米国半導体工業会（SIA）より月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの6月および4-6月第二四半期の販売高データがあらわされている。本年に入ってから伸びが一層急峻な見え方となって、第二四半期は前四半期比35.1%増の$403.3 billionで、本年の世界半導体販売高は$1.5 trillionを超えるという見方が一層裏付けられていく感じ方がある。6月の販売高は$134.5 billionで、前年同月比123.6%増と、2倍以上の伸び足を早めている。AIブームによるこのような異次元の伸び方を大きく反映するメモリ半導体市場の動きが、激動の様相をさらに高めている。大手の来年の供給枠はすでに完売など、関連する動き&内容を取り出している。

≪AIが引っ張る異次元の伸び≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

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〇2026年第二四半期のグローバル半導体販売高、前四半期比35.1%増―6月の世界半導体販売高、前年比123.6%増、前月比9.7%増 …8月6日付け SIA/Latest News

SIAは本日、2026年第二四半期のグローバル半導体販売高が$403.3 billionで、2026年第一四半期に対して35.1%の増加、と発表した。2026年6月のグローバル販売高は$134.5 billionで、前年同月、2025年6月に対して123.6%増、そして2026年5月の販売高を9.7%上回った。
月次売上高は世界半導体貿易統計（WSTS）によって集計され、3ヶ月移動平均を示している。

「2026年の世界半導体売上高は$1.5 trillionを超えると予測されており、第二四半期の売上高は第一四半期を大幅に上回る見通しである。」とSIAのpresident and CEO、John Neuffer(ジョン・ニューファー)氏。「南北アメリカ、アジア太平洋地域、そして中国における力強い販売高が引き続き市場の成長を牽引しており、これは世界的な半導体需要の強さと、次世代の技術革新および経済競争力を支える上で半導体が果たす極めて重要な役割を浮き彫りにしている。」

地域別では、6月販売高前年比で、the Americas (160.9%), Asia Pacific/All Other (124.4%), China (112.8%), Europe (75.2%), およびJapan (39%)と、すべてで増加した。6月販売高前月比では、China (10.4%), Asia Pacific/All Other (9.8%), the Americas (9.6%), Japan (8.6%), およびEurope (7.7%)と、すべてで増加した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※6月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2026/08/June-2026-GSR-Table-and-Graph.pdf
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今回の発表を受けた業界紙の取り上げは、まだ見当たらない現時点である。

2021年、2022年と相次いで年間半導体販売高の最高を更新して、2023年は減少に転じたが、2024年はAI需要が牽引してまたも過去最高を更新するとともに、$600 billionの大台に初めて載せた経緯となっている。そして、2025年は$800 billionが望める水準に大きく飛躍、本当にどこまでいくのか、本年2026年は$1 trillion(1兆ドル)に達するとの予測が出るまでに至っている。
パソコン、スマホなど従来の主要応用分野の本格回復がいまだ道半ばという見方の中、AIが大きく引っ張る現下の市場がどう推移するか、引き続き今後に注目するところである。そこでAI牽引の状況があらわれた2024年以降について、以下の見方を続けることにする。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2026年販売高データについての逐次蓄積メモ：2024年12月から2025年2月までは、前月比減少で停滞したが、それもあって2026年1月は前年比46.1%増にもなっている。$80 billion台に達して、年間$1 trillionの予測に向け幸先良い出だしである。
2月は、前年が底の水準ということで、前年比61.8%増と大幅増、$90 billionに迫る値となっている。ここ5ヶ月で$70 billionに入っての駆け上がりであり、この増勢いつまでどこまでとの見方になりがちである。
3月はさらに増勢を強めて$99.52 billionと$100 billionの大台にほぼ迫る水準となっている。前年比79.2 %増、前月比11.5 %増と、以下の推移に示す通り、記録的な伸びっぷりである。AIブームの凄さに注目するのみである。
4月は以下の推移で一目瞭然、$100 billionの大台を突破、$110.48 billionにも達して、前年同月、2025年4月の$56.96 billionと比べるとほぼ倍増である。前月比も、3月に続いて11%台の増加であり、伸びしろに引き続き注目である。
5月は、前月比で9.2%増と3ヶ月連続二けた増には及ばなかったものの、前年比は104.1%増と覚えのある限り初めての2倍超となっている。1-5月累計では$501.93 billionとなり、$1 trillionを越えてどこまでいくか、あまりの前倒しにただただ見守るスタンスである。
6月は5月より伸び足を早めて、前年比123.6%増と2倍の越え幅を高めている。AI向け半導体が大きく引っ張るとの見方であるが、半導体販売高の中身の内訳が気になるところ。HBMはじめAI向けメモリが大きく引っ張るか。

