この時期恒例、かつてよりマイクロプロセッサーの性能の目安としていたHot Chipsが、今年もシリコンバレーのStanford Universityキャンパスで開催されている(8月23-25日)。今年はAIブームの渦中、高性能プロセッサーやAI向け半導体を扱う国際会議という様相を一層色濃くしている感じ方である。CPU、GPU、メモリ、先端パッケージング、そしてAI向けアーキテクチャーが大きなテーマとのこと、Hot Chipsに合わせるかのように、各社の取り組みが相次いで目に留まってきたということで、以下勝手ながらにとりまとめている。パソコン、スマホはじめ秋の新製品&新機軸打ち上げを控えるタイミングであり、今後の展開&推移に注目していくところである。

≪今後に向けた源泉≫

まずは、Hot Chips 2026と明らかにわかる内容について、各社別に取り出している。OpenAIに高まる注目度である。

[SamsungとSK hynix]

◇Hot Chips 2026: Samsung's zHBM Claims 70% Power-Efficiency Gain; SK hynix Evaluates Intel EMIB―Samsung’s cHBM and zHBM Roadmap―SK hynix Tackles HBM’s Heat Wall with New Packaging Technologies (8月24日付け TrendForce)
→韓国のメモリ大手、サムスンとSKハイニックスは、Hot Chips 2026でHBMロードマップを発表する際に異なるアプローチをとった。WccftechとServerTheHomeによると、サムスンは標準HBMからカスタムHBM、そして最終的にはzHBMへと続く3段階の進化を示し、zHBMは標準HBM4eスタックと比較して70%高い電力効率と230%広いDRAM帯域幅を実現すると主張した。一方、SKハイニックスは、CoWoS-S、CoWoS-L、そしてIntel EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）がHBMスタックとシリコンインターポーザーに及ぼす機械的および熱的ストレスの違いを比較し、より高度なパッケージングに焦点を当てた。ただし、カスタムHBMに関する詳細な説明は少なかった。

[Micron]

◇[News] Micron Warns AI Memory Wall Worsens; Cites HBM in 17% of Meta Llama 3 Training Interruptions (8月25日付け TrendForce)
→Hot Chips 2026において、マイクロンはAIコンピューティングの進歩がメモリの改善を上回るペースで進むにつれ、深刻化する「メモリの壁」という課題を強調した。Maeil Business Newspaperが報じたように、HBM設計アーキテクチャを専門とするマイクロンフェローのRaghu Sriramaneni氏は、AI時代においてこのギャップがさらに拡大する可能性があると警告した。同氏は、AIアクセラレータのコンピューティング性能は2年ごとに約3倍に向上する一方、HBMの帯域幅は同じ期間で2倍未満しか伸びていないと指摘した。

[Intel]

◇Intel Unveils Three AI Architectures at Hot Chips 2026, Diamond Rapids Taps In-House 18A-P and Packaging (8月25日付け TrendForce)
→Intelは「Hot Chips 2026」において、AIに特化した3つのアーキテクチャを発表した。ZDNetによると、そのラインナップは、データセンターおよびエージェント型AIワークロード向けの「Diamond Rapids」、リアルタイムAI推論向けの「Crescent Island」、そしてエントリークラスのノートPCsやインテリジェント・エッジ・システム向けの「Wildcat Lake」で構成されている。特筆すべき点として、次世代XeonプロセッサであるDiamond RapidsにはIntelの「18A-P」プロセスが採用され、その製造およびパッケージングはすべてIntel Foundryが担当する。

[OpenAI]

◇OpenAI’s 700W Jalapeno ASIC outpaces 1,400W Nvidia flagship GPU - claims up to 1.9x throughput per kilowatt and 3.6x lower latency, co-developed with Broadcom―OpenAI's Jalapeno chip claims performance edge over Nvidia―Nvidia's Vera Rubin wasn't in the comparison. (8月25日付け Tom's Hardware)
→OpenAIは初の自社製チップ「Jalapeno（ハラペーニョ）」を発表し、ベンチマークにおいてNVIDIAのGB300を上回る性能を発揮すると主張した。Broadcomと共同開発されたこのチップは、キロワットあたりのスループットが最大1.9倍に向上し、レイテンシも低減されている。OpenAIは年内にJalapenoをデータセンターに導入する計画であり、HBM市場に影響を与える可能性がある。

◇OpenAI’s Jalapeno chip is built for fast inference at scale, benchmarks show (8月25日付け TechCrunch)
→火曜25日に開催された「Hot Chips」カンファレンスにおいて、OpenAIは「Jalapeno」に関する詳細情報を公開し、同システムによるベンチマーク結果の第一弾も発表した。SemiAnalysis社の「InferenceX」ベンチマークを用いたテストにおいて、Jalapenoは、現在利用可能な最先端の推論用プロセッサと比較して、ユーザーあたりのトークン処理数およびキロワットあたりのスループットの双方で優れた数値を記録した。

◇OpenAI's Jalapeno AI chip brings new 'threat' to Nvidia margins as custom silicon gains ground (8月26日付け CNBC)
→＊OpenAI初の独自AIチップ「Jalapeno」は、年内に同社のコンピューティング・インフラへの導入が開始される見通しである。
　＊アナリストらはCNBCに対し、このチップは急成長する推論市場においてNvidiaに圧力をかけ、特定のワークロードにおけるOpenAIのNvidiaへの依存度を低減させる可能性があると指摘している。
　＊OpenAIによると、Jalapenoはテストされたほぼすべてのシナリオにおいて、ワット当たりの性能でNvidiaの「Blackwell」システムを上回ったが、アナリストらは、より適切な比較対象はNvidiaの最新プラットフォームであると述べている。

◇First Benchmarks Revealed for Jalapeno, OpenAI’s Clean-Sheet General Purpose AI Accelerator ASIC (8月27日付け EE Times)
→＊「Hot Chips 2026」において、OpenAIのハードウェア担当VPであるRichard Ho氏は、同社の「Jalapeno」が単に既存のGPUをAI向けに転用したものではなく、AIワークロードのためにゼロから設計された専用AIアクセラレータであることを明らかにした。
　＊今週開催されたHot Chips関連のメディア向け説明会で、Ho氏は、大規模言語モデル（LLM）向けに独自設計されたASIC（特定用途向け集積回路）の初期ベンチマーク結果を公表した。BroadcomおよびCelesticaと共同開発されたこの社内製アクセラレータ「Jalapeno」は、単一のアーキテクチャで高スループットと低レイテンシの両立を目指している。同時に、Ho氏が現代のAIシステムにおける「真の敵」と位置づける課題、すなわち「データ移動」への対処も図られている。

今後に向けて共通する技術課題があらわされている。

[scalingの課題]

◇Issues Stack Up With More HBM Layers―HBM scaling faces challenges amid AI-driven demand (8月27日付け Semiconductor Engineering)
→1)＊Hot Chips 2026：ダイの薄型化、TSV（シリコン貫通電極）領域の拡大、放熱、そして限られた製造能力といった要因により、HBMのスケーリングは一段と困難になっている。
　　＊DRAMは厳しい状況に置かれており、その余波はチップ業界全体に及んでいる。大手システム企業からメモリへのデータ入出力の高速化を強く求められる中、DRAMの主要3社（マイクロン、サムスン、およびSKハイニックス）は、ますます複雑化するトレードオフへの対応に苦慮している。これまでのところ最善の解決策とされてきたのは、HBMモジュール（または「cube」）における積層数を増やすことであった。しかし、層を重ねるごとに新たな課題が生じており、その一部は未解決のまま残されている。
　2)AIデータセンターからの需要が急増する中、広帯域メモリのスケーリングは物理的な限界に直面している。ダイの薄型化やTSVの増加は、熱や製造に関する課題を生じさせ、歩留まりに影響を及ぼすとともに、DRAM不足の一因ともなっている。

次に、Hot Chipsのタイミングに相前後して新たな取り組みのチップの登場が目に留まるということで、Hot Chipsとの関連あるやなしやではあるが、これも各社別に以下示している。

[Qualcomm]

◇Qualcomm officially teased the Galaxy S27 Ultra chip―Qualcomm hints at Snapdragon 8 Elite chips ahead of S27 Ultra―Qualcomm teases "Dual 8 Elites" (8月22日付け Phone Arena)
→＊「Snapdragon 8 Elite Gen 6」および「Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro」が9月22日に登場する。
　＊スマートフォン向けプロセッサの次なる注目製品の発表が目前に迫っている。Qualcommが毎年開催する「Snapdragon Summit」まであと1ヶ月となり、同社はすでにそのフラッグシップ・チップセットに関する情報を小出しにし始めている。そのうちの一つは、次期モデル「Galaxy S27 Ultra」に搭載される予定である。

◇Qualcomm’s next Snapdragon flagship chip has 5 GHz Oryon CPU―Qualcomm previews Oryon CPU in next Snapdragon chip (8月25日付け 9to5Google)
→来月開催される「Snapdragon Summit 2026」に先立ち、Qualcommは同社の「次世代Snapdragonフラッグシップ・プラットフォーム」（チップ）を構成する3つの要素について、本日のOryon CPUを皮切りに順次プレビュー公開を行う。

[Nvidia]

◇Nvidia says Groq racks will be online this year following $20 billion purchase (8月24日付け CNBC)
→＊Nvidiaは、Groq 3 LPXチップの本格生産を開始したと発表した。これは、同社史上最大の買収案件から得られた技術の商用化を意味する。
　＊Nvidiaがこのチップの製造と顧客への提供を急ぐ様子は、AIエージェントの応答性を高めるために必要な低遅延推論の重要性を浮き彫りにしている。
　＊Nvidiaは昨年12月、Groqの資産を$20 billionで買収した。

◇Nvidia custom 'NVHBM' promises 30% higher bandwidth, 15% lower power than commodity HBM4e - custom base die and PHY will be available to NVLink Fusion partners―NVHBM offers 30% higher bandwidth than HBM4e―Not a replacement for commodity HBM, though. (8月26日付け Tom's Hardware)
→NVIDIAは、HBM4eと比較して帯域幅を30%向上させ、消費電力を15%削減する独自のHBM実装「NVHBM」を発表した。Amazon傘下のAnnapurna Labsと共同開発され、「NVLink Fusion」プログラムの一環として位置づけられるNVHBMは、ダイ上のスペースを確保し、インターポーザの配線を簡素化することで、AIアクセラレータの性能向上を実現するよう設計されている。この技術は、将来のGPUsやAmazonの次世代Trainiumチップに採用される予定である。

◇NVIDIA Develops Custom “NVHBM” Memory For AI, Claiming 30% More Bandwidth and 15% Lower Power Than HBM4E (8月26日付け Wccftech)
→＊NVHBMは、将来のエージェンティックAIやフィジカルAIのワークロードに向けてDRAMの性能を向上させるべく、NVIDIAとAmazon傘下のAnnapurna Labsが共同設計したカスタムHBMソリューションである。
　＊NVIDIAは、将来のGPUsに採用される独自のHBMソリューション「NVHBM」を発表した。これは、より高い帯域幅と低消費電力を実現するものである。

[Samsung]

◇Samsung's Exynos outperforms Qualcomm chip in internal tests (8月24日付け Pulse)
→サムスン電子の次世代モバイルアプリケーションプロセッサ（AP）であるExynos 2700は、社内ベンチマークテストでクアルコムのSnapdragon 8 Elite Gen 6を上回る性能を示し、来年発売されるGalaxy S27シリーズへの搭載が拡大するとの期待が高まっている。

