米国半導体工業会(SIA)より週末の月次世界半導体販売高発表、この7月について$146.8 billionと、前月比6.4%増、前年比135.1%増である。前月比の伸び率が若干低下しているものの、増勢は健在に見えている。月初発表時点の販売高で見ても、本年1月から7月までの総計が$783.18 billionとなり、史上最高である昨年、2025年の年間販売高、$766.48 billionをなんとも早く上回っている。SIAも同じあらわし方となっているが、AIブーム需要が引っ張る伸びの今後に引き続き注目である。今週は、SEMICON Taiwan(9月2-4日：台北)が開催され、ここでも熱い活況の中、30年にわたる歴史の中で過去最大規模を誇るとのこと、目に留まった範囲の取り上げである。

≪異次元の伸び、依然健在≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

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〇7月のグローバル半導体販売高が、前月比6.4%増―7月の世界半導体販売高、前年比135.1%増；本年7月までの累計、年間史上最高を突破 (9月4日付け SIA/Latest News)

米国半導体工業会（SIA）は本日、2026年7月の世界半導体売上高が$146.8 billionであったと発表した。これは、2026年6月の売上高、$137.9 billionと比較して6.4%の増加、また2025年7月の売上高、$62.5 billionと比較して135.1%の増加となる。月次売上高は世界半導体市場統計（WSTS）が取りまとめたものであり、3ヶ月移動平均値として算出されている。SIAは、売上高ベースで米国半導体業界の99%、および米国以外の半導体企業の3分の2近くを代表する団体である。

「世界の半導体市場は7月も前月比で成長を続け、17ヶ月連続の増加を記録した。また、年間売上高は、わずか7ヶ月間で過去最高を更新した。」とSIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。
「米州、アジア太平洋地域、および中国向けの売上が、引き続き前年比での力強い成長を牽引している。」

地域別では、7月販売高前年比で、the Americas (171.3%), Asia Pacific/All Other (134.9%), China (123.6%), Europe (85.2%), およびJapan (50.8%)と、すべてで増加した。7月販売高前月比では、Japan (9.2%), the Americas (8.7%), Asia Pacific/All Other (6.8%), Europe (5.2%), および China (2.9%)と、すべてで増加した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※7月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2026/09/July-2026-GSR-Table-and-Graph.pdf
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今回の発表を受けた業界紙の取り上げは、まだ見当たらない現時点である。

2021年、2022年と相次いで年間半導体販売高の最高を更新して、2023年は減少に転じたが、2024年はAI需要が牽引してまたも過去最高を更新するとともに、$600 billionの大台に初めて載せた経緯となっている。
そして、2025年は$800 billionが望める水準に大きく飛躍、本当にどこまでいくのか、本年2026年は$1 trillion(1兆ドル)に達するとの予測が出るまでに至っている。
パソコン、スマホなど従来の主要応用分野の本格回復がいまだ道半ばという見方の中、AIが大きく引っ張る現下の市場がどう推移するか、引き続き今後に注目するところである。そこでAI牽引の状況があらわれた2024年以降について、以下の見方を続けることにする。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2026年販売高データについての逐次蓄積メモ：
2024年12月から2025年2月までは、前月比減少で停滞したが、それもあって2026年1月は前年比46.1%増にもなっている。$80 billion台に達して、年間$1 trillionの予測に向け幸先良い出だしである。
2月は、前年が底の水準ということで、前年比61.8%増と大幅増、$90 billionに迫る値となっている。ここ5ヶ月で$70 billionに入っての駆け上がりであり、この増勢いつまでどこまでとの見方になりがちである。
3月はさらに増勢を強めて$99.52 billionと$100 billionの大台にほぼ迫る水準となっている。前年比79.2 %増、前月比11.5 %増と、以下の推移に示す通り、記録的な伸びっぷりである。AIブームの凄さに注目するのみである。
4月は以下の推移で一目瞭然、$100 billionの大台を突破、$110.48 billionにも達して、前年同月、2025年4月の$56.96 billionと比べるとほぼ倍増である。前月比も、3月に続いて11%台の増加であり、伸びしろに引き続き注目である。
5月は、前月比で9.2%増と3ヶ月連続二けた増には及ばなかったものの、前年比は104.1%増と覚えのある限り初めての2倍超となっている。1-5月累計では$501.93 billionとなり、$1 trillionを越えてどこまでいくか、あまりの前倒しにただただ見守るスタンスである。
6月は5月より伸び足を早めて、前年比123.6%増と2倍の越え幅を高めている。AI向け半導体が大きく引っ張るとの見方であるが、半導体販売高の中身の内訳が気になるところ。HBMはじめAI向けメモリが大きく引っ張るか。
7月は前年比135.1%増とさらに伸ばし、前月比では6.4%増と伸び率を落としたものの、2026年1月から7月までの累計が$738.18 billionとなって、以下の見方でも史上最高の2025年の年間販売高、$766.48 billionを上回っている。
AIブームによる異次元の伸びが依然健在である。