AIブームを受けて、これまで見られない格段の伸びを示す半導体市場であるが、メモリ半導体はじめ激動の様相が引き続きいろいろな切り口で見られている。現下の動き&内容を、項目分けして以下示している。

[AI景気]

◇台湾、AI景気に沸く　GDP12%増、億ション人気　ハイテク関連に恩恵偏り (8月4日付け 日経)
→台湾経済がAI需要を追い風に空前の好況に沸く。7月31日に行政院（内閣）主計総処が発表した4〜6月期の域内総生産（GDP）は前年同期比12.92%増と高度経済成長期のような伸びが続く。恩恵はハイテク産業に偏り、業種によって好不況が分かれる「K字型」の様相が強くなっている。

◇韓国と台湾の輸出額ともに初の日本超え　26年上期、AI特需の恩恵で差 (8月7日付け 日経 電子版 11:30)
→韓国、台湾の1〜6月の輸出額が初めて日本を上回ったことが分かった。
　AI向け半導体特需を受けて急伸した韓台に対し、日本は半導体関連の素材・製造装置に強みが限られ、恩恵に差が出た。世界が求める最終製品の供給で後手に回る日本のものづくりの現状を映す。

[半導体市場]

◇Jensen Huang Says the Chip Industry's Usual Boom-Bust Cycle Won't Hit for a While, a Bullish Signal for AI Stocks (8月2日付け Yahoo! Finance)
→Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、AIが新たな産業用チップのサイクルを牽引しており、半導体需要が5倍から10倍に拡大する可能性があると述べている。支出に関する懸念はあるものの、NvidiaとIntelの好調な決算は、AIインフラのブームが依然として初期段階にあることを示唆している。

◇Memory capacity for all of 2027 has reportedly been booked and sold, with no more DRAM or HBM available―Report: All DRAM, HBM capacity for 2027 booked, sold (8月4日付け TweakTown (Australia))
→新たな報告によると、Samsung、SK hynix、およびMicronの2027年分のDRAMおよびHBMの供給枠はすでに完売しており、追加供給の余地はない。

[メモリ不足&価格高騰の波紋]

◇DRAM shortages expected to continue into 2027, putting pressure on AI chip development―DRAM shortages prompt chipmakers to rethink memory (8月5日付け New Electronics (UK))
→1)DRAMの世界的供給不足は2027年まで続くと予想されており、供給への懸念やコスト上昇が市場に影響を及ぼす中、AIチップ開発各社は次世代製品に向けたメモリ構成の再検討を迫られている。
　2)DRAMの世界的不足が2027年まで継続する見通しであることから、AIチップ開発に影響が及んでおり、NVIDIAなどの企業は「Rubin Ultra」といったプラットフォーム向けに代替のメモリ構成を検討している。調査会社、TrendForceによると、供給不足と高コストを背景に、ハードウェアベンダーはより容量の小さい選択肢を検討し始めており、クラウドサービスプロバイダーもAIアクセラレーター向けのメモリ仕様を調整する動きを見せている。

◇小米、スマホ1割値上げ　メモリー高　中国市場、2割減予測 (8月5日付け 日経)
→中国スマートフォン大手、小米（シャオミ）がスマホの主力機種を約1割値上げした。主要部品であるメモリーの価格が上昇している。スマホ各社は損失を回避するため値上げしたり出荷を抑制したりし、2026年下半期は市場全体の出荷量が前年同期比2割減るとの予測もある。
　小米は2日に値上げした。主力機種「Xiaomi17」シリーズは各モデルで販売価格の1割弱に相当する300〜500元（約7000〜1万2000円）引き上げた。より低価格の「REDMI」シリーズは1割前後にあたる300元上げた。

