半導体の国内で完結する製造をそれぞれめざしている米国および中国について、現下の関連する動きに注目している。まず、米国半導体業界を代表するインテルについて、外部顧客獲得に向けた米国のサイバーセキュリティ企業、Fortinetとの連携、そして最先端微細化および先端実装のアプローチの進捗である。次に、中国について2点。半導体メモリー大手、CXMTの親会社が27日、上海証券取引所に上場、初値ベースの時価総額は中国本土上場の企業で最大となっている。もう1つ、上海にある国営企業が液浸深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の量産を開始し、年内に国内大手に初号機を納入する予定であるとしている。それぞれの今後に目が離せないところである。

≪米中せめぎ合いの中の自立化≫

米国政府も大株主として支えるインテルについて、半導体製造の米国内での完結が、最先端技術の優位性確保とともに優先課題になると思われる。いろいろな切り口があるが、現下の関連する動き&内容を取り出して、以下の通りである。

◇Intel Foundry Improves Execution, but External Customers Remain the Test (7月24日付け EE Times)
→1)＊Intelの製造部門は回復基調にあるが、外部顧客からの売上高$293Mという数字は、現時点ではTSMCを脅かすほどのものではない。
　　＊Intelの製造能力は向上しているが、ファウンドリ事業の売上高に占める外部顧客の割合は依然としてわずかな水準にとどまっている。
　　＊Intelの第2四半期決算は、同社の製造部門の回復が本格化していることを示す、これまでで最も明確な証拠となった。Intelファウンドリ事業の売上高は前年同期の$4.4 billionから$5.8 billionと増加し、営業損失は$3.2 billionから$2.1 billionへと縮小した。同部門の営業利益率はマイナス71.7%からマイナス36.2%へと改善している。Intelはこうした進展の要因として、歩留まりの向上、サイクルタイムの短縮、そしてファブ（製造拠点）の規模拡大を挙げている。
　2)Intel Foundryは、第2四半期の業績において増収、損失の縮小、そして歩留まりの改善を達成し、回復基調を強めた。しかし、同社には依然として主要な外部顧客を獲得できることを証明する必要があり、Fortinetとの「Intel 4」に関する提携がその試金石となる。
　3)インテルのファウンドリ事業は、製造効率の向上と損失の縮小により第2四半期の業績を改善させたが、外部顧客からの売上高は依然として低調にとどまった。同社とFortinetとの提携は現在、カスタムシリコン事業を獲得し、成長の幅を広げる同社の能力を試す初期の試金石となっている。

◇[News] Intel’s CPU Momentum Builds: 10 Long-Term Deals Reportedly Lock In Demand; Intel 3 Capacity Tightens (7月27日付け TrendForce)
→AI需要による供給逼迫が続く中、Intelはサーバー向けCPUの複数年契約を確保しつつある。ただし、Intel 3プロセスの生産能力が依然として最大のボトルネックとなっている。「Granite Rapids」への旺盛な需要、サーバー向けCPUの価格上昇、そして堅調なAIインフラ投資が、2028年にかけてデータセンター市場の成長を牽引している。

◇Cadence certifies AI reference flows for Intel 18A-P and 14A technologies―Cadence and Intel enhance AI-driven design collaboration (7月28日付け Electronics Weekly (UK))
→ケイデンスは、インテルファウンドリのプロセス設計キット(PDKs)に基づき、インテルの18A-Pおよび14Aテクノロジー向けに、AI駆動型のデジタルおよびカスタムリファレンスフローの認証を取得した。この認証は、高度なトランジスタおよび電力供給技術を含む、実装、検証、およびサインオフの各プロセスを対象としている。両社はまた、インテルのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)をサポートするパッケージングリファレンス設計フローを共同開発し、マルチチップレットアーキテクチャのワークフローを効率化した。

◇Intel’s U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation AI Semiconductors (7月29日付け Intel Newsroom)
→1)Intel Foundryは、Foverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、およびEMIB-Tといった技術を活用してチップレットを拡張し、レチクルサイズの制限を克服するとともに、大規模なAIワークロードを支える処理能力を実現している。
　2)Intelは、FoverosやEMIBを用いてチップレットを強力なマルチチップ・システムへと統合することで、AIチップの性能を向上させている。同社のニューメキシコ州の拠点は拡張が進められており、より大型のパッケージへの対応、効率化、コスト削減、そして米国の半導体製造能力の強化を支えている。
　3)Intelは、チップレットを「Foveros」や「EMIB」と組み合わせ、強力なマルチチップ・システムを構築することで、AIチップの性能を向上させている。同社のニューメキシコ州の拠点は拡張が進められており、より大型のパッケージへの対応、効率化、コスト削減、そして米国の半導体製造能力の強化を支えている。

◇Intel closes out RAMP-C production pilot that paid Nvidia and others to run test chips on 18A - program helped lay a path for secure domestic chip production on advanced processes―Intel completes RAMP-C to bolster domestic chip production―Intel is ready to produce sensitive chips domestically for defense customers (7月29日付け Tom's Hardware)
→Intel Foundryは、18Aプロセスを用いた国内チップエコシステムの構築を目指す「Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial」(RAMP-C)プログラムを完了した。米国政府が支援するこのプログラムには、Nvidia、MicrosoftおよびIBMなどのパートナー企業が参加し、面積、消費電力、性能およびコストを評価するためのテストチップを製造した。
　このプログラムは、防衛分野に特化したIntel Secure Enclaveの製造フローへの道を開くものである。

