半導体材料市場、2018年は10.6%増の519億ドルだった

表1　世界半導体材料の販売額　単位は10億ドル　出典：SEMI

世界の半導体チップの販売額が前年比13.7%増の4688億ドルであったから、半導体材料の販売額は、チップ市場の11%に達する。

地域別では、台湾での販売額が最も大きく、9年連続トップになった。2018年は前年比11%増の114億5000万ドルになった。台湾はファウンドリでもパッケージング工程のOSATでも世界のトップを行く地域だけに、販売額がトップということをよく表している。ここで注目したいことは、前年2位まで伸びた中国が2018年は3位に後退したことだ。中国はファブレス半導体ではめっぽう強い（参考資料2）が、製造ではそれほど強くないことを示している。

製造プロセス工程と、パッケージング工程の材料の販売額は、それぞれ322億ドル、197億ドルとなっており、製造プロセスの材料の方がかなり多い。後工程材料には、セラミックパッケージ材料やフレキシブル基板材料も含んでいる。昨年発表の時は、製造プロセス材料は前年比12.7%増の278億ドル、パッケージ材料は同5.4%増の191億ドルであった。2018年はこの傾向はさらに顕著になり、プロセス工程材料は同15.8%増、パッケージ工程材料は4.2%であった。

参考資料
1. Global Semiconductor Materials Sales Hit New High of $51.9 Billion (2019/04/02)
2. 中国のファブレスIC、世界の13%にまで台頭 (2019/04/02)