◇TSMC Reportedly Sitting On $1 Billion Worth Of Apple A20 Pro SoCs, Semiconductor Giant Can’t Move To Next Stage Before Adequate DRAM Supply Arrives―Reports: TSMC hoards $1B in Apple chips in DRAM shortage (8月6日付け Wccftech)
→1)Appleが可能な限り多くのDRAM供給を確保しようと奔走する中、この難題は「iPhone 18」の発売延期につながる恐れがある。
　2)報道によると、TSMCはDRAM不足を理由に、Apple向け「A20 Pro」チップ（SoC）を$1 billion相当分、在庫として抱え込んでいる状態にある。この影響で、「iPhone Fold」や「iPhone 18 Pro」および「Pro Max」の発売が遅れる可能性がある。
　　TSMCは2ナノメートル・ウェハーの生産技術を進展させているものの、Appleは十分なDRAMの確保に苦慮しており、それがサプライチェーンを圧迫し、「MacBook Air」の出荷遅延も招いている。

◇DRAM、6カ月連続上昇、大口価格　中国大手も高値提示 (8月6日付け 日経)
→DRAMの価格上昇が続いている。パソコン（PC）などに使う品種の6月の大口取引価格は前月比6%高で決着した。データセンターで使うAI向けの増産で汎用品向けの需給が逼迫。新たに台頭してきた中国のDRAM大手も高値を提示している。

[中国のDRAMメーカー、CXMT]

◇CXMT Eyes Second Beijing Memory Fab After Record IPO, Circling the Gap Samsung and Micron Left Behind―CXMT plans Beijing memory plant after IPO (8月3日付け Wccftech)
→1)報道によると、CXMTは北京にメモリ製造工場を建設する計画について、初期段階の協議を行っている。
　2)記録的な新規株式公開（IPO）を経て、同社は北京に2カ所目となるメモリチップ工場を建設しようとしている。同社はLPDDR6チップの生産を目指しており、HBMに注力するMicron TechnologyやSamsung Electronicsが空けた市場の隙間を埋めることを狙っている。
　　しかし、ハイエンドチップや製造装置へのアクセスを制限する米国の制裁措置が、同社にとって課題となっている。

◇CXMT plans second chip plant in Beijing and is in talks on its funding, sources say (8月3日付け Reuters)
→[AI確認のまとめ]
　＊CXMTは中国のDRAMメーカーで、主力拠点は合肥。
　＊日本の公的資料では、北京にも12インチDRAM工場があり、2022年ごろ稼働と整理されている。
　＊「ロイター」の文脈は、米中半導体規制などを報じる中で、CXMTの複数拠点のひとつとして北京工場が言及されていると考えられる。

◇Three major PC makers now using Chinese memory to fight 'unprecedented memory shortage,' report claims - HP, Asus, and Acer using 'small amounts' of CXMT chips in limited number of notebooks for non-US market―Reports: PC makers turn to CXMT to tackle memory shortage―CXMT's rise continues (8月4日付け Tom's Hardware)
→日経アジアの報道によると、HP、AsusおよびAcerの各社は、AIデータセンター需要に起因する世界的なメモリ不足に対応するため、米国以外の市場向けノートPCsにCXMT製のメモリチップを採用している。
　地政学的なリスクの懸念はあるものの、各社は供給上の課題に対処するべく、限定的な数量でこれらのチップを使用している。

[Kioxia]

◇Kioxia expects Q2 profit of $7.94 billion―Kioxia expects strong Q2 profit with 28-fold increase year-over-year (8月3日付け Electronics Weekly (UK))
→キオクシアは第3四半期に$7.91 billionの利益を見込んでおり、発行済み株式の5.5%を自社株買いする計画である。
　この自社株買いにかかる$5 billionという費用は、同社の年間設備投資予算（$2.9 billion）の170%に相当する。
　第2四半期については、同社CFO、Yoshihiko Kawamura氏が、売上高$11 billionに対し、営業利益は前年同期比28倍の$7.94 billion、純利益は同46倍の$5.26 billionになると予想した。

[SK Hynix]

◇SK Hynix to invest $38 billion building new memory chip plants as demand soars―SK Hynix plans $38B investment for 2 memory chip plants (8月7日付け CNBC)
→1)＊SKハイニックスは金曜7日、54兆ウォン（$38.1 billion）を投じて2つの新しいメモリチップ製造工場を建設すると発表した。
　　＊供給不足と旺盛な需要によりメモリ価格が高騰しており、投資家はこの需給の不均衡に変化が生じるかどうかを注視している。
　　＊同社によると、工場はYonginに「Y2」、Cheongjuに「M17」として建設される予定。
　2)SKハイニックスは、韓国国内に2つのメモリチップ製造工場を建設するため、$38.1 billionを投資する計画である。今回の投資は、特にNVIDIAなどの企業によるAIインフラ需要を背景としたメモリ価格の高騰を受けて行われるものである。