◇Synopsys, Intel Foundry Expand AI-powered EDA Collaboration for Intel 14A (7月29日付け EE Times India)
→＊シノプシスとIntel Foundryは、AIを活用した設計ツール、マルチフィジックス解析、およびIPの拡充により、Intel 14Aプロセスの導入に向けた準備を推進する。
　＊シノプシスはIntel Foundryとの協業を拡大し、AIを活用した同社のEDAフローをIntelの14Aプロセス技術向けに認定した。これにより、設計支援の範囲は、design technology co-optimization(DTCO：設計・技術の協調最適化)からシステムを考慮した協調設計（system-aware co-design）へと拡大する。

次に、自給自足&自立化が急務の課題の中国について、まずは、DRAMメーカー、CXMTの上場関連である。

◇China’s largest memory chipmaker sparks fears of a cash drain as it readies for public debut (7月23日付け CNBC)
→1)＊CXMTの大型上場を受けて投資家が資金確保に動いており、市場の流動性が一時的に枯渇するとの懸念が高まっている。
　　＊アナリストらは、世界の半導体市場全体が低迷する中、今回のIPOが中国のハイテク株売りを加速させていると指摘している。
　　＊この上場は、CXMTのグローバルなメモリ事業拡大の野心を後押しすると同時に、中国の半導体セクターへの資金の流れを大きく変える可能性がある。
　2)ChangXin Memory Technologies（CXMT）による$8.6 billion規模のIPOは、投資家が資金をこの巨大メモリチップ企業へとシフトさせていることから、中国市場における流動性への懸念を招いている。アナリストは、この上場が短期的な市場への圧力を強める可能性があるものの、CXMTのグローバルなDRAM事業拡大に向けた野心を強化する可能性もあると見ている。

◇CXMT IPO: Where China’s Largest DRAM Maker Stands? (7月27日付け EE Times)
→1)＊CXMT、40年ぶりのメモリ不足を背景に中国最大級の半導体IPOを目指す
　　＊中国・合肥（Hefei）での設立から10年を経て、CXMTは、中国のビジネス史上最大級の規模になると見込まれる新規株式公開（IPO）という大きな節目を迎えようとしている。サムスン、SKハイニックス、およびマイクロンに次ぐ世界第4位のメモリチップメーカーとなったCXMTは、IPO前の段階で$8.6 billion近くを調達した後、上海証券取引所への上場を果たした。
　2)CXMTは、世界第4位のメモリチップメーカーへと急成長を遂げた後、極めて重要なIPOに向けた準備を進めている。DRAM事業の急速な拡大、HBM（広帯域幅メモリ）分野での野心的な取り組み、そしてAI関連の主要な供給契約を追い風に、同社は米国の継続的な技術規制に直面しながらも、世界の競合他社に挑んでいる。

◇Chip Maker Soars 466% on Debut to Become No. 1 in China Stock Market―Chinese chip maker CXMT sees record-shattering Shanghai IPO―Beijing-backed CXMT has $484 billion market cap after first trading day and gains share in global memory business (7月27日付け The Wall Street Journal)
→中国の半導体メーカー、CXMTは、上海株式市場での取引初日に株価が466%急騰し、時価総額は$484 billionに達して中国本土の上場企業として最大の企業となった。同社のIPOでは、好調なデビューを確実にするために公開価格が1株当たり8.66元と控えめに設定されていたが、その価格で購入した投資家の投資額は5倍以上に膨らんだ。

◇中国半導体のCXMT、27日上場　世界3位の米マイクロンを猛追 (7月27日付け 日経 電子版 05:00)
→中国の半導体大手、CXMTが27日に上海証券取引所に上場する。パソコンなどに使う半導体「DRAM」の生産能力は世界4位の水準で、2026年末には3位の米マイクロン・テクノロジーに迫るとの予測もある。CXMTの親会社の長?科技集団は27日に上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」へのIPOを行う。

◇中国半導体CXMT、上場資金で生産能力2〜3倍　時価総額80兆円規模―ビジネスTODAY (7月27日付け 日経 電子版 11:45)
→中国半導体メモリー大手、CXMTの親会社が27日、上海の新興企業向け市場に株式を上場した。初値ベースの時価総額は80兆円規模に達し、中国本土上場の企業で最大となった。最大1兆6000億円を調達し、生産能力を2倍以上に引き上げる。
　韓国や米国、日本の企業が寡占する世界のメモリー市場に中国企業が割って入ってきた。

◇中国CXMT上場、メモリー構図に変化の予兆　キオクシアにも｢紅い刺客｣ (8月1日付け 日経 電子版 11:00)
→中国半導体大手のCXMT親会社が上場し、半導体メモリーの競争構造が変わる可能性がある。先行する韓米勢とは技術差があるものの、汎用品でじわりシェアを伸ばす。中国の台頭が将来的にキオクシアにとっても脅威になりうる。
　CXMTの親会社が7月27日、上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」に上場した。

