Semiconductor Portal

HOME » セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析

IoTの動向とスマホ向け部品の活発な動きに注目

秋のシルバーウィークが明け、この1週間の大きなニュースはなかったが、IoTとスマートフォンに関する動向記事が目を引いた。日本経済新聞は、9月2日から経済教室ページにゼミナール「IoTは産業革命か」を連載している。IoTはITとは違い、センサ端末、ネットワーク、データ処理というシステムを駆使、そのビジネス活用が未来を切り開く。

IoTのシステムに関しては、セミコンポータルでも9月15日にSPIフォーラム「IoT時代の半導体」(参考資料1)を開催、その理解とビジネス機会に関して紹介した。IoTは、単にインターネットにつなぐのではない。つなぐことは手段であり、目的は業務改善、生活改善にある。製造業なら、生産性を上げるためにIoTを使えばIndustry 4.0になり、IoTを使ってビジネスモデルを改善するならIndustrial Internetになる。単なる情報処理ツールやサービスのITとは異なり、自らのビジネスをより良く改善することに主眼が置かれる。ここが大きな違いである。センサ端末、ネットワーク、データ処理を活用するために、ハードウエアとソフトウエアは不可欠で、さらに活用すべきサービスが加わる。ハードウエアおよびソフトウエアの中核は言うまでもなく半導体。だからこそ、半導体ビジネスにとってIoTは大きなビジネスチャンスとなる。

IoTに関する1週間の記事を拾うと、IoT用に新たに通信規格を総務省が2016年度から開発する、と19日の日経が伝えた。新規格により、「ロボットや自動車などの機器やセンサの近くにサーバを分散させて情報が行き来する距離を短くし、通信時間の短縮を図る」、とある。しかし、実は5G(第5世代の携帯通信)規格には、レイテンシを1ms以内に抑えることが謳われている。10Gbpsと高速のデータレートだけが5Gではない。たとえデータレートが遅くても遅延を小さくしたシステムも5Gである。2017年には5Gシステムの実験が行われることが決まっており、今回の新規格は5Gの仕様ともダブるように見える。新聞情報だけでは不明であり、IoTの新仕様と5Gの仕様とは同じものなのかどうか、総務省はもっと明確にする必要があろう。LTEでもIoT端末とつなげるための低速データレートの規格も決まりつつある。

21日の日経産業新聞には、スペインの洋菓子店で配送トラック内保冷庫の温度管理やトラックの位置などをリアルタイムで追跡している例や、ウォルトディズニーワールドでのRFIDと園内に配置した読み取り機のネットワーク、タクシーサービスのウーバーの例などを紹介している。

IoT端末には超低消費電力化が求められる応用が多い。端末用ディスプレイの例として、凸版印刷が1.44インチの電子ペーパーディスプレイでバッテリー不要の装置を試作した、と21日の日経産業が報じた。これは、RFIDなどのリーダー/ライターからの電波で回路が動作するエネルギーハーベスティング技術である。工場内、倉庫内の設備の管理用途を想定しているという。

RFIDをインターネットと直接つなげることは消費電力の点で難しいが、スマホを経由してインターネットにその情報を上げることは可能だ。その場合、スマホはIoT端末のハブあるいはゲートウェイとなる。だからIoT時代でもスマホは決してすたれない。電子部品メーカーはスマホ向け部品の売り上げ増を狙っている。24日の日経は、太陽誘電が2017年度にスマホ向け部品を含む通信デバイスの売り上げを14年度比2倍の580億円に上げる、と報じた。

スマホは、中国だけが変調をきたしているが、世界的には伸びる余地がまだ大きい。23日の日経には、高水準の受注が続く村田製作所は中国のスマホ市場が大きく変調したという感覚はない、とのコメントが掲載されている。Apple Watchの分解情報によると、このウェアラブル端末にはTDKの部品内蔵基板技術が使われている。TDKはこのほど世界最大手のOSAT(半導体後工程専業メーカー)である台湾のASEと、部品内蔵基板の生産を拡大するため合弁会社を設立することで合意した。アルプス電気や太陽誘電は生産量を上げるため設備を拡張するとしている。

IoT端末からクラウドのデータセンターに集まるビッグデータを解析するための手法の一つとしてディープラーニング(ニューラルネットワークを何層にも重ねる構造を利用する学習手法)がある。ディープラーニングの解析にGPU(グラフィックプロセッサユニット)が有効であることをnVidiaがユーザーも交え、実証している。このほどロボットベンチャーのZMPとnVidiaは、自動運転の認識処理などに利用するため、ディープラーニングで提携した。21日の日経産業が報じた。

参考資料
1. SPIフォーラム「IoT時代の半導体」 (2015/09/15)

(2015/09/24)

ご意見・ご感想