先行きの懸念要素を孕みながらのAIブームの進展であり、ブレーキのかかり加減に目配りしながらの注目が続いている。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□8月4日(火)

最高値更新が前半3日続いた後、原油高の重荷から1日下げたが、利上げ観測の後退から上げて締めるという推移となった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸693ドル高、最高値を更新　テック大手株が大幅高 (日経 電子版 05:38)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸した。終値は前週末比693ドル38セント（1.32%）高の5万3178ドル41セントと、約1カ月ぶりに最高値を更新した。
　トランプ米大統領がイランへの攻撃を停止すると明らかにし、中東情勢を巡る緊張が和らいだ。収益成長が好感された超大型テック株に資金が流入し相場上昇につながった。

□8月5日(水)

◇米S&P500が2カ月ぶり最高値、ダウ907ドル高　好業績と中東不安後退 (日経 電子版 05:30)
→4日の米国株市場で幅広い主力株で構成するS&P500種株価指数が2カ月ぶりに最高値を付けた。4日の相場を押し上げたのは中東情勢の緩和期待だ。好業績が続いていたところに、ベッセント米財務長官が米CNBCの番組で、ホルムズ海峡の開放などで「きょうか明日にも合意に至る可能性がある」と話したことがきっかけとなった。
　S&P500は前日比1.8%高の7736と、6月2日に付けた最高値（7609）を2カ月ぶりに上回った。ダウ工業株30種平均も907ドル（1.7%）高い5万4085ドルとなり、前日に引き続き最高値を付けた。ハイテク株の比率が高いナスダック総合株価指数も2.6%高い2万6584に急騰した。

トランプ関税の払い戻しが以下の通り行われている。取り立て、戻しを繰り返す可能性である。

◇Trump administration refunds $100bn in ‘liberation day’ tariffs―US tariff refunds top $100B (Financial Times)
→トランプ政権は、関税賦課のために行使した非常事態権限を連邦最高裁判所が違法と判断したことを受け、いわゆる「解放の日（liberation day）」関税として徴収した約1000億ドルを払い戻した。米税関当局によると、さらなる払い戻し手続きも進められている。その一方で、政権は別の法制に基づいて関税の障壁を再構築しようとしており、新たな法的異議申し立てにも直面している。

□8月6日(木)

◇NYダウ続伸263ドル高、連日の最高値　原油先物の下落が支え (日経 電子版 05:28)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続伸した。終値は前日比263ドル24セント（0.48%）高の5万4349ドル12セントと、3日連続で最高値を更新した。米国とイランの交渉進展への期待から原油先物価格が下落し、主力株に買いが入った。
　米国とイランがホルムズ海峡の暫定的な開放で合意する見通しだと米ニュースサイトのアクシオスが4日報じた。米国側は5日にも公表する予定だとしている。

□8月7日(金)

◇NYダウ反落、464ドル安　利益確定売りや原油高が重荷 (日経 電子版 05:34)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は6営業日ぶりに反落し、終値は前日比464ドル02セント（0.85%）安の5万3885ドル10セントだった。中東情勢への不透明感がくすぶり、原油相場が上昇したことが投資家心理の重荷となった。ダウ平均の高値更新が続いた後で、主力株の一角には利益確定売りも出た。
　ホルムズ海峡の開放に向けた交渉を巡って、イランとオマーンの案はイランがホルムズ海峡を管理する仕組みを目指しているとされる。イランの国会議員が作成した草案に米国とイスラエルの船舶の航行を認めない内容が含まれ、米国が拒否したとの報道もあった。

□8月8日(土)

◇NYダウは反発、雇用統計悪化で利上げ観測後退　S&P500は最高値 (日経 電子版 05:31)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、終値は前日比151ドル83セント（0.28%）高の5万4036ドル93セントだった。米雇用統計の下振れで米連邦準備理事会（FRB）の早期利上げ観測が後退した。ハイテクや半導体関連株に買いが入った。
　7月の米雇用統計では非農業部門の雇用者数が前月比2万3000人減と、ダウ・ジョーンズ通信がまとめた市場予想（8万3000人増）に反して減少した。