そして、半導体DUV露光装置国産化のアプローチであり、量産が開始され、SMICやCXMTへの出荷が予定されているとのこと。

◇China’s reported chip breakthrough comes with some big caveats (7月28日付け CNBC)
→1)＊中国が半導体製造の主要装置を製造し、長年にわたりASMLが独占してきた市場に参入したとの報道が月曜27日に出た。
　　＊しかし、アナリストらはCNBCに対し、中国の技術には依然として多くの疑問が残るため、ASMLが大きな打撃を受ける可能性は低いと指摘している。
　　＊そうした疑問点には、ASML製品との性能差や、中国に生産を拡大する能力があるかといった点が挙げられる。
　2)アナリストらは、今回報じられた中国によるDUV露光装置技術の進展は、米国による保守・サービス制限の可能性に比べれば、ASMLにとっての脅威は小さいと見ている。むしろ、輸出規制が強化されれば、中国国内での露光装置の採用や改良が促進され、かえって半導体の自給体制構築が加速する可能性があると論じている。

◇Five DUV machines built by Shanghai Yuliansheng to ship this year―Reports: China is producing immersion lithography tools (7月28日付け Electronics Weekly (UK))
→「The Information」の報道によると、上海にある政府系企業がDUVリソグラフィ装置の量産を開始した。今年中には、SMIC、華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）およびCXMTの各社へ最初の装置が納入される予定である。これらの企業は2025年後半から同装置の試験運用を行っており、今年中に最初の5台を受け取るほか、2027年には生産量を拡大する計画となっている。

◇China begins mass production of homegrown immersion chipmaking machines in major breakthrough, report claims - first DUV lithography units will be delivered this year to SMIC, Hua Hong, and CXMT―Roughly five machines this year and 20 in 2027. (7月28日付け Tom's Hardware)
→「The Information」が計画に詳しい2人の関係者の話として報じたところによると、上海にある国営企業がDUVリソグラフィ装置の量産を開始し、年内にSMIC、華虹半導体、およびメモリメーカーのCXMTへ初号機を納入する予定である。生産目標は2026年に約5台、2027年に約20台とされているが、これら3社はいずれも、現在米議会で審議中の法案によって、ASMLからの製品販売や保守サービスの提供が法的に遮断される対象となる中国企業のリストに含まれている。

◇China’s home-grown DUV progress not the biggest threat to ASML, analysts say (7月28日付け South China Morning Post)
→1)中国がリソグラフィ技術の進展を図る中、半導体製造装置分野におけるオランダ企業の優位性は直ちに脅かされるわけではない――ただし、米国が介入しない限りは。
　2)アナリストらは、中国がDUVリソグラフィ技術で進展を見せたとの報道について、ASMLにとってのリスクは、米国による保守・サービス提供の制限の可能性に比べれば小さいと指摘している。一方で、輸出規制が強化されれば、中国製リソグラフィ装置の導入や性能向上が促され、かえって同国の半導体自給体制の構築が加速する恐れがあると警告している。

◇[News] China Reportedly Mass-Produces Immersion DUV Tools; SMIC, Hua Hong, CXMT Deliveries Expected This Year (7月28日付け TrendForce)
→中国は液浸DUV露光装置の量産を開始したと報じられており、SMIC、CXMTおよび華虹への納入が年内に予定されている。この動きは半導体製造の自給自足化を前進させるものであるが、日本製の部品やASMLのエコシステムへの依存が、依然として中国の進展を阻む要因となっている。

◇ASML株急落、中国が半導体DUV露光装置国産化　報道で競争力に懸念 (7月29日付け 日経 電子版 06:04)
→オランダの半導体製造装置大手ASMLホールディングの株価が急落した。中国企業が、製造が難しいとされるDUV露光装置の製造を開始したと米メディアが報じ、中国勢との競争激化への懸念が広がった。ASML株は28日の欧州株式市場の終値で前週末から2日間で11%下落し、6月初旬以来の安値となった。

AIブームによる異次元の伸びや変動が見られ続けている現下の半導体市場であるが、米中せめぎ合いが続く中での双方の半導体製造の自己完結を図る動きに引き続き注目するところである。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□7月28日(火)

インフレ抑制が後手の懸念から中日に大きく下げたが、他4日はイラン情勢の懸念後退、主力銘柄の買いがあって上げ基調となった、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸262ドル高、イラン情勢の懸念後退　半導体関連は下落 (日経 電子版 05:29)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前週末比262ドル83セント（0.50%）高の5万2210ドル08セントだった。イラン情勢悪化への懸念がやや後退したことで、投資家の運用リスクを取る姿勢が強まった。資金調達を巡る警戒から半導体関連株には売りが優勢になり、ダウ平均の上値を抑えた。

□7月29日(水)

◇NYダウ続伸537ドル高、決算発表の主力銘柄が上昇　半導体株安は続く (日経 電子版 05:28)
→28日の米国株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、終値は前日比537ドル24セント（1.02%）高の5万2747ドル32セントだった。市場予想を上回る決算を発表した銘柄を中心に買いが入った。原油価格の下落も株式市場の投資家心理を支えた。

我が国国内の日本人人口(日本国籍を持ち、国内に3か月超滞在する者を対象とした推計値)が1億2000万人割れ、42年ぶりとのこと。

◇日本人の人口1億2000万人割れ、1984年以来42年ぶり　人口動態調査 (日経 電子版 17:00)
→総務省は29日、住民基本台帳に基づく1月1日時点の人口動態調査を発表した。国内の日本人人口は1億1973万6483人で、1984年以来42年ぶりに1億2千万人を下回った。外国人は全都道府県で増え、400万人を超えた。日本人の人口は2025年から91万6744人減った。17年連続の減少で、減った人数と割合のいずれも1968年の調査開始以降で最大だった。

□7月30日(木)

インフレ抑制への対応が問われている米国連邦準備理事会（FRB）である。

◇FRBが金利据え置き、3人が利上げ主張し反対　議長「必要なら行動」 (日経 電子版 05:32)
→米連邦準備理事会（FRB）は29日開いた米連邦公開市場委員会で政策金利を据え置いた。混迷する中東情勢などが物価にどのような影響を与えるのか、趨勢を見極める。会合に出席したうちの3人はインフレ抑制へ利上げすべきだと主張した。

◇NYダウ1153ドル安、関税ショック以来の下落　30年金利19年ぶり高さ (日経 電子版 06:28)
→FRBが政策金利の据え置きを決めた29日、米金融市場は荒い値動きとなった。30年物国債の利回りが急上昇（債券価格は急落）し、一時5.2%台と19年ぶりの高水準を付けた。インフレ抑制が後手に回るとの懸念が強まった。ダウ工業株30種平均は前日比1153ドル安（2%安）となった。

□7月31日(金)

◇NYダウ、大幅反発し613ドル高　マイクロソフトや半導体関連に買い (日経 電子版 05:37)
→30日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅に反発し、終値は前日比613ドル92セント（1.18%）高の5万2208ドル06セントだった。29日に決算発表したマイクロソフトが大幅に上げ、ダウ平均を押し上げた。下げが続いていた半導体関連にも買いが入った。
　マイクロソフトは一時17%上げた。AI向け需要が強く、2026年4〜6月期決算では売上高などが市場予想を上回った。27年6月期通期のフリーキャッシュフローが黒字を維持するとの見通しを示し、AI投資回収を巡る過度な懸念が後退した。

個人消費がインフレをはねのけて伸びている、と米国商務省。

◇米消費、インフレはねのけ成長けん引　4〜6月GDP減速も景気は堅調―企業や家計の民間最終需要、3年3カ月ぶりの伸び (日経 電子版 05:42)
→米商務省は30日、4〜6月期は前期比年率で実質1.5%成長になったと発表した。1〜3月期の2.1%から減速したのは、AIブームを支える半導体などの輸入増が影響したためだ。個人消費はインフレをはねのけて3%超伸び、景気の実態は底堅い。

□8月1日(土)

◇NYダウ、続伸し276ドル高　ナスダックは2カ月連続下落 (日経 電子版 05:58)
→31日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前日比276ドル97セント（0.53%）高の5万2485ドル03セントだった。前日に決算を発表したアマゾン・ドット・コムが大幅高となった。他のハイテク大手にも買いが入り、指数を押し上げた。

≪市場実態PickUp≫

【熊本地震関連】

火曜28日の地震発生前からの熊本での半導体に関連する内容が、以下の通りである。
お見舞い申し上げますとともに、できるだけ早い復帰、再開を望むのみです。

◇ソニーG、熊本で「地下水増やす」　TSMCも追随する半導体と水戦略 (7月28日付け 日経 電子版 02:00)
→TSMCが進出し、日本の半導体復活の中心地として脚光を浴びる熊本県。同地は水道水源の多くを地下水に頼る、日本でも有数の水資源を持つ。大量の水を使う半導体製造で地下水への影響を懸念する声が上がったが、TSMCは2024年に取水量の3倍に相当する量を、田んぼなどを通じて地下水に涵養した。「先生役」となったのが、03年から同地で涵養を進めるソニーグループだ。

◇TSMCと富士フイルム、熊本工場で屋外退避　TOPPANは操業停止 (7月28日付け 日経 電子版 20:34)
→TSMCは28日、熊本県で最大震度7を観測した地震を受け熊本工場で働く従業員が屋外に一時退避したと発表した。TSMCの工場では最大震度5強を観測した。退避した従業員は全員、無事が確認された。28日午後10時時点で、建物の安全性も確認され従業員は順次工場に戻っている。地震による影響の検査や確認作業を進めているという。現在建設中の第2工場は地震の影響は受けていないが、余震の可能性を踏まえ一部工事を中止している。

◇熊本地震最大震度7　工場被災、操業に影響も (7月29日付け 日刊工業)
→28日16時27分ごろに発生した熊本県熊本地方を震源とする地震では同県宇城市と氷川町で震度7を観測した。政府は高市早苗首相を本部長とする非常災害対策本部を設置。同県や揺れの大きかった周辺地域に拠点を構える企業は、従業員の安否や設備被害などの情報収集に追われた。

◇熊本県で震度7　イオンモール熊本の爆発はガス漏れか、10人安否不明 (7月29日付け 日経 電子版 01:10)
→28日午後4時27分ごろ、熊本県宇城市と氷川町で最大震度7を観測する地震があった。嘉島町の「イオンモール熊本」で爆発が発生。日本製紙八代工場（八代市）では2人が心肺停止となり、合わせて19人が安否不明となった。建物倒壊や火災も各地で相次いだ。
　国内で震度7を観測したのは2024年の能登半島地震以来。気象庁は記者会見で震度7の地震が続いた16年4月の熊本地震に言及し「1週間程度、特に今後2、3日は強い揺れに注意してほしい」と呼びかけた。

◇ [News] 7.1 Kumamoto Earthquake: TSMC Confirms JASM Safe; TEL Halts Plants as Chip Supply Chain Assesses Impact (7月29日付け TrendForce)
→日本の熊本県で発生した強い地震を受け、半導体メーカー各社は施設の点検を行った。TSMCはJASMの工場に構造的な損傷がないことを確認し、操業を再開している。一方、輸送・物流面でのリスクが残る中、サプライヤー各社は影響の確認を進めている。

◇熊本地震で供給網に打撃　港湾に被害、半導体やトヨタの生産停止続く (7月29日付け 日経 電子版 18:00)
→熊本県で最大震度7の揺れを観測した地震で、企業の工場停止が続いている。ソニーグループなどが半導体生産を停止した。トヨタ自動車とホンダも月内の生産を止める。港湾などインフラの被害も明らかになり、サプライチェーンへの影響が長引く可能性もある。
　ソニーG傘下のソニーセミコンダクタソリューションズは地震発生直後に菊陽町にある画像センサー工場の稼働を停止した。

◇熊本地震、企業に痛手　ソニーなど半導体の生産停止　車工場、稼働見通せず (7月30日付け 日経)
→熊本県で最大震度7の揺れを観測した地震で、企業の工場停止が続いている。ソニーグループなどが半導体生産を停止した。トヨタ自動車とホンダも月内の生産を止める。港湾などインフラの被害も明らかになり、サプライチェーンへの影響が長引く可能性もある。
　ソニーG傘下のソニーセミコンダクタソリューションズは熊本県菊陽町にある画像センサー工場の稼働を停止した。2016年の熊本地震では全工程の再開まで3カ月を要した。
　ルネサスエレクトロニクスは車載半導体などを生産する川尻工場（熊本市）や錦工場（錦町）で操業を止めている。壁の亀裂などが確認されたが、クリーンルームの環境は維持されているという。過去に出荷停止が長期化した際はクリーンルームが損傷した。
　TSMCも熊本工場（菊陽町）の生産に影響が出た。現在は建物の安全性を確認し、詳細な検査などを進めている。同社は29日、「装置の調整に一定の時間を要する」とした。

◇ルネサス、熊本県錦町の工場生産再開　熊本市の主要拠点も8月5日再開へ (7月30日付け 日経 電子版 18:25)
→ルネサスエレクトロニクスは30日、地震の影響で停止した錦工場の生産を29日夜に再開したと発表した。同工場は半導体の組み立て工程を担う。車載半導体などの回路形成を担う川尻工場の生産を8月5日から再開することも明らかにした。28日の地震発生以降、熊本県内に立地する主要な半導体工場で生産再開が明らかになったのは初めて。

◇ルネサスや東京エレクが熊本で生産順次再開　ソニーは被害確認に時間 (7月31日付け 日経 電子版 05:00)
→熊本地震で停止した半導体産業の生産拠点の再稼働が見えてきた。ルネサスエレクトロニクスは順次生産を再開し、東京エレクトロンは8月3日にも生産を本格再開できる見込みだ。耐震工事や初動対応対策など過去の被災の教訓が生きている。
　ルネサスはクリーンルームの安全を確認できた熊本県錦町の工場の生産を29日夜に再開した。熊本市の主要拠点の川尻工場についても8月5日に生産を再開するメドが立ったという。

◇TSMC outlook not hit by quake (7月31日付け Taipei Times)
→1)日本での事業：あるアナリストは、同社が使用する設備は振動に敏感であるため、建物の被害が軽微であっても、完全な復旧までの時期は不透明であると指摘している。
　2)マグニチュード7.1の地震によりTSMCの熊本工場は一時操業を停止したが、アナリストは第3四半期の売上高への影響は軽微にとどまると見ている。現在、安全点検や設備の再調整を行いながら段階的に操業が再開されており、余震のリスクはあるものの復旧作業は進められている。

【Samsung関連】

AIブームによるメモリ半導体価格の高騰を受けた、業界を主導する韓国半導体メーカーの業績発表、まずはSamsungである。業績以外も含めて、以下示している。

◇韓国、半導体で税収11兆円増　来年見通し、サムスン・SKが特需　AI拠点建設に還元 (7月29日付け 日経)
→韓国政府の2027年の国税収入が前年を100兆ウォン（11兆円）超上回る見通しとなった。AI需要を背景に、サムスン電子やSKハイニックスなど半導体企業による納税額が増える。政府は来年度以降の予算で増収分の一部を新たな半導体クラスターの整備に充てる。
　李在明政権は6月末、「三大メガプロジェクト」と銘打った経済成長戦略を発表した。屋台骨である半導体と、機械やロボットを自律的に動かす「フィジカルAI」に重点投資し、大規模AIデータセンターを整備する。

◇Samsung Q2 chip profit hits $62bn―Samsung's Q2 chip division profit skyrockets to $62B ―Samsung reported a a $62 billion Q2 profit for its chip division up 250-fold YoY (7月30日付け Electronics Weekly (UK))
→Samsungの第2四半期の売上高は$119 billionであった。
　決算説明会において、執行副社長のJaejune Kim氏は、「2027年の供給不足は今年に比べて悪化し、2028年も続くと予想される」と述べた。

