安全性の懸念が謳われて以降、AIを巡る議論&対策の動きが世界的に渦巻いている感じ方である。半導体の視点でも、AIブームの中での混沌とした動きが続いている。まずは、メモリ半導体の不足および価格高騰からくる圧力であり、AI以外の市場分野に非常に大きく影響を与えている。そしてハードウェアに加えて資金の不足が、先行きに向けて訴えられている。AIの信頼性については、開発を遅らせる方向が打ち上げられる一方で、今のまま推進をという見解もあらわされている現時点である。AI半導体で非常に好調なTSMCおよびASMLの業績発表が行われているが、すでの注文予約で当面の先行き満杯とのあらわされ方である。現時点のそれぞれの動きを取り出している。

≪半導体市場$1T大台突破の中で≫

メモリ圧力がいろいろな形であらわれており、AI以外の分野への打撃が最も端的である。ここでは、中国のメモリ半導体メーカー、CXMTの台頭について、以下の通りである。

◇China's CXMT unveils 'key progress' on chip structure pursued by Samsung, SK Hynix (10月12日付け South China Morning Post)
→中国のメモリチップ大手であるCXMTは、メモリ密度を向上させるための新たなセル・アーキテクチャにおいて「重要な進展」があったと発表した。この技術革新は、サムスン電子やSKハイニックスといった競合他社も開発に取り組んでいる分野である。
　同社の発表によると、CXMTの曹憲宇（Cao Kanyu）社長は週末に上海で開催された業界イベントにおいて、この構造を採用した新しいサーバー用メモリ製品を2026年末までに投入する計画であることを明らかにした。

◇Why this little known Chinese chipmaker has caused a global stock rout (10月13日付け CNBC)
→＊中国の主要なメモリチップメーカーであるCXMTが、新たな設計において進展を見せたと報じられている。
　＊同社は、最近の大型新規株式公開（IPO）に至るまで、中国国内市場以外ではほとんど知られていなかった。
　＊このニュースを受け、マイクロン、SKハイニックスおよびサムスンといったメモリチップ大手各社の株価は下落した。

◇CXMT president says company’s first 4F2 DRAM will be a server DDR5 RDIMM due by year-end - vertical transistors cut each memory cell’s footprint by a third on paper, but no speeds or capacities yet―CXMT to debut 4F2 DRAM with vertical transistors―CXMT expects to sell a memory cell that Samsung and SK hynix have only shown in research papers so far. (10月13日付け Tom's Hardware)
→1)Yicaiの報道によると、CXMTの曹克宇社長は、同社初となる4F2技術を採用した製品（サーバー向けDDR5 RDIMM）を年内に投入する見通しであることを明らかにした。このメモリは、未だ商用化されていない高密度なセルレイアウトを採用し、垂直トランジスタを用いることで、理論上、セルの占有面積を約3分の1に縮小する。なお、新製品の動作速度や容量については、現時点で公表されていない。
　2)CXMTの曹侃瑜社長によると、同社は今年末までに、初の「4F2」DRAM製品となるサーバー向けDDR5 RDIMM（Registered DIMM）を投入する計画である。このDRAMは垂直型トランジスタを採用しており、メモリセルの占有面積を3分の1に縮小する。CXMTはこの技術に関する詳細な研究成果を公表しているが、新製品の具体的な動作速度や容量については明らかにされていない。

◇Why Samsung, SK Hynix and CXMT shares are under pressure despite strong AI demand (10月13日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊投資家たちは、好調な業績見通しと、供給が需要に追いつくにつれてメモリ価格の上昇ペースが鈍化するリスクとを天秤にかけているようだ。
　＊今週、アジアのメモリチップ関連株が急落したことは、AI需要に牽引されたこのセクターの利益急増が今後も続くのかどうか、投資家の間で疑念が高まっていることを示唆している。価格高騰を背景に、同セクター各社は四半期決算で好調な業績を記録しているにもかかわらず、である。

◇韓国株揺るがすCXMTショック　中国勢のメモリー技術追い上げ懸念 (10月14日付け 日経 電子版 14:30)
→中国半導体大手のCXMTが2026年末にも記憶密度を引き上げる新技術を搭載したサーバー向けメモリー製品を投入すると明らかにし、韓国ではメモリー大手2社の株価が急落した。中国勢に技術で遅れたとの指摘が出るが、同技術による量産の実現には懐疑的な見方が根強い。

台湾のNanyaも、以下の現況である。

◇Memory crunch goes on: Nanya (10月13日付け Taipei Times)
→＊DRAM市場の動向：世界を席巻するAI需要の拡大を背景にDRAMの供給逼迫が続く中、南亜科技は大幅な利益増を見込んでいる。
　＊DRAMメーカーである南亜科技は、深刻な供給不足とAI関連の旺盛な需要により、今四半期もメモリ価格の上昇基調が続くと予想しており、これに伴い売上総利益率の見通しも引き上げている。
　　同社によると、前四半期には平均販売価格が前期比で60%急騰したことを受け、売上総利益率は過去最高の85.7%に達した。

CXMTに加えて、AI投資筋の見方で揺れる株式市場である。

◇マイクロンやWD、米メモリー株続落　｢AIはカジノ｣発言やCXMT台頭で―マイクロン4%安、WDは2%安 (10月14日付け 日経 電子版 09:21)
→13日の米国株式市場でマイクロン・テクノロジーやウエスタンデジタルなど半導体メモリー株が軒並み続落した。中国との競争激化やAI投資家を「カジノのギャンブラー」にたとえた米企業幹部の発言が起点となった売りが波及した。