[Xiaomi]

◇Xiaomi’s XRING 03 Goes Official On TSMC’s 3nm N3P Process, Sports 24 Billion Transistors, First Smartphone SoC To Support LPDDR6 RAM, All-Big-Core CPU Design & More―Xiaomi Xring 03 debuts with TSMC's 3nm process, LPDDR6 (8月24日付け Wccftech)
→1)新たなCPUクラスターは、異なるクロック速度で動作する6つの「Ultra」コアをXRING 03に搭載し、16コアのG2-Ultra NX GPUが大幅な性能向上を実現する。
　2)Xiaomiは、TSMCの3nmプロセス「N3P」を採用したシステム・オン・チップ（SoC）「Xring 03」を発表した。240億個のトランジスタと16コアのG2-Ultra NX GPUを搭載するXring 03は、LPDDR6メモリに対応した初のスマートフォン向けSoCである。

◇Google, take note: This phone maker's new chipset looks like an absolute beast―It even has an unannounced GPU. (8月24日付け Android Authority)
→＊Xiaomiは、スマートフォン向けチップセット「XRing 03」を発表した。
　＊このチップセットは、未発表のGPU「Arm G2-Ultra NX」と、高効率コア（いわゆる「リトルコア」）を搭載しない10コアCPUを採用している。
　＊同チップは、来月発売予定の「Xiaomi 18 Fold」に初搭載される見込みである。
　Googleは「Pixel 11」シリーズを発売したばかりであるが、独自のベンチマークテストによると、搭載されている「Tensor G6」チップの性能は競合他社のチップに比べて大幅に劣る結果となっている。そうした中、Xiaomiが発表した「XRing 03」プロセッサは、スペック上の数値を見る限り、Googleのチップを圧倒的に凌駕する性能を備えているようである。

◇Why is Xiaomi doubling down on in-house chips amid a profit slump? (8月25日付け South China Morning Post)
→＊中国のテック大手、3nm AIプロセッサ「Xring O3」を9月発売の折りたたみスマホに搭載へ
　＊業績の低迷や部品コストの高騰に直面しながらも、独自チップの開発を加速させている中国のテック大手Xiaomi。アナリストらは、同社による長年の独自半導体開発への取り組みが、スマートフォンや自動車における高度なAI処理の基盤を築きつつあると指摘している。同社は月曜24日、スマートフォン向けフラッグシップAIプロセッサ「Xring O3」（3ナノメートル・プロセス）を発表した。このプロセッサは、9月に発売予定の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」に搭載される見通しである。

[Apple]

◇Apple launches new M6 and M5 Ultra Apple silicon chips - debuting in new Mac Mini and Mac Studio―Apple unveils M6, M5 Ultra chips―A trio of Apple announcements (8月25日付け Tom's Hardware)
→1)Appleは本日、次世代のAppleシリコン「M6」および高性能な「M5 Ultra」を発表した。これらの新しいチップは、それぞれ新型のMac miniとMac Studioに搭載され、本日から予約注文が開始される。
　　M6はApple初の2ナノメートルプロセス採用チップであり、2つの「スーパーコア」、4つの「パフォーマンスコア」、および6つの「効率コア」からなる12コアCPUを搭載している。また、12コアGPUやニューラルアクセラレータを備えたGPUに加え、「デュアル16コアNeural Engine」も搭載している。最上位モデルのメモリ帯域幅は170GB/sに達する。
　2)Appleは、それぞれMac miniとMac Studioに搭載される「M6」および「M5 Ultra」チップを発表した。2ナノメートルプロセスで製造されたM6は12コアのCPUとGPUを搭載する一方、M5 UltraはUltraFusion技術を用いたクアッドダイ(quad-die)構成を採用し、36コアのCPUと80コアのGPUを誇る。

◇Apple「Mac mini」刷新、AI処理を4倍高速に　14万9800円から (8月26日付け 日経 電子版 09:01)
→米アップルは25日、自律的に働くAIエージェント向けに需要が伸びる小型パソコン「Mac mini」の新モデルを9月22日に発売すると発表した。新設計した半導体「M6」を備え、AIの処理性能を最大で4倍高速にした。AIを常時稼働させたい需要に応える。
　日本向けの最低販売価格は14万9800円で、既存モデルと比べて1万5000円高くなる。

◇Apple、9月10日に新製品イベント　「折り畳み型」iPhone披露へ (8月27日付け 日経 電子版 02:38)
→米アップルは26日、日本時間9月10日午前2時（米西部時間9日午前10時）に新製品の発表イベントを開くと明らかにした。主力のスマートフォン「iPhone」で、同社として初の折り畳み型モデルなどを披露すると見られる。
　アップルは例年、9月にiPhoneなどの新製品を発表するイベントを開催している。

[AMD]

◇AMD Confirms Zen 6 “Ryzen” Desktop & Mobile CPU Families: Olympic Ridge & Medusa1 on AM5, Medusa1 & Medusa2 on FP10―AMD's Zen 6 CPUs to lead next-gen Ryzen lineup (8月26日付け Wccftech)
→1)＊AMD AM5プラットフォームに次世代Ryzen「Zen 6」CPUが登場 ― Olympic RidgeとMedusaファミリー
　　＊AMDは、Zen 6アーキテクチャを採用したRyzenデスクトップおよびモバイル向けCPUファミリーとして、「Olympic Ridge」および「Medusa」を正式に発表した。
　2)AMDは、Zen 6ベースのRyzenデスクトップおよびモバイル向けCPUsとして、「Olympic Ridge」および「Medusa」ファミリーを発表した。ハイパフォーマンス・デスクトップ向けの「Olympic Ridge」は、最大24コアと強化されたキャッシュを特徴としている。一方、「Medusa」はRyzen 8000Gシリーズの後継となるAPUとなる。

