2021年に向けて:半導体販売高予想、各社新製品、台湾の取り組み

≪早々の熱い出だし≫

恒例のSEMI 2021 Industry Strategy Symposium(ISS)もvirtual開催。
$1 trillionの先行きの大台が示されて、2030年代始めの読みとなっている。現下の熱い活況を反映する以下の概要である。

◇Trillion Dollar Chip Industry Seen at SEMI ISS (1月18日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→5GおよびAI-empoweredデータ解析が支えて、半導体業界は著しい成長へ向かう、とvirtual開催のSEMI 2021 Industry Strategy Symposium(ISS)にてアナリストの見方。
IDCのvice president of enabling technologies、Mario Morales氏は、5Gワイヤレス運用およびデータセンターシリコンの引き続く強さが引っ張って、半導体業界売上げが、2020年の$420 billionから2024年までに$500 billion台になると予想の旨。
VLSI Researchのvice president of market research、Andrea Lati氏からはびっくりさせる長期的数字。"2030年代始め"までに半導体業界売上げがtrillion-dollarレベルに達すると予想。装置売上げが、2021年に見込まれる約$95 billionから、約10年後には$200 billion台になると見る旨。

我が国の半導体製造装置業界の今年は、7.3%増の販売高の予測とあらわされている。

◇半導体装置販売7.3%増、SEAJ来年度予測 (1月18日付け 日刊工業)
→日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2021年度の日本製半導体製造装置の販売高が前年度予想比7.3%増の2兆5000億円になると予測、第5世代通信(5G)の普及などでロジック・ファウンドリー(半導体受託製造)の投資が継続的に伸びるほか、データセンターの需要増でメモリ向け投資が復調する見通し。2022年度は同5.2%増の2兆6300億円になると予想する旨。

半導体市場の2021年の規模の読み、2社からそれぞれの見方である。

◇Covid-19: Semiconductors at the Heart of Turmoil-Yole: Pandemic will weigh on auto, mobility chips (1月19日付け EE Times)
→Covid-19はグローバル経済に空前のインパクトをもたらす見込みであるが、市場により異なる結果含みの旨。
Yoleの半導体市場の推移&見込み：

2016年	2017年	2018年	2019年	2020年	2021年
$339B	$412B	$468B	$412B	$400B	$460B

◇2021 IC industry to grow 18%-Future Horizons forecasts 18% growth in 2021 chip sales (1月20日付け Electronics Weekly (UK))
→Future HorizonsのCEO、Malcolm Penn氏が昨日、IFS 2021にて、今年の半導体業界は18%の伸び、$520.6 billionの市場規模に達する旨。

Gartnerから2020年の世界半導体売上げおよびトップ10ベンダーが、次の通りあらわされている。1980年代から見慣れてきているランキングデータのアップデータの受け取りである。

◇Gartner Says Worldwide Semiconductor Revenue Grew 7.3% in 2020 (1月19日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Gartner社速報データ。2019年の12%減の後、2020年の世界半導体売上げ総計が$449.8 billion、2019年から7.3%増。
売上げトップ10ベンダー、次の通り(金額：USM$)：

2020	2019	Vendor	2020	2020	2019	2019-2020
順位	順位		売上げ	シェア(%)	売上げ	伸長率(%)
1	1	Intel	70,244	15.6	67,754	3.7
2	2	Samsung Electronics	56,197	12.5	52,191	7.7
3	3	SK hynix	25,271	5.6	22,297	13.3
4	4	Micron Technology	22,098	4.9	20,254	9.1
5	6	Qualcomm	17,906	4.0	13,613	31.5
6	5	Broadcom	15,695	3.5	15,322	2.4
7	7	Texas Instruments	13,074	2.9	13,364	-2.2
8	13	MediaTek	11,008	2.4	7,959	38.3
9	14	KIOXIA	10,208	2.3	7,827	30.4
10	16	Nvidia	10,095	2.2	7,331	37.7
		Others(outside top 10)	198,042	44.0	191,236	3.6
		Total Market	449,838	100.0	419,148	7.3

[Source: Gartner (January 2021)]

半導体各社のR&D投資も、2021年は2020年に続いて最高を更新する、以下の見方である。

◇R&D spending by semiconductor companies to hit another record high in 2021-IC Insights: Semi R&D spending to rise 4% to $71.4B (1月20日付け DIGITIMES)
→IC Insights発。世界の半導体会社によるresearch and development(R&D) spendingが、2020年に5%増の$68.4 billionと最高を記録の後、2021年には4%増の$71.4 billionになると見る旨。半導体会社によるR&D spending総額は、2021年から2025年の間に5.8%のcompound annual growth rate(CAGR)で増加、$89.3 billionに達する、としている旨。

◇Industry R&D Spending To Rise 4% After Hitting Record in 2020 (1月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→IC InsightsのThe McClean Report-A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry、2021年最新版。半導体会社によるresearch and development(R&D) spendingが、2020年に5%増の$68.4 billionと最高を記録の後、2021年には4%増の$71.4 billionとさらに更新を予想の旨。2020年のサプライヤ別ではIntelが引き続きトップ、全体の約19%を占めている旨。

次に、各社新製品に注目。まずは、Samsungのスマホであり、Broadcomの半導体搭載が特に取り上げられている。

◇Samsung Galaxy S21 Ultra sports Wi-Fi 6E thanks to Broadcom (1月15日付け FierceElectronics)
→Samsungが木曜14日に打ち上げた3つの新しいスマートフォンの中にあるGalaxy S21 Ultraは、初のWi-Fi 6E phone、とBroadcom発。同社は該機器に向けてBCM4389半導体を供給の旨。

◇Entering the Wi-Fi 6E Era: Samsung Launches First 6GHz Wi-Fi Phone (1月18日付け EE Times India)
→世界初のWi-Fi 6E enabled携帯電話、SamsungのGalaxy S21 Ultra。
Broadcom製の半導体が可能にするcapabilityの旨。

QualcommとMediaTekのhigh-endスマホ向けプロセッサの打ち上げが、以下の通り続いていく。

◇Qualcomm's Snapdragon 870 is a faster 865, but without WiFi 6E-Qualcomm intros Snapdragon 870 chip -Did Qualcomm kill off Wi-Fi 6E support for cost reasons, or to protect its mesh networking chipsets? (1月19日付け PCWorld)
→Qualcommが、スマートフォン用Snapdragon 870プロセッサを披露、基本の865モデルより10%良い性能が得られるがWi-Fi 6Eはサポートしない旨。該プロセッサは、gaming性能を改善、MotorolaおよびOnePlusの機器などに向けられる旨。

◇Qualcomm's new chip will boost gaming on phones from Motorola, Xiaomi and others-The Snapdragon 870 will power phones from Motorola, OnePlus, Oppo and Xiaomi that likely will cost less than $800. (1月19日付け CNET)

◇Qualcomm's new Snapdragon 870 reheats the Snapdragon 865 for 2021 phones-A slightly faster refresh of last year's Snapdragon flagship (1月19日付け The Verge)

◇MediaTek's Dimensity 1200 crunches 5G, AI, and image data at the edge (1月19日付け VentureBeat)

◇MediaTek taps TSMC 6-nanometer tech for new flagship 5G phone chips-TSMC will make MediaTek's 5G phone ICs with 6nm process (1月20日付け Reuters)
→TSMCが、MediaTekの新しいDimensity 1100およびDimensity 1200モバイルプロセッサを6-nanometerプロセスで製造する旨。該半導体は、premium 5Gスマートフォン向けの旨。

◇メディアテック、5Gスマホ用新半導体、クアルコムに対抗 (1月21日付け 日経)
→半導体設計開発の台湾最大手、聯発科技(メディアテック)は20日、高速通信規格「5G」対応のスマートフォンに搭載する半導体の新製品を発表、従来に比べ画像処理などのスピードを2割強、高速化したのが特徴。スマホ各社の上位モデルへの採用を狙い、世界で首位争いをする米クアルコムに対抗する旨。新製品の半導体は「Dimensity1200」。同社5Gスマホ向けのSoC半導体シリーズの最上位の性能の位置づけとなる旨。

Nvidiaからは、新しいグラフィックスカードの投入である。

◇Nvidia has quietly released a surprise new GPU - but it's not what you think-Nvidia debuts GeForce GT 1010 with little fanfare (1月19日付け TechRadar)
→Nvidiaが、Ampere-ベースgraphics processing units(GPUs)を用いるGeForce GT 1010を、該生産をdriver download pageに載せて投入の旨。
該GeForce GT 1010グラフィックスカードは、同社のPascalアーキテクチャーを軸に構築、Keplar-ベースGeForce GT 710を継いでいる旨。

そして、今や世界の半導体業界を先行して引っ張る台湾の現下の取り組みについて。まずは、TSMCの3-nmであるが、以下の通り積極的な市場対応となっている。

◇TSMC on track to move 3nm process to risk production in 2021 (1月15日付け DIGITIMES)
→TSMCが、3-nmプロセス技術を2021年にrisk生産にもっていく運び、2022年後半に量産の旨。「我々のN3技術開発は順調に進展している。」と、同社の1月14日のearnings conference callにて同社CEO、CC Wei氏。「N3でのHPCおよびスマートフォン応用両方に向けた顧客契約が、同様の段階でのN5およびN7に比べてずっと高い水準にある。」

TSMCの設備投資もほぼ倍増の規模であり、Mediatekも強気の対応である。

◇TSMC Boosts Capital Expenditure Budget on Strong Outlook (1月17日付け EE Times)
→TSMCが、力強い伸びを期待、2021年の設備投資予算を$28 billionとほぼ倍増の旨。

◇Semiconductor firms up investments-MediaTek, TSMC invest in R&D, capital expenditures (1月19日付け DIGITIMES)
→半導体業界にていくつかの主要プレイヤーが大きなR&D投資を約束、TSMCは主にプロセスnode前進に向けて2021年に最大$28 billionの最高記録のcapex注入を発表の旨。MediaTekも2021年のR&D spendingを高める計画、2020年の$2 billion超の総額を上回る水準の旨。

台湾の経済部からも、半導体の一層拡大に向けたメッセージである。

◇INTERVIEW/Taiwan looking to expand semiconductor dominance into 5G, electric cars-Minister: Taiwan aims at 5G and EV chips (1月19日付け Focus Taiwan)
→台湾のMinister of Economic Affairs、Wang Mei-hua氏。台湾が半導体のしっかりした生産の多角化に向けて目指せる市場として、5G cellular通信技術および電気自動車に注目の旨。高密度ネットワークスのユーザへの高バンド幅、low-latencyサービス供給が強調される5G時代は、台湾のネットワーク通信会社, サーバおよび端末装置メーカーおよびテレコムoperatorsにビジネスopportunitiesを広げる旨。

自動車用はじめ半導体の不足が世界的に取り上げられる中、台湾への発注が集まる現時点となっている。

◇半導体不足「対中制裁」が発端、台湾勢に注文集中 (1月19日付け 日経 電子版 12:30)
→世界で半導体不足が深刻になっている旨。発端は米政府による中国企業への制裁。受託生産大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)などが標的となり、台湾勢などに注文が集中。自動車用の需要急回復が重なり、品薄感が広がった旨。世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)などを中心に対応を急ぐが、回復は2021年後半との見方がある旨。

台湾の活況は、昨年の締め、12月の売上げデータにも以下の通りである。

◇台湾IT、12月も過去最高、25%増、在宅特需が広がる、iPhone12も追い風 (1月19日付け 日経産業)
→台湾の主要IT企業の勢いが止まらない旨。上場主要19社の2020年12月の売上高を集計したところ、前年同月比で25%の大幅増収となり、単月として過去最高額を記録した旨。新型コロナウイルスの感染拡大で、在宅で使うパソコンやゲーム機向けの半導体需要などが膨らんでいる旨。

コロナ対応のなかなか収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□1月18日(月)

プラス成長に戻している中国のGDPデータが、以下の通りあらわされている。

◇中国、2020年2.3%成長、コロナでも主要国唯一のプラス (日経 電子版 11:00)
→中国国家統計局が18日発表した2020年の国内総生産(GDP)は、物価の変動を除く実質で前年比2.3%増、新型コロナウイルスを早期に抑えこみ、投資など企業部門が回復を牽引した旨。主要国で唯一プラス成長を維持した旨。2020年10〜12月は前年同期比6.5%増と、7〜9月(4.9%増)より拡大した旨。

□1月20日(水)

月曜休み明けの今週の米国株式市場は、期待を込めた上げが続いて、最後に下げる以下の推移である。

◇NYダウ、139ドル高、経済対策やワクチン期待で (日経 電子版 05:24)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発、15時現在は前営業日の15日に比べ139ドル37セント高の3万0953ドル63セントで推移している旨。新型コロナウイルスの感染拡大に対応した追加経済対策やワクチン普及への期待が相場を押し上げている旨。景気敏感株の一角や主力ハイテク株の上昇が目立つ旨。

Biden米国新大統領の就任、そして前政権からの急転換が以下の通り続いている。

◇Biden takes sweeping Day One action on energy, climate, immigration-Biden's executive actions include moves on economy (Reuters)
→Joe Biden米国大統領が就任初日に署名したいくつかの大統領令には経済直結のものがあり、抵当物差押えの凍結延長および奨学金返済救済、並びに$8 billion Keystone XL pipeline(カナダのアルバート州にあるオイルサンド[タールサンド]から、米国テキサス州のメキシコ湾岸の製油所まで、パイプラインを建設して原油を輸送する計画)の許可を無効にする動きなど。

◇Biden's 17 Executive Orders and Other Directives in Detail-The moves aim to strengthen protections for young immigrants, end construction of President Donald J. Trump's border wall, end a travel ban and prioritize racial equity. (The New York Times)

◇Biden Order Blocks Keystone XL Pipeline (National Public Radio)

□1月21日(木)

◇異端が揺らした4年、トランプ氏、米大統領退任 (日経 電子版 05:07)
→異端の米大統領、ドナルド・トランプ氏の4年に幕が下りた。超大国の指導者の発言は、国内外の政治や経済を揺らしてきた。歴史に残る激動の4年間を振り返る。・・・

◇米、分断克服へ経済再生、バイデン大統領就任 (日経 電子版 05:18)
→民主党のジョー・バイデン氏(78才)は20日、第46代米大統領に就任した旨。新型コロナウイルスによる死者が40万人を超え、失業増大で米国の経済格差は第2次大戦後最悪。連邦議会議事堂の占拠事件という歴史的汚点も残した旨。国民に広がる分断の動きに歯止めをかけるには、巨額の財政出動で実体経済を立て直せるかが重要になる旨。

◇「同盟関係を再構築」バイデン氏米大統領就任 (日経 電子版 07:27)
→米国の第46代大統領に民主党のジョー・バイデン氏(78才)が20日、就任した旨。就任演説で「きょうは米国にとって歴史的な民主主義の日だ。民主主義は勝利した」と力説。「米国民、米国を団結させることに全霊をささげる」と述べ、国内に広がる分断の修復を訴えた旨。新型コロナウイルスの収束に向けて「暗い冬を耐え抜くためすべての力が必要だ」と決意を示した旨。

◇NYダウ、最高値上回り推移、バイデン氏の経済対策に期待 (日経 電子版 05:28)
→20日の米株式相場は続伸、15時現在、ダウ工業株30種平均は前日比235ドル04セント高の3万1165ドル56セントと、8日に付けた過去最高値(3万1097ドル)を上回って推移している旨。決算期待から主力ハイテク株が大幅高となり、相場を押し上げている旨。バイデン氏が米大統領に就任し、大型の経済対策の成立や新政権下で新型コロナワクチンの普及が進むとの期待も投資家心理を支えている旨。

□1月22日(金)

◇NYダウ、続伸で推移、アップルなどハイテク株に買い (日経 電子版 05:25)
→21日の米ダウ工業株30種平均は3日続伸し、15時現在は前日比47ドル08セント高の3万1235ドル46セントと過去最高値を上回っている旨。主力ハイテク株に決算期待の買いが連日で入り、相場上昇を支えている旨。バイデン新政権による新型コロナウイルス感染抑制策も経済活動の正常化への期待につながっている旨。

◇バイデン氏が包括コロナ対策、大統領令10件署名 (日経 電子版 07:48)
→バイデン米大統領は21日、新型コロナウイルスの感染拡大を抑えるため、ワクチンの供給加速などを目指す計10本の大統領令に署名、戦時下の大統領権限を活用する旨。就任2日目に新政権の包括的なコロナ対策を打ち出し、喫緊の課題に取り組む姿勢を表した旨。

□1月23日(土)

◇NYダウ続落、100ドル超安で推移、経済対策に反対の声 (日経 電子版 05:21)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落、15時現在は前日比115ドル33セント安の3万1060ドル68セントで推移している旨。バイデン米大統領が提案する1.9兆ドル規模の経済対策に反対する声が米議員の一部から浮上していると伝わり、早期成立への不透明感につながった旨。景気敏感株を中心に利益確定売りが広がっている旨。前日夕に発表した決算が嫌気され、ITのIBMと半導体のインテルの急落もダウ平均の重荷となった旨。

進むと思われたEUと中国の間の投資協定に、不透明さがあらわれている。

◇EU・中国の投資協定、欧州議会が問題視、発効不透明に (日経 電子版 05:41)
→欧州連合(EU)の欧州委員会は22日、2020年12月に大筋合意した中国との投資協定の文書案を公表、EUの批准手続きを完了するには欧州議会の同意が必要だが、同議会は21日、人権問題への取り組みが不十分な中国と合意を急いだのは問題だとする決議を採択した旨。すんなりと発効しそうにはない旨。

≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

Trump政権が、Huawei向け販売ライセンスをインテルはじめ取り消す動きである。新政権の今後の対応に注目である。

◇EXCLUSIVE-Trump admin slams China's Huawei, halting shipments from Intel, others -sources-Trump reportedly orders end to Huawei gear shipments (1月18日付け Reuters)
→1)本件事情通発。Trump政権が、半導体メーカー、IntelなどHuaweiサプライヤに対し、Huawei向けに販売するあるライセンスを取り消し、Huaweiに供給する十数の申請を却下する意向、と知らせている旨。共和党大統領、Donald Trump氏のもとでHuawei Technologiesに対する最後となりそうなこの動きは、米国の国家安全および海外政策利権に脅威とする世界最大のテレコム装置メーカーを弱める長期の活動の最後のものの旨。
　2)White Houseが、Intelなどいくつかの半導体メーカーに対し、中国・Huawei Technologies向けgear販売を禁止の旨。Donald Trump大統領の政権が、少なくとも1つ、たぶん8つの現状のライセンスを取り消しの旨。

来月インテルのCEOに就くPat Gelsinger氏の関連内容が続いている。株価も上昇とのこと。

◇インテル復権、出戻りに託す、元CTOゲルシンガー氏がCEO就任へ、技術基盤立て直し急ぐ (1月18日付け 日経産業)
→米インテルは最高経営責任者(CEO)の交代を発表、米ヴイエムウェアから招くパット・ゲルシンガー氏(59才)は「シリコンバレーの父」と呼ばれたアンディ・グローブ氏に師事し、インテルの技術部門で30年働いた「出戻り人材」。パソコン(PC)やサーバ用半導体でも劣勢が目立ち始めた状況で、ゲルシンガー氏は「失われた10年」を取り戻せるか。

◇Intel earnings eyed for clues about outsourcing, challenges facing new CEO (1月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intel(Santa Clara)の株価が、物言う株主、Dan Loeb氏からの圧力があってVMware社のchief、Pat Gelsinger氏をCEOに選んだ今、2021年これまでに約18%上昇の旨。

Gelsinger氏のかつての仲間を呼び戻す動きである。

◇New Intel CEO Making Waves: Rehiring Retired CPU Architects-Gelsinger recruits retired Intel IC designer to return (1月21日付け AnandTech)
→来月IntelのCEOを引き継ぐPat Gelsinger氏が、以前にIntelのsenior fellowでIntelのNehalem CPU coreのco-lead architectを務めたGlenn Hinton氏にすでに退任から抜けて同社への再参加を納得させている旨。Hinton氏は、"刺激的な高性能CPUプロジェクト"に配置されそう、とsocial mediaに書いている旨。

こんな中、インテルの2020年10-12月四半期の業績が発表され、5年連続の通期売上高の最高更新である。

◇Intel beats Wall Street in Q4, sees record full-year revenue (1月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Intel reports fifth year of record revenues on swan song for CEO Bob Swan (1月21日付け FierceElectronics)
→Intelが木曜21日、2020年売上げが5年連続で最高更新、CEOのBob Swan氏が最近発表されたVMWareのCEO、Pat Gelsinger氏との交代発表により締め括りの旨。

◇インテルの10〜12月、15%減益、通期売上高は最高 (1月22日付け 日経 電子版 08:26)
→米インテルが21日発表した2020年10〜12月期決算は売上高が前年同期比1%減の$19.978 billion(約2兆700億円)、純利益が同15%減の58億5700万ドル。パソコン(PC)用半導体への需要が強く、事前の市場予想を上回った旨。2020年通期の売上高は5期連続で過去最高を更新した旨。

先行きの最先端製造対応について、Gelsinger氏が、「大部分は自社で製造」と明言するやりとりとなっている。

◇Intel will reclaim its chipmaking lead, incoming CEO Gelsinger predicts-The company's fourth quarter was strong, but Intel will rely on outside chip manufacturers in coming years. (1月21日付け CNET)

◇インテル、次世代CPU「大部分は自社で製造」2023年投入−次期CEOが明言、特定分野で「委託生産も拡大」 (1月22日付け 日経 電子版 13:10)
→米インテルは21日、高度な製造プロセスで作る次世代CPUを2023年に投入すると表明、大半の製品は自社で製造を続ける旨。名門復活に向け、設計から生産まで一貫して手掛ける事業モデルと委託生産を組み合わせる前例のない挑戦が始まる旨。
2020年の通期決算に合わせてインテルが開いた説明会、参加者らの関心は1人の発言に集中した旨。同社の元最高技術責任者(CTO)で、2月15日に最高経営責任者(CEO)として復帰するパット・ゲルシンガー氏。回路線幅7-nmの次世代ラインの立ち上げ状況を説明し、「2023年に出す製品の大部分は自社で製造できる」と言い切った旨。

◇Intel's incoming CEO commits to manufacturing, expects majority of 7nm made in-house (1月22日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

一方では、TSMCおよびSamsungに製造を委託する動きが以下の通りあらわされている。

◇Samsung wins Intel foundry order; TSMC takes GPU deal (1月21日付け THE KOREA ECONOMIC DAILY)
→Samsung Electronics Co.が、Intel社から同社設計の半導体を製造する最初の受注を取りまとめ、世界メモリ半導体トップのSamsungがファウンドリー事業を立ち上げの旨。Samsung Austin Semiconductorが、14-nmプロセスを用いてIntel向けグラフィックス半導体を製造の旨。

◇Intel taps Taiwan's TSMC for graphics chips-TSMC will make graphics chips for Intel -Incoming CEO says Intel still aims to produce most chips in-house (1月22日付け Taiwan News)
→TSMCが、7-nanometerプロセスでIntel向けgraphics processing units(GPUs)を生産の旨。来月IntelのCEOに就くPat Gelsinger氏は、アナリストに対し、「我々の2023年の製品の大多数は社内で製造されると確信する。」加えて、「同時に我々のportfolio広がりがあれば、ある技術&製品に向けて外部のファウンドリーの使用を拡大することになりそう。」

【virtual CES 2021関連続き】

Consumer Electronics Show(CES) 2021(1月11-14日)関連の内容が、振り返っての概観含め引き続いており、以下の通り基本時系列に取り出している。

◇AMD CEO Lisa Su talks core counts, console launches, and Apple relationship-CES: AMD CEO Lisa Su discusses Apple, consoles, more (1月15日付け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)のCEO、Lisa Su氏がvirtual CES 2021での基調講演にて、SonyおよびMicrosoftからのゲーム機打ち上げなど広範な話題テーマ。AMDのAppleとの関係を問われて、「Appleとは引き続き連携」、加えて「以前言った通り、彼らはディスクリートグラフィックスconfigsで我々を引き続き用いる」旨。

◇低コストで自社技術アピール、新興勢、目立った出展(バーチャルCES2021) (1月18日付け 日経産業)
→デジタル技術の見本市「CES」が閉幕、今回はトヨタ自動車や日産自動車など大手企業が出展を見送る一方で、スタートアップの積極姿勢が目立った旨。オンラインならではの出展コストの安さを生かし、自社技術や製品をアピールした旨。日本貿易振興機構(ジェトロ)主催の日本のスタートアップを集めた「Jスタートアップ」のブースには昨年より22社多い51社が出展、ソフトウエア関連サービスや医療・ヘルスケア関連企業の参加が目立った旨。