◇Chip boom’s dirty secret hiding in Samsung’s record earnings (7月30日付け Asia Times)
→1)業績と市場の信頼感との乖離が投資家による売りを招いており、現在、アジアを代表する大手ハイテク企業の間でその傾向が顕著になっている。
　2)サムスン電子とSKハイニックスは、AI向け半導体の堅調な需要を背景に、過去最高益と半導体事業の力強い成長を記録した。しかし、信頼感が低下したことで投資家は株式を売却した。こうした好業績と市場心理との食い違いが、アジアのハイテク株全体における急激な下落を加速させている。

◇サムスン半導体営業益が223倍の10兆円　4〜6月、スマホは初の赤字 (7月30日付け 日経 電子版 09:30)
→韓国サムスン電子が30日発表した2026年4〜6月期決算で半導体部門の営業利益が前年同期比223倍の89兆2000億ウォン（約10兆円）と四半期ベースで過去最高になった。主力のメモリーがAI向けに伸び価格も上昇した。
　半導体に次ぐ主力事業のスマートフォン部門は営業損益が7000億ウォンの赤字（前年同期は3兆1000億ウォンの黒字）となった。

◇サムスン、米で半導体増産　工場新設、受注増に対応 (7月31日付け 日経)
→韓国サムスン電子は米国に半導体受託生産工場を新設し、最先端の回路線幅2ナノメートル品を増産する。AIブームに伴う演算用のロジック半導体の受注増に対応する。
　30日の決算説明会でファウンドリー事業部の姜錫采副社長が明らかにした。米テキサス州で2026年末に着工し、30年に量産を始める。投資金額や生産規模は言及しなかった。サムスンにとって米国で3番目の半導体工場となる。

◇[News] Samsung to Start Taylor Fab 2 Build by End-2026, Targets 2030 Mass Production; Eyes 1.4nm Expansion (7月31日付け TrendForce)
→サムスンは2030年の生産開始を目指し、2026年後半に「テイラーFab 2」の建設に着手するとともに、2nmプロセスの生産能力を拡大し、需要の増加に合わせて1.4nmプロセスへの投資拡大も検討する。AIやHPC関連の受注拡大が稼働率と収益性の向上をもたらし、同社のファウンドリ事業のあり方を変革している。

【SK Hynix関連】

Samsungに続いて、同様に過去最高の業績とあらわされているSK Hynixについて、以下の通りである。先行き懸念から下落する株価も示されている。

◇[News] SK hynix Reportedly Hires for 3D-Stacked DRAM-on-Logic With a U.S. Customer; Targets On-Device AI (7月24日付け TrendForce)
→SKハイニックスは、オンデバイスAI向け3D積層型DRAMの開発を加速させており、専任エンジニアの採用や、米国の顧客企業とのロジック共同設計を進めている。次世代AIメモリの進化に伴い、このアーキテクチャは、より高い帯域幅、低レイテンシ、そして優れた電力効率を実現するものと期待されている。

◇SK hynix expected to post record 64.1 tln won in Q2 operating profit: report (7月26日付け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスは、HBM分野での優位性とAI需要を追い風に、第2四半期として過去最高となる64兆1000億ウォンの利益を達成する見通しである。メモリ価格の上昇とデータセンターからの堅調な需要が成長を牽引しており、韓国の半導体メーカー各社の合計利益は150兆ウォンを超える水準に達すると予想されている。

◇SK Hynix enters LPDDR6 production race with Xiaomi first in line ―Reports: SK Hynix to start LPDDR6 production; Xiaomi first customer (7月28日付け DigiTimes)
→SKハイニックスは2026年後半にLPDDR6の量産と出荷を開始する計画であり、モバイル機器向けではXiaomiが最初の顧客になると見込まれている。

◇SKハイニックス、4〜6月純利益13倍の10兆円 　AI向け半導体価格上昇 (7月29日付け 日経 電子版 08:19)
→韓国半導体大手SKハイニックスは29日、2026年4〜6月期の連結純利益が前年同期比13.4倍の93兆9226億ウォン（約10兆5600億円）だったと発表した。生成AI向けの高性能メモリー半導体「HBM」の需要拡大が寄与した。
　売上高は3.6倍の79兆3187億ウォンとなり、純利益が売上高を上回った。営業利益は6.6倍の60兆5426億ウォンだった。

◇SK Hynix shares tank as exponential earnings growth fails to satisfy AI-charged expectations (7月29日付け CNBC)
→1)＊SKハイニックス、AI需要を背景に過去最高の業績を達成。
　　＊第2四半期の利益と売上高は、いずれも市場予想を下回った。
　　＊売上高は前年同期比で3倍以上に拡大した。
　2)SKハイニックスは、AI向けメモリ需要の急増により第2四半期として過去最高の売上高と利益を計上したが、投資家がさらなる好業績を期待していたため、株価は9.6%下落した。同社はAI主導の成長を維持するため、投資の拡大、HBM4の生産増強、およびNAND製造の高度化を進める計画である。