◇キオクシア、4カ月で時価総額3分の1　中国メモリー台頭に警戒 (10月15日付け 日経 電子版 17:56)
→キオクシアホールディングスの時価総額が急減している。株価が高値をつけた6月下旬からの4カ月間で3分の1に縮小した。世界的な金利上昇でデータセンター事業者の財務不安が強まったほか、中国競合の技術進歩への警戒が投資家心理を悪化させている。
　15日の東京株式市場でキオクシア株は一時、前日比14%安の1万2675円をつけた。

現下のメモリの圧力は、設計エンジニアの取り組みにも以下の通りである。

◇Engineers redesign products as memory supply concerns persist, survey finds―Survey: Engineers adapt designs amid memory pressures (10月16日付け New Electronics (UK))
→1)MEMPHIS ElectronicがEETechと共同で実施した新たな調査によると、メモリ市場における継続的なプレッシャーに対応するため、製品設計や調達戦略を見直すエンジニアが増えている。
　2)この調査では、メモリ市場の状況を受けてエンジニアが製品の再設計や調達戦略の調整を行っていることが明らかになった。回答者の95%が、過去1年間に戦略を変更したと答えている。懸念事項として最も多かったのは「入手性」で、次いで「価格」、「リードタイム」が続いた。また、エンジニアの46%が、メモリ関連の課題に対処するための取り組みが増加したと報告している。

次に、ハードウェアおよび資金の先行きの不足が、以下の通りAIブームの制約として訴えられている。

◇Intel CEO Lip-Bu Tan Warns AI Hardware Shortage Will Last Two To Three Years & Says Sector Has To Show Return On Investment―Intel CEO sees ongoing AI hardware shortage (10月12日付け Wccftech)
→1)Intel CEO、AI投資のROIが市場心理を左右すると指摘
　2)IntelのCEOであるLip-Bu Tan氏は、メモリチップなどの部品におけるサプライチェーンの制約が続いていることを挙げ、今後2〜3年にわたりAI向けハードウェアが不足する事態を警告している。同氏は、自律的にタスクを遂行する「agentic AI」の台頭により、GPUよりもCPUへの需要が高まっていると指摘した。また、AIへの関心を維持していくためには、AI投資が実際にROIを示す必要があると強調している。

◇Intel, Broadcom CEOs warn capital crunch could become AI's biggest bottleneck (10月12日付け CNBC)
→＊インテルとブロードコムは、資金へのアクセスがAIブームの大きな制約要因となり得ると警告した。
　＊ブロードコムのHock Tan氏は月曜12日、シンガポールで開催された「DBSアジア・フューチャー・フォワード・カンファレンス」で、「最大の制約となり得るのは資金だろう」と述べた。

すぐ足元では、AI関連市場を揺らす事態が、以下の通りである。

◇日経平均3318円安　「コアウィーブ・ショック」で下げ幅歴代3位 (10月15日付け 日経 電子版 15:42)
→15日の東京株式市場で日経平均株価は続落し、終値は前日比3318円34銭（4.90%）安の6万4425円95銭だった。下げ幅は過去3番目の大きさとなった。引き金となったのが、米新興クラウドサービス、コアウィーブの社債価格の急落だ。市場ではAIインフラ投資が減速に向かう可能性も意識され始めた。

◇米コアウィーブ「債務不履行6割」織り込み　金融市場、AI債務に懸念 (10月16日付け 日経 電子版 06:17)
→AI向けクラウドサービスを手掛ける米コアウィーブの財務健全性に金融市場が不安を募らせている。同社の信用力を予想する金融取引は、5年以内に債務不履行に陥る確率を6割程度織り込んだ。巨額借り入れに依存するAI投資拡大は転機を迎えている。

◇市場揺らすコアウィーブとは　AI設備レンタルで拡大、NVIDIAが後ろ盾 (10月16日付け 日経 電子版 05:35)
→AIに使うクラウドの米新興コアウィーブの財務不安が市場を揺らしている。借入金で半導体を買い、AI企業にサーバーの設備能力をレンタルする事業で拡大し、米エヌビディアが強力な後ろ盾となってきた。
　コアウィーブは2017年に創業。当初は暗号資産（仮想通貨）のマイニング（採掘）を手掛けていた。AIブームをきっかけに業態を大きく転換した。

AIの安全性からくる信頼性については、脅威の是非を巡っていろいろ議論&論調が続いており、目に入った範囲で次の通りである。

◇Meet the Anthropic Engineer Keeping Its AI Agent Trustworthy―His data systems make sure Claude’s answers are accurate (10月12日付け IEEE Spectrum)
→＊IEEEシニアメンバーであるGurmeet Saran氏は、Claudeの挙動の背後にあるメカニズムを解明し、その基盤となるアーキテクチャが確実に信頼性の高い出力を生成できるようにするためのインフラを開発している。
　＊ClaudeのようなAIエージェントが、なぜ複雑な質問にわずか数秒で回答できるのか、そしてその情報はどこから得ているのか――そう疑問に思ったことがあるのは、あなただけではない。サンフランシスコを拠点とするAI研究企業であり、Claudeを開発したAnthropic社のエンジニアであるグルミート・サラン氏は、日々その答えを追求している。