≪市場実態PickUp≫

【FMS 2026】

フラッシュメモリの年次イベントとの理解であったが、FMS(Future of Memory and Storage) 2026(8月4−6日：Santa Clara Convention Center)が開催され、関連する内容として以下注目している。

◇Kioxia samples UFS 5.0 NAND with advanced speeds (8月3日付け Electronics Weekly (UK))
→キオクシアは、1テラバイトおよび512ギガバイトの容量を持つUFS 5.0 NANDのサンプル出荷を開始しており、年内の量産開始を計画している。このNANDはJEDECのUFS 5.0規格に基づいており、MIPI M-PHY v6.0およびUniPro v3.0を採用することで、レーンあたり最大46.6ギガビット/秒のインターフェース速度を実現している。主な特長として、電力効率の向上、熱管理機能、およびコンパクトなパッケージが挙げられる。

◇SK hynix, Sandisk Unveil First High Bandwidth Flash Standard at FMS 2026 (8月4日付け EE Times India)
→＊SKハイニックスとサンディスクは、AIメモリのボトルネックを効率的に解消するため、初の高帯域幅フラッシュ（HBF）規格を発表した。
　＊SKハイニックスは、AIメモリのボトルネック解消を目指し、サンディスクと共同開発した次世代メモリ技術であるHBFの初の標準仕様を発表した。

◇SK hynix and SanDisk Unveil First Standard Specification for Next-Generation Storage 'HBF'―SK Hynix, SanDisk introduce HBF standard for storage (8月4日付け Asia Business Daily (South Korea))
→1)FMS 2026(Santa Clara Convention Center)にて初のHBF標準仕様を発表HBMの「高速性」とSSDの「大容量」を融合
　2)SKハイニックスとサンディスクは、「Future of Memory and Storage」カンファレンスにおいて、High Bandwidth Flash（HBF）の初の標準仕様を発表した。HBMとSSDの中間に位置づけられるHBFは、高速なデータ転送と大容量ストレージを組み合わせることで、データ処理におけるボトルネックを解消する。

◇Samsung Lays Out AI Memory Roadmap (8月5日付け EE Times)
→1)＊Samsungは、AIが直面する「メモリの壁」を打破すべく「zHBM」と「zNAND-O」に注力し、HBM5の8倍の性能や3D積層技術の実現を掲げている。
　　＊Samsungの「zHBM」および「zNAND-O」という構想は、AI処理に伴い迫りくる「デジタル・メモリの壁」を乗り越えるための革新的な技術の必要性を見据えたものである。
　　＊同社は、AIワークロードによって生じる「デジタル・メモリの壁」を打破するための多角的なアプローチを明らかにしました。その中で、HBMとNANDフラッシュ双方の進化を含む、3Dメモリ技術のロードマップを提示している。
　　　今週開催される「Future of Memory and Storage Summit」での基調講演に先立ち行われた事前説明会において、Samsung Electronicsのフラッシュソリューション担当バイスプレジデントであるLeno Park氏は、同社の複数世代にわたるメモリ・ロードマップを説明した。このロードマップは、3Dアーキテクチャ、AIアクセラレータとの緊密な統合、そして一連のプロセスおよびパッケージング技術の進化を軸に構成されている。
　2)サムスンは、アクセラレータとの統合を強化しつつHBMとV-NANDを進化させることで、AIにおける「メモリの壁」を打破するための3Dメモリ・ロードマップを発表した。この戦略は、帯域幅、エネルギー効率、メモリ密度を向上させ、2030年までにAIのトークン・スループットを10倍に高めることを目指している。

◇Samsung unveils 400-Layer V-NAND and next-generation AI memory technologies―Samsung outlines 3D memory roadmap to boost AI workloads (8月6日付け New Electronics (UK))
→1)Samsungは「Future of Memory and Storage 2026」において、AI用途を見据えた次世代HBMやストレージ技術の革新に加え、業界初となる400層超のV-NANDデバイスなど、一連の新しいメモリ技術を発表した。
　2)同社は、AIワークロードによって生じる「デジタル・メモリ・ウォール（メモリの壁）」の課題に対処するため、HBMやNANDフラッシュの進化を盛り込んだ3Dメモリのロードマップを公開した。現在、HBM4Eのサンプル出荷が開始されており、2030年までにはDRAM売上高の50%以上を占めるようになると見込まれている。さらに同社は、真の3D積層コンセプトである「zHBM」や、エッジAI向けの次世代NANDコンセプト「zNAND-O」も導入する。

