2017年2月

東芝は2016年度第3四半期決算を2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、第3四半期までの連結最終損益が4000億円の赤字になったようだと伝えている。メモリ事業の分社化を含め、東芝の状況を整理してみる。 [→続きを読む]

この時期、半導体業界各社の今後に向けた事業戦略、新分野・新技術への取り組みの打ち上げが行われる例年であるが、今年は一層波乱含みの落ち着かない展開が見られている。まずは、分社に向かう東芝を巡る株式売却の買収戦に、有望なNANDフラッシュということで世界の競合、ファンドのエントリーについて連日注目の動きである。Trump新政権の動きが世界にインパクトを与えている中、半導体でもインテルのArizona最先端拠点の打ち上げが大統領とともに発表されている。そして、ISSCC開催の時節、新技術への取り組みについて主要プレーヤーの分岐が目を引いている。 [→続きを読む]

2017年1月に最もよく読まれた記事は、「東芝は半導体の分社化を急げ」であった。これは、東芝が原子力部門の最大7000億円とも見積もられる特別損失を計上したことから、儲け頭の半導体を早く分社化しなければ共倒れになる恐れを指摘した記事である。 [→続きを読む]

Intelは、米アリゾナ州チャンドラに7nmプロセスの量産工場Fab42を建設すると発表した。投資金額は70億ドル(約8000億円)。工場の完成は3〜4年後になる見込み。ここで3000人の雇用を生みだすとしている。 [→続きを読む]

2017年の半導体市場はどうなるか。セミコンポータルは、半導体市場を世界の動向、経済状況、エレクトロニクス市場などから見て、どこに向かっているかを浮き彫りにし、半導体産業を支える製造装置産業についても予測データを集めた。それをまとめた電子メディア「半導体市場レポート2017年1月版」を発行した。 [→続きを読む]

SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]

半導体を購入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨年までのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨年のLenovoを追い抜きDellに代わった。昨年の順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れ替わった。 [→続きを読む]

AppleがiPhone 7の効果で、2016年第4四半期のスマートフォン出荷台数において久しぶりにSamsungを上回った。これは市場調査会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業用のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースも多かった。またパナソニックが2019年に40nmのReRAMを量産すると発表した。 [→続きを読む]

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から恒例毎月の世界半導体販売高発表が行われ、今回は昨年12月および2016年年間販売高が示されている。前年を上回るかどうか注目の年間販売高は、1.1%増と史上最高を更新する結果となっている。やっとのこと$300 billionの壁を突破した2013年から振り返ると次の推移となる。 2013年　$305.6 billion　→　2014年　$335.8 billion　→　2015年　$335.2 billion　→　2016年　$338.9 billion 2014年に続く最高更新であるが、モバイル機器とともに新市場・新分野の寄与にかかってくる今後が見えてくるところがある。 [→続きを読む]