◇AI研究者ヤン・ルカン氏「脅威論は妄想」　開発減速の必要性を否定 (10月13日付け 日経 電子版 17:19)
→AI研究の第一人者であるヤン・ルカン氏は13日、都内で日本経済新聞の取材にこたえ、AIが暴走して人類を脅かす懸念について「妄想だ」と述べた。米企業の間ではAIの安全性への懸念が広がるが、開発を減速する必要性を否定した。
　ルカン氏は「企業がシステムを市場に投入する際には、人々に損害を及ぼさないように設計できる」と述べ、開発自体を遅らせる必要はないとの見解を示した。

◇AI、家電乗っ取り増殖の恐れ　アンソロピック「デジタル粘菌」と警告 (10月14日付け 日経 電子版 06:20)
→米アンソロピックは12日、AIがインターネット接続するテレビなどのスマート家電を乗っ取り、自ら増殖する能力を持つ可能性があると警告した。無数の機器に「粘菌」のようにAIが広がれば、セキュリティーリスクを生むと指摘した。

最後に、今週業績発表を行ったTSMCおよびASMLについて、先行きの生産キャパの満杯ぶりである。AI需要の凄まじさを感じるとともに、推移に敏感にならざるを得ないところである。

◇TSMC Could Hit Its 2027 2nm Capacity Goals A Year Early As NVIDIA, AMD And Apple Pile On Orders For Latest Chipmaking Tech―Report: TSMC 2nm demand up, production targets met early (10月13日付け Wccftech)
→1)台湾の報道によると、TSMCは2ナノメートル・チップ製造プロセス技術に対する需要が急増しており、2027年の生産目標を予定より早く達成できる見通しとなっている。2ナノメートル・プロセスはTSMCの最先端技術であり、こうした楽観的な見通しの背景には、NVIDIAやAMDといったテクノロジー企業からの旺盛な受注があると報じられている。
　2)UDNの報道によれば、NVIDIAやAMDなどの企業からの強い需要を受け、TSMCは2ナノメートル・チップ技術に関する2027年の生産目標を前倒しで達成する見込みである。同社の生産能力は、当初の予測であった月産10万枚から引き上げられ、今年末までには月産12万枚に達すると予想されている。

◇ASML’s EUV Expansion Runs Through Zeiss (10月14日付け EE Times)
→ASMLの顧客は、同社が現在2027年と2028年に供給を計画している量よりも多くのリソグラフィー装置を求めている。ASMLは10月14日に発表した四半期決算報告で、3か月前に発表した拡張計画に加え、2028年に向けた追加の製造能力を検討していると述べた。

◇ASML warns AI-driven demand could outstrip production capacity into 2028―ASML: AI-driven demand surpasses production plans (10月14日付け New Electronics (UK))
→1)ASMLは、AIブームが半導体業界全体の投資を牽引し続ける中、同社の半導体製造装置への需要が計画上の生産能力を上回っていると警告した。顧客からは、すでに2030年代に及ぶ長期的な納入を求める動きが出ている。
　2)ASMLは、AI需要に牽引された半導体製造装置への需要が、生産能力の計画を上回っていると報告した。TSMC、サムスン電子およびインテルといった主要顧客から、2030年に及ぶ長期の受注が入っている。同社は、2027年に極端紫外線（EUV）露光装置「NXE:3800F」を投入し、既存システムのアップグレードを行うことで、生産量を拡大する計画である。

◇[News] ASML Warns of 2027-28 Supply Shortfall Despite 30% Annual Capacity Hikes; Pricing Impact Starts in 2027 (10月14日付け TrendForce)
→AIチップブームが半導体業界全体の積極的な生産能力拡大を後押しする中、ASMLは第3四半期の売上高が過去最高を記録したことを受け、2026年の売上高見通しの下限を440億ユーロから450億ユーロに引き上げたとInvesting.comは報じている。しかし、ロイター通信によると、同社の最新の決算発表でより重要なのは、計画していた生産能力が2027年と2028年の顧客需要に追いつかないとの警告だった。

◇ASML struggles with chip tool demand (10月15日付け Taipei Times)
→＊業績見通し上方修正：ASMLは、「顧客から毎日、より多くの装置を求める声が寄せられている」とし、2028年までの生産能力増強に向けた様々な方法を検討していると発表した。
　＊ASMLホールディングスは昨日、AI関連支出の急増により、今後2年間で半導体製造装置の供給不足に直面する可能性があると警告する一方、今年の売上高見通しを上方修正した。

AI関連の事態の推移に、半導体が大きく関わるということで、ますます目が離せない現況である。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□10月13日(火)

AI情勢を巡る動きも一因、上げ下げ交互模様の推移となった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸し195ドル高　高収益期待が支え、半導体関連には売り (日経 電子版 05:33)
→12日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、終値は前週末比195ドル60セント（0.37%）高の5万1850ドル55セントだった。主要企業の2026年7〜9月期の決算発表を控え、高収益を期待する買いが入った。もっとも半導体関連など主力大型株の一角に売りが出て、上値は限られた。

AI投資が1つの要因、IMFの本年の世界経済成長率予測である。

◇世界成長3.1%、IMF26年予測　中東緊迫で27年もインフレ率4%超 (日経 電子版 11:00)
→国際通貨基金（IMF）は13日、2026年の世界経済の成長率を3.1%と予測した。7月時点から0.1ポイント引き上げた。AIへの投資拡大やエネルギー供給混乱への対応が経済を支えると見通した。インフレ率は27年にかけて4%を超すと予想した。
　IMFは経済見通しを四半期ごとに見直す。27年の成長率は7月時点と同じく3.4%に加速すると予想した。

