ビジネスモデルを構築できる半導体エンジニアの育成を急げ
テレビ東京に「技あり！にっぽんの底力」という番組がある。日本にはまだまだ一流の技術が数多く残されていることを強調する番組だ。日本の半導体メーカーを見ていても技術はあることを強く感じる。それは確かだ。しかし、その技術がちっとも売り上げ・利益に結びついていない。これも事実である。さあ、どうする！ [→続きを読む]
2008年5月
SeleteがLow-k膜のエッチングにCH3Iガスの有効性を実証
Selete (半導体先端テクノロジーズ)の第二研究部は、Low-k/Cu配線技術の開発を進めているが、機械的にもろいLow-k膜はハーフピッチ(hp)45nm以降のプロセスで、エッチング形状、高選択比、ダメージフリー、低環境負荷、といった問題をクリヤーしなくてはならない。このほど新しいエッチングガスとしてCF3Iがこれらを満足させることを同社はSelete Symposium2008で明らかにした。 [→続きを読む]
SeleteがLSI上の光導波路配線で5GHzのパルス伝送を確認
米Hewlett-Packard社が光配線技術を2009年にも同社製品に使うことを明らかにしたが、5月26日につくば市で開かれたSelete Symposium2008において、Selete（半導体先端テクノロジーズ）はLSIチップ上に約4mmほどの光導波路を作製、5GHzのパルスを崩すことなく受信できることを確認した。 [→続きを読む]
TSMCから学ぶこと
台灣積體電路社（TSMC）の業績は順調のようだ。この4月に発表された直近の四半期の売上高は、875億台湾ドル、即ち邦貨では2853億円である。経常利益は、同284億台湾ドル（邦貨 922億円）で利益率は32.2%とかなり高い。 [→続きを読む]
台湾、IC設計業界がファウンドリビジネスの次の規模で好調に推移
先週は明るいニュースはあまりなく、しかもビッグニュースといえそうなネタは少なかった。今年における台湾のIC生産額の統計がITRI（工業技術院）から発表され、2008年は対前年比4.4%増の501億米ドル（1兆5300億台湾元）になる見通しで、ファウンドリビジネスのIC製造業界、ファブレスのIC設計業界、アセンブリのICパッケージング業界についても発表されている。 [→続きを読む]
0.7μm以上のウェーハは対前期比でプラスの成長を示す
SICAS（世界半導体キャパシティ統計）から2008年第1四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率が発表された。対前期比1.7%増の211万7900枚/月（8インチウェーハ換算）、対前年同期比で15.1%増という結果であった。SICASのデータをよく見ると新しい半導体産業のトレンドがはっきりと見えてくる。 [→続きを読む]
デンソーが自社製SiCウェーハに1200V/30AのMOSFETを試作
トヨタ自動車のティア1サプライヤであるデンソーは、自社で成長させたSiCインゴットのウェーハを使って、パワーMOSFETとパワーショットキーダイオード（SBD）を自社開発していることを「人とくるまのテクノロジー展2008」で明らかにした。開発した半導体デバイスと、それを使った3相モーