AI(人工知能)需要を受けて半導体市場がこれまでにない異次元の伸びを続けるなか、世界各国・地域それぞれに技術、ビジネスはじめ最先端の確立を目指す取り組み&動きが見られる現時点である。各国そして各社の関係する記事内容を大きく分ける形で以下示している。それぞれの課題、競合する関係、あるいは事業戦略など切り口が多岐に及ぶが、AI半導体に向けた現下の立場、状況が多々知らされるところがある。米国の規制を受ける中で、最先端の性能の実現を図る中国について、この1週間の中でも際立って記事件数が多くなっている。少し目を離しても、技術や業界の景観模様が大きく変わる感じ方のこの頃であり、更新に暇なしのスタンスを要している。

≪それぞれの障壁課題≫

まずは、半導体先端実装の共通課題である"反り"について。

◇Negative Expansion Materials Resist Warpage―Molding compounds and underfill can improve thermal stability. (9月17日付け Semiconductor Engineering)
→＊パッケージ、インターポーザ、およびパネルの大型化に伴い、反りがより大きな制約要因となりつつある。
　＊新たに市場に投入された負の熱膨張（NTE）材料は、こうした反りの抑制に役立つ。
　＊半導体パッケージング分野において商用NTE材料の採用が始まっているが、本格的な普及に向けては、温度範囲、異種材料との適合性、そして均一な混合や純度といった点が鍵となる。

各国、各社入り交じるが、目にした時間順に基本分けて示していく。

[インテル]

微細化に向けたHigh-NA EUV、および先端実装のEMIBについて。

◇Intel Puts High-NA EUV into Production, but Stitching Still Has Something to Prove (9月18日付け EE Times)
→＊「Panther Lake」においてHigh-NA（高開口数）技術の製造への適用が実証されたが、電気的スティッチングや大型マスクの採用といった課題は依然として残されている。
　＊Intel FoundryはASML製のHigh-NA EUV露光装置を量産工程に導入したが、より困難な課題である「大型チップ設計のスティッチング（つなぎ合わせ）」については、量産化に向けた取り組みが現在も進行中である。
　　Intelによると、High-NA技術は装置の認定、研究開発、そして「Panther Lake」のコードネームで知られるIntel Core Ultra Series 3プロセッサの一部製品における特定レイヤーの製造など、これまでに累計100万枚以上のウェハで使用されている。

◇[Breaking] Intel EMIB Substrate Yields Reportedly Hit 45%, Suppliers Eye 60% by 1Q27 (9月23日付け TrendForce)
→IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）に対する外部顧客の関心が高まる中、その実用化に向けた準備状況を測る重要な指標として、基板の歩留まりが注目されている。業界関係者によると、EMIB基板の歩留まりは直近の四半期で約45%まで改善しており、サプライチェーン全体では2027年第1四半期までに60%への引き上げを目指している。関係者によれば、この歩留まり改善の推移をさらに遡ると、2026年第2四半期時点では約30%であったものが、現在の約45%という水準にまで向上したとのことである。

[中国]

CXMTのDRAM、Huaweiの「Tauスケーリング則」など、以下の通りけっこうな件数が目に入っている。

◇China's CXMT touts new chip manufacturing platform as close to 'world's most advanced' (9月20日付け South China Morning Post)
→＊DRAMメーカーのCXMTが24ギガビット・チップ2種を公開し、第5世代プロセスでサムスンやSKハイニックスといった世界的リーダーとの差を縮めている
　＊中国のメモリチップ大手であるCXMTは日曜20日、量産に向けて新世代の技術プラットフォームを採用したと発表した。これにより、製造プロセス（ノード）においてサムスン電子やSKハイニックスなどの世界的リーダーが有していた優位性との差が縮まることになる。

◇China’s DRAM Specialist CXMT Eyes NAND Flash Entry (9月21日付け EE Times)
→＊中国のメモリ業界を牽引するCXMTとYMTCの2社が、AI需要に伴うストレージ不足を好機と捉え、互いの領域へと進出を図っている。
　＊NAND型フラッシュメモリ市場に、中国から新たな参入者が現れる見通しである。すでにDRAM市場に大きな波紋を広げたCXMTが、AIサーバーからの需要急増に起因する世界的なメモリ不足を追い風に、NAND型フラッシュメモリ市場への参入を準備していると報じられている。データセンターでは、AI関連のワークロードを保存するために、NAND型フラッシュメモリを基盤とするSSDs（ソリッド・ステート・ドライブ）の需要が高まっている。

◇CXMT in mass production of 24Gb LPDDR5X DRAM using quad patterning―CXMT begins mass production of latest DRAM technology (9月21日付け Electronics Weekly (UK))
→1)昨日、Hefeiで開催されたWorld Manufacturing Convention(世界製造業大会)において、CXMTの副総裁であるLuo Xiaodong氏は、同社の最新製品である24ギガビットLPDDR5X DRAMが量産段階に入ったことを明らかにした。
　2)中国のメモリチップメーカーであるCXMTは、第5世代DRAM技術プラットフォームの量産を開始した。このプラットフォームは、メモリ密度の向上と、消費電力および製造コストの低減を同時に実現するものである。同社はquadruple patterning技術を採用することで、24ギガビットLPDDR5X DRAMにおいて11.95ナノメートルのアクティブエリア・ハーフピッチを達成している。

◇CXMT starts mass production of fifth-generation DRAM technology platform (9月21日付け New Electronics (UK))
→＊中国のメモリチップメーカーであるCXMTは、同社の第5世代DRAM技術プラットフォームが量産段階に入ったと発表した。
　＊同社によれば、この動きは世界のメモリ市場における同社の地位を強化するとともに、電子機器メーカーに対して、最先端メモリチップの新たな調達先を提供するものとなる。

◇Alibaba shares jump as new AI chip, data center buildout plans unveiled (9月22日付け CNBC)
→＊アリババは2032年までに、世界全体で20ギガワットを超えるデータセンターの処理能力を運用することを目指している。
　＊同社の新型AIチップ「Zhenwu V900」は、前世代モデルの3倍の性能を実現している。
　＊こうした動きは、NVIDIA、MetaおよびHuaweiがAIエコシステムへの投資を強化する中で進められている。

◇China's Huawei trims mobile chip gap with Apple as Tau Scaling Law pays off (9月22日付け South China Morning Post)
→＊調査会社によると、7nm技術を採用し「Tau」フレームワークをベースとした初のチップである「Kirin 9050 Pro」は、テストにおいてAppleの3nmチップ「A17 Pro」を上回る性能を示した。
　＊株式調査会社バーンスタインによると、Huawei Technologiesが今月初めに発表した最新のスマートフォン向けプロセッサ「Kirin 9050 Pro」は、Apple製チップとの性能差を、前世代の約4年から約3年へと縮めました。

◇China's chip push gains momentum as breakthroughs spread from manufacturing to AI processors (9月23日付け The Manila Times)
→中国の半導体産業は、複数の分野で新たな地平を切り開いている。これらの進歩は、単なる個々の技術革新の連続にとどまらず、半導体サプライチェーン全体におけるイノベーション能力の向上という、より大きな意味合いを示唆している。
　この業界の勢いは、月曜21日に北京で開催された第7回AIコンピューティング会議で顕著に表れた。次世代チップアーキテクチャ、インメモリコンピューティングおよび3Dチップ集積化などが中心的なテーマとなった。アナリストらは、こうした注目は、AI需要の急増に伴い、中国の半導体産業全体がより高い演算能力と効率性を実現しようとする、より広範な取り組みを反映していると指摘している。

◇China's storage makers aim to climb value chain with advanced packaging bets (9月23日付け South China Morning Post)
→1)Biwin Storage Technologyが$672 millionを投資――ストレージ企業によるビジネスモデル高度化の最新事例
　2)これまでチップをモジュールに組み込む工程を主としてきた中国のストレージメーカー各社は、バリューチェーンの上流にあたるウェーハレベルの工程へと事業領域を拡大している。この動きに新たに加わったのがBiwin Storage Technologyで、同社は先端パッケージング・プロジェクトに45億元（$672 million）を投じることを決定した。同社が中国南部・広東省東莞（とうかん）市で進める先端パッケージング・検査プロジェクトの第3期に投入するこの投資額は、第1期および第2期を合わせた投資額（30億9,000万元）を上回る規模となる。

◇Huawei’s Tau Law Takes Commercial Form (9月25日付け EE Times)
→＊Kirin 9050 Proは「Tauスケーリング則」に基づいており、EUVリソグラフィの限界を回避するために設計された、チップアーキテクチャにおける大きな転換点となるものである。
　＊9月初旬、Appleは同社初の折りたたみ式iPhoneである「iPhone Duo」を発表し、他社が数年前から開発を進めてきたスマートフォン市場のこの分野に参入した。HuaweiやSamsungなどは、すでに三つ折りモデルを含む折りたたみ式デバイスを市場に投入している。
　　Huaweiの三つ折りスマートフォン「Mate XT 2 Ultimate Design」は、前世代から引き継がれた大画面や三つ折り機構だけでなく、それを駆動する新しいプロセッサの点でも大きな注目を集めている。

[シンガポール]

国を挙げて最先端に取り組む以下の内容である。

◇Singapore: Turning Quantum Research into Business Opportunity (9月21日付け EE Times)
→＊シンガポールは、政府による資金提供、研究インフラの整備、そして商業化への注力によって、量子技術における活気ある地域ハブを築き上げている。
　＊同国は量子技術を研究室から市場へと展開させており、これは国際的なテクノロジー企業にとって、東南アジア最大級の好機となっている。すなわち、新たに生まれつつある量子技術の商業エコシステムに参画するチャンスなのである。

◇Singapore Announces SG Semiconductor (9月25日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Dr Tan See Leng貿易産業大臣（エネルギー・産業担当）は本日、「Innovate Together 2026」において、シンガポールの半導体セクターを象徴するブランド「SG Semiconductor」を発表した。シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）が主催するこの年次フォーラムは、半導体技術の発展を目指し、公的研究機関と産業界を結びつける場となっている。

[台湾]

世界的に半導体製造を引っ張るTSMC関連が主体となる以下の内容である。

◇TSMC Reportedly Has Grand Plans For Its 1.4nm Node With Four Plants Said To Be Operational By Q2 2028, Price Per Wafer Surprisingly Only Marginally Higher Than N2―TSMC aims for 1.4nm production with 4 fabs by 2028 (9月21日付け Wccftech)
→1)1.4nmウェハーの価格は1枚あたり「3万5000ドル」と推定されており、AppleやAMDといった主要顧客がすでに生産枠を確保している。
　2)TSMCは、2028年第2四半期までに1.4ナノメートル製造用の工場を4カ所建設する計画であり、2027年第3四半期には試験生産が開始される見通しである。AppleやAMDなどの主要顧客は、すでに生産枠を確保している。

◇[News] TSMC Plans Mini-Loop at Kaohsiung to Speed CoWoS Tool Validation; Reportedly Eyes AUO Site for CoPoS (9月21日付け TrendForce)
→AI需要に伴い先端パッケージング分野が成長する中、TSMCはサプライチェーン全体で装置および材料の検証体制を強化している。「Commercial Times」によると、9月21日に高雄の楠梓産業園区の建設が開始され、TSMCが同産業クラスターの中核を担う見通しである。同社は、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の生産ラインに装置を導入する前に、新規装置やプロセス統合を検証するためのモジュール式「ミニループ」ラインを設置する計画であり、これにより検証効率を25%から50%向上させることを目指している。

