世界の半導体工場における300mmウェーハプロセスへの設備投資は、2026年には前年比（YoY）18%増の1330億ドル、27年には同14%増の1510億ドルになりそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIの最新版300mm Fab Outlook Report。2桁成長という強気の見通しはAIデータセンターとエッジAIなどAI関連の需要によるものと、半導体サプライチェーンやエコシステムのローカル化によるものだとしている。

図1　300mmウェーハプロセスの設備投資額の見通し　出典：SEMI 300mm Fab Outklook

SEMI会長のAjit Manocha氏は、「AIは半導体設備投資の規模を根本から変えることになる。2027年には初めて300mmプロセス工場への投資が1500億ドルを超えることになりそうだ」と述べている。装置業界は先端プロセスの生産能力を上げ続け、レジリエントなサプライチェーンを堅固することでAI時代に応えようとしているという。

ロジックとマイクロ（MCUとMPU）の分野は2027〜29年には合計で2280億ドルの製造装置の拡張が見込まれており、2nｍ未満のプロセス技術がファウンドリ分野で需要が高まっているという。

メモリ分野は27〜29年にかけて合計1750億ドルビ装置需要が見込まれている。この期間の間、DRAMは1110億ドル、NANDフラッシュは620億ドルの装置需要が見込まれている。AIの学習需要ではDRAM、特にHBM（高バンド幅メモリ）の需要が強く、推論でもDRAMは強いが、ストレージのNANDフラシュ向けの装置需要も高まるだろうと見ている。