本当にいつまでどこまでか、次のような遠大な見方があらわされている。

◇Data center spending to reach US$31.6tn by 2050 (9月4日付け Taipei Times)
→PricewaterhouseCoopers LLPが水曜2日に発表した報告書によると、AIに対する世界的な需要の拡大に対応するため、2050年までのデータセンター関連の支出は$31.6 trillionに達する見通しである。これは、歴史上前例のない規模の投資ブームとなる。

引き続き推移に目が離せないところである。

次に、今週9月2日から4日まで開催された「SEMICON Taiwan 2026」(Nangang International Exhibition Center：台北南港展覽館 第1・第2展示ホール)に目を向けていく。今回は、1,200社の出展企業が計4,100のブースを展開し、20以上の国際フォーラムが開催とのこと。先端製造、ヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）、化合物半導体、車載用半導体、スマートマニュファクチャリング、サステナビリティ、半導体サイバーセキュリティ、人材育成といった、業界の主要な8つのテーマに焦点が当てられると紹介されている。
以下、目に留まった範囲ながら、関連する記事内容について大きく分類して示している。

[今回の全体関連]

◇[News] SEMICON Taiwan Highlights AI Infrastructure, CPO; Google AI Chief Technologist to Make Asia Keynote Debut (8月31日付け TrendForce)
→今週、「SEMICON Taiwan 2026」が開幕する。中央通訊社によると、今年の展示会は過去最大規模となり、クラウドサービスプロバイダー（CSP）が主導するデータセンター・エコシステムへとその対象範囲を拡大している。
　こうした動きを象徴するように、工商時報は、GoogleでAIインフラ担当シニアバイスプレジデント兼チーフテクノロジストを務めるアミン・ヴァダット氏が、アジアで初となる公開基調講演を行うと報じている。ヴァダット氏は、カスタムチップ、データセンター、および高速ネットワークを網羅する包括的な視点から、AIインフラの未来と半導体エコシステムの進化に関するGoogleのビジョンを語る予定である。

◇Taiwan's chips link global partners, strengthen supply chain: President (9月1日付け Focus Taiwan)
→Lai Ching-te総統は火曜1日、台湾の半導体産業が世界各地で新たな産業上のつながりを構築し、国際的な連携を強化するとともに、より多様かつ強靭なサプライチェーンを形成してきたと述べた。
　台北で開催された「2026 Semicon Network Summit」で演説した頼総統は、台湾が過去数十年にわたり、国際的な分業体制と長期的な協力関係を通じて包括的な半導体産業クラスターを築き上げ、それによって迅速かつ柔軟、そして効率的な製造を可能にしてきたと語った。

◇半導体、パッケージ技術競う　「セミコン台湾」開幕　AI計算量急増に対応、回路微細化で追いつかず (9月3日付け 日経)
→先端半導体の供給拠点である台湾に関連の有力企業が集う国際展示会「セミコン台湾」が2日開幕した。AIの普及が半導体の進化を上回る勢いで進む中、業界各社はこれまでの回路微細化だけではない新技術の導入を競う。
　2日開かれた各社幹部による基調講演の最初の登壇者は米グーグルのAIインフラ担当副社長、アミン・バダット氏だった。バダット氏は蒸気機関が高性能化しながらも石炭需要を増やした歴史を振り返り「動力であれ知能であれ、コストが低下すれば、その消費量は指数関数的に増加する」と指摘する。

[市場の見方]

◇Global chip market to exceed US$2tn by 2030: SEMI (9月1日付け Taipei Times)
→SEMI（国際半導体製造装置材料協会）の市場調査担当シニアディレクター、Clark Tseng氏は昨日、AIインフラ需要に牽引された成長により、世界の半導体市場規模は2030年までに$2 trillionを超えると予測されると述べました。
　台北で本日開幕する展示会「Semicon Taiwan」に先立ち行われた記者会見で、ツェン氏は、パソコン、スマートフォンおよび家電といった従来の用途に基づく以前の予測では、2030年時点の市場規模は約$1 trillionと見込まれていたと説明した。

[今回の要点から]

◇Semicon to put spotlight on CPO, silicon photonics (8月31日付け Taipei Times)
→＊拡大中：SEMIによると、業界の関心がチップレベルの高速化からラック間接続のアップグレードへと移行する中、各企業は関連技術の商用化を加速させている。
　＊AIインフラにおける急増する帯域幅需要への対応に不可欠とされる技術、シリコンフォトニクスやコパッケージド・オプティクス（CPO）が、水曜2日に開幕する展示会「Semicon Taiwan」の主要テーマの一つになると、主催者のSEMIが昨日発表した。

◇SEMI and Silicon Catalyst Aim to Accelerate Global Semiconductor Innovation with Strategic Partnership (9月2日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→エレクトロニクス設計・製造のサプライチェーンをつなぐ世界的な業界団体であるSEMIと、半導体イノベーションに特化した世界唯一のアクセラレーターであるSilicon Catalystは本日、世界中の半導体ハードウェア・スタートアップ、投資家、製造企業、そしてテクノロジー・リーダー間の連携を強化し、イノベーションを加速させることを目的としたグローバルな戦略的パートナーシップを発表した。このパートナーシップは、「SEMICON Taiwan 2026」の会場において覚書が締結されたことで正式に成立した。

[各社別]

≪ASML≫

◇ASML Advances High-NA EUV Toward HVM as 10 Systems Reportedly Go Live at 4 Customers (9月1日付け TrendForce)
→TechNewsがASMLのHigh-NA EUV製品管理責任者であるシニア・バイス・プレジデント、Greet Storms氏の話として報じたところによると、半導体メーカーが最先端ノードへの移行を加速させる中、今週開幕した「SEMICON Taiwan 2026」においてASMLは、High-NA EUV技術が量産（HVM）に向けた準備を整えつつあることを強調した。

≪MediaTek≫

◇MediaTek Ramps Up Advanced Packaging Push as TSMC Veteran Shang Hou Calls for More Talent (9月1日付け TrendForce)
→AIチップをめぐる競争は、最先端の製造プロセス（ノード）の領域を超え、先端パッケージングやシリコンフォトニクスへと拡大している。
UDN Newsによると、MediaTekはこれらの分野での能力強化を進めており、TSMCを退職後に同社の先端パッケージング担当バイスプレジデントとして加わったShang Hou氏が、その取り組みを主導している。8月31日に開催された「SEMICON Taiwan 2026 シリコンフォトニクス国際フォーラム」に登壇したHou氏は、MediaTekにおける自身の最初の任務は、先端パッケージング能力を「早急に強化」し、同分野の人材採用を継続することだと述べた。

≪SK Hynix≫

◇SK Hynix touts up to 5.15x inference gains with custom HBM ―SK Hynix's custom HBM boosts inference performance (9月1日付け DigiTimes)
→SK Hynixは、演算機能をベースダイに組み込んだ独自のHBMアーキテクチャにより、大規模言語モデル（LLM）の推論性能を最大5.15倍に向上させうるとし、HBMの内部での演算処理（インメモリ・コンピューティング）の推進を図っている。

≪TSMC≫

◇Silicon Photonics Expected to Dominate AI Growth, TSMC Vice President Says (9月1日付け Taipei Times)
→TSMCは昨日、来年はシリコンフォトニクスが主導的な役割を果たし、チップレベルでのCPOの実装が可能になるとの見通しを示した。
　TSMCで先端パッケージング技術開発を担当する副社長のK.C. Hsu氏は、台北で開催されたSEMI主催のフォーラムにおいて、「長年にわたり、CPOの信頼性を疑問視する声があったが、実地データや市場での検証を通じて、そうした疑念は完全に払拭されつつある」と述べた。

◇Integrated systems to lead AI boom: TSMC executive (9月1日付け Taipei Times)
→TSMCでAI・ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）事業開発ディレクターを務めるApril Li氏は昨日、業界が「AIの真の産業化」の段階に入る中、AIの成長における次の局面は、統合型コンピューティング・システムの本格的な導入によって牽引されるとの見通しを示した。
　台北で開催された半導体業界の展示会「Semicon Taiwan」のICフォーラムにおける基調講演で同氏は、AIエージェントが企業の業務プロセスに組み込まれつつある一方で、特化型データセンターや物理的なAI（フィジカルAI）への投資が加速していると述べた。

◇TSMC’s Quarterly Chipmaking Tool Needs Almost Doubled This Year (9月2日付け Bloomberg)
→AIブームでTSMCの半導体製造装置需要が倍増へ

◇TSMC says unable to keep pace with AI boom despite fivefold expansion (9月3日付け Taipei Times)
→TSMCは今年、生産能力を5倍に拡大するペースを加速させているものの、依然として急増するAI関連の需要に追いつけていないと、同社の副共同最高執行責任者であるCliff Hou氏が昨日述べた。
台北で開催された「Semicon Taiwan」のCEOサミットにおける対談で侯氏が明らかにしたところによると、同社は今年だけで世界各地に25カ所の半導体製造工場および先端パッケージング施設を建設しており、その中には台湾国内の13カ所も含まれるという。こうした規模での建設は前例のないことだとしている。

◇TSMC半導体製造装置、調達見通し9割増　昨年末から (9月4日付け 日経)
→TSMCの侯永清・副共同最高執行責任者は2日、同社が2026年に調達する必要がある製造装置の数量は2025年末時点の見通しから9割増えたと明らかにした。世界で約20工場を同時建設しているものの需要に追いついておらず、供給網全体の増強が必要だとの認識を示した。
　台北で2日開幕した半導体の国際展示会「セミコン台湾」で明らかにした。