それぞれにこの秋以降のさらなる具体的な動きの発表に注目するところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□8月25日(火)

米国とカナダの関税の応酬である。

◇Canada unveils retaliatory tariffs on about $20 billion of U.S. goods―US-Canada trade war escalates (CNBC)
→1)＊カナダは、約$20 billion相当の米国製品に対し報復関税を課すと発表した。
　　＊オタワは、今回の関税は米加貿易協議の決裂を受けてドナルド・トランプ大統領が課した50%の輸入関税と「同額」で対応するものだと述べた。
　　＊トランプ大統領はカナダを激しく非難し、Truth Socialで、米国はオンタリオ湖を「アメリカ湖」に改名すべきだと示唆した。
　2)カナダは、ドナルド・トランプ米大統領がカナダ製自動車への関税を引き上げる決定を下したことを受け、鉄鋼や農業機械など$20 billion相当の米国製品に対し、最大50%の報復関税を課すと発表した。この措置は、先週両国間の貿易協議が決裂したことを受けてのものだ。カナダはまた、関税の影響を受ける企業向けに$5.5 billionの支援策を発表した。

中東懸念、インフレ懸念など、比較的小幅な上げ下げの今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、続伸し140ドル高　米金利低下や原油安が支え (日経 電子版 05:25)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前週末比140ドル15セント（0.26%）高の5万3417ドル16セントだった。米長期金利の低下や原油先物の値下がりを背景に株式には買い安心感が広がった。消費関連株の一角が買われた。半面、半導体関連銘柄は下落し、相場の重荷となった。

□8月26日(水)

◇NYダウ、続伸し160ドル高　中東情勢への警戒がやや後退 (日経 電子版 05:23)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、終値は前日比160ドル24セント（0.29%）高の5万3577ドル40セントだった。中東情勢に対する警戒がやや後退し、株式に買いが入った。ダウ平均の上げ幅は一時200ドルを超えた。
　米国務省がイランとの戦闘開始前後に中東地域から退避させていた外交官を各国大使館に戻す準備を進めていると、米紙ニューヨーク・タイムズが25日に報じた。トランプ米政権は戦闘が一段と激しくなることを想定していないとの受け止めにつながった。

□8月27日(木)

◇NYダウ、反落し113ドル安　インフレ懸念や金利上昇が重荷に (日経 電子版 05:35)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、終値は前日比113ドル52セント（0.21%）安の5万3463ドル88セントだった。同日発表の7月の米個人消費支出（PCE）物価指数が市場予想を上回った。インフレ懸念を背景に米長期金利が上昇し、株式の売りを促した。

□8月28日(金)

「半導体好況」と、先行き懸念もあって括弧付きの見出しが目に入る韓国の市況のあらわし方である。

◇韓国3.3%成長に上げ　今年予測、半導体活況続く (日経)
→韓国銀行（中央銀行）は27日、2026年の経済成長率の見通しを2.6%から3.3%に引き上げた。世界的なAI投資を背景に、輸出の柱である半導体産業の活況が続く。
　26年5月時点の予測から0.7ポイント上方修正した。25年の1.1%を上回り、21年（4.7%）以来5年ぶりに3%を上回る成長となる。27年は2.9%と予測した。

◇NYダウは反発、NVIDIA一時10%高　セールスフォースも急伸 (日経 電子版 05:36)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、終値は前日比105ドル56セント（0.19%）高の5万3569ドル44セントだった。前日に決算を発表したエヌビディアとセールスフォースが買われた。半面、消費関連株やディフェンシブ銘柄の一角が下げ、ダウ平均の重荷となった。
　エヌビディアは26日に発表した2026年5〜7月期決算や8〜10月期の売上高見通しが市場予想を上回り、28年1月期通期も7割増収になるとの見方を示した。

□8月29日(土)

◇NYダウ小幅反落、9ドル安　米早期利上げ観測が重荷 (日経 電子版 05:49)
→28日の米国株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に反落し、終値は前日比9ドル45セント（0.01%）安の5万3559ドル99セント（速報値）だった。
　米連邦準備理事会（FRB）のウォーシュ議長の講演を受けて米長期金利が上昇し、株式相場の重荷となった。一方で超大型テック株の一角が買われ、ダウ平均の下げ幅は限られた。

≪市場実態PickUp≫

【Nvidia関連】

注目の第二四半期、5−7月の業績も予想を上回って、本当にどこまでの勢い。このまま伸びていけば、アマゾンに続くハイテク業界売上げになっていく可能性も。大まかな内容分類で、以下示している。

[第二四半期決算]

◇NVIDIA決算、好調「クラウド」で高まる成長期待　メモリー高には警戒 (8月26日付け 日経 電子版 15:00)
→米エヌビディアが米太平洋時間26日午後（日本時間27日早朝）に、2026年5〜7月期の決算を発表する。半導体の顧客であるクラウド大手の堅調な業績を受け、株価は8月中旬に一時最高値に迫った。一段高には好決算に加え、メモリー高騰や循環投資への懸念の払拭が必要となる。

◇Nvidia revenue tops $96 billion as memory commitments soar to $160 billion - CEO Jensen Huang says AI 'has reached its inflection point'―Nvidia's revenue soars on memory commitmentsーNvidia's Vera Rubin is now in full production. (8月27日付け Tom's Hardware)
→Nvidiaは、AIハードウェアへの需要急増を背景に、2027年度第2四半期として過去最高となる$96.2 billionの売上高を報告した。将来の需要に対応するため、同社はSK Hynixとの契約を含む総額$160 billion規模のメモリ調達を確約している。ジェンスン・フアンCEOは、「AIは転換点を迎えた」と述べ、「AIは有益な役割を果たしており、その生成するトークンは生産的かつ収益を生み出すものとなっている。今や、コンピューティングそのものが収益源」と語った。