□10月14日(水)

◇NYダウ、反落し180ドル安　景気敏感株やヘルスケア関連に売り (日経 電子版 06:06)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、終値は前日比180ドル45セント（0.34%）安の5万1670ドル10セントだった。決算を発表したジョンソン・エンド・ジョンソンなどヘルスケア関連の下げが目立った。景気敏感株の一角にも売りが出て、指数を押し下げた。

米国の9月の消費者物価指数であるが、FRBの利上げ観測が高まっている。

◇Consumer prices rose 3.7% annually in September as gas prices skyrocket―US consumer prices up 3.7% in September amid energy spike (CNBC)
→1)＊米労働統計局が水曜14日に発表したところによると、9月の消費者物価指数（CPI）は前月比で0.6%上昇し、前年同月比では3.7%の上昇となった。
　　＊食品とエネルギーを除いたコアCPIは、前月比で0.3%上昇し、前年同月比では2.6%の上昇を記録した。
　　＊エネルギー価格が再び大きな要因となり、ガソリン価格が9.1%上昇したことが、指数全体の上昇分の半分を占めた。
　　＊もっとも、価格上昇の圧力は広範囲に及んでおり、住居費、自動車関連費用および衣料品なども上昇した。
　2)米労働省によると、9月の米消費者物価は前年同月比で3.7%上昇した。これはガソリン価格が9.1%上昇したことが主な要因である。食品とエネルギーを除いたコア消費者物価指数は、前月比で0.3%、前年同月比で2.6%それぞれ上昇した。このデータを受け、米連邦準備制度理事会（FRB）が12月の会合で利上げを行うとの観測が高まっている。

□10月15日(木)

◇NYダウ、続落し48ドル安　AI投資巡る不透明感が重荷 (日経 電子版 05:39)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前日比48ドル62セント（0.09%）安の5万1621ドル48セントだった。14日発表の9月の米CPIがインフレ加速を示し、相場の重荷となった。高金利がAI投資の制約になるとの懸念からAI関連銘柄への売りが目立った。

□10月16日(金)

◇NYダウ、反発し556ドル高　消費関連やヘルスケアに買い (日経 電子版 05:51)
→15日の米国株式市場でダウ工業株30種平均は3日ぶりに反発し、終値は前日比556ドル21セント（1.1%）高の5万2177ドル69セントだった。AI関連銘柄の一角は下げたが、消費関連株やヘルスケア株などに投資資金が流入した。米長期金利の低下（債券価格は上昇）も相場を支えた。

□10月17日(土)

◇NYダウは反落、AI関連株に売り強まる　ナスダックは2.1%の大幅安 (日経 電子版 05:31)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、終値は前日比175ドル28セント（0.33%）安の5万2002ドル41セントだった。AI関連への売りが強まり、原油先物の上昇も投資家心理を冷やした。ダウ平均の構成銘柄ではないが、AIインフラを手がけるコアウィーブが一時14%安だった。

≪市場実態PickUp≫

【日米戦略投資イニシアチブによる米国工場】

我が国政府が米国に対して表明した投資計画の一環として、GlobalFoundriesの米国ニューヨーク州の拠点に2つの製造拠点が新設され、同社が運営を担うという動きの関連が以下の通りである。

◇GlobalFoundries to Operate Two New Fabs Under $21B U.S.-Japan Initiative (10月14日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→GlobalFoundriesは本日、米国と日本の間における最大$21 billionの資金提供を伴う取り組みの一環として、ニューヨーク州マルタの同社拠点に新設される2つの半導体製造施設（ファブ）の技術プロバイダー兼運営者として選定されたと発表した。
　ドナルド・J・トランプ大統領が日本との間で締結した貿易・投資協定に基づくこの取り組みは、米国における信頼性の高い半導体製造を加速させ、重要なサプライチェーンを強化するとともに、自動車、産業機器およびコネクテッド・インフラといった各市場で高まる需要を支えるものとなる。

◇SIA Applauds GlobalFoundries Expansion Under U.S.-Japan Initiative (10月14日付け SIA Latest News)
→1)「日米戦略投資イニシアチブ」の一環として、総額$21 billionにのぼる設備投資が行われ、新施設は日米両国が共同で所有し、GlobalFoundriesが運営を担うことになる。
　2)「この画期的な取り組みは、米国における半導体生産にとって大きな成果であり、日米パートナーシップの強固さを示す証である。今回の投資は、米国内における極めて重要な半導体製造能力を拡大し、数万人規模の雇用を支えるとともに、米国の経済および国家安全保障の基盤となるサプライチェーンを強化するものである。米国と同盟国が互いの強みを補完し合うことで、半導体分野のイノベーションと製造を推進し、米国および世界経済全体で高まる半導体需要に応えていくことが可能となる。SIAは、半導体製造能力の強化とサプライチェーンの強靭化に向けて尽力したグローバルファウンドリーズ、トランプ政権、そして日本政府の取り組みを高く評価する。」