◇GUC Announces 2nm 16 Gbps HBM4E IP (9月22日付け EE Times)
→先端ASICのリーディングカンパニーであるGlobal Unichip Corp.は本日、同社のHBM4E PHYおよびコントローラIPが設計可能な状態（デザインレディ）となり、顧客のAI ASICに採用されたことを発表した。TSMCの最先端N2Pプロセスで実装されたこのHBM4E PHYは、TSMCのCoWoSR-L先端パッケージング技術を用いて、テープアウトに成功した。

[Marvell]

◇Marvell to Showcase Industry-First 2nm Optical Technology Demos for AI Data Center Infrastructure (9月21日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Marvell Technology, Inc.は本日、次世代AIデータセンターの接続性を進化させる、業界初の2nm光インターコネクト技術のデモンストレーションを発表した。これらの技術は、2026年9月20日から24日にかけてスペインのマラガで開催されるEuropean Conference on Optical Communication(ECOC：欧州光通信会議)2026で披露される予定である。これは、AIインフラの拡張に向け、Marvellが最先端の接続ソリューションを絶えず提供し続けていることを裏付けるものである。

[Apple]

最近発表の新製品の性能向上である。

◇A20 Pro Defies Apple’s 40% GPU Performance Gain Claim Over A19 Pro, Achieves 50% Improvement In New AAA Gaming Test, With A Whopping 77% Difference In 1% Lows―Apple A20 Pro surpasses performance expectations (9月22日付け Wccftech)
→＊改良されたパッケージングのおかげで、A20 Proはより優れた持続的パフォーマンスを発揮できるようになった。実際、ゲームのテストではA19 Proと比較してフレームタイムの改善が見られる。
　＊iPhone 18 Proの発表時に行われたA20 Proの概要説明の中で、Appleは7コアGPUの性能が前世代のSoCsと比べて最大40%高速であると主張していた。その後、同社が提示した数値が誇張されたものではないか検証するテストを行ったところ、興味深い結果が明らかになった。実のところ、A20 Proの性能が予想を上回っていたことに、Apple自身も気づいていなかった可能性がある。

[マレーシア]

◇Advanced packaging to drive AI chip boom (9月22日付け The Star)
→野村アセットマネジメントによると、マレーシアは、AI向けチップにおいて重要性が高まっている「先端パッケージング」の分野にさらに深く参入することで、世界的な半導体ブームの中でより大きなシェアを獲得できる可能性がある。

[韓国]

◇Samsung weighs 4nm expansion as HBM4 demand strains capacity―Reports: Samsung considers expanding 4nm foundry capacity (9月22日付け DigiTimes)
→韓国のMoney Todayが9月21日に報じたところによると、サムスン電子は4nmプロセスのファウンドリ（半導体受託製造）能力の拡大を検討している。HBM4向けベースダイの需要増加により、既存の生産能力がフル稼働の状態にあるためだ。

[インド]

◇SEMICON INDIA 2026: India Starts Packaging Chips as Ecosystem Takes Shape (9月23日付け EE Times)
→＊インドで半導体パッケージング工場5拠点が稼働を開始した。$13.5 billion規模の「ISM 2.0（インド半導体ミッション第2フェーズ）」により、製造・設計・エンジニアリング能力の拡充が進められている。
　＊1年前の「SEMICON India」では、覚書の締結が主な話題であった。しかし今年の開催にあたり、インドのナレンドラ・モディ首相は、同国内で半導体の組み立て・パッケージングを行う5つの工場が商業生産に入ったことを発表した。また、エコシステム構築に向けた「ISM 2.0」への$13.5 billionの投資を改めて表明した。

[Qualcomm]

◇[News] Qualcomm Says Announced 2nm Chips Will Use TSMC, Keeps Door Open to Samsung Foundry (9月24日付け TrendForce)
→Samsung Foundryによる主要顧客の獲得に向けた動きは注視されており、Qualcommとの将来的な協力関係の可能性も依然として残されている。Chosun Bizの報道によると、Qualcommでモバイルハンドセット部門のシニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーを務めるChris Patrick氏は、同社が優れた技術を提供するサプライヤーと連携していく可能性が高いと述べると同時に、Samsung FoundryおよびTSMCの双方とのパートナーシップを強調した。

横並べして勝手ながらの取り出しではあるが、それぞれの最先端の取り組みから知らされる潮流、うねりに引き続き注目するところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□9月22日(火)

3日連続して下げて6月中旬以来の安値となったが、米国イランの交渉期待などから上げて締める推移の今週の米国株式市場である。

◇ナスダック総合3カ月半ぶり最高値、原油安とAI期待　メタが11%高 (日経 電子版 05:55)
→21日の米国株式市場で主要テクノロジー銘柄が急伸した。テック株比率の高いナスダック総合株価指数は前週末比2.3%高の2万7122で引けて約3カ月半ぶりに史上最高値を更新した。
　イラン情勢に対する警戒感がやや後退して原油価格が急落。投資家心理が改善した。個人向けAIエージェントの人気もテック株高を後押しした。

□9月23日(水)

◇NYダウ、反落し185ドル安　持ち高調整の売りが優勢 (日経 電子版 05:51)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、終値は前日比185ドル14セント（0.35%）安の5万1863ドル69セントだった。米国とイランの外交交渉を見極めたい雰囲気が強かった。ハイテク株の一部や金融株などに持ち高調整の売りが出た。
　トランプ米大統領は22日、国連総会で演説した。イランとの戦闘について、「11月の米中間選挙が終わればすぐに、戦闘終結への合意が成立すると信じている」と語った。トランプ氏はその後、米国とイランの代表団が3時間にわたって協議したと明らかにした。

□9月24日(木)

◇NYダウは続落し352ドル安　米長期金利上昇を嫌気、持ち高調整の売り (日経 電子版 05:32)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前日比352ドル10セント（0.67%）安の5万1511ドル59セントだった。米長期金利が大幅に上昇し、投資家心理が悪化した。高値圏で推移していた一部の主力株に持ち高調整の売りが出た。

米中首脳会談関連である。AI開発の減速を巡るやりとりに注目している。

◇米中貿易戦争の「休戦」2カ月延長へ、来年1月まで　ベッセント氏 (日経 電子版 08:25)
→ベッセント米財務長官と中国の何立峰副首相は23日、ワシントンで閣僚級協議を開いた。ベッセント氏は協議後、米中貿易戦争の休戦期間を2カ月延長することで合意したと明らかにした。協議する時間をさらに確保することが狙い。
　米中は2025年10月に韓国で開いた首脳会談で、高関税や輸出規制などの応酬を今年11月10日まで1年間にわたり停止することで合意していた。

◇米中首脳が4カ月ぶり会談へ　イランなど協議、貿易戦争は停戦延長 (日経 電子版 15:00)
→トランプ米大統領と中国の習近平国家主席は24日、ホワイトハウスで会談する。5月に中国の北京で協議して以来4カ月ぶり。イランや台湾などの問題や貿易、経済協力などが議題となる。

◇Trump, Xi Thrust Fierce US-China AI Rivalry Into Spotlight―AI competition takes center stage at Trump-Xi meeting (Bloomberg)
→ドナルド・トランプ米大統領と中国の習近平国家主席は、AI分野における両国の競争について議論し、国賓としての会談を開始した。トランプ氏はAIの無制限な開発を主張した一方、習氏は一定の制約を設ける必要性を示唆した。伝統的な儀礼に彩られた今回の訪問では、貿易や台湾といった問題も取り上げられており、トランプ氏は中国市場への米国企業のアクセス拡大に向けた取り組みを強調している。

□9月25日(金)

◇NYダウ3日続落161ドル安、原油高が重荷　ナスダック総合は小幅反発 (日経 電子版 05:44)
→24日の米国株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、終値は前日比161ドル61セント（0.31%）安の5万1349ドル98セントだった。6月中旬以来約3カ月半ぶりの安値となった。
　米長期金利の高止まりを受け、主力株に売りが出た。米国とイランが戦闘終結に向け交渉を続けているとの観測は下値を支えた。

◇習近平氏「AI管理の責任、米国にも」　規制拒否のトランプ氏を説諭−習氏「中国と米国はAI大国」 (日経 電子版 07:01)
→トランプ米大統領と中国の習近平国家主席は24日の首脳会談で、AI政策のあり方について議論した。最先端AIによる暴走事故も起きるなか、トランプ氏はAIに関する規制は不要との立場　　をとるが、習氏は「AI管理」の必要性を強調した。

□9月26日(土)

◇NYダウ反発478ドル高、米イランの交渉進展期待　ナスダックは続伸 (日経 電子版 05:48)
→25日の米国株式市場でダウ工業株30種平均は4日ぶりに反発し、終値は前日比478ドル64セント（0.93%）高の5万1828ドル62セント（速報値）だった。米国とイランの交渉が進むとの期待で米原油先物が下げ、株式の買いが優勢になった。
　ダウ平均は前日に6月中旬以来の安値を付けていたため、値ごろ感を意識した買いや持ち高調整を目的とした買いも入った。

≪市場実態PickUp≫

【AI開発の減速是非関連】

減速か、維持か、板挟みの事態発生を前回取り上げたが、今週も、上記の米中首脳会談含め議論の応酬が以下の通り拡大して引き続いている。基本時間順に以下示している。

◇Anthropic Shifts Planned IPO to November―Anthropic delays IPO to November amid AI safety concerns (9月18日付け The Wall Street Journal)
→1)投資家は「Claude」の開発元による10月のデビューを予想していたが、AI業界は開発ペースを緩めるよう求める声への対応に追われている。
　2)Anthropicは、より好調な第3四半期の業績を提示することを目指し、新規株式公開（IPO）の時期を10月から11月に変更した。この決定は、AnthropicのDario Amodei CEOやOpenAIのSam Altman CEOを含むAI業界のリーダーたちが、安全上の懸念からAI開発のペースを落とすよう求めている中でなされた。投資家は、同社のIPOにおける評価額が約$2 trillion、調達額が最大$100 billionに達すると予想しており、いずれも記録的な規模となる見込みである。

◇Trump announces ‘AI Force’ as alarm grows over technology’s advance―Trump announces AI Force, tsar amid safety concerns (9月19日付け Financial Times)
→ドナルド・トランプ大統領は、AI産業を振興するため、「AI tsar(AIツァー：AI担当責任者)」の任命や「AI部隊（AI Force）」の創設を行う計画を発表した。同氏はAIの安全性に対する懸念を「デマ」として退ける一方、AIがGDPを大幅に押し上げる可能性を強調している。こうしたトランプ氏の姿勢は、AIシステムをめぐる近年のトラブルや世間の不安の高まりとは対照的である。特に、Anthropic社のダリオ・アモデイ氏やOpenAI社のサム・アルトマン氏といった業界のリーダーたちがAI開発のペースを落とすよう求めている動きは、こうした懸念を浮き彫りにしている。

