Applied Materialsは、次世代プロセスや先端パッケ―ジング技術の開発に向け、半導体メーカー、システムメーカー、装置メーカー、大学などが共同で開発するための新しい研究所であるEPICセンターを完成させた。50億ドルを投資して建設してきた建物で、設立パートナーであるTSMCやIntel、SK Hynix、Micron、Samsungに、Broadcomやアドバンテスト、SCREEN、キオクシア、Besiがイノベーションパートナーとして参加する。