◇Nvidia has a $96bn revenue Q2 (8月27日付け Electronics Weekly (UK))
→Nvidiaは昨日、第2四半期の売上高が$96.2 billionとなり、第1四半期比で18%、前年同期比で106%増加したと発表した。売上総利益率は75%であった。

◇Nvidia’s blowout earnings contained some red flags―Nvidia's strong earnings come with underlying warning signs (8月27日付け CNBC)
→NVIDIAの第2四半期決算は予想を上回る結果となり、売上高は3倍の$13.51 billionに、純利益は$656 millionから$6.19 billionへと急増した。しかし、売上高の大部分が少数の大手顧客に依存していると指摘するアナリストもおり、この成長の持続可能性については懸念の声も上がっている。さらに、同社の高いバリュエーションやAIチップ市場における競争激化の可能性も、その長期的な見通しに対する疑問を招いている。

◇Nvidia's 70% growth forecast puts it on track to become tech's No. 2 company by revenue (8月27日付け CNBC)
→＊Nvidiaは水曜26日、2027年度第2四半期決算の発表の際、2028年度には70%の成長が見込まれると明らかにし、AI業界に衝撃を与えた。
　＊この予測は、2028年2月1日を末日とする当該期間についてウォール街のアナリストらが予想していた数値を大幅に上回るものであった。
　＊1月に終了する2027年度の売上高に関する市場予想（コンセンサス）である$396 billionを基準とすると、翌年度の売上高は$673 billionに達することになる。ウォール街の予測に基づけば、この数字はNvidiaをAppleやAlphabetよりも上位に位置づけ、米国のテクノロジー企業の中では、依然として主に小売業であるAmazonに次ぐ規模にすることになる。

◇NVIDIA、28年1月期に7割増収へ　AI需要の持続示し株価一時5%高 (8月27日付け 日経 電子版 07:19)
→米エヌビディアは26日、2026年5〜7月期の売上高が前年同期比2.1倍の962億ドル（約15兆円）だったと発表した。米巨大テックの旺盛なAIデータセンター投資を受けて、半導体の販売が伸びた。売上高の実績はQUICK・ファクトセットの事前の市場予想平均の922億ドルを上回った。決算発表直後に株価は時間外取引で下落したが、その後上昇して一時5%高となった。

◇NVIDIA最高益、AI需要創出へ全方位　国家・ウォール街に働きかけ (8月27日付け 日経 電子版 11:58)
→米半導体エヌビディアは26日、2028年1月期の売上高が27年1月期比7割増になる見通しを明らかにした。テック企業以外に国、ウォール街などに働きかけ、全方位でAI需要を創出し成長を続ける。株式市場でAI需要に対する懸念が高まるなか、持続性を市場に示した。一方、出資や信用補完を通じて自ら需要を生み出す手法への批判がある。

[提携関連]

◇Nvidia to Pay Poolside a $6 Billion License, Tap Startup’s Staff―Nvidia, Poolside aim to build AI ecosystem in US (8月21日付け Yahoo/Bloomberg)
→1)事情に詳しい関係者によると、NvidiaはPoolsideからAIモデルのライセンス供与を受ける対価として$6 billionを支払うことで合意し、同社の従業員100人以上に対して採用を提示する予定である。
　2)Nvidiaは、DeepSeekやKimi K3といった中国企業や、Anthropic、OpenAIなどの米国企業に対抗する「open-weight」のAIモデルを開発するため、スタートアップ企業のPoolsideと$6 billion規模の提携を発表した。この取り組みは、費用対効果が高くカスタマイズ可能なAIソリューションを提供し、米国におけるオープンなAIエコシステムを構築することを目的としている。また、関係者によると、PoolsideはNvidiaから$1 billionの出資も受けている。

◇Nvidia Is Spending $6 Billion to Build a Powerful U.S. Alternative to Chinese AI (8月22日付け The Wall Street Journal)
→＊スタートアップ企業Poolsideとの包括的な合意は、中国の有力企業や米国のAI大手に対抗し得る、オープンなAIエコシステムを米国で構築することを目指している。
　＊事情に詳しい関係者によると、Nvidiaは今週締結した$6 billion規模の契約を活用し、DeepSeekやKimi K3といった中国の有力AI企業に対抗し得る、世界最強クラスの「オープンウェイト」AIモデルを構築する計画を進めている。

◇Nvidia’s Inference Pivot Reaches Rebellions in Korea (8月24日付け EE Times)
→＊Nvidiaが、韓国の推論処理向け半導体を手掛ける新興企業Rebellionsと、技術提携、出資、あるいは買収の可能性について協議していると報じられている。
　＊AI学習用チップ市場で圧倒的なシェアを誇るNvidiaは、推論用半導体分野へのさらなる進出を図っているよう。同社は以前、Groqとの異例の取引を通じて、非独占的な技術ライセンスを確保しつつ、同社のエンジニアリング人材の大部分を自社に迎え入れた経緯がある。
　　ブルームバーグの報道によると、Nvidiaは現在、韓国の推論用半導体スタートアップであるRebellionsと、技術提携や出資、さらには買収の可能性を含めた初期段階の協議を行っているとのこと。

◇NVIDIA、AI新興「ハギングフェイス」買収　2兆円で合意と米報道 (8月27日付け 日経 電子版 16:17)
→米ネットメディアのジ・インフォメーションは26日、米半導体大手エヌビディアがAI新興の米ハギングフェイスを129億ドル（約2兆円）で買収することで合意したと報じた。
　ハギングフェイスは2016年設立。AIモデルや開発用データの共有サイトを手がける。誰でもダウンロードできる「オープン型」モデルを公開する際の主要サービスとして台頭した。

