今年度後半を占うエグゼクティブサマリーレポート発行

特集では、半導体応用製品の動向に加え、半導体産業や製造装置の動向など、さまざまな経済的な指数も加味すると同時に、大きなメガトレンドともいうべき技術や市場の流れも考慮している。

さらに、1月から6月末までの半年間、セミコンポータルのウェブに掲載した記事を選び、大きな技術や市場の流れと共に整理し再構成した。日々のニュースをまとめたり、大きな出来事にフォーカスしたりして解説する、「週間ニュース分析」も1月はじめから時系列に整理した。すると、世の中の動きと共に半導体産業も動いていることに気がつく。

例えば、AppleとSamsungとのバトルの結果、AppleはできるだけSamsungから離れて行き、非SamsungすなわちTSMCへと近づくという戦略が見えてくる。AppleはSamsungが作っていた液晶やメモリなどのコモディティ製品をできるだけ非Samsung製品で固めるようにしている。NANDフラッシュの東芝、液晶パネルのジャパンディスプレイ、セラミックコンデンサのムラタなど、この部品市場に入り込めた所は潤っている。アプリケーションプロセッサ（APU）だけは設計に数年かかるため、簡単に調達先を変えられないが、iPhone 6向けのAPUから製造先をSamsungからTSMCへようやく変わる。これに対してSamsungはGlobalFoundriesとセカンドソース契約をすることで対抗する。

また、半導体を牽引するスマートフォンのメーカーが描く未来図を半導体メーカーが先取りし提案していかなければ生き残りが難しくなる時代に入った。例えば、ルネサスエスピードライバ（RSP）を買収するSynapticsは、タッチセンサコントローラを設計・販売しているが、RSPを買収することでタッチセンサコントローラと液晶ドライバを1チップに集積することがその大きな狙いだ。液晶パネルメーカーにとってパネルのロー(行)とカラム(列)にそれぞれ2チップずつ配置していたものを1チップで済むのならパネル設計の自由度が上がる。これからの液晶パネルを見据えた戦略になっている。

半導体製品は至る所に使われている。これまでの電子機器から機械、大型システム、インフラ施設、クルマやこれからのIT、例えばデジタルサイネージやクラウド環境など、その用途の広がりはさらに加速している。一方で、半導体チップの集積度が高まり、その複雑度は増すばかり。1チップの集積度はもとより、3次元ICによる集積化の設計やテストも複雑になってきた。もはや1社で設計から検証、製造、検査、実装などに至るまで、製品の種類が多様化するにつれ、困難になってきた。このため分業化も加速する。セミコンポータルのコンテンツを読んでいる会員の方々は、こういった流れをつかむことができる。

セミコンポータルでは、半導体の設計・製造・応用を、技術面、製品面、ビジネス面、市場面などから多角的に記事を構成している。ウェブではその時どきのニュースを時系列に沿って記事を上げている。このエグゼクティブサマリーレポートでは、この半年間のウェブ記事を再構成し直して、世の中の大きな流れ、すなわちメガトレンドから半導体産業がどう進展しているかを見えるように整理した。

エグゼクティブサマリーレポートは、全200ページを超す。会員はもちろん、非会員でも入手可能。
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