◇CES 2021: Tech Trends That Will Shape 2021 & Beyond (1月19日付け EE Times India)
→51回目となるCES 2021は初めてのall-digital。それは違えど、基調講演、セッション、デモおよび新製品リリースの流れは変わらない旨。
Consumer Technology Associationは伝統を破らず、2021年以降の我々の経済、job伸長および毎日の生活を形作る技術の流れを探った旨。

◇Piezo Haptic Feedback To Improve Driving Safety (1月20日付け EE Times)
→Boreas Technologies社(Bromont, Canada)がCES 2021にて、車載human machineインタフェースでhigh-definition hapticフィードバックを可能にする初の低電力高電圧piezoelectric driver ICを展開の旨。

◇CES 2021: Next-Gen EV Battery Shows Big Promise (1月20日付け EE Times India)
→今年のCESにて、Panasonicが、EV電池についてのTeslaとの強い連携に焦点、Teslaが、最新EV電池packsにおいてPanasonicのNi-ベースLi ion cellを用いる旨。

◇Sony Tries Sink-Or-Swim EV Gambit (1月21日付け EE Times)
→昨年ソニーがCESにてEVプロジェクト、"Vision-S"を語ったとき、宣伝行為の様相があった旨。今年のソニーのEVの先手は、より実際の自動車プロジェクトに思われる旨。

◇Why Qualcomm Is Set for Auto DMS Dominance (1月21日付け EE Times)
→CES 2021では、in-cabin AIが車載における最も熱い流れとしてあらわれており、これはdriver monitoring system(DMS)市場に向けて深い含蓄があり、QualcommがDMS席巻に照準の可能性の旨。

◇Wearable Device with Biometric Authentication (1月21日付け EE Times India)
→イタリアのstartup、Flywalletが今年のConsumer Electronics Show(CES 2021)にて、複数の生体認証を備えたwearableソリューション、Keybleを披露、ユーザが自分のidentity証明が行えたり、非接触決済およびディジタルサービスが可能になる旨。

【中国市場関連】

中国初の汎用graphics processing units(GPUs)が、次の通りあらわされている。

◇China Debuts First 7nm Data Center GPU To Rival Nvidia, AMD-Tianshu Zhixin unveils data center GPU for AI, HPC (1月18日付け Tom's Hardware)
→一般にはTianshu Zhixinで知られるShanghai Tianshu Zhixin Semiconductor Co., Ltd.のBig Island(BI) GPGPU(general-purpose computing on graphics processing units; GPUによる汎用計算)が、実現している旨。該BIは、中国初の国内GPGPUとして謳われ、AIおよびHPC応用および教育、医学およびセキュリティなどの業界向けに仕立てられている旨。

苦境といわれるTsinghua Unigroupについての現状である。

◇Analysis: China's would-be chip darling Tsinghua Unigroup bedevilled by debt and bad bets (1月20日付け Reuters)
→本件事情通筋発。長らく半導体powerhouseになろうとしている中国のコングロマリット、Tsinghua Unigroupが、負債増大の一方、カギとなる半導体部門が上手くいかなくて、板挾みになっている旨。

米中摩擦の影響を受けて、中国のスマホSoC市場でQualcommのシェアが急落している。

◇Qualcomm's chip market share plunges in China after Huawei sanctions; MediaTek takes No. 1 spot-MediaTek replaces Qualcomm as China's top mobile vendor (1月21日付け CNBC)
→CINNO Research発。中国のスマートフォンsystem-on-a-chip(SoC)デバイス市場における昨年のQualcommのシェアが、2019年の37.9%に対し、25.4%に低下の旨。この48%の落ち込みは、1つには中国の顧客へのSoCs販売の米国の制限がある一方、Oppo, VivoおよびXiaomiがそれぞれのスマートフォンモデルに必要なモバイル半導体に向けてMediaTekに向きを変えている旨。

価格破壊の様相、リチウムイオン電池素材での中国の台頭である。

◇リチウムイオン電池素材、中国が台頭、瀬戸際の日本 (1月21日付け 日経 電子版 02:00)
→脱炭素で重要な役割を担い、ノーベル化学賞受賞者も輩出した日本のお家芸のリチウムイオン電池材料。その雲行きが怪しくなっている旨。電気自動車(EV)など電動化の需要に日本勢がついて行けなくなりつつある旨。セパレーター(絶縁体)では旭化成が中国メーカーにシェア首位を奪われた旨。中国のセパレーターの単価は、日本の半分程度。電池メーカーではパナソニックに代わって中国勢が台頭する旨。日本の素材産業はサプライチェーンの変化の波を乗り越えられるか。

【韓国半導体関連】

SK Hynixについて、consumer SSDsの打ち上げ、そして国営金融機関からのM&A向け貸し付け合意が行われている。

◇SK hynix to launch consumer SSDs-SK Hynix dives into consumer SSD market (1月18日付け The Korea Herald (Seoul))
→SK Hynixが、consumer応用向けにGold P31およびGold S31 solid-state drives(SSDs)を投入、該Gold P31は128-層NANDフラッシュメモリデバイス搭載のPCI Express SSDである一方、該SATA-ベースGold S31 SSDは250 gigabytes, 500GBあるいは1 terabyteのデータを蓄えられる旨。