◇NVIDIAが2兆円で買う｢ハギングフェイス｣とは　AI300万種無料で公開 (8月28日付け 日経 電子版 05:43)
→米エヌビディアがAI新興の米Hugging Faceを約2兆円で買収すると報じられた。300万種以上のAIモデルを誰でも使えるよう公開する「AIの見本市」で、1300万人以上の開発者が集う。人気AIを占う場にもなっている。
　米ネットメディアのジ・インフォメーションが26日、エヌビディアがハギングフェイスと129億ドル（約2兆円）で買収合意したと報じた。

[メモリ価格インパクト]

◇Nvidia announces AI-related price hikes (8月24日付け Taipei Times)
→＊緊密な連携：NVIDIAが価格を維持できないことは、AIインフラ需要の急増の中でメモリチップメーカーがどれほどの交渉力を持っているかを如実に示している。
　＊NVIDIAの主要顧客の一部は、メモリ価格の高騰に伴い、同社のAIチップを搭載したサーバーの価格が15%以上上昇すると告げられている。

[ビジネス関連]

◇NVIDIA、スペースXの宇宙データ衛星にAI半導体　27年打ち上げ (8月25日付け 日経 電子版 03:06)
→米エヌビディアは24日、米スペースXの宇宙データセンター向けに、自社のAI半導体を積んだ最先端サーバーを納入すると発表した。
　2027年にも打ち上げが始まる見通しで、AI計算処理向けの電力供給の確保で連携を深める。
　エヌビディアの最先端AIサーバー「ベラ・ルービン」を、スペースXの宇宙空間での利用向けに納めると公表した。

◇Amazon Commits to 3 Million NVIDIA GPUs in AWS, Tripling a Deal That Started at Just One Million ―Amazon to expand AWS capacity with 3M Nvidia GPUs (8月26日付け Wccftech)
→1)Amazon、AWSにおける「可能な限り幅広い」コンピューティング・オプションの提供に向け、NVIDIAの「Vera」CPUsを採用へ
　2)AmazonはNvidiaとの提携を拡大し、Amazon Web Services（AWS）に300万基のNvidia製AI用GPUsを導入することを決定した。これにより、当初の契約規模は3倍に拡大される。この提携には、Nvidiaの「Vera」CPUや「NVHBM」技術の統合が含まれており、AWSの顧客に提供されるAIコンピューティングの選択肢が拡充される。

◇エヌビディア、全方位外交　国家・金融に売り込み　来期7割増収　AI需要を自ら創出と批判の声 (8月28日付け 日経)
→米半導体大手エヌビディアは26日、2028年1月期の売上高が27年1月期比で7割増になるとの見通しを明らかにした。テック企業だけでなく政府や金融業界に働きかけ、全方位でAI需要を創出して成長を続ける。AI需要の持続力を株式市場に示した格好だ。

【Gartnerの予測】

Gartnerから世界半導体売上げ予測があらわされ、AI需要による異次元の伸び、2026年について$1.6 Trillionに達する読みである。2027年にはメモリだけで$1 Trillion超。一体全体と、改めての考え込みの体である。

◇Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Reach $1.6 Trillion in 2026 (8月24日付け Gartner)
→＊2026年の世界半導体売上高は92%増加へ
　＊メモリ売上高は2026年に8,370億ドルに達し、2027年には1兆ドルを突破する見通し
　＊AIデータセンターの売上高シェアは、2026年の36.5%から2030年には53%へと拡大する見込み

◇$1.6trn semi market, says Gartner―Gartner: Semiconductor revenue expected to reach $1.6T this year (8月25日付け Electronics Weekly (UK))
→ガートナーは、半導体市場の売上高が2026年には$1.6 trillionに達し、2025年の$809 billionから92%増加すると予測している。

◇Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Reach $1.6 Trillion in 2026 (8月25日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→ビジネスおよびテクノロジーに関する洞察を提供するガートナー社によると、世界の半導体売上高は2026年には$1.6 trillionに達し、2025年の$809 billionから92%増加すると予測されている。2027年には$1.9 trillionに達すると予測されている。
　※世界半導体売上げ予測 2025-2027 (Billions in U.S. Dollars)

【Kioxia関連】

AI需要、価格高騰の中、第二四半期決算で我が国最終損益の改善額首位となったキオクシアホールディングスである。提携、投資の現下の取り組みとともに、以下の通りである。

◇キオクシア増益額8200億円、4〜6月首位　自動車は円安で上位―決算ランキング(1) (8月25日付け 日経 電子版 05:00)
→上場企業の2026年4〜6月期決算ではAI関連製品を扱う企業の大幅増益が目立った。最終損益の改善額首位はキオクシアホールディングスだった。円安が追い風となった自動車各社も上位に入った。中東情勢の混迷の影響は明暗が分かれた。
　3月期決算の約1800社を対象に、26年4〜6月期最終損益の前年同期比変化額をランキングした。26年4〜6月期が赤字だった企業は除いた。

◇Kioxia, Sandisk to Invest More Than $31 Billion in Memory Chips―Kioxia, Sandisk investing $31B in Japan for flash memory (8月27日付け The Wall Street Journal)
→＊同社は、2029年4月に始まる会計年度での操業開始を目指している。
　＊キオクシアとサンディスクは、合弁事業を強化し、AI時代におけるフラッシュメモリチップの大量供給を推進するため、日本国内に$31 billion以上を投資する計画である。
　　両社が木曜27日に発表したところによると、2032年まで続くこれらの投資は、日本国内における生産インフラの継続的な整備と、関連技術の強化を支えるものとなる。