◇Japan Offers GlobalFoundries $21B for U.S. Fab Expansion (10月15日付け EE Times)
→＊日本がグローバルファウンドリーズに提示した$21Bの投資は、ニューヨークに2つの半導体工場を新設し、米国の半導体生産能力を10%向上させる見込みである。アナリストが政府支援に警鐘を鳴らす理由をご覧を。
　＊日本は、売上高で世界第5位の半導体ファウンドリであるグローバルファウンドリーズに対し、既存の米国半導体工場を拡張するため、最大$21 billionの投資を提案した。これは、両国とグローバルファウンドリーズの間で前例のない官民連携となる。アナリストは、同社が政府支援に過度に依存する可能性があると懸念を表明している。

◇GlobalFoundries to run New York semiconductor fabs under US-Japan initiative―GlobalFoundries tapped for US-Japan semiconductor project (10月15日付け New Electronics (UK))
→1)グローバルファウンドリーズは、最大$21 billionの資金援助を受けた日米共同イニシアチブの一環として、ニューヨーク州マルタにある同社拠点に新たに建設される2つの半導体製造施設の運営と技術提供を担うことが決定した。
　2)グローバルファウンドリーズは、最大$21 billionの資金援助を受けた日米共同イニシアチブの一環として、ニューヨーク州マルタにある2つの半導体製造施設の運営を担うことが決定した。このプロジェクトは、米国の半導体生産能力とサプライチェーンの強靭性を強化することを目的としている。

◇半導体工場に1.6兆円、対米投融資の第3弾　東エレクや東京応化が参画 (10月15日付け 日経 電子版 15:49)
→政府は15日、日米関税交渉で合意した5500億ドル（約87兆円）の対米投融資の第3弾が、半導体工場の建設に決まったと発表した。事業総額は約100億ドル（1.6兆円）で、日米両政府が合意すれば将来的に約210億ドルまで拡大する可能性がある。
　半導体工場は日米両政府が設立する特別目的事業体（SPV）が保有する。ファウンドリ大手の米グローバルファウンドリーズが運営を担う。

◇米半導体大手、3兆円でニューヨーク州に工場　日本の対米投融資の一環 (10月15日付け 日経 電子版 04:54)
→米半導体大手グローバルファウンドリーズは14日、米東部ニューヨーク州に新工場を建設すると発表した。総投資額は最大210億ドル（約3.3兆円）に上る。日米両政府が関税交渉で合意した5500億ドルの日本の対米投融資の一環となる。
　トランプ米大統領は14日、自身のSNSで「私の指示のもと日本が210億ドルにのぼる投資に必要な資金を提供する」と表明した。

◇対米投融資で半導体工場　日米両政府、2兆円規模 (10月15日付け 日経)
→日米両政府は関税交渉で合意した5500億ドル（約87兆円）の日本の対米投融資の一環として、半導体工場を建設することで合意した。事業規模は2兆円ほどになる見通し。エネルギーインフラで先行してきた投資案件がハイテク製造業の分野に広がる。
　トランプ米政権が掲げる国内製造業拡大の方針にも合致する。米国からの打診を受け、投資回収の見通しなどに関して両国間で協議していた。

◇米半導体、国産へ160兆円投資　NY州に2工場　日本資金も活用 (10月16日付け 日経)
→米半導体大手グローバルファウンドリーズは14日、米東部ニューヨーク州で2つの工場を新設し、日本が投資資金を拠出すると発表した。2025年に日米両政府が合意した、日本による5500億ドル（約87兆円）の対米投融資の一環になる。日本の資金をてこに供給網を補完する。米商務省では補助金や貿易協定に起因する半導体関連投資が1兆ドルを超えるとの見方も浮上する。

◇GlobalFoundries gets US$21bn for plants in US-Japan deal (10月16日付け Taipei Times)
→グローバルファウンドリーズは、日本政府から最大$21 billionの支援を受けて、新たに2つの半導体工場を建設する計画である。この取り決めには、米国政府が同社の株式の4%を取得することも含まれている。
　水曜14日に発表された合意に基づき、グローバルファウンドリーズはニューヨーク州北部の同社敷地内で、日米両国が共同所有する工場を運営することになる。これらの施設には、日本が米国に対して表明した$550 billionの投資計画に基づく資金が充てられる。

【TSMC関連】

GlobalFoundriesとの先端実装サプライチェーン連携、AI需要で絶好調が続く第三四半期業績、イーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトへの参画協議、そして台湾での最先端半導体生産集中に危機感をあらわすインテルCEO、リップブー・タン氏、といずれも今後の推移に注目の内容である。

◇TSMC and GlobalFoundries: How a $2 Billion Deal Could Reshape America's Advanced Packaging Supply Chain (10月9日付け SemiVision)
→TSMCとGlobalFoundries：$2 Billionの取引が米国の先端パッケージング・サプライチェーンをどう変え得るか
　AI製造をめぐる次なる戦いは、最先端のトランジスタを誰が製造するかではなく、その下層にあるコンポーネントを誰が支配するかをめぐって繰り広げられるかもしれない。

◇GlobalFoundries rallies after US$2bn TSMC deal (10月10日付け Taipei Times)
→＊パッケージング技術の強化：同社は、AIシステムを支援するため、2028年上半期にニューヨークでシリコンインターポーザーの生産を拡大し始めると発表した。
　＊TSMCに対し、米国内の生産能力を提供する5年間・$2 billion規模の契約を発表したことを受け、半導体メーカーであるグローバルファウンドリーズの株価は最大7%上昇した。