【TSMC関連】

先端実装および最先端プロセス関連の動きとして、以下の注目である。

◇[News] TSMC Reportedly Develops EMIB-like Packaging with Kinsus to Prevent Potential Customer Shift to Intel (7月31日付け TrendForce)
→TSMCは、IntelのEMIB技術の採用拡大に対抗し、CoWoSの供給能力不足を解消して市場シェアを維持するため、Kinsusと共同でEMIBに類似した高度なパッケージング技術を開発していると報じられている。この動きは、パッケージング技術を巡る競争が激化する中、主要なAI関連顧客を確保することを狙いとしている。

◇TSMC Is Reportedly Developing Advanced Chip Packaging Tech to Challenge Intel's Dominance (8月2日付け Yahoo! Finance)
→TSMCはKinsusと共同でEMIBに類似したパッケージング技術を開発しており、Nvidiaが次期プロセッサへのEMIB採用を検討する中、Intelの優位性に挑んでいる。統合技術や製造能力が競争の鍵となる中、この動きはパッケージング分野における競争を激化させている。

◇TSMC ahead of schedule with 1.4nm fab―Reports: TSMC is ahead of schedule on 1.4nm fab in Taiwan (8月3日付け Electronics Weekly (UK))
→＊『工商時報（Commercial Times）』の報道によると、TSMCは台中市の「中部科学園区」において、総額$49 billionを投じる1.4nmプロセス対応工場の建設を予定より前倒しで進めている。
　＊2027年4月には最初のシリコン（試作チップ）が稼働する可能性があり、順調にいけば、2027年第3四半期には最初の試験生産が行われる見通しである。
　　試験生産が成功すれば、2028年半ばまでに量産が開始されることになる。
　　同プロセスにはTSMCの第2世代GAA（Gate-All-Around）トランジスタ技術が採用される予定であるが、ASMLの最新鋭「High-NA EUV」露光装置は使用されない。

◇[News] TSMC Reportedly Expands Outsourcing of Key CoWoS Front-End Step to OSATs Amid Rising NVIDIA, ASIC Demand (8月5日付け TrendForce)
→TSMCは、AIチップ向けCoWoSパッケージングを加速させるため、ASEを含むOSATパートナーへのCoWアウトソーシングを拡大していると報じられている。この動きは、AI需要の急増に伴う生産能力のボトルネックを緩和し、生産速度を向上させるとともに、2026年までのCoWoS生産能力の大幅な拡大を支援することを目的としている。

【熊本地震関連】

復旧、操業再開の動きとして、以下の通りである。

◇[News] Kumamoto Fab Restart Update: TEL, Sony Resume Operations; TSMC’s JASM Fab 1 Under Inspection after M7.1 Quake (8月3日付け TrendForce)
→日本のマグニチュード7.1の熊本地震は半導体生産に支障をきたしたが、復旧の動きは加速している。東京エレクトロン、ソニーおよびルネサスが操業再開の計画を発表した一方、TSMCはJASMの第1工場（Fab 1）の点検を継続し、可能な限り迅速な操業復旧に向けて取り組んでいる。

◇ソニーやルネサス、半導体工場を再稼働　専門家「10年で地震対策進んだ」 (8月6日付け 日経XTECH)
→＊熊本県の半導体工場、震源地に近い拠点も稼働再開
　＊10年前の熊本地震を教訓に免震構造の導入が進む
　＊半導体分野の専門家「供給網の強靭化が重要」

【中国AIおよび半導体関連】

中国の半導体装置メーカー2社、そしてHuaweiのTau Scaling Law、アリババの新AIモデル、といずれも現下の注目である。

[AMEC]

◇[News] AMEC Targets 60% High-End Market Coverage Within Five Years as China’s Chip Equipment Ambitions Grow (8月3日付け TrendForce)
→AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.：上海)は5年以内にハイエンド半導体製造装置市場の60%のシェア獲得を目指し、製品ラインナップを100機種以上に拡充して世界的なリーダーの地位を確立しようとしている。同社は、大手装置メーカーに対抗すべく生産規模を拡大しつつ、エッチングや成膜といった技術および研究開発の強化を推進している。