≪Google≫

◇半導体に新技術、AIの「指数関数的」成長に対応　セミコン台湾開幕 (9月2日付け 日経 電子版 12:45)
→先端半導体の供給拠点である台湾に関連の有力企業が集う国際展示会「セミコン台湾」が2日開幕した。AIの普及が半導体の進化を上回る勢いで進む中、業界各社はこれまでの回路微細化だけではない新技術の導入を競う。
　2日開かれた各社幹部による基調講演の最初の登壇者は米グーグルのAIインフラ担当副社長、アミン・ヴァダット氏だった。

◇Google Says Memory Tops 75% of Server BOM; TPU-Software Dual Strategy Targets Memory Wall (9月2日付け TrendForce)
→Googleは「SEMICON Taiwan 2026」において、AIコンピューティングが直面する「メモリの壁（memory wall）」の問題が深刻化していることを強調した。『工商時報』によると、Alphabet傘下Google Cloudのサプライチェーン・インフラ担当シニアディレクターであるNikhil Cherian氏は、マルチモーダルやMoE（Mixture-of-Experts）アーキテクチャの台頭により、AIコンピューティングのボトルネックが「演算」から「メモリ」へと移行していると指摘した。現在、AIサーバーのハードウェアBOM（部品表）コストにおいて、高性能メモリが占める割合は75%を超えている。

◇Google increases TPU roll-out cadence by 4x―Google accelerates TPU rollouts, eyes supply chain changes (9月3日付け Electronics Weekly (UK))
→＊GoogleはTPU（Tensor Processing Unit）の投入ペースを加速させ、従来の「2年に1回」から「年2回」へと移行した。
　＊Googleのチーフ・テクノロジストであるAmin Vahdat(アミン・ヴァダット)氏は、Semicon Taiwanの会場で次のように語った。「Googleでは、TPUのリリース頻度を『およそ2年に1回』から『年1回』、そして昨年には『年2回』へと引き上げてきた」「今後、その回数がさらに増える可能性も十分にあるし、実際にそうなる公算も高いと考えている。つまり、独自のカスタムシリコンを開発・投入するスピードを大幅に高める必要があるということである」

≪富士通≫

◇The age of quantum (9月3日付け Taipei Times)
→昨日、台北で開催された展示会「Semicon Taiwan」の富士通ブースで、64量子ビットの超伝導量子コンピュータを眺める来場者。

特に、Google関連の内容に注目させられたが、AI市況が引っ張る半導体の伸びとその内訳には一層その推移に目が離せない感じ方である。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□9月1日(火)

原油高、金利高で下げ、利上げ観測後退で上げる推移、最後は利上げ観測が高まって下げて締めた、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、続落し374ドル安　原油高と金利高が重荷 (日経 電子版 05:22)
→31日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前週末比374ドル09セント（0.69%）安の5万3185ドル90セントだった。米軍が30日にイランを攻撃し、中東情勢を巡る緊張の高まりが投資家心理の重荷となった。原油高に加え、米金利の上昇も主力株への売りを促した。

金融政策で我が国も大きく揺れている。

◇長期金利2.990%、30年ぶり高さ　米金利上昇・日銀利上げ観測 (日経 電子版 11:00)
→長期金利が一段と上昇（債券価格は下落）している。1日の国内債券市場で指標となる新発10年物国債利回りは一時2.990%をつけた。1996年9月以来の高さだ。前日の米金利上昇が波及したほか、日銀の利上げ加速の見方も債券売りにつながっている。
　前日から0.050%上昇し、30年ぶりの高さを連日更新した。

□9月2日(水)

◇ベッセント氏、円安阻止へ「断固たる金融政策を支持」　日銀総裁に伝達 (日経 電子版 03:20)
→ベッセント米財務長官が8月30日に日銀の植田和男総裁と会談し「円の大幅な過小評価に対処するため、日本が断固とした市場・金融政策上の措置を講じることを強く支持する」と語っていたことがわかった。
　米財務省が1日、ベッセント氏と植田氏の会談内容を公表した。

◇NYダウは3日続落し419ドル安　イラン情勢が緊迫、金利上昇も嫌気 (日経 電子版 05:38)
→1日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、終値は前日比419ドル02セント（0.78%）安の5万2766ドル88セントだった。米軍がイラン革命防衛隊の拠点を空爆したと同日発表し、米原油先物が大幅高となった。エネルギー高によるインフレ懸念で世界的に金利の上昇（債券価格の下落）が進み、投資家心理が悪化した。

□9月3日(木)

トランプ政権が、AI規制を牽制している。

◇トランプ政権、G20でAI規制論けん制　米テック首脳も発言 (日経 電子版 05:29)
→20カ国・地域（G20）は1〜2日にかけて、ノースカロライナ州でイノベーション担当相会議を開いた。主催した米国はAIの新たな法規制を避け、成長投資を優先するべきだとの姿勢を強く打ち出し、米国流AI政策の浸透を図った。

◇NYダウ反発し295ドル高、3日続落後で打診買い　NVIDIA3%高 (日経 電子版 05:37)
→2日の米国株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発し、終値は前日比295ドル07セント（0.55%）高の5万3061ドル95セントだった。主力株の一角に短期的な戻りを見込んだ買いが入った。AI新興企業の買収観測などを手がかりにエヌビディアが上昇した。
　ダウ平均は前日までの3営業日で800ドルあまり下げていた。