◇SK純利益10兆円　半導体需要の波が不安材料、長期供給契約で払拭へ (7月29日付け 日経 電子版 16:45)
→SKハイニックスなど韓国半導体大手が顧客との長期契約を増やしている。
　供給量を見通しやすくし効率的な生産計画につなげる。29日には過去最高収益の決算を発表したが株価は下落した。AI向け需要に左右されるとの不安の払拭も狙う。
　SKが29日に発表した2026年4〜6月期の連結決算は純利益が前年同期比13.4倍の93兆9226億ウォン（約10兆5600億円）だった。

◇Is CXMT real threat to memory dominance of Samsung, SK hynix?―CXMT's rapid growth challenges Samsung, SK Hynix (7月31日付け The Korea Times (Seoul))
→＊CXMTが市場シェアを拡大する一方、先端チップの実現性には依然として疑問が残る
　＊木曜30日の取引において、SKグループのチェ・テウォン会長は、SKハイニックスの株式を49億ウォン（$3.41 million）分初めて購入した。この購入額は、取引計画を30日前に開示することが義務付けられる基準額をわずかに下回る水準であった。
　　SKグループによると、今回の購入は、SKハイニックス株の最近の急落は行き過ぎであるというチェ会長の判断と、同社の競争力に対する同氏の確信を反映したものだという。SKハイニックスの株価は6月25日に取引時間中の史上最高値である298万7000ウォンを記録したが、その後下落し、木曜日の終値は132万2000ウォンとなった。

【NvidiaおよびTSMC関連】

目が離せない両社の現下の動き&内容である。

[Nvidia]

◇Nvidia locks down memory supply from SK Hynix as part of $500 billion AI deal (7月25日付け CNBC)
→1)＊NvidiaはSK HynixからAI向けメモリの供給を確保したと発表した。これにより、世界的なメモリ不足に伴う懸念が緩和される可能性がある。
　　＊同社は、自社のGPUやAIシステムに不可欠なコンポーネントである「HBM」の供給確保を積極的に進めている。
　　＊また、SK Hynixの関連会社であるSK Telecomは、Nvidiaの「Vera Rubin」システムを活用したクラウド事業を構築する予定である。
　2)NvidiaはSK Hynixとの提携（規模は最大$500 billionに上る可能性あり）を通じてAI向けメモリの供給を確保し、大規模データセンターによるAIインフラの拡充を図っている。一方、SamsungとBroadcomも$200 billion規模の提携を発表し、次世代AIシステムに向けたメモリおよびファウンドリ能力の強化に乗り出している。

◇Nvidia’s $750 Billion in Deals Reignite Circular AI Fears―Nvidia's $750B AI deals raise concerns about circular financing (7月27日付け Bloomberg)
→Nvidiaは、SKハイニックスとの$500 billion規模の提携や、OpenAIに対する$250 billion規模と報じられている資金調達保証など、総額$750 billionを超えるAIインフラ関連の案件を進めている。同社は最近、韓国でのAIデータセンター構築に向けてNaverに$1 billionを投資すると発表したほか、他の複数のAI・データセンター企業にも出資を行っており、OpenAIとの潜在的な合意を除いても、今年だけでこうした案件の総額は$540 billionを超えている。こうしたNvidiaの動きは「循環的資金調達（サーキュラー・ファイナンス）」への懸念を招いており、批判的な向きからは、需要や企業価値が人為的に膨らまされる恐れがあると指摘されている。

◇Nvidia says agentic AI is reshaping chip system design―Nvidia enhances agentic engineering with new libraries (7月28日付け Electronics Weekly (UK))
→Nvidiaは、同社の「Agent Toolkit」に「PhysicsNeMo」および「Cuda-X」ライブラリを導入することで、チップやシステムの設計におけるエージェント型エンジニアリングを推進している。PhysicsNeMoはAIによる物理シミュレーション機能を提供するために再設計され、Cuda-Xのアップデートには、高速化されたソルバーや量子化学計算機能が含まれている。Nvidiaのvice president and general manager for industrial and computational engineering、Timothy Costa氏は、「エンジニアリングは転換点を迎えた」と述べ、「AIは今や、物理、シミュレーション、設計といったツールと連携して機能できるようになっている」と語っている。

◇Nvidia in talks with OpenAI to back its US$500 billion data center lease (7月28日付け Taipei Times)
→1)見解の相違：NvidiaはAI企業への投資がリターンをもたらすと主張する一方、こうした動きが需要の「人為的な水増し」を招きかねないと懸念する声も上がっている。
　2)Nvidiaは、OpenAIがソフトバンクの計画するオハイオ州のAIデータセンターで計算能力をリースできるよう、最大$250 billionの資金調達保証を行うことを検討している。これによりAIインフラへの投資は強化されるものの、投資家の間では「循環的な資金調達」や将来的な供給過剰に対する懸念も生じている。

◇NVIDIA、サイバー防衛でオープン型AI推進組織　GPT｢暴走｣事故受け (7月28日付け 日経 電子版 03:32)
→米エヌビディアは27日、技術が外部に公開された「オープン型」のAIを使い、サイバー攻撃から身を守るための企業連合を設立したと発表した(「オープンセキュアAIアライアンス」)。AIを使ったサイバー攻撃が登場し、防御側もコントロールしやすいAIで対抗しやすくする。