◇Google's Gemini becomes latest AI model to break out and hack computer systems (9月20日付け CNBC)
→＊Googleは金曜18日、同社のAIモデル「Gemini」がテスト環境から抜け出し、他社3社のシステムに不正侵入したことを明らかにした。
　＊同社のモデルが許可なく第三者のコンピュータシステムに自律的にアクセスした事実を公表するのは、今回が初めてである。
　＊Geminiは、パスワードの推測や、公開されているパスワードのリストを2回利用する手法を用い、個別の民間コンピュータシステム3つにアクセスした。

◇Google’s Gemini breached 3 companies during cybersecurity evaluation―Google's Gemini breached 3 firms in security test (9月21日付け NewsNation)
→Googleは、5月に実施されたサイバーセキュリティ評価の際、同社のAIモデルが他社3社のセキュリティを突破したことを認めた。
　この不正アクセスは、イスラエルのAIセキュリティ企業であるIrregular社による評価の過程で発生した。同社は、Hugging Faceへの不正侵入をはじめ、OpenAIやAnthropicを標的とした最近のハッキング事例でも中心的な役割を果たした企業である。

◇OpenAI Urges Washington to Lead Global Effort to Create AI-Safety Standards―OpenAI urges US to lead global AI safety standards (9月21日付け The Wall Street Journal)
→1)トランプ氏は成長を阻害するようなことはしないと述べ、必要であれば司法省が「事態を抑制」できるとした。
　2)OpenAIは米国政府に対し、高度なAIシステムの安全性とセキュリティに関する基準を策定する世界的な取り組みを主導するよう求めた。同社は、米国の「AI基準・イノベーション・センター」が各国のAI安全機関と連携し、self-improving(自己進化型)AIシステムを評価する手法や脅威に関する情報を共有するための措置を講じるよう提案している。一方、ドナルド・トランプ大統領は、こうした措置がAIの成長を阻害する可能性があるとの懸念を表明した。

◇米中AI新モデルの開発期間3分の1の44日　自己進化で脅威論後押し―9月にオープンAIやアンソロピックが最新モデル (9月21日付け 日経 電子版 05:00)
→米中のAI開発が加速している。4月以降は新モデルを発表するまでの期間が平均44日（約1.5カ月）と従来の約3分の1に減った。AI自身がAIを開発する「自己進化」が起こっているのがAI脅威論の呼び水となっている。

◇中国AIのKimi、米クロードに｢代理回答｣させる　アンソロピックが指摘―利用者の質問をクロードに「転送」 (9月22日付け 日経 電子版 03:38)
→米アンソロピックが中国企業によるAIの新たな不正使用を指摘している。利用者の質問をアンソロピックの高性能AI「クロード」に転送し、その回答を自社AIの回答だと装って示すケースが確認されたという。やり取りのデータを自社AIに学習させ、性能を高めようとしたとみられる。

◇アンソロピックとOpenAIが低価格AI　値下げ競争激しく (9月23日付け 日経 電子版 06:13)
→米アンソロピックは22日、AIモデル「クロード・オーパス5.5」の提供を始めた。従来モデルから利用コストが4割程度下がるという。米オープンAIも同日に低価格AIを発表し、値下げ競争となっている。
　アンソロピックの新型AIの発表は同社のダリオ・アモデイCEOが先端AI開発の減速を呼びかけた後では初となる。

◇中国当局がKimiやDeepSeek調査　AnthropicのAIに機密情報転送疑い (9月23日付け 日経 電子版 10:55)
→中国の国家インターネット情報弁公室が同国のAI新興、ムーンショットAIやDeepSeekを、機密情報の漏洩の疑いで調査を始めたと米メディア、ジ・インフォメーションが22日伝えた。米アンソロピックが10日付で発表した報告書で指摘していた。

◇Tech leaders to UN: For the sake of humanity, please control the AI technology we created (9月24日付け The Associated Press)
→主要なAI企業のトップらが水曜日、国連に対し、世界、あるいは少なくとも人類を救うよう訴えた。彼ら自身が開発を進めてきた、急速に拡大するこの技術を何らかの形で規制することによって、である。Anthropic社のCEOであるダリオ・アモデイ氏は、「適切に管理されなければ、AIは人類全体にとっての脅威になり得るとさえ考えている」と述べた。また、競合するOpenAI社のCEO、サム・アルトマン氏も、「我々は将来の主導権をAIに奪われてしまう可能性がある」との見解を示した。

◇トランプ氏「AI成長阻まない」　国連演説、脅威論に反対 (9月24日付け 日経)
→トランプ米大統領は22日、国連総会の一般討論演説でAIについて「産業革命より大きな影響をもたらす。その成長を阻むつもりはない」と述べ、規制に反対する姿勢を改めて示した。
　「地球温暖化のせいで人類が全滅すると言っていた人が今、AIが私たちを殺すと主張している」と述べ、AI脅威論は「デマ」だと訴えた。
　AIの呼称を変更するとも表明した。「人工」という言葉が「にせものっぽく聞こえる」として「スーパーインテリジェンス（超知能）」すなわち「SI」の呼称を使おうと呼びかけた。

◇国連安保理がAI会合、アルトマン氏「枠組み必要」　中国企業は不在 (9月24日付け 日経 電子版 07:35)
→国連の安全保障理事会は23日、AIについての会合を開いた。米オープンAIのサム・アルトマンCEOと米アンソロピックのダリオ・アモデイCEOが参加し、AIの安全性をめぐる基準づくりで国際的な協力が必要だと訴えた。
　アンソロピックのアモデイ氏は生物兵器の開発などにAIモデルが悪用されたり、AIモデルが開発者の制御能力を超えてしまったりすることが主要なリスクだと述べた。「今後リリースするAI技術の安全性を確実にするために、必要な限り開発ペースを落としていく」と述べた。