◇[News] TSMC's $2B Silicon Interposer Deal with GF Could Fast-Track U.S. Packaging to 1H28, Free Up Fab Capacity (10月12日付け TrendForce)
→今週木曜15日に予定されているTSMCの決算発表を控え、米ファウンドリのGlobalFoundriesとの間で結ばれた$2 billion規模のシリコンインターポーザ製造契約が注目を集めている。『Commercial Times』が指摘するように、シリコンインターポーザの製造には2nmや3nmといった最先端のプロセスノードは必要ない。同報道は、GlobalFoundriesが7nm未満のロジック半導体開発競争からは撤退したものの、既存の65nmインターポーザ・プラットフォームを活用することで、AIチップのサプライチェーンにおいて独自の役割を担える可能性があると示唆している。

◇TSMC has $47bn revenue Q3 (10月15日付け Electronics Weekly (UK))
→1)TSMCの第3四半期売上高は$46.72 billionとなり、前年同期比で41.2%、前期比で17.2%増加した。
　　同四半期の売上総利益率は66.4%、営業利益率は58.7%、純利益率は51.1%であった。
　2)TSMCの第3四半期売上高は、先端プロセスへの需要を背景に41%増の$47Bとなった。

◇TSMCの純利益68.7%増　7〜9月、AI需要旺盛で最高益更新 (10月15日付け 日経 電子版 14:49)
→半導体世界大手のTSMCが15日発表した2026年7〜9月期純利益は前年同期比68.7%増の7630億台湾ドル（約3兆7000億円）だった。四半期として過去最高を更新した。AI向け先端半導体の好調が続いている。
　売上高は50.9%増の1兆4942億台湾ドルで過去最高を更新した。

◇TSMC confirms it is considering Terafab chipmaking expansion with Elon Musk - CEO insists TSMC would have to run Texas-based project―TSMC considers Texas expansion in Terafab talks―Could run Terafab too. (10月15日付け Tom's Hardware)
→1)TSMCのCEO兼会長であるC.C. Wei氏は木曜15日、同社がアリゾナ州以外でも米国での生産能力拡大を検討しており、テキサス州もその選択肢の一つであることを認めた。世界最大の半導体ファウンドリを率いる同氏は、イーロン・マスク氏と「テラファブ」の活用について協議していることも認めた。ただし、同プロジェクトに関与するにあたっては、当該工場をTSMCが管理することが必須条件であると強調した。つまり、クリーンルーム内でのハンバーガーの飲食や葉巻の喫煙などは、当然ながら認められないということになる。
　2)TSMCは、米国での生産能力をテキサス州へ拡大することを検討しており、「Terafab」プロジェクトを巡ってイーロン・マスク氏と協議を行っている。TSMCのC.C.ウェイCEOは、関連する施設はいずれもTSMCが運営する必要があるとの考えを強調している。

◇TSMC chip capacity is 'fierce' battleground for AI customers, amid record quarter (10月15日付け CNBC)
→＊TSMCは、世界で最も先進的なチップの大部分を製造しているが、AI需要の急増により、その製造能力を巡る激しい競争が巻き起こっている。
　＊各チップメーカーは台湾で関係構築に努め、自社こそがTSMCの次なる主要顧客になり得るとアピールしている。
　＊この競争の中心にいるのが、TSMCの幹部であるKevin Zhang氏だ。ある顧客は、同氏のことを「地球上で最も人気のある人物」と評している。

◇TSMC confirms talks with Elon Musk over Texas 'Terafab' but insists on operational control (10月15日付け South China Morning Post)
→＊この交渉は、Nvidiaをはじめとする主要顧客からのAIチップに対する飽くなき需要に応えるべく、TSMCが生産拡大を推し進めている姿勢を浮き彫りにしている。
　＊TSMCの会長兼CEOであるC.C. Wei氏によると、同社はイーロン・マスク氏がテキサス州で構想している「Terafab」プロジェクトへの参画について協議を行っている。ただし同氏は、仮にパートナー工場が実現したとしても、その運営の主導権はTSMCが保持することになると強調した。
　　木曜15日に行われた第3四半期決算説明会の中で、Wei氏は当該工場について「TSMCが運営しなければならない」と述べた。

◇Musk's Terafab plan poses no short-term threat to TSMC: analyst (10月15日付け Taipei Times)
→大手テクノロジー企業のイーロン・マスク氏がテキサス州に大規模な半導体製造工場を建設する計画は、TSMCに短中期的に影響はないだろう。なぜなら、そのようなプロジェクトが実現するには5年から10年かかるからだ、とベテラン半導体アナリストが昨日述べた。
　最先端の半導体製造工場を建設するのは非常に複雑だと、Kirkland Capital LLCの会長兼CEOで、元外資系証券アナリストのKirk Yang氏は、台北で開催されたフォーラムの傍らで記者団に語った。

◇TSMC純利益68%増　7〜9月最高　新工場「20の建設計画」 (10月16日付け 日経)
→半導体世界大手のTSMCが15日発表した2026年7〜9月期決算は、純利益が前年同期比68.7%増の7630億台湾ドル（約3兆7000億円）だった。AI向け需要が旺盛で、純利益は6四半期連続で過去最高を更新した。
　今後数年で台湾では回路形成を担う前工程、高度な組み立てを担う先端パッケージで計13の工場を新設し、海外でも5〜6工場を建設する計画だという。

