top honors at CES (1月5日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→GAF Energy LLC(San Jose)が、annual CES electronics show(Las Vegas)にて、solar板葺きでtop honors獲得、Tesla社提示価格の半分の旨。

電気自動車にも懸念事項、と率直な消費者視点があらわされている。

◇Electric vehicles still face consumer concerns over price and charging woes (1月6日付け FierceElectronics)
→今週のCES 2022に相応しく、自動車メーカーが来たる数年でのelectric vehicle(EV)モデル推進を披露、消費者は引き続き、EVsの初期費用そして特に長い旅での素早い充電方法にも懸念がある旨。

半導体、電気自動車以外の展示&プレゼンについて、以下の注目があらわされている。

◇Exoskeletons, Smart Rings, and Flying Cars Will Be at CES 2022. But I won't be, thanks to the Omicron surge (1月3日付け IEEE Spectrum)
→CESの受信トレーを眺めて、consumer electronicsの主流から外れる製品カテゴリー・トップ3の個人的見方：
　Flying Cars
　Sensor-laden Rings　…血中酸素濃度の追跡
　Exoskeletons　　　　…外骨格：electrically powered

◇米見本市CESで新技術、サムスン、円筒形プロジェクター、キヤノン、カメラ1台で複数画像 (1月6日付け 日経)
→米ラスベガスで開催中のテクノロジー見本市「CES」では電気自動車(EV)以外でも新技術を探る動きが広がっている旨。韓国サムスン電子は4日、持ち運びしやすい円筒形のプロジェクターを発表、若年層の需要を取り込む旨。キヤノンは1台のカメラから複数の画像を生成する技術を開発した旨。各社は新たな働き方や生活様式への対応を急いでいる旨。

◇'Ocean battery' targets renewable energy dilemma-"Ocean battery" could store renewable energy (1月7日付け Channel NewsAsia (Singapore)/Agence France-Presse)
→洋上風力発電所からの再生可能エネルギーが、風が鎮まるとき電力需要対応で貯められる可能性、とオランダのstartup。Ocean GrazerのCEO、Frits Bliek氏が、CES 2022にて"ocean battery"を発表の旨。

◇メタバース、米ITで広がる連携、日本勢は独自技術で対抗 (1月8日付け 日経 電子版 05:14)
→米国で開催中の世界最大のテクノロジー見本市「CES」では、仮想空間「メタバース」が主要テーマの一つとなった旨。主導権を握るため米マイクロソフトなどIT大手の間では連携が広がる旨。資本力や規模で劣る日本勢は得意のセンサや映像技術で対抗する構え。

コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□1月3日(月)

アップルの株式時価総額、初の3兆ドル一時突破である。東証1部全体の半分に迫る規模とのこと。

◇Apple has become the world's first $3 trillion company -Apple reaches milestone of $3T market valuation (CNN)

□1月4日(火)

◇Apple時価総額、一時初の3兆ドル、東証1部の半分に迫る (日経 電子版 07:29)
→3日の米国株式市場で米アップルの時価総額が一時、3兆ドル(約340兆円)を突破、大台超えは世界の上場企業で初となる旨。1社で東証1部全体の時価総額の半分に迫る勢い。電気自動車(EV)分野への参入観測で成長期待が高まったほか、強い財務基盤が幅広い投資家をひき付ける旨。マーケット全体をみると一部の大型ハイテク銘柄にマネーが集中しており、相場の波乱要因になりかねない旨。

年明け初日に過去最高値を更新、その後米連邦準備理事会(FRB)の引き締めスタンスに下げに転じた第1週の米国株式市場である。

◇NYダウ、年明け初日に最高値、景気回復の持続に期待 (日経 電子版 06:53)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前週末比246ドル76セント(0.7%)高の3万6585ドル06セントと過去最高値を更新した旨。米景気の回復基調が続くとの期待が買いにつながった旨。年初で年金基金などの新規資金の流入を期待した買いも入った旨。景気敏感株が上昇したほか、ハイテク株の一角も買われた旨。

□1月5日(水)