◇State lenders to offer $3 bln in loans for SK hynix's M&A (1月19日付け Yonhap News Agency)
→韓国の国営金融機関(Korea Development Bank[KDB], Export-Import Bank of Korea[Eximbank]およびNH Nonghyup)とSK hynix社が火曜19日、SK hynixによるmergers and acquisitions(M&As)をサポートする貸し付け$3 billionへの合意に調印の旨。

Samsungについて、車載CMOSイメージセンサの生産拡大、および米国テキサス州での3-nmロジック半導体工場建設の取り沙汰である。特に後者の進展如何に注目するところである。

◇Samsung Elec goes all out to take lead automotive image sensor market-Samsung aims for auto image sensor market leadership (1月20日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsが、京畿道華城市(Hwaseong, Gyeonggi Province)の転換されたDRAM Line 11で製造、車載応用向けCMOSイメージセンサの生産拡大に備えている旨。

◇Samsung Considers $10 Billion Texas Chipmaking Plant, Sources Say-Sources: Samsung may build next-gen wafer fab in Texas (1月22日付け Bloomberg)
→本件事情通引用、Bloomberg News発。Samsung Electronicsが、3-nanometer寸法のロジック半導体を生産するウェーハfab拠点をAustin, Texasに建設する可能性の旨。該次世代fabは、$10 billionを上回るコストの旨。

【米国の先端半導体の取り組み】

1つは北米市場での先端実装売り上げの伸びの見方、そしてもう1つ、米国・SRCの新しいトップが見る次世代ロードマップについてである。

◇North America Advanced Packaging Market 2026 - A $5 Billion Revenue Opportunity (1月20日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Graphical Research発。北米先端実装市場売上げが2019年に$3 billionを越え、2026年までに5 billion-dollar台に達する見込み、2020年から2026年の間に7%/年で伸びていく旨。

◇The Chip Industry's Next-Gen Roadmap-Q&A: The new SRC CEO discusses the industry roadmap -SRC's new CEO sheds some light on next-gen projects involving everything from chiplets to hyperdimensional computing and mixed reality. (1月21日付け Semiconductor Engineering)
→Semiconductor Research Corp.(SRC)の新しいpresident and CEO、Todd Younkin氏が、microchip research and development(R&D)、chiplet技術などの流れについて語るインタビュー記事。「大きな期待が見えるプロジェクトの1つに、実装の観点からのロジックとRFの交点での取り組みがある」旨。

≪グローバル雑学王−655≫

5年後の未来を決定づけるとして本著者が挙げている11社について、それぞれの今後に向けた取り組み&思惑、およびそれらをまとめて見えてくる3つのメガトレンドに、

『2025年を制覇する破壊的企業』
　(山本　康正：SB新書 525)　…2020年11月15日 初版第1刷発行

より3回に分けて迫っていく最終回は、その見えてくる3つのメガトレンドに注目していくが、その前に中国のBATH(Baidu、Alibaba、Tencent、Huawei)は未来を決定づける顔ぶれに入らないのかどうか、触れてある。結論として、中国はアメリカをコピーしており、中国語のサービスでは広いとはいえ限定的、などから世界にはあまねくとはいかない、としている。ただ「Tik Tok」および「WeChat」は有力候補とのこと、米国政府が目をつける所以である。そして、11社がつくるメガトレンドが次のようにあらわされている。
≪メガトレンド1≫業種の壁崩壊とコングロマリット化の再来
≪メガトレンド2≫ハードでもソフトでもなく"体験"が軸になる
≪メガトレンド3≫データを制するものが未来を制す
今回は、意味合い&概要が示され、以後章立てでそれぞれの説明が続いていく。