□9月4日(金)

◇NYダウ続伸、利上げ観測後退で624ドル高　NY原油は一時93ドル台 (日経 電子版 05:33)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前日比624ドル16セント（1.17%）高の5万3686ドル11セントだった。米連邦準備理事会（FRB）のウォラー理事の講演を受けて早期利上げ観測が後退した。米長期金利が低下し、主力株に買いが入った。

□9月5日(土)

◇NYダウ、反落し271ドル安　雇用統計受け米利上げ観測高まる (日経 電子版 05:56)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日ぶりに反落し、終値は前日比271ドル86セント（0.50%）安の5万3414ドル25セントだった。同日発表の8月の米雇用統計を受け、FRBの早期利上げ観測が高まったことが株式の重荷となった。
　4日朝発表の8月の米雇用統計で非農業部門の雇用者数が前月比16万2000人増と、ダウ・ジョーンズ通信がまとめた市場予想（5万3000人増）を大幅に上回った。

≪市場実態PickUp≫

【Apple関連】

9月1日付でCEOが交代したApple、折り畳み型スマホが取り沙汰されている来たる9月10日の同社新製品イベントに注目が集まるところ。現下の関連記事として、以下の通りである。

◇Apple Moves to 2nm with M6, Quad-Die M5 Ultra for AI and Pro Workloads (8月28日付け EE Times India)
→＊Appleの新しい「M6」および「M5 Ultra」チップは、デスクトップ環境における幅広いワークロードにおいて、CPU、GPU、メモリ帯域幅、そしてオンデバイスAIの性能を向上させる。
　＊Appleは、日常的なコンピューティングや開発から、プロフェッショナルなコンテンツ制作、ローカルAIアプリケーションに至るまで、多岐にわたるワークロードを対象とした2種類の新しいデスクトップ向けプロセッサ、「M6」と「M5 Ultra」を発表した。

◇Can Apple’s New CEO Rev Up the Steve Jobs Innovation Engine?―Apple's new CEO faces challenge of sustaining innovation (8月31日付け The Wall Street Journal)
→1)John Ternus氏がティム・クック氏の後任としてAppleのCEOに就任するにあたり、同社をさらなる高みへと導くためには、クック氏が築き上げた「サプライチェーンの卓越性」という強みを超えていく必要がある。クック氏は同社を時価総額$5 trillion規模の巨大企業へと成長させた。
　2)ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、ターナス氏が引き継ぐのは時価総額5兆ドル近くに達し、絶頂期にあるAppleですが、その勢いを維持していく上ではいくつかの課題に直面している。具体的には、AI分野の強化、AIブームに伴う主要部品の獲得競争の激化、中国のサプライチェーンへの依存、そしてApp Storeの手数料収入の減少などが挙げられる。

◇Apple、ターナス新CEO就任　折り畳みスマホでは見えぬ「次の15年」 (9月1日付け 日経 電子版 09:00)
→米アップルのジョン・ターナス上級副社長が、9月1日付でCEOに就任する。前任のティム・クック氏は在任15年で、世界でアップル製品の裾野を広げてきた。AIの本格普及に向けて経済圏を拡張できるか、手腕が問われる。

【Nvidia関連】

過去最大規模のAI開発企業のHugging Face買収、ノートPC向け「RTX Spark」の勢いなど、多彩なアプローチが続いている。DRAMの相場価格へのインパクトもあり、引き続き推移に注目である。

◇Nvidia’s $3.5B MediaTek bet reveals its plan for tackling Big Tech’s AI chip buildout―Nvidia invests $3.5B in MediaTek to boost AI chip development (8月31日付け TechCrunch)
→Nvidiaは、MediaTekの設計に自社の技術を組み込み、AI企業やハイパースケーラー向けのカスタムチップを共同開発するために、同社へ$3.5 billionを投資する予定である。この提携は、カスタムシリコンの開発を支援することで、データセンター・インフラ分野におけるNvidiaの優位性を維持しようとする同社の戦略を浮き彫りにしている。

◇ASUS’ And MSI’s Initial RTX Spark Laptop Shipments Have Reportedly Sold Out, With Both Of NVIDIA’s Partners Actively Placing Orders For A Fresh Batch―Asus, MSI sell out initial RTX Spark laptop shipments (8月31日付け Wccftech)
→＊NVIDIAの「RTX Spark」はノートPC市場で勢いを増しており、正式リリースを前に、同社のパートナー企業の間ではこの製品の人気が急上昇していると伝えられている。最新の報道によると、ASUSとMSIは、初回出荷分が完売したことを受け、NVIDIAに追加発注を行った。
　＊こうした人気の高まりに伴い、他のノートPCブランドでも、RTX Spark搭載モデルの販売増が見られる可能性がある。