◇NYダウ連日の最高値、214ドル高、ナスダックは反落 (日経 電子版 07:07)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比214ドル59セント(0.6%)高の3万6799ドル65セントで終えた旨。連日で過去最高値を更新した旨。新型コロナウイルスの感染が拡大しても米経済の回復は続くとの期待から、景気敏感株を中心に買われた旨。一方、長期金利の上昇を受け、相対的な割高感が意識された高PER(株価収益率)のハイテク株は売られ、業種別の明暗が鮮明だった旨。

「オミクロン型」の感染急増が、米国経済に影を投げかけている。

◇感染急増、米景気回復に影、1〜3月成長率2%台に減速も (日経 電子版 11:30)
→米国で新型コロナウイルスの変異型「オミクロン型」の感染者が急増し、景気の下押し圧力が強まっている旨。外出を控える人が増え、飲食・宿泊や航空などのサービス需要が落ち込んでいることを示すデータが出てきた旨。供給制約の解消が遅れてインフレの高止まりにつながるリスクもあり、米経済の先行きに影を落とす旨。

□1月6日(木)

◇FRB、早期利上げ・資産縮小に前向き、FOMC議事要旨 (日経 電子版 07:38)
→米連邦準備理事会(FRB)は5日、2021年12月14〜15日に開いた米連邦公開市場委員会(FOMC)の議事要旨を公開した旨。雇用の回復で利上げの判断時期が近づいていることを示唆したほか、国債などの大量購入で膨らんだFRBの保有資産を早期に縮小することに前向きな意見が目立った旨。インフレの高止まりを警戒し、金融引き締めを急ぎたいとの意向がにじんだ旨。

◇NYダウ反落、392ドル安、FOMC議事要旨受け (日経 電子版 07:58)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前日比392ドル54セント(1.1%)安の3万6407ドル11セントで終えた旨。上昇して始まったが、午後に公表された米連邦公開市場委員会(FOMC)議事要旨を受けて下げに転じた旨。

□1月7日(金)

◇NYダウ続落170ドル安、早期の金融引き締めを警戒 (日経 電子版 06:31)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比170ドル64セント(0.5%)安の3万6236ドル47セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)が金融政策の正常化を急ぐことへの警戒感から売りが出た旨。医療保険のユナイテッドヘルス・グループ株が大幅安となり、ダウ平均を押し下げた旨。

感染増大で我が国も、「まん延防止」の政府決定である。

◇沖縄・山口・広島に「まん延防止」、政府決定、9〜31日 (日経 電子版 19:00)
→政府は7日の新型コロナウイルス対策本部で沖縄、山口、広島の3県に「まん延防止等重点措置」を適用すると決めた旨。飲食店に営業時間短縮に加え、各知事の判断で酒類提供の停止を要請できる旨。ワクチンの接種証明などによる行動制限の緩和を巡り、検査で全員の陰性を確かめる方法も導入する旨。

□1月8日(土)

◇NYダウ続落4ドル安、長期金利は一時1.8%に上昇 (日経 電子版 08:35)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に3日続落し、前日比4ドル81セント安の3万6231ドル66セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)が金融政策の正常化を前倒しするとの警戒感が引き続き相場の重荷だった旨。半面、雇用市場の改善に着目し、米経済の回復が続くとの期待から景気敏感株を中心に買いが入り、ダウ平均は高く推移する時間帯も長かった旨。

≪市場実態PickUp≫

【西安封鎖の影響】

前回取り上げた件であるが、SamsungおよびMicronの西安拠点の状況続編である。

◇Samsung, Micron warn Xian lockdown may disrupt memory chip manufacturing-China's Xian lockdown could hit memory chips (12月30日付け Reuters)
→Micron TechnologyおよびSamsung Electronicsのメモリデバイス生産が、中国・西安(Xian)における現状のCOVID-19都市封鎖により影響を受ける可能性を警告、継続する重要コンポーネントのグローバルな不足を悪化させる可能性の旨。TrendForceは、Samsungの西安ウェーハfab拠点が今のところは正常に稼働している、と報告の旨。