第1部　2025年はどうなっているか

第1章　世界最先端11社の思惑と3つのメガトレンド　…3分の3

〈BATHは世界にはあまり出られない〉
◆中国はアメリカをコピーして改善
・以上紹介した、2025年を制覇する破壊的企業11社は、ほぼすべてアメリカ系企業と言える
　→中国にも同じような企業
　　→BATH(Baidu[百度]、Alibaba[阿里巴巴集団]、Tencent[騰訊]、Huawei[華為技術])
・現時点ではBATHが海外のマーケットでGAFAを追い越すことは難しい
　→テクノロジーとビジネス両方で、GAFAのコピーをしていることが多く、かつ、米中関係が緊張していることで海外ビジネスは厳しくなる
・なぜ、アメリカからは次々と新しいテクノロジーやビジネスが生まれるのか
　→土壌、文化が醸成しているから
　→世界中から優秀な移民を受け入れる文化やコンピュータサイエンスにおけるトレーニング
・テクノロジーが強いと評されているイスラエルやエストニア
　→アメリカのように次から次に新しいテクノロジーが出てくる環境でもない
　→セキュリティや暗号理論に関しては確かに強いイスラエル
　　→国の歴史として長きにわたりサイバーセキュリティを受けてきたから、必然的に強くなった
　→電子国家として存在感を示しているエストニア
　　→他国からの干渉に対抗するために、セキュリティも含めITに注力
◆中国語のサービスでは海外ではグロースしない
・BATHのサービスはインタフェースも含め中国語に最適化
　→そのままでは中国語圏でしか通用しない
・日本の状況も付け加え
　→日本企業は、米中両国の足元にも及ばない
　→2020年7月20日時点、Google、Microsoft、Apple、Amazon4社の時価総額が5.97兆ドル(約640兆円)
　　→日本の上場企業約3700社の時価総額合計約5.84兆ドルを上回った
　→2025年の未来を創造する、アメリカの破壊的企業の力
・一方で、11社に加えるか迷った企業
　→中国企業の「Tik Tok」
　　→アイデアとアルゴリズム、ユーザビリティが素晴らしい
　　→数十秒という動画が次々と流れていくスマホアプリ
　　　→recommendation機能が優れている
　　→言葉を必要としないコンテンツ
　　　→アメリカや日本でも大人気
　　→あまりの人気でアメリカ政府から目をつけられ、そういった観点でも、今後の動向に注目
　→もう1社、WeChatにも注目
　　→決済など他のサービスを拡充、スーパーアプリに成長
　　→今では本家のFacebookが、WeChatのサービスや動きを参考に
・中国がアメリカからコピーしたビジネスは、シンガポール、インドネシアといったアジアの他国に展開していく傾向に
　→シンガポールで配車アプリサービスなどを手がけるGrabは、まさに代表企業
◆量が質を生む
・「AIの価値＝アルゴリズムｘデータ量」
　→アルゴリズムにおいて、中国はまだまだ稚拙なところがあり、正直、弱いところも
　→論文を見ても、革新的なものは中国から多くは出てきていない
　→ただ量という点では、研究でも論文でもアメリカを凌駕
・「量が質を生む」は、よく議論されるテーマ
　→膨大な量の研究を続けていったら、もしかしたら中国がアメリカを追い抜くのではないか
・アメリカではプライバシーや権利に関する問題が浮かぶと、すぐに研究がストップしてしまう傾向もネック
　→中国では良し悪しはさておき、データ取得に関してプライバシーはない
・現時点では拙いアルゴリズムでしかない中国が、この先膨大なデータを使い放題できる環境を糧に、洗練されたアルゴリズムを開発していく
　→その可能性は、十分に考えられる

≪メガトレンド1≫業種の壁崩壊とコングロマリット化の再来
・11社の動向を総合したその先には、3つのメガトレンドが起こると私(著者)は予測
・その1つが、「業種の壁崩壊とコングロマリット化の再来」
　→1つの事業で得たデータや知見を別の新しい事業にも活かし、シナジーを生んでいく
・まったく新しいコングロマリット、正確にはコングロマリットの概念が変わった
・今回取り上げている11社が行っているコングロマリットは、すべての事業がデータ連携している
・現代のコングロマリットは、ソフトウェアカンパニーがハードウェアビジネスなどに進出していること
　→ハードウェアカンパニーに強みを持つ日本企業は、なかなか世界で急成長しない
　　→買収してもソフトウェアカンパニーで働く技術者のテクノロジーを理解できる人材や経営層がいない
・なぜソフトウェアカンパニーが容易に業界の壁を越えていくのか
　→クラウドならびにサブスクリプションサービスの台頭
　→クラウドの登場、パソコンやスマートフォンなどのいわゆるエッジ端末は、自ら重い動作をする必要がなくなった
　→良質なソフトウェアさえ開発していれば、インターネット環境が整ってさえすれば、ありとあらゆる業界に参入できる時代に
　　→スマートスピーカーはいい例、ただの箱
・今回の11社がこれから先の未来では各主要産業で、トップクラスの実績ならびに存在感を示すとともに、コングロマリット・巨大化することで、優位性はさらに高まっていく

≪メガトレンド2≫ハードでもソフトでもなく"体験"が軸になる
・今回の11社のような未来をつくる企業が大切にしているのは、ミッション、ビジョン
　→Amazonでいえば顧客ファースト
・体験が軸になることで、サービスの質が変わっていく
　→究極のおもてなしが受けられる世界を考えている
　→データは蓄積されればされるほど、提供されるサービスのおもてなしはレベルが上がっていく
・Googleの動向などを見ていても、体験がこれからのキーワードになることは明白
　→2025年の未来では、もう一歩先
　→Googleを開いた時点で、欲しい情報が表示されている、そんな未来
・Googleの現下の判断
　→人の好みは移りゆくもの、現在最高レベルのサービスを提供するには、直近1年半のデータで十分
　→このような明確なプレスリリースがあれば、データの提供を拒む人は減るはず

≪メガトレンド3≫データを制するものが未来を制す
・これらトレンドを活かすには、全領域ならびに事業をつなぐデータ連携が必須
　→例えばAmazon：すでに何億人という顧客のデータをすべて自動で取得・活用するアルゴリズムを備える
　　→近しい業務が行われている街中のポイントに、人ではなく、Alexaを設置
　　→顧客の行動データを取りたい
・データを活用・連携して、コングロマリットの中でできるだけ無駄を減らし、収益率を上げていく
　→これからの未来では当たり前に
・データの利活用ならびにシナジーは、今後ますます注目
　→できない企業は、この11社をはじめとするできる企業に飲み込まれていく