ファウンドリランキング；TSMCの独占が進むビジネスに

TSMCは最先端の5nmプロセスが売上額の20%を占め、7nmプロセスは30%を占めており、5GやHPC（高性能コンピューティング）などがけん引しているという。Samsungも5G、HPCに続き、CMOSイメージセンサやドライバICなどに強い需要があるとしている。今年は設備投資額を増やすと期待されている。Samsung全社では前年同期比11%増を示すと見込まれている。

3位のUMCは、車載用のICに加え、ドライバICやPMIC、RFフロントエンド、IoT製品などの需要が強いという。同社の生産能力は21年1Qも稼働率がいっぱいのようだ。GlobalFoundriesも同様に強い需要を感じており、車載用チップに加え、米国国防総省からの受注製品もあるという。

中国SMICは、14nm以下のプロセスノードの製造は21年1Qには落ちると見られているが、米国国防総省のエンティティリストに掲載されたためだ。米国製の半導体製造装置が入手できなくなり、14nm以下のノードの製造能力を上げることができなくなっている。ただし、40nm以上のプロセスノードの製造は需要がひっ迫しているために21年1Qは前年同期比17%増と見られている。

Tower Semiconductorは、小規模生産能力を上げるために1億5000万ドルを投資したが、搬入した製造装置のキャリブレーションなどが終わっておらず、1Qの実績には間に合わないと見られている。このため、前四半期と比べほぼ横ばいだが、前年同期比では15%増となっている。

ファウンドリ上位10社の合計では、前年同期比20%増の225億9000万ドルになる見込みだとTrendForceは見積もっている。

参考資料
1. 最新ファウンドリ企業ランキング、TSMCシェアを55%に拡大、UMCは3位へ浮上 (2020/12/11)