◇Chinese chip-tool maker AMEC says first-half profit to nearly quadruple amid soaring demand (8月4日付け South China Morning Post)
→1)中国のメモリおよび先端ロジック半導体工場の生産能力拡大に伴い、上半期の業績見通しが国内装置セクターの先行指標に
　2)AMECは、米国の制裁措置によって中国製半導体製造装置や国内半導体生産能力の拡大に対する需要が加速していることを受け、上半期の利益が4倍近くに急増すると見込んでいる。同社は製品開発も加速させており、5年以内にハイエンド製造装置の大部分を供給できる体制の構築を目指している。

◇[News] U.S. Export Curbs Backfire? Samsung, SK hynix Reportedly Mull AMEC’s Tools as China Fab Backup (8月5日付け TrendForce)
→米国による輸出規制の強化は、AMECにとって追い風となる可能性がある。サムスン電子とSKハイニックスが、供給リスクを低減するため、中国の工場向けに同社のエッチング装置の導入を検討していると報じられているためである。同時に、両社は地政学的なリスクへのさらされを抑えるべく、最先端プロセスにおいては中国製装置の置き換えを進めている。

[Hwatsing Technology]

◇Beyond lithography: Chinese chip toolmaker achieves wafer polishing breakthrough―Hwatsing advances wafer polishing with metrology system (8月7日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)最先端技術におけるボトルネックに世界の注目が集まる中、中国国内の装置メーカーは、その他の重要な技術分野でも着実にその差を縮めつつある。
　2)中国の半導体製造装置メーカーである華海清科（Hwatsing Technology）は、6インチウェーハ向けの計測システムを投入し、ウェーハ研磨技術の進歩を実現した。このシステムは化学機械研磨（CMP）装置と統合されており、リアルタイムでの欠陥特定と製造の安定性を可能にする。これにより、ウェーハの均一性向上や廃棄物の削減につながる可能性がある。

[Huawei]

◇Nvidia will soon face a chip limit, warns Huawei’s top scientist―It will eventually be impossible to continually shrink and make integrated circuits more dense, says Liao Heng (8月4日付け The Business Times)
→ファーウェイのトップクラスのチップ科学者は、物理的な限界によって従来のチップ微細化のペースが鈍化すると指摘し、その代替案として同社の「Tau Scaling Law」を提示した。同氏は、米国の制裁を乗り越えるためには、中国が自立した半導体エコシステムを構築し、AIハードウェアとモデルの共同設計を行う必要があると主張した。

◇Western chip giants could hit their limits: Huawei scientist―Huawei scientist: Western chip giants near physical limits (8月5日付け China Daily (Beijing))
→1)ファーウェイ・テクノロジーズのチーフ半導体サイエンティストは、NVIDIAをはじめとする欧米の半導体大手企業が、より高性能なプロセッサの開発において、克服不可能な物理的限界に近づいていると警告した。これは、ファーウェイが独自に開発を進めている代替的なアプローチを示す、異例の公の場での発言となった。
　2)ファーウェイのチーフ半導体サイエンティストであるLiao Heng氏は、NVIDIAなどの欧米の半導体メーカーは、トランジスタの微細化を継続的に進めることで、プロセッサ開発における物理的限界に近づいていると述べた。廖氏は、チップサイズの縮小ではなく伝送速度の向上に重点を置くファーウェイ独自の代替アプローチである「Tau Scaling Law」を強調した。ファーウェイはこの手法を用いたスマートフォン向けチップを発表する予定で、これにより競合他社との差を縮める可能性がある。

[アリババ]

◇アリババ、新AI性能「米国勢に迫る」　料金は半額以下 (8月4日付け 日経)
→中国ネット通販最大手のアリババ集団は3日、最新のAIモデル「千問（Qwen）3.8―MAX」を発表した。米国勢に迫る性能だとするが、価格を抑えた。来週にも技術情報を公開する「オープン型」でも提供する。

【インテル関連】

半導体実装関連の内容、今後に向けた取り組みである。

◇Intel and Lens Technology partner on advanced semiconductor packaging development―Intel, Lens Technology team up on semiconductor packaging (8月3日付け New Electronics)
→IntelとLens Technologyは、次世代コンピューティングやAIアプリケーションを支えるガラス基板ベースのソリューションに重点を置き、高度な半導体パッケージングに向けた新技術を模索する戦略的提携を発表した。
　両社は、将来の半導体プラットフォームにおいて、より高い性能、より高い相互接続密度、そして電力効率の向上を実現する高度なパッケージング技術の開発を加速させるための方法を検討していくとしている。