◇Kioxia and Sandisk to Invest Over $31 Billion in Japan (8月27日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→キオクシアホールディングス株式会社の傘下にあるキオクシア株式会社とサンディスク・コーポレーションは本日、政府の支援を前提として、日本国内で総額$31 billion（約5兆円）を超える大規模な投資を行う見込みであることを発表した。2032年まで続くこの投資は、あらゆる業界において最も成功した合弁事業の一つである両社のパートナーシップをさらに強化するものである。このパートナーシップは、数十年にわたりNAND型フラッシュメモリの技術革新を牽引し、過去25年間で日本国内に$50 billion（約9兆円）以上を投資してきた。キオクシアとサンディスクは今後も、AIやデータ主導型社会における需要の拡大を支える最先端の技術を提供し続けていく。

◇キオクシア、岩手県にメモリーの新製造棟を建設へ　投資額1兆円超 (8月27日付け 日経 電子版 02:00)
→半導体メモリー大手のキオクシアは岩手県に新たな製造棟を建設する。投資額は1兆円を超える見通し。AI普及に伴ってメモリー製品の需要が急増しており、高性能品の増産投資を急ぐ。
　同社首脳が27日に首相官邸を訪問して新棟建設を表明する。

◇Kioxia looking to invest $31.4bn as Hynix mulls closer ties―Kioxia, SanDisk plan $31.4B NAND investment in Japan (8月28日付け Electronics Weekly (UK))
→キオクシアのCEO、Hiroo Ota氏は昨日、同社とサンディスクが今後6年間でNAND型フラッシュメモリの新たな生産能力増強に$31.4 billionを投資する計画であることを明らかにした。

◇キオクシア、米社と6年で5兆円投資　国内半導体増産　岩手の新棟は29年度稼働 (8月28日付け 日経)
→キオクシアは27日、岩手県で半導体メモリーの新製造棟を建設すると発表した。2029年度の量産を目指す。三重県の工場も合わせて今後6年間で計5兆円を投資する。AI向けに高速処理メモリーに注文が殺到しており、増産対応を急ぐ。

【SamsungおよびSK hynix】

メモリ半導体の異次元の活況を受けて、ともに活発な動きが見られ、以下の通りである。HBM先行でいまだにリード気味のSK hynixの取り上げが依然目立つところがある。

◇Samsung plans up to $80 billion in shareholder returns after SK Hynix buyback (8月21日付け CNBC)
→＊サムスン電子は金曜21日、2026年には株主還元に充てられる資金が90兆〜110兆ウォンに上る見通しだと発表した。
　＊同社は、この規模は「韓国企業として過去最大」であるとしている。
　＊今回の発表は、SKハイニックスが自社株買い計画を公表した直後に行われたものであり、韓国の半導体大手による株主還元策において、極めて大きな動きが見られた一週間となった。

◇From Pricing War to Pricing Power: Behind Samsung Foundry's Reported up to 15% Price Hikes―Samsung Raises Prices Across Multiple Nodes (8月21日付け TrendForce)
→サムスンのファウンドリ事業の再浮上が注目を集めている。ロイターの報道によると、同社は4nmプロセスをはじめとする先端ノードの価格を最大15%引き上げ、特に中国の顧客に対しては大幅な値上げを行った。業界情報サイト「ijiwei」の分析によれば、この動きはファウンドリの価格設定における根本的な転換を示唆している可能性がある。すなわち、最先端プロセスの生産能力が逼迫する中、価格決定の要因が「歩留まり向上やコスト低減」といった要素から、「需給バランス」や「資本集約度」へとシフトしつつあるということである。

◇Samsung's DRAM capacity lead shrinks as SK Hynix expands faster ―Samsung expected to marginally grow DRAM capacity through 2027 (8月24日付け DigiTimes)
→Chosun Bizが入手したOmdiaのデータによると、サムスン電子のDRAMウェハー生産能力は2027年にかけてわずかに増加するにとどまる見通しである。同社は、ウェハー生産能力の大幅な拡大よりも、ノードの微細化や生産ラインの転換に向けた投資を優先する方針である。

◇SK hynix Considers Building First Japanese Memory Chip Plant―SK Hynix explores new memory plant in Japan (8月24日付け BusinessKorea (South Korea))
→1)同社は、宮城県を候補地として検討中であるものの、最終決定には至っていないと述べている。
　2)SKハイニックスは、世界的な生産体制の多角化とメモリチップ不足への対応を図るため、日本国内にメモリチップ製造工場の建設を検討している。これが実現すれば、同社は日本に大規模なメモリ製造拠点を設ける初の韓国半導体企業となる。

◇サムスン哀歌、賞与格差100倍の社内分断　伝統の信賞必罰が岐路に―サムスン哀歌、再生数6万回突破―サーチライト (8月24日付け 日経 電子版 05:00)
→韓国サムスン電子で報酬を巡って不協和音が広がっている。AI特需で半導体部門の営業利益が200倍に急伸する一方、スマートフォン部門は初の営業赤字に陥って明暗が分かれたためだ。サムスン伝統の信賞必罰が揺らいでいる。

◇SK hynix Holds Groundbreaking Ceremony for HBM Production Base in Indiana (8月27日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SKハイニックスは本日、インディアナ州ウェストラファイエットにあるパデュー大学のホロウェイ体育館にて、27日（現地時間）にAIメモリ向け先端パッケージング生産施設の起工式を行ったと発表した。

◇SK hynix Targets HBM Mass-Production in Indiana Fab by 2028―SK Hynix aims for HBM production at Ind. fab within 2 years (8月27日付け BusinessKorea (South Korea))
→＊$3.87 Billion規模の工場、2028年1月の次世代HBM量産開始を目指す―パッケージング・サプライチェーンの強化と貿易リスク低減を図る
　＊SKハイニックスがインディアナ州ウェストラファイエットで進めている先端パッケージング生産拠点の建設プロジェクトが、順調に軌道に乗っている。同社は2024年4月に総額$3.87 billioninの投資計画を正式に発表した後、敷地の整地やインフラ整備を経て、8月27日（現地時間）に本格的な建設の開始を告げる起工式を行う。