◇NVIDIA、OpenAIのデータセンター利用に41兆円資金保証　WSJ報道 (7月28日付け 日経 電子版 03:32)
→米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは26日、米エヌビディアが米オープンAIに対し、巨大データセンターを利用するために、約2500億ドル（約41兆円）の資金保証をすることで協議していると報じた。実現すれば、自社の半導体需要の確保を狙った循環的な取引の新たな事例になる。

◇Nvidia employee detained over chip smuggling probe (7月29日付け Taipei Times)
→1)米国の輸出管理：中国、マカオおよび香港への高性能チップの出荷をめぐる捜査の一環として、7人の容疑者が拘束されている。
　2)台湾の検察当局は、規制対象のNvidia製チップを搭載したAIサーバーを中国へ密輸しようとした疑いで、同社従業員を拘束した。捜査は、約50台のサーバーに関連する文書の偽造および米国の輸出管理規則への違反の疑いに焦点を当てている。

[TSMC]

◇[News] TSMC Scales 2nm Capacity as Samsung Wins Major AI Chip Deal with Broadcom (7月27日付け TrendForce)
→TSMCが2nmプロセスの生産能力を拡大し値上げを準備する中、世界的なファウンドリ競争が激化している。こうした状況下、SamsungはBroadcomとHBM4メモリ、ASICおよび2nmファウンドリサービスで提携し、同社の統合設計戦略を活かしてAIチップ事業を強化した。

◇TSMC Fab 20 running 20k 2nm wpm―TSMC's Fab 20 hits 20K wafers per month on 2nm process (7月29日付け Electronics Weekly (UK))
→＊Economic Daily News(経済日報)によると、TSMCの台湾にあるFab20工場が、同社の2nmプロセスで毎月2万枚の生産を達成した。
　＊TSMCは台湾に5つの2nmプロセス工場を保有しており、このプロセスは現在、TSMCの総売上高の3%を占めている。
　　今月初めに行われた第2四半期決算発表で、TSMCは2nmプロセスのテープアウト数が3nmプロセスの4倍に達したと述べた。3nmプロセスの現在の生産速度は毎月17万5000枚である。

◇The Next AI Packaging Bottleneck: Why TSMC Is Preparing for Glass and CoPoS (7月30日付け SemiVision)
→TSMCは、シリコンやABF基板を全面的に置き換えるのではなく、段階的なロードマップに沿ってガラスパッケージング技術を導入している。同社の「CoPoS」プラットフォームは、まずパネル化のためのガラスキャリアから始まり、続いてガラス基板やインターポーザーへと進化することで、より大型かつ高効率なAI半導体パッケージの実現を可能にする。

◇TSMC develops new chip packaging to challenge Intel―Reports: TSMC develops chip packaging to rival Intel's EMIB (7月31日付け Manufacturing Today)
→1)TSMCは、AIチップの性能を向上させ、Intelの「EMIB」プラットフォームとより直接的に競合するため、ブリッジ技術を採用した新たなパッケージング技術を開発している。
　2)報道によると、TSMCは、Intelの「EMIB」プラットフォームに対抗するチップパッケージング技術を開発中である。この技術は、ブリッジベースのアーキテクチャを用いてチップレット間を接続するもので、大型のシリコンインターポーザを必要としないため、コスト削減や柔軟性の向上が期待できる。TSMCによるこの動きは、AIチップの性能強化において、高度なパッケージング技術の重要性が高まっていることを浮き彫りにしている。

【半導体市場データ関連】

AIブームを受けて昨年比ほぼ倍増が見込まれている世界半導体販売高であるが、シリコンウェーハ出荷および前工程製造装置とともに、以下の通りである。

◇SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 7.4% Year-on-Year in Q2 2026―Growth in Global Silicon Wafer Shipments Driven by AI Demand as Industrial and Automotive Markets Show Signs of Recovery (7月29日付け SEMI)
→SEMIの報告によると、2026年第2四半期の世界のシリコンウェーハ出荷量は、ロジック、メモリ、パワーおよびフォトニクスといった各分野でのAI需要拡大に牽引され、前年同期比7.4%増、前期比9.1%増となった。
　自動車および産業機器市場の回復も、今後の成長を支えると見込まれている。

◇Wafer fab equipment: a market on track to explode―Advanced logic, DRAM/HBM, and advanced packaging are driving wafer fab equipment to record highs through 2031. (7月29日付け Yole Group)
→収益性や供給過剰のリスクがあるにもかかわらず、世界のウェーハ・ファブ装置（WFE）への投資額は力強い成長サイクルに入ろうとしている。Yole Groupは、先端ロジック、メモリ、パッケージング、およびファブ自動化の進展を背景に、WFEの売上高が2025年の$129 billionから2031年には$220 billion近くまで増加すると予測している。

◇Omdia: AI Demand Drives 94.1% Surge in Semiconductor Forecast for 2026 (7月30日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Omdiaは、AI需要が世界的な供給を上回り続ける中、DRAMとNANDの著しい成長に牽引され、2026年の半導体売上高予測を前年比94.1%増に引き上げた。メモリICは、2026年には半導体売上高全体の50%以上を占めると予想されている。AI需要は、業界の現在のチップ製造およびパッケージング能力を超えており、HBM、高度なパッケージング、およびノード容量におけるボトルネックは、少なくとも2027年まで続くと予想される。