◇Nvidia to invest US$3.5 billion in MediaTek (9月1日付け Taipei Times)
→NVIDIAはMediaTekに$3.5 billionを投資し、同社の圧倒的なデータセンター・エコシステムに組み込まれるチップを開発するようより多くの企業に働きかける中で、この台湾のチップ設計企業との連携を強化している。

◇NVIDIAサーバー活況でDRAM高騰拍車　PC用5%高、産業機器用は逼迫 (9月2日付け 日経 電子版 17:25)
→米エヌビディアのAIサーバー向け需要が、半導体メモリーDRAMの相場の高騰に拍車をかけている。パソコンなどに使う汎用品種は前月比5%高。産業機器向けは2桁の上昇だ。メモリーメーカーがAIサーバー向けのメモリー供給を優先している余波が一段と広がっている。
　DRAMはPCやカメラ、スマートフォンのほか、データセンターのAIサーバーなどに搭載され、データを一時的に保存するのに使う。

◇DRAM高騰に拍車、エヌビディアのAIサーバー活況、7月、PC向け5%高 (9月3日付け 日経)
→米エヌビディアのAIサーバー向け需要が、半導体メモリーDRAMの相場の高騰に拍車をかけている。パソコンなどに使う汎用品種は前月比5%高。産業機器向けは2桁の上昇だ。メモリーメーカーがAIサーバー向けのメモリー供給を優先している余波が一段と広がっている。

◇Nvidia to buy Hugging Face for $13bnーNvidia to acquire Hugging Face for $12.9B (9月3日付け Electronics Weekly (UK))
→1)ロイター通信によると、NvidiaはAI開発企業のHugging Faceを$12.93 billionで買収する予定である。
　2)NvidiaはHugging Faceを$12.9 billionで買収する計画であるが、同社をオープンなプラットフォームとして維持する方針を強調している。この取引は、Hugging FaceのオープンソースAIモデルと、OpenAIやAnthropicといった企業の非公開なアプローチとの対比を浮き彫りにするものである。Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、Microsoft、GoogleおよびMetaの幹部らと同様に、オープンソース・ソフトウェアへの支持を表明している。

◇NVIDIA Insists Its $12.93 Billion Acquisition Of Hugging Face Will Escape Antitrust Scrutiny, Calling It A “Deconcentration Platform” (9月3日付け Wccftech)
→＊NVIDIAが秘める狙いは、Hugging Face上でホストされるモデルの推論を実行する際の「頼みの綱」となるコンピューティング・プロバイダーの地位を確立することにある。
　＊同社は、現在進行中のAIゴールドラッシュにおいて、いわゆる「ツルハシ」（GPU）を支配するだけでなく、マイニングのインフラそのものをも掌握しようと決意しているよう。その動きの一環として、オープンウェイト・モデルの最大級の流通プラットフォームであるHugging Faceの獲得さえも視野に入れている。

◇Nvidia PAIR utility joins every GPU in your home into a cluster for agentic AI tasks - tool uses spare cycles to keep agent swarms from hammering one GPU―Nvidia's PAIR clusters home GPUs for AI tasks―Local AI trailblazers can put their family's idle GPUs to work, too. (9月3日付け Tom's Hardware)
→Nvidiaは、家庭内ネットワーク上のGPUsをクラスタ化し、エージェント型AIのタスクをより効率的に処理するためのツール「Personal AI Router（PAIR）」を発表した。PAIRは、アイドル状態のGPUsにサブタスクを分散させることで、クラウドのリソースに依存することなくタスク完了の高速化を図る。また、専用の処理能力をあらかじめ確保することなく、GPUの空き状況に応じて柔軟に対応できる設計となっている。

◇NVIDIA､2兆円で米新興買収　多様なAI開発で半導体需要掘り起こし (9月4日付け 日経 電子版 04:48)
→米エヌビディアは3日、AI関連サイトを運営する米新興Hugging Face(ハギングフェイス)を129億3030万ドル（約2兆円）で買収すると発表した。世界のAI開発者が技術を公開する基盤を押さえ、AI開発の裾野を広げる。
　買収は2027年前半に完了する。エヌビディアの買収案件としては過去最大になる見通しだ。

【Broadcom関連】

AI半導体で好調なBroadcomの業績について、以下の通りである。

◇Broadcom delivers strong earnings view as CEO touts growth with AI labs (9月2日付け CNBC)
→＊ブロードコムは当四半期の売上高見通しで期待外れな数字を示したものの、長期的な業績見通しは市場予想を上回った。
　＊第3四半期の決算はアナリスト予想を上回る結果となった。
　＊同社は、AnthropicやOpenAIとの事業拡大をその要因として挙げた。

◇米ブロードコム、8〜10月9割増収　AI半導体好調 (9月3日付け 日経 電子版 05:41)
→米半導体大手ブロードコムは2日、2026年8〜10月期の売上高が、前年同期比93%増の348億ドル（約5兆5000億円）になりそうだと発表した。米巨大テック向けに設計するAI半導体の販売が伸びる。
　同日発表した26年5〜7月期の決算は、売上高は86%増の295億ドル、純利益は3.2倍の130億ドルだった。