◇China's Xi'an lockdown hits some of the world's largest chipmakers (12月30日付け CNN)

◇Micron warns of Xi'an lockdown impact on chip manufacturing (12月30日付け DIGITIMES)

◇Covid Lockdown in China Threatens DRAM Supply Hiccup (1月3日付け EE Times)
→Covid流行で西安市が閉鎖に追い込まれ、SamsungおよびMicronが同市のメモリ半導体拠点でのoperationsを鈍らせている旨。「COVID-19事態継続により、operationsの一時的調整を決めている。」

【SK hynixによるインテルのNAND事業買収についてその後】

これもさらに続編となるが、SK hynixの子会社、「Solidigm」が明らかにされるなど以下の内容である。

◇Intel closes on first phase to sell SSD business to SK Hynix-SK Hynix completes initial phase of $9B deal with Intel -Intel collects $7 billion, with an additional $2 billion coming in 2025 (12月30日付け TechSpot)
→Intelが、solid-state drive(SSD)事業をSK Hynixに売却する取引の第1ステップを完了の旨。

◇SK hynix closes 1st phase of Intel's NAND business acquisition, names new entity Solidigm (12月30日付け Yonhap News Agency)
→SK hynix社が木曜30日、IntelのNANDおよびsolid-state drive(SSD)事業を買収する取引の第1段階を完了、新たに設ける子会社をSolidigmと命名の旨。

◇Intel, SK Hynix Complete First Phase of NAND, SSD Deal (1月4日付け EE Times)
→SK Hynixが、IntelのNANDおよびSSD unitsの$9-billion買収の初期段階完了を発表、Intelのストレージ技術介入に終わりを刻す旨。該完了に続いてSK Hynixは、Intelに$7 billionを支払う旨。

【東芝分割計画】

東芝全体を3つに分割する計画について、大株主から異論が出されて、先行き不透明の以下の状況である。

◇As Toshiba investors carp, No. 2 shareholder urges EGM vote on break-up plan-Hedge fund wants a Toshiba break-up plan vote (1月6日付け Reuters)
→シンガポールのhedge fundで東芝における第2位の株主、3D Investment Partnersが、東芝の分割計画提案について株主が票決する臨時総会の開催を東芝に望んでいる旨。東芝の市場価値は、現在約$18 billion、ここ20年で50%を上回る減少の旨。

◇東芝分割計画に異論、大株主が臨時総会求める (1月7日付け 日経)
→東芝の大株主でシンガポール拠点の資産運用会社、3Dインベストメント・パートナーズは6日、東芝に臨時株主総会の招集を請求したと発表、東芝のグループ全体を3つに分割する計画について、定款に追加するよう株主提案をした上で自らは反対するとしている旨。株主の賛否を早期に問う狙い。大株主が明確に反対を表明したことで分割計画の先行きには不透明感が漂っている旨。

【中国・清華紫光集団】

再建の道筋が注目された中国・清華紫光集団(Tsinghua Unigroup)であるが、結局国有化の方向が打ち出されている。

◇China semiconductors: Tsinghua Unigroup's creditors, shareholders back troubled tech conglomerate's debt restructuring plan (12月30日付け South China Morning Post)
→＊Tsinghua Unigroupの負債再構築計画に同意した債権者の中で、1,069が総額$19.47 billionの普通あるいは無担保債権を持っている旨。
　＊主要株主、Tsinghua Holdings CorpおよびBeijing Jiankun Investment Group Coも、該負債再構築計画を承認の旨。

◇中国「半導体崛起」の象徴・清華紫光集団、結局国有化 (1月3日付け 韓国・朝鮮日報)
→かつて中国独自の半導体技術確立を目指す「半導体崛起(くっき)」の象徴として知られ、昨年破産を申請した紫光集団が結局、中国政府によって国有化された旨。
中国の経済メディア、財訊は12月30日、紫光集団の債権団会議で再編計画案が90%以上の賛成で可決されたと報じた旨。これにより、北京智路資産管理、北京建広資産管理が中心となるコンソーシアムが来年3月までに600億元(約1兆900億円)を投入し、紫光集団を買収することが決まった旨。北京智路、北京建広はいずれも中国政府系ファンドである中国投資(CIC)が出資する企業であり、事実上中国政府が半導体企業を直接経営する形となる旨。