◇TSMC eyes adding facilities in Texas (10月16日付け Taipei Times)
→＊「TERAFAB」構想について、TSMCのCEOであるC.C. Wei氏は、日本や欧州でのモデルと同様、その工場はTSMCが運営しなければならないという原則を強調した。
　＊TSMCは昨日、テキサス州におけるウェハ供給能力の確保に向けて、ある顧客と協議を行っていることを明らかにした。これは、AI向けチップに対する顧客からの急激な需要に応えるため、アリゾナ州に続き、米国内での製造拠点をさらに拡大する可能性があることを示唆している。

◇インテルCEO、半導体の政府支援「極めて重要」　台湾生産集中に危機感―タン氏はTSMCの生産基盤を念頭に、特定企業に先端半導体の生産が集中することがリスクだと指摘する。―直言 (10月17日付け 日経 電子版 05:00)
→AIの進化と普及が半導体需要を急増させている。先端半導体の生産技術で先行し、量産を一手に担うのがTSMCだ。かつて最先端を主導していた米インテルは微細化競争で後れを取った。同社のリップブー・タンCEOは米政府の出資を受け、長期戦略で巻き返す構想を描く。

【Applied Materialsの共同開発拠点】

Applied Materialsが、シリコンバレーに「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center(EPICセンター)」を開設、今後の推移&展開に注目である。

◇Applied Materials Bets $5B on a New Model for Chip Innovation (10月12日付け EE Times)
→＊アプライド マテリアルズが$5 billionを投じて設立した「EPICセンター」は、半導体メーカー、装置サプライヤー、および研究機関を結集させ、半導体の研究開発と実用化を加速させる拠点である。
　＊同社のCEOであるGary Dickerson氏は、半導体イノベーションをめぐる競争において、技術力と同様に「スピード」が重要になっていると捉えている。AIの普及に伴い、より高速なトランジスタ、広帯域なメモリ、そしてチップ間のより効率的な接続に対する需要が高まっている。こうした性能向上を実現するには、複数の製造プロセスにわたる技術の進歩が必要であり、それらは多くの場合、実際にデバイスが量産される数世代前から開発に着手する必要がある。

◇Applied Materials opens new $5B chip research facility to accelerate collaborative semiconductor innovation (10月12日付け SiliconANGLE)
→半導体業界の巨人であるアプライド・マテリアルズは本日、シリコンバレーに「装置・プロセス・イノベーション&商用化センター」を開設した。50億ドルを投じたこの巨大な新施設は、半導体製造の商用分野において、次なる画期的な進歩をもたらす拠点となる見込みだ。

◇U.S. Chip Firms Bet Big on R&D―The AI boom is driving faster feedback cycles (10月13日付け IEEE Spectrum)
→10月12日、アプライド・マテリアルズは、シリコンバレーの中心地であるカリフォルニア州サニーベールに、数十億ドル規模の研究施設を公開した。同社は2023年、自社の「Equipment and Process Innovation and Commercialization(EPIC：装置・プロセス・イノベーション&商用化)センター」に$4 billionを投資する計画を初めて発表していたが、今回、その投資額を約$5 billionへとさらに引き上げることを明らかにした。この投資の拡大は、米国の半導体研究開発分野を拡充させると同時に、その構造をより複雑化させている、民間投資の広範な成長の一端をなすものである。

◇米半導体装置アプライド、7900億円で共同開発拠点　キオクシアも参画 (10月13日付け 日経 電子版 11:46)
→米半導体製造装置大手アプライドマテリアルズは12日、米シリコンバレーで次世代の研究拠点を公開した。投資額は最大50億ドル（約7900億円）。
　AIの普及で計算処理を担う半導体の需要が高まるなか、日本企業を含めた共同開発の場に位置づける。
　テック企業が集まるカリフォルニア州サニーベールで「EPICセンター」を開いた。

【SEMICON West関連】

SEMICON West 2026(10月13-15日：San Francisco)が開催され、関連内容が以下の通りである。この8月までで1兆ドルを突破した世界半導体販売高が取り上げられている。

◇Global 300mm Fab Equipment Spending to Reach $227 Billion in 2029 as Buildout Accelerates (10月13日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIは本日発表した最新の「300mm Fab Outlook」において、世界の300mmウェーハ・フロントエンド・ファブ装置への支出額が2026年に前年比31%増の$149 billionに達するとの予測を明らかにした。投資額はその後も2桁の成長率で拡大を続け、2029年には$227 billionに達する見通しである。

◇Global 300mm Fab Equipment Spending to Reach $227 Billion in 2029 as Buildout Accelerates, SEMI Projects―U.S. Construction Pipeline Expands Amid Strong Global 300mm Investment (10月13日付け SEMI)
→SEMIは本日発表した最新の「300mm Fab Outlook」において、世界の300mmウェーハ・フロントエンド・ファブ装置への支出額が2026年に前年比31%増の$149 billionに達するとの予測を明らかにした。投資額はその後も2桁の成長率で拡大を続け、2029年には$227 billionに達する見通しである。

◇SEMICON West 2026 gets underway as semiconductor sector hits $1T milestone (10月14日付け Engineer Live)
→SEMICON Westが本日10月14日、サンフランシスコで開幕した。SEMI Americasの社長であるJoe Stockunas氏が、2026年に開催されるこのイベントに半導体業界関係者を歓迎した。ストックナス氏は、世界半導体貿易統計機構（WSTS）のデータに基づき、半導体業界が1兆ドル規模の節目に到達したことを強調した。この節目は、以前の予測よりもはるかに早く達成されたとのことである。
　世界の売上高は、2019年の$400 billionから4倍に増加し、今年末までに$1.5 trillionから$1.6 trillionに達すると予測されている。
　ストックナス氏は、この規模の業界において、わずか7年間でこれほどの成長を遂げたことは「前例がない」と述べた。