【TSMC関連】

AI需要で業績好調ならではの内容が続いている。

◇TSMC Q2 employee bonuses rise more than 50% (8月31日付け Taipei Times)
→世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、同四半期に過去最高の業績を記録したことを受け、第2四半期の従業員向けボーナスを前年同期比で50%以上引き上げた。

◇TSMC to develop site in Baipu park (9月3日付け Taipei Times)
→＊拡張計画：同社によると、3ヘクタールの敷地には、小規模なクリーンルームや研究所に加え、先端パッケージング技術者のための世界水準の研修拠点が整備される予定である。
　＊TSMCは、半導体材料や装置の試験・検証を加速させるため、高雄のBaipu Industrial Parkに拠点を設ける方針であることを、同社幹部が火曜1日に明らかにした。

【Intel関連】

14Aなど最先端微細化、および先端実装の取り組みの進捗が当面の注目であり、以下の通りである。

◇[News] Intel’s Advanced Packaging, Led by EMIB-T, Set to Hit Its Stride in 2029; DRAM Manufacturing Ruled Out (8月31日付け TrendForce)
→Intelは先端パッケージング分野で勢いを増しており、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）の供給不足が続く中、Googleなどの大手テック企業が同社のEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術に関心を示していると報じられている。Investing.comは、8月26日に開催されたドイツ銀行主催の「2026年テクノロジー・カンファレンス」におけるCFODavid Zinsner氏の発言を引用し、Intelが先端パッケージング（特にEMIB-T技術）による収益について、2027年下半期に拡大し、2028年には安定した収益源となり、2029年には本格的な成長軌道に乗ると見込んでいると伝えている。

◇Intel’s David Zinsner Says 14A Improving Fastest Since 2012 Node, Betting Foundry’s Future On TSMC Fight―Intel CFO: 14A process improving at record pace (9月1日付け Wccftech)
→Intelの「14A」製造プロセスは急速な進展を見せており、欠陥密度の改善ペースは2012年の22nmノード以来の速さとなっている。同社のCFOであるDavid Zinsner氏は、すでに14A向け製品の設計に着手していることを明らかにした。これは顧客からの関心が高いことを示すとともに、世界の半導体製造業界においてTSMCと競争する上で、同プロセスが極めて重要であることを物語っている。

◇Intel CFO Says 14A Defect Reduction Fastest Since 22nm; Customer Talks Reportedly Grow Ahead of 2028 Ramp (9月1日付け TrendForce)
→IntelのCFOであるDavid Zinsner氏が、同社の「14A」プロセスノードにおける欠陥密度が予想を上回るペースで改善していると述べたことを受け、その進捗状況が注目を集めている。Investing.comが公開した発言記録によると、Zinsner氏はドイツ銀行主催の「2026 Technology Conference」において、14Aの欠陥密度が同社の目標とする改善曲線よりも良好に推移していると説明した。同氏は、欠陥削減のペースが22nmノード以来の速さであると指摘したが、この22nmノードはIntelにとって最も優れたノードの一つと評されるものである。

◇Extending Intel 18A With Significant Power And Performance Gains (9月2日付け Semiconductor Engineering)
→＊超低抵抗コンタクトを備えたデュアルコンタクト・アーキテクチャは、駆動電流を増大させ、同等の容量条件下での高周波数動作を可能にする。
　＊Intel Foundryは「Intel 18A」において、量産向けに設計されたプロセスに、業界初となる「RibbonFET」ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ・アーキテクチャと「PowerVia」裏面電源供給技術を導入した。Intel 18Aファミリー初の性能強化ノードである「Intel 18A-P」は、この基盤をさらに発展させ、Intel 18Aと比較して、同一消費電力で9%以上の性能向上、または同一性能で18%以上の消費電力削減を実現する。

【中国半導体関連】

CXMTに引き続き注目、Xiaomiのスマホ向けLPDDR6 RAMの量産開始に始まって、以下いろいろな切り口の現下の取り組み&状況についての内容となっている。

◇China’s CXMT Is Getting Ready To Make History As LPDDR6 RAM Mass Production Scheduled To Happen In September; One Hint Reveals Limitations In Total Output―China's CXMT begins mass production of LPDDR6 memory (8月30日付け Wccftech)
→1)CXMTの予告情報によれば、LPDDR6 RAMは「Xiaomi 18 Fold」に採用される見込みである。同モデルの出荷台数は50万台にも満たないと予想されており、これは両社の提携が小規模なものにとどまることを示唆している。
　2)CXMTは、主要な競合他社に先駆けて、Xiaomi製スマートフォン向けLPDDR6メモリの量産を開始した。この成果により、CXMTはSamsung Electronics、SK HynixおよびMicron TechnologyといったDRAM市場の既存大手企業との技術的格差を縮めることになる。ただし、CXMTには今後、他のデバイスやメーカーに向けてもLPDDR6の検証を行うという課題が残されている。