◇SK hynix holds groundbreaking ceremony for HBM production base in U.S. (8月28日付け Yonhap News Agency)
→韓国の半導体大手SKハイニックスは木曜27日、インディアナ州でAI向けメモリの先端パッケージング生産施設の起工式を行った。同社は同施設で、年間数十万枚のウェハーを生産することを目指している。起工式はウェストラファイエットにあるパデュー大学で執り行われた。同社は、総額$4 billion超と推定される投資を行い、米国初となる次世代HBMの生産拠点を設立する計画を推進している。HBMは、AIを駆動する先端半導体において極めて重要な構成要素である。

【中国半導体関連】

メモリ、ロボット、スタートアップと、自立化&ビジネス展開に向けた様々な取り組み&動きが見られる以下の内容である。ヒト型ロボ運動会を見ても、著しい伸びっぷりに注目させられている。

◇China’s NAND Specialist YMTC Moves Closer to IPO (8月21日付け EE Times)
→＊YMTCは、国内外の市場のバランスを取りつつ、AI主導のメモリ需要を取り込むための資金を調達する必要がある。
　＊CXMTと並び、中国のメモリ業界を牽引する双璧の一つであるYMTCは、AI時代のメモリチップ不足を好機と捉え、世界の有力メモリ企業としての地位を戦略的に確立すべく、CXMTと同様にIPO（新規株式公開）への道を歩んでいる。DRAMやHBMを主力とするCXMTとは異なり、YMTCはNAND型フラッシュメモリ製品に注力している。

◇Nexperia's China unit pivots to domestic 12-inch wafers in pursuit of ‘100%’ independence (8月24日付け South China Morning Post)
→＊中国法人は、欧州からのウェハー出荷停止を回避するため、リスクの高い国内サプライチェーンへの転換に賭けている。
　＊オランダの半導体メーカー、ネクスペリアの中国法人は、欧州本社との約1年にわたる紛争の中、「独立運営」を目指し、全製品ラインを国内の12インチシリコンウェハー製造工場に移管する計画を発表した。

◇中国で「世界ヒト型ロボ運動会」　100メートル9秒32　ボルト氏超え (8月24日付け 日経)
→中国の北京で22日、「世界ヒト型ロボット運動会」が開幕した。世界16カ国から計2056台のヒト型ロボットが参加し、運動制御やAIモデルの性能を競う。陸上競技などでどんな「世界新」が生まれるか注目される。
　22日夜の開幕式では中国スタートアップ各社のヒト型ロボットがトラックを行進し、観客に手を振って愛嬌を振りまいた。サッカーや卓球、格闘技など、運動会の競技種目の一部も演示した。
　開幕式の終了後に実施した大型ロボットの100メートル走のトップチームは9秒32で完走した。

◇中国AI「Kimi」も試験環境脱出、システムの穴突くサイバー性能判明―外部サイトに勝手に接続 (8月25日付け 日経 電子版 05:21)
→中国のAI「Kimi」が性能試験中、指示者の意図に反し、通信を制限した環境から抜け出したことが米セキュリティー会社の調査で明らかになった。システムの弱点を突いてサイバー攻撃をしかける能力が中国製AIでも備わっていることを示す。

◇中国メモリー半導体YMTCが上場申請　7800億円調達、設備を増強 (8月25日付け 日経)
→中国・上海証券取引所は21日、メモリー半導体を手がけるYMTCの親会社、長江存儲控股（CCSHコーポレーション）のIPO申請を受理した。資料によると330億元（約7800億円）を調達する見込みだ。
　上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」への株式公開を申請した。

◇AI server boom fuels record supply crunch for the 'rice of electronics' (8月26日付け South China Morning Post)
→＊UBSのデータは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の需給が極めて逼迫していることを示しており、同セクター史上最長となる需要サイクルの到来を予感させる状況となっている。
　＊「電子産業のコメ」とも称される微小な電子部品、MLCC。AIインフラ関連の需要急増に業界が対応を迫られる中、その世界在庫は過去最低水準にまで落ち込んでいる。

◇AI boom, profit surge fuel China's ambitious chip assembly buildout (8月26日付け South China Morning Post)
→＊AI需要の急増に伴う記録的な利益増を受け、中国の半導体パッケージング企業が数十億ドル規模の生産能力拡大に乗り出した
　＊中国の主要な半導体パッケージング・検査企業が、数十億ドル規模の生産能力拡大計画に着手した。これは、AI需要の急増、上半期の目覚ましい利益成長、そして技術の自立を目指す中国政府の強力な後押しを背景とした動きである。

◇China Flash Unveils 28nm NOR Flash with 2Gb Capacity, Reportedly Reaching Industry's Most Advanced Node (8月26日付け TrendForce)
→中国のメモリ分野への注力は、CXMTやYMTCといった大手企業にとどまらず、より小規模な企業も先端技術の導入を進める動きを見せている。経済日報はMyDriversの報道を引用し、中国のメモリ開発企業であるChina Flashが、28nmプロセスを採用した第2世代NORフラッシュ製品を発表したと伝えた。

◇中国AI、シンガポールで国籍「ウオッシュ」　米企業も東南ア開拓拠点―1年で中国企業6800社が登記 (8月27日付け 日経 電子版 11:00)
→AI関連企業がシンガポールに集積している。中国企業は国籍色を薄めようと本社機能や登記上の本社を移し、米国企業は東南アジア市場を開拓する拠点と位置づける。米中が技術覇権を巡り対立する中、「中立地」として選択された。

◇中国AI半導体新興エンフレームがIPOへ　1400億円調達 (8月27日付け 日経)
→中国の新興半導体開発企業、上海燧原科技（Enflame Technology）はIPOに向けて9月2日から株式購入の申し込みが始まると明らかにした。調達額は60億元（約1400億円）の見通しで、AI向けの半導体開発に充てる。
　上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」に上場する。