◇Nordson SonoFlex Wins 2026 Best of West Award at SEMICON West (10月15日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIとSemiconductor Digestは本日、Nordson Test & Inspection（ブース番号5844）のSonoFlex音響システムが、SEMICON West 2026で授与される「Best of West」賞を受賞したことを発表した。

◇SEMICON West 2026 Displays AI-Era Chipmaking, Workforce Development (10月16日付け EE Times)
→＊1兆ドル規模に達した半導体業界は、AIの波に対応すべく、製造インフラの適応と拡大を図る態勢を整えている。
　＊サンフランシスコのモスコーニ・センターで開幕した「SEMICON West 2026」は、祝祭的な雰囲気の中で幕を開けた。半導体業界が、ついに1兆ドル規模の産業となったのである。SEMIのCEOであるAjit Manocha氏は、基調講演の冒頭で「喜ばしい時代の到来」を宣言。AIに加え、IoTや量子コンピューティングが、半導体業界を1兆ドル規模の巨大産業へと押し上げる原動力になったと指摘した。

【CEATEC関連】

かつてのエレショー、いろいろ振り返る感じ方が強くなるが、本年のCEATEC(10月13-16日：幕張メッセ)から、目に留まった範囲である。

◇CEATEC開幕　日立や三菱電機がフィジカルAI、富士通はゴジラで防災 (10月13日付け 日経 電子版 05:00)
→国内最大級のIT見本市「CEATEC 2026」が13日、千葉市の幕張メッセで開幕する。821の企業・団体が出展し、AIや先端デバイスなど社会を変革する技術を披露する。前年を上回る11万人の来場を見込む。

◇フィジカルAIで工場自動化、防災も目玉　デジタル見本市CEATEC開幕―ゴジラが川崎駅を襲う―ビジネスTODAY (10月13日付け 日経 電子版 17:00)
→デジタル技術の見本市「CEATEC 2026」が13日、千葉市で開幕した。フィジカルAIなどの先端技術を用いて、自然災害や工場現場の人手不足といった社会課題の解決をめざす展示が並んだ。
　2026年は地震や豪雨などの災害が多発した。会場でひときわ目立ったのが富士通による防災技術の展示だ。

【市場関連データ】

AIブーム渦中での不足&価格高騰に見舞われている半導体関連市場について、現下の関連するデータ内容を以下取り出している。

◇SSD価格、1年で4倍　6四半期連続上昇　データ拠点　需要増　PC向け汎用品　不足深刻 (10月10日付け 日経)
→パソコンに組み込む記憶装置、ソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の7〜9月期の大口取引価格は4〜6月期比で約2割上昇した。1年でほぼ4倍になった。メーカーがAI向けの供給を優先しPCなど汎用品向けの品不足が深刻だ。
　SSDはPCやサーバー機器などの記憶装置としてデータの長期保存に使う。大口取引価格は売り手となる国内外のメモリーメーカーと、買い手のデバイスメーカーなどが四半期ごとに決める。

◇[News] CPU Price Hike Wave: Intel Reportedly Up to 20%, Qualcomm 10%, AMD May Join as TSMC Costs Climb―Intel Raises High-End Panther Lake Prices by Up to 20% (10月12日付け TrendForce)
→AI PCsやサーバーへの需要拡大、および先端プロセスでの製造コスト上昇を背景に、10月に入りCPUの価格引き上げの動きが加速している。
　『工商時報』によると、IntelとQualcommが一部のプロセッサ製品を値上げしたほか、AMDも同様の価格調整を準備していると報じられている。

◇China chip exports jump 136% to US$45b as AI frenzy jacks up prices (10月14日付け South China Morning Post)
→＊9月のIC輸出は最も成長率の高いカテゴリーの一つとなり、半導体サプライチェーンにおける中国の影響力拡大を浮き彫りにした。
　＊中国の集積回路（IC）輸出額は9月に前年同月比136%増の$45 billionに達し、年初からの9ヶ月間の成長率108%を上回った。これは、世界の半導体サプライチェーンにおける中国の影響力拡大を示すものだ。

◇世界スマホ出荷22%減　7〜9月、過去最大落ち込み　メモリー不足で値上げ (10月16日付け 日経)
→調査会社の米IDCは14日、7〜9月の世界のスマートフォン出荷数が前年同期比22%減の2億5530万台だったと発表した。半導体価格の高騰を受け端末価格が上がり過去最大の減少率だった。同社は今後さらに減少するとみている。
　メーカー別では小米、OPPO、vivoと3〜5位の中国3社の出荷台数が前年同期より3割前後減った。中〜低価格帯を得意としており、部品高騰による端末価格の引き上げ率が大きく、需要が減少した。

◇Smartphone shipments crash 22% in worst quarter ever, research group says (10月16日付け Taipei Times)
→調査会社IDCが水曜14日に発表した報告書によると、第3四半期のスマートフォン市場は過去最大の落ち込みを記録した。メモリ価格の上昇が響き、世界出荷台数は前年同期比22%減の2億5530万台にまで減少した。今後、状況はさらに悪化する見通しだという。