◇China's CXMT beats Western chipmakers to announcement of LPDDR6 mass production - Xiaomi smartphones to debut industry’s first LPDDR6 chips―LPDDR6 arrives in less than a year after CXMT started mass-producing LPDDR5. (8月31日付け Tom's Hardware)
→ロイター通信によると、CXMTは、Xiaomiのスマートフォン向けLPDDR6メモリの量産を開始したことをソーシャルメディア上で発表した。LPDDR6の一般的な量産スケジュールを考えれば、これは全く予期せぬことではない。しかし、業界全体に先駆けて中国企業2社が動き出したという点では、やはり驚きを伴う発表と言える。とはいえ、いくつか留意すべき点もある。
　LPDDR6は、GDDRクラスのメモリにおいて、おそらく史上最も大幅なアップグレードと言えるであろう。第一に、LPDDR5/LPDDR5Xで採用されていたNRZ信号方式に対し、2つのシンボルで3ビットの情報を符号化するPAM3信号方式が採用されている。第二に、データ転送速度が43.2 GT/sへと向上している。第三に、I/O幅が32ビットから24ビットへと縮小されたことに伴い、ハードウェアとソフトウェアの両面で改修が必要となる。

◇CXMT announces LPDDR6 mass production ahead of Samsung, SK hynix (8月31日付け The Korea Herald (Seoul))
→中国のCXMTは、Xiaomiの次期モデル「18 Fold」向けLPDDR6メモリの量産開始を発表した。次世代モバイルDRAMの量産および商用スマートフォンへの搭載を公に確認したという点で、同社はSamsung ElectronicsやSK hynixに先んじたことになる。
　CXMTは土曜29日、同社のLPDDR6が「正式に量産体制に入った」こと、そして9月に「18 Fold」に搭載されて市場に投入されることを明らかにした。

◇China is lagging ASML on EUV tech by a decade, UBS says―China Trails ASML’s Advanced EUV Chip Making Technology By 10 Years, Says Investment Bank UBS As Progress Is Stuck At ASML’s 2004 Level (9月2日付け Wccftech)
→UBSの報告書によると、中国はEUV露光装置の開発においてASMLに10年遅れをとっている。米国の規制により、中国の半導体メーカーはEUV装置を調達できずにいるが、同報告書は、深紫外線（DUV）露光装置の分野であれば、中国は5年以内にその差を縮められる可能性があると指摘している。

◇China's DUV Could Reach High-Volume Production in 2?5 Years; EUV Reportedly Unlikely Within a Decade (9月2日付け TrendForce)
→中国は先端半導体製造装置の開発を加速させているものの、リソグラフィ技術においては依然としてASMLに数年遅れをとっているとみられる。
　ブルームバーグやBigGo FinanceはUBSの情報を引用し、中国は今後2〜5年以内に液浸DUV露光装置の量産を実現できる可能性がある一方、EUV露光装置を今後10年以内に開発できる可能性は低いと報じている。

◇Chinese chipmaker Enflame 4,073 times oversubscribed in Shanghai IPO amid Nvidia race (9月3日付け South China Morning Post)
→＊中国の「AIチップ新興4社（四小龍）」の中で最後に上場を果たす同社は、株式の割り当てを受けられる確率が0.03%未満という狭き門であるにもかかわらず、数百万人の個人投資家を惹きつけている。
＊中国を代表するAIチップメーカーの一つであるEnflame Technologyは、上海証券取引所のハイテク企業向け市場「科創板（Star Market）」における61億2000万元（$910.9 million）規模の新規株式公開（IPO）で個人投資家の熱狂を巻き起こしており、NVIDIA製品に代わる中国国産チップへの投資意欲の高まりを浮き彫りにしている。

◇[News] China’s 2nd-largest Foundry Hua Hong Unveils US$2B Wuxi Expansion, Adding 55K Wafers/M and 30% More Capacity (9月4日付け TrendForce)
→中国第2位のファウンドリである華虹（Hua Hong）は、第2四半期時点で既に設備稼働率が102.8%に達していることから、大規模な拡張によってボトルネックの解消を図ろうとしている。EE Times Chinaによると、同社はコンソーシアムのパートナーと共に、特殊プロセスに対応した新たな12インチ・ファウンドリ・ラインに100億人民元（$2 billion）以上を投資し、月産能力を5万5000枚（ウェーハ換算）増強する計画である。

◇中国勢が欧州家電に攻勢、IFA開幕　白物はシェア2割で量販店にも食指―ビジネスTODAY (9月4日付け 日経 電子版 11:00)
→欧州最大級の家電見本市「IFA」が4日、ドイツのベルリンで開幕する。存在感を高めるのは海爾集団（ハイアール）などの中国勢だ。欧州ブランド買収を通じて拡大し、洗濯機や冷蔵庫などの白物家電ではシェア2割を占める。
　中国勢の攻勢は開発・製造にとどまらない。電子商取引大手の京東集団（JDドットコム）はドイツ家電量販店の買収を仕掛けた。