【高専での人材育成】

我が国の「半導体産業の復活」に向けて、TSMCが計画する熊本の新工場が足掛かりとなる現時点。九州にある8つの高専での半導体の製造や開発に関する教育課程の新設が進められている。

◇【独自】「日の丸半導体」復権へ、九州8高専に専門課程…政府方針 (1月3日付け 讀賣新聞オンライン 05:00)
→政府は半導体の国内生産能力を高めるため、高等専門学校(高専)での専門人材の育成に取り組む方針を固めた旨。2022年度中にも九州にある八つの高専を対象に、半導体の製造や開発に関する教育課程を新たに盛り込む旨。世界的な半導体不足のなか、技術の担い手を増やし、かつて世界をリードした「日の丸半導体」の復権につなげたい考え。
複数の政府関係者が明らかにした旨。九州では、半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県に工場を設置することが決まっている旨。熊本をはじめ、福岡、長崎、大分、宮崎、鹿児島の九州6県にある8高専を、半導体技術の専門教育を受けられる人材育成の拠点として整備し、半導体の専門人材の裾野を広げる狙いがある旨。

◇「半導体産業の復活」狙う日本、高専で人材育成へ (1月3日付け 韓国・中央日報)
→日本政府が半導体産業育成のために半導体分野を専門的に教育する課程を高等専門学校(高専)に新設する方針だと、読売新聞が3日報じた旨。かつて世界をリードした日本の半導体産業の復活のために専門人材の拡充が急がれるという判断から。
同紙は3日、複数の政府関係者を引用し、2022年から九州の高専8校に半導体製造および開発に関する教育課程を新しく新設すると伝えた旨。

【TSMC関連】

TSMCのアリゾナ工場での課題があらわされている。

◇TSMC's Arizona Culture Clash (1月3日付け EE Times)
→TSMCの最初の米国fabが生産を立ち上げ、マネジメントおよびworkersが妥協点を見い出すか？

そして、産学コラボによる人材育成のグローバルな呼びかけをTSMCのトップが訴えている。

◇Taiwan's TSMC and other chipmakers facing labor shortage-WSJ: IC industry needs more engineers, workers-Skilled engineer shortage could hamper Taiwan's efforts to remain at forefront of cutting-edge semiconductors (1月4日付け Taiwan News)
→世界的な労働力不足が半導体業界に影響を与えており、より多くのエンジニアなど働き手がウェーハfab拠点で必要になる旨。The Wall Street Journal発、TSMCのChairman、Mark Liu氏が、「産学コラボにより、台湾の半導体業界の向こう10年にむけた基礎がつくり出されると思っており、海外のエキスパートを引きつけ人材の循環を高めるよう希望する。」としている旨。

【ASMLでの火災】

ASMLのベルリン工場での火災が、以下の通り報道されている。extreme ultraviolet(EUV)装置に関わるということで、半導体の不足つながりの気になる事態である。引き続きの注目である。

◇ASML、火災でベルリン工場を一部閉鎖−半導体不足の深刻化に懸念 (1月5日付け ブルームバーグ)
→オランダの半導体露光装置メーカー、ASMLホールディングは、今週発生した火災によりベルリン工場の一部を閉鎖、世界的な半導体不足がさらに深刻化するとの懸念が広がった旨。
現地の消防当局によれば、敷地面積3万2000平方メートルのベルリン工場で火災の影響を受けたのは約200平方メートル。ASMLの広報担当者は4日、ブルームバーグに対し、影響を受けた部分のみを閉鎖し、それ以外は操業していると語った旨。

◇ASML fire might hit foundry firms (1月6日付け Taipei Times)
→TrendForce Corp(集邦科技)、5日発。ASML Holding NVのBerlin工場での火災が、先端技術を立ち上げる主要顧客の進展に影響を与える可能性、該工場はextreme ultraviolet(EUV) toolsで用いられる重要コンポーネントを生産の旨。