◇From Blueprint To Build: Engineering The World’s Largest AI Chips―Building hyper-large form factor packages that measure up to 　240 mm x 240 mm with reliable encapsulation. (8月4日付け Semiconductor Engineering)
→Intel Foundryは、IEEE ECTC 2026において、最大240mm×240mmの超大型チップパッケージを実現するAIパッケージングの革新技術を発表した。これらの設計は、データセンターやスーパーコンピュータ向けの拡張可能なAIシステムをサポートしつつ、演算密度、帯域幅、およびエネルギー効率を向上させる。

【AI最前線】

GoogleのAI開発トップ交代、AI暴走を巡る激論、などひたすら見届けに努めるところである。

◇ミュトスなどAIがサイバー攻撃、今度の標的は人　偽メールや自作自演 (8月5日付け 日経 電子版 16:01)
→英政府機関は4日、AIの性能評価試験中にAIが実在する人間を標的に偽メール送信や「自作自演」を含むサイバー攻撃をしたと発表した。
　米アンソロピックの「クロード・ミュトス」などが、人を欺く意図をもって高度な攻撃を仕掛けていた。米オープンAIとアンソロピックでは開発中のAIが外部企業にサイバー攻撃をしたことが7月に明らかになっている。

◇Google is expanding its AI empire - and losing the people who built it (8月6日付け CNBC)
→1)＊Googleのクラウド事業の急成長は、商業的利益を優先する中で、同社の最先端AIへの取り組み姿勢を試している。
　　＊Jeff Dean氏の退任とDemis Hassabis氏のDeepMindの日常的な経営からの離脱は、Googleが優秀な人材を維持し、最先端技術の分野で優位性を保つ能力について疑問を投げかけている。
　　＊Google Cloudの第2四半期の82%という成長は、インフラストラクチャ、効率的なモデル、そしてエンタープライズAIサービスを優先すべきであるという主張を裏付けるものとなっている。
　2)Googleは、リーダーシップの交代、人材の流出、そしてコンピューティングリソースをめぐる激しい競争といった課題に直面しながら、クラウドAIの急速な拡大と最先端AI研究の継続を両立させようとしている。Geminiの採用拡大とクラウド事業の成長は、エンタープライズ分野における勢いをさらに加速させている。

◇GoogleがAI開発体制を刷新、部門トップのハサビス氏交代　ノーベル賞受賞 (8月6日付け 日経 電子版 05:27)
→米グーグルは5日、傘下のAI開発部門グーグルディープマインドの創業者デミス・ハサビス氏がCEOから退くと発表した。ノーベル賞受賞者として知られる。開発体制を刷新し、AIモデル開発の巻き返しにつなげる。
　ハサビス氏はグーグルディープマインドの会長と親会社アルファベットのチーフサイエンティストに就く。

◇アンソロピック、独自AI半導体開発へ　「Claude」に最適化 (8月6日付け 日経 電子版 05:38)
→米新興アンソロピックは5日、AI「クロード」に最適化した半導体の独自開発を目指すと明らかにした。AIの運用コスト削減や応答速度の改善につなげる。
　社内に半導体の設計チームを設け、専門の技術者を募集し始めた。同社広報は「ハードウエアとAIモデルの共同設計によってクロードをより速く、効率よく動かすことが可能になる」と述べた。

◇AI暴走で大御所激論　ヒントン氏恐怖論、ング氏｢中国利する｣と反論 (8月8日付け 日経 電子版 05:21)
→米オープンAIや米アンソロピックのAIが試験中に外部のシステムや人間に攻撃を仕掛ける「暴走」が相次いだ。AIの脅威をめぐり、米ラスベガスで開催したイベント「Ai4」でAI界の大御所3人が激論をかわした。
　ーヒントン氏、OpenAIのモデル暴走「恐ろしいこと」「高性能なAIが人が意図していなかった攻撃をした。恐ろしいことだ」。

◇OpenAI、次世代AI「アストラ」の開発停止　サイバー攻撃能力を懸念 (8月8日付け 日経 電子版 05:52)
→米オープンAIは7日、開発中のAIモデルについて、サイバー攻撃の能力が自社基準で初めて最高水準に達する可能性があると発表した。警戒のため、安全対策が取れるまで開発を一時停止する。7月に発覚したような開発中のAIの「暴走」を防ぐ。
　オープンAIによると、開発中のAIモデル「Astra」はサイバー攻撃や自律的に動く能力が高まった。