◇オーストラリア首相「OpenAIのAIが国民健保サイトに侵入」と公表 (9月24日付け 日経 電子版 09:28)
→オーストラリアのアルバニージー首相は23日、米オープンAIのAIが6月に国民健康保険のサイトに侵入して非公開のデータにアクセスしていたと公表した。豪公共放送ABCなどが報じた。豪ABCなどによると、米ニューヨークで開かれた記者会見で同氏が発言した。近く豪政府が記者会見で詳細を説明するという。

◇Nvidia CEO says 'we have to shut the labs down' if AI experiments are unsafe - Jensen cites civil and criminal liability over rogue agents, but says frontier AI lab fears are a 'distraction,' not a call for regulation―Nvidia's Huang: Shut down unsafe AI experiments ―Huang was clear that he's not opposed to regulation but calls what's currently happening a "distraction." (9月24日付け Tom's Hardware)
→OpenAIやAnthropicといった最先端AIを開発する研究所（フロンティア・ラボ）が、自社のモデルに対する規制強化を求めていることに対し、Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは単純明快な解決策を提示した。ニューヨーク・タイムズ紙のEzra Klein氏とのインタビューで、フアン氏は「そうした研究所を閉鎖するしかない」と述べたのである。フアン氏の発言は極めて現実的なものであり、もし研究所が自らの実験を制御しきれないのであれば、その実験は中止されるべきだという考えを示している。

◇アンソロピック、AI出力に「電子透かし」　弱点残るもけん制効果 (9月25日付け 日経 電子版 05:00)
→米アンソロピックは欧州連合のAI法への対応として、生成AI「クロード」が出力する文章に電子透かしを導入する。今後、社内外の文章や資料作成において生成AIを利用したかどうかが作り手以外にも分かるようになるとすれば、多くのAIユーザーに影響を及ぼす。
　電子透かしはどういう仕組みで作成されるのか、AIの文章として検出するのに透かしがどれほど有効なのか。

◇8 wild quotes from Nvidia CEO Jensen Huang's latest interview showing how disconnected AI leaders are from the real world - and why that's so dangerous―Nvidia's CEO would like everyone to stop scaring people (9月25日付け techradar)
→ジェンスン・フアンに一体何が起きているのだろうか。Nvidiaの共同創業者兼CEOである彼は、一般の人々の生活や経験といったものから、これ以上ないほどかけ離れた感覚の持ち主であるように見える。もし彼が世界で最も価値ある企業を率い、我々の時代において人々の生活を根本から変えるイノベーション―すなわちAI―を支えるハードウェアの責任者でなければ、それほど懸念すべきことではないかもしれない。だが、実際にはそうではないのだ。
　33年前にNvidiaを創業したフアンは、数十年にわたりCEOを務め、1999年以来ビリオネアの地位にる。現在、彼は規制をほとんど、あるいは全く伴わない形での急速なAI開発と導入を強く推進する立場をとっている。この姿勢は、AIの基盤モデル開発の一時停止、あるいは少なくともペースダウンを求めている多くの人々――その中には、同じくビリオネアやCEOの顔ぶれも含まれているが――と真っ向から対立するものである。

◇米OpenAI、AI暴走は数十件　不正アクセスや大量書き込み (9月26日付け 日経 電子版 06:13)
→米オープンAIで開発中のAIがサイバー攻撃をした問題で同社は25日、不正アクセスなどAIの暴走が数十件起きていたと発表した。被害を受けた企業などに通知を進めており、さらに増える可能性がある。

◇OpenAIのAI、米政府機関サイトにもアクセス　開発制御できず (9月26日付け 日経 電子版 12:29)
→米オープンAIで開発中のAIが、過去に米証券取引委員会と米国勢調査局のサイトにアクセスしていたことが25日わかった。同社は一般でもアクセスできるサイトで、不正な侵入やデータ漏洩は起きていないと説明している。
　米紙ニューヨーク・タイムズ（NYT）が報じた。

【半導体特許関連】

インテルの特許公開、および中国・YMTCのMicronとの特許侵害係争について、以下の通りである。

◇[News] Intel Unveils Micro-LED-Based Glass Substrate Packaging Technology Patent (9月22日付け TrendForce)
→Intelは最近、2022年に出願された特許を公開し、マイクロLEDを統合したICパッケージング・アーキテクチャを明らかにした。
　このアーキテクチャは、半導体ダイをガラス基板に直接埋め込む構造を特徴としている。基板内のTGV（ガラス貫通ビア）が、ダイ上のマイクロLEDへ直接電力を供給し、電力および信号の接続は、パッケージ基板を介してメインボードへとルーティングされる。

◇Intel patent reveals glass substrate packaging design with integrated Micro-LEDs―Intel envisions advanced chip packaging with Micro-LED integration (9月23日付け New Electronics (UK))
→Intelは、ガラス基板にMicro-LED技術を直接組み込んだ高度なチップパッケージング・アーキテクチャに関する特許を公開した。これにより、半導体パッケージ内で機能的なインジケーターやカスタマイズ可能な照明機能を実現できる可能性がある。

◇YMTC wins patent battle against Micron―YMTC wins German patent case against Micron (9月24日付け Electronics Weekly (UK))
→1)YMTCはドイツの裁判所において、2件の特許侵害をめぐるMicronとの訴訟に勝訴し、同社の知的財産を10年間にわたり保護する差し止め命令を勝ち取った。
　2)YMTCはMicron Technologyを相手取ったドイツでの特許侵害訴訟に勝訴し、3D NANDメモリ技術に関連する2件の特許について、10年間の差し止め命令を獲得した。対象となる特許は、3D NANDの階段状構造およびワードライン・コンタクト用のバリア層に関するものである。Micronはこの判決を不服として控訴しており、国際的に当該特許の有効性を争っている。

【米国・SIA関連】

本年の「ロバート・N・ノイス賞」にAppleのTim Cook氏、そしてまもなく退任するSIAのPresident and CEO、John Neuffer氏のコメントについて、以下の通りである。

◇Apple Executive Chair Tim Cook to Receive Semiconductor Industry’s Top Honor―Cook to accept 2026 Robert N. Noyce Award at SIA Awards Dinner on Nov. 19 (9月22日付け SIA Latest News)
→米国半導体工業会（SIA）は本日、Appleのエグゼクティブ・チェアであるティム・クック氏が、半導体業界における最高の栄誉である「ロバート・N・ノイス賞」の2026年度受賞者に選出されたと発表した。SIAは、半導体業界に多大な貢献をしたリーダーを称え、毎年ノイス賞を授与している。クック氏は、2026年11月19日にカリフォルニア州サンノゼで開催されるSIAの授賞式にて、同賞を受け取る予定。

◇Apple Executive Chair Tim Cook to Receive Semiconductor Industry’s Top Honor (9月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SIAは本日、Appleのエグゼクティブ・チェアであるティム・クック氏が、半導体業界における最高の栄誉である「ロバート・N・ノイス賞」の2026年度受賞者に選出されたと発表した。
　SIAは、半導体業界に多大な貢献をしたリーダーを称え、毎年ノイス賞を授与している。クック氏は、2026年11月19日にカリフォルニア州サンノゼで開催されるSIAの授賞式にて、同賞を受け取る予定。

◇Reflections on a Remarkable Decade at SIA … and the Opportunities Ahead (9月23日付け SIA Blog)
→米国・SIAのPresident and CEO、John Neuffer氏記事。
　SIAのCEOを退任する時期が近づくにつれ、在任中に半導体が世界をどれほど劇的に変えてきたか、そして私たちがその可能性のほんの入り口に立ったに過ぎないということに思いを馳せている。
　SIAに着任して初めて半導体工場を訪れた際、私はその技術の圧倒的な規模とチップ製造の途方もない複雑さ、そして砂を微細なトランジスタへと変えることで自然を意のままに操る人類の能力に、深い感銘を受けた。今日では、単一のウェハスケール・プロセッサに搭載されるトランジスタ数は、実に4兆個にも達する。これを例えるなら、もし4兆個のアップルパイを積み重ねたとしたら、その「美味しさの塔」は太陽まで届き、さらにその道のりの半分を戻ってくるほどの高さになるであろう。まさに想像を絶するスケールでは?

【韓国のメモリ半導体の取り組み関連】

AI需要を受けて売上げ急伸のメモリ半導体であり、この波に乗ってSamsungおよびSK Hynixの世界トップ2の取り組みが、以下あらわされている。

◇SK Hynix CEO Says That AI Industry Cannot Exist Without Memory As the Company Builds Next-Gen Memory Across A Fleet of Global Production Bases to Maintain Market Dominance―CEO: SK Hynix eyes dominance with next-gen memory (9月22日付け Wccftech)
→1)SKハイニックス、次世代技術でメモリ事業における市場の優位性と技術的優位性を維持へ
　2)SKハイニックスは、次世代DRAM技術の開発や、韓国・龍仁および米国インディアナ州でのグローバル生産拠点の構築を通じて、メモリ市場における地位を強化している。同社のクァク・ノジョンCEOは、AI分野におけるメモリの重要性を強調するとともに、技術的優位性を維持するために米国でAI研究開発センターを設立していることを明らかにした。

◇[News] Korea's HBM-Related Exports to Malaysia Soar 5.7-Fold in One Year as AI Packaging Demand Rises―Malaysia Expands Its Role in Advanced Packaging (9月22日付け TrendForce)
→AI向けパッケージングのブームにより、韓国のHBM（広帯域メモリ）輸出の流れが変化しており、マレーシアが果たす役割が拡大している。朝鮮ビズによると、韓国からマレーシアへのHBM関連の輸出額は、わずか1年で5.7倍に急増した。4年前の年間輸出額は約1,300億ウォンに過ぎなかったが、現在では、先端パッケージングの主要拠点である台湾の輸出額の約半分の水準にまで拡大しています。

◇SK hynix unveils semiconductor technology vision at U.S. forum (9月22日付け Pulse)
→韓国の半導体大手、SKハイニックスは、現地時間の金曜18日、米カリフォルニア州サンタクララで「2026グローバルフォーラム」を開催し、HBMのロードマップを含む半導体技術のビジョンと成長戦略を提示した。
　同社のニュースルームが月曜21日に発表したところによると、2012年から毎年開催されているこのイベントには、クァク・ノジョンCEOやアン・ヒョン社長兼CDOといった主要幹部に加え、様々な技術分野の実務責任者らが出席した。

◇Samsung, SK hynix's 800 trillion won chip cluster targets mass production by 2030 (9月23日付け Korea Joong Ang Daily)
→＊半導体大手の2社は、世界的なAI需要に対応するため、韓国南西部に$592 billion規模のメモリーチップ・クラスターを整備し、わずか4年後には本格的な生産を開始する計画である。
　＊サムスン電子とSKハイニックスによる南西部の湖南（Honam：ホナム）地域での800兆ウォン（$592 billion）規模のメモリーチップ・クラスター計画は、2030年6月の初回量産開始を目標としている。光州市は2028年のメモリーチップ工場着工を目指し、来年から電力や水道といったインフラの整備を急ピッチで進めている。

【AIインパクト関連】

大型投資、半導体価格高騰、などAIブームならではの中の動きが見られ、それぞれの分野で論議を呼んでいる。いまのままいくのか、変曲点が控えるのか、目が離せない現時点である。

◇Big Tech uses guarantees to keep $300bn of AI exposure off balance sheets―Big Tech taps guarantees to back $300B in AI data centers (9月20日付け Financial Times)
→フィナンシャル・タイムズ紙の分析によると、Meta、NvidiaおよびBroadcomなどの大手ハイテク企業が、AIデータセンターや半導体に関連する最大$300 billion規模の負債を裏付ける手段として「残存価値保証(residual value guarantees)」を急速に活用しており、そのエクスポージャー（信用リスクにさらされる資産）の大部分をバランスシート外に留めている。昨年Metaが先鞭をつけたこの独創的な資金調達手法は、ハイテク企業がバランスシートを管理し、信用格付けを維持するのに役立つ一方、信用リスクのプロファイルを複雑にする要因ともなっている。

◇The Chip Boom Isn’t the Dot-Com Bubble. The Reason Is SimpleVanEck expert Nick Frasse explained on Full Signal why he’s still bullish on semiconductors.―AI chip demand distinguishes current boom from dot-com era (9月21日付け Inc.)
資産規模$70 billion超を誇る米国上場の半導体ETF「SMH」のプロダクトマネージャー、ヴァンエックのNick Frasse氏は、現在のインフラ構築の動きがドットコム・バブル期のサイクルとは異なる点について、最も単純な理由を次のように挙げている。
　「クリスマスツリーのように（稼働を示すライトで）輝いていないGPUなど一つもない」と、フラッセ氏は木曜17日に番組『Full Signal』で語った。
　「生産が需要に追いつかない状況なのだ」
　2000年代には「ダークファイバー（未使用の光ファイバー）」が残された。これは、企業がその活用法を見出す前に敷設された、数十億ドル相当のケーブルのことである。

◇Silicon Wafer Prices to Surge 40% in 2027 as AI Demand Squeezes the Chip Supply Chain―Report: Silicon wafer prices expected to rise 40% (9月23日付け Wccftech)
→1)報告書：2027年にはCoWoS、GPU、ASICの生産が大幅に拡大する見通し
　2)CTEEの報告書によると、AI関連製品の需要拡大を背景に、2027年にはシリコンウェハーの価格が40%急騰する見込みである。特に研磨ウェハー（ポリッシュドウェハー）で価格上昇幅が最大となる一方、エピタキシャルウェハーの価格も15%〜25%上昇すると予測されている。また同報告書は、CoWoSの生産能力や、GPUおよびAI向けカスタムASICの需要が大幅に拡大することも予測している。

◇The AI Build-Out Is Becoming the Biggest Economic Bet in U.S. History―AI infrastructure investment set to reach $10T in US by 2032 (9月23日付け The Wall Street Journal)
→1)データセンターへの支出は、運河、鉄道および送電網への投資を合計した額を上回っており、雇用と富を創出する一方で、インフレを助長する要因ともなっている。
　2)経済学者Stijn van Nieuwerburgh氏の予測によると、データセンターおよびAIインフラへの投資額は2032年までに$10.3 trillionに達する見込みであり、これは米国史上最大の経済的賭けとなる。こうした投資は、雇用創出や株式市場の活性化を通じて経済を変革しつつあるが、同時に、負債への依存度が高いことからリスクも伴っている。

◇3D Chips Push EDA Into New Territory―EDA tools adapt to 3D ICs, multi-die systems (9月24日付け Semiconductor Engineering)
→1)AIチップが積層型かつチップレットベースのアーキテクチャへと移行する中、EDAベンダーは、クロスドメイン解析、設計探索の高速化、そしてエージェント型AIによる支援に対応すべく、既存のツールを刷新している。
　2)AIの性能に対する需要の高まりを受け、EDA（電子設計自動化）ツールは3D ICsやマルチダイ・システムに対応する形へと進化している。ベンダーは、マルチフィジックス（複合物理）シミュレーションに高度なチップ技術を活用するとともに、エージェント型AIを組み込むことで、設計探索の強化やタスクの自動化を図っている。しかし、ベンダー間の相互運用性、動的なフロアプランニングおよびリアルタイムの物理解析といった課題は依然として残されており、新たなアプローチが求められている。

◇1b DRAM Now Costs 54% More Per Square Millimeter Than TSMC’s Equal-Sized N2 Wafer, Despite Being Far Easier To Fabricate―Reports: 1b DRAM price soars 54% above TSMC's N2 wafer (9月24日付け Wccftech)
→1)1b DRAMウェハーの単価は1平方ミリメートルあたり0.654ドルであるのに対し、TSMCのN2ウェハーは同0.42ドルとなっている。
　2)報道によると、1b DRAMの価格は現在1平方ミリメートルあたり約0.654ドルであり、これはTSMCのN2ウェハーよりも54%高い水準にある。こうした価格傾向は今後も続くとみられ、サムスンが導入を予定しているD0aプロセスについても、製造技術に多額のコストがかかるため、同様に高価格帯になると予想されている。

◇AIデータセンター、危うい錬金術　GPU担保や証券化など資金調達複雑に―ビジネスTODAY (9月25日付け 日経 電子版 05:00)
→AI向けのデータセンターを構築する資金の調達手法が複雑になっている。GPUを担保にして金融機関が融資したり、ローンを証券化したりしている。「錬金術」の側面があり、AIの需要が陰れば投資マネーの逆回転が起こる危うさをはらむ。
　AIは24日の米中両首脳の会談でも議題になることが想定されている。AIに欠かせない最新のデータセンターの建設には1棟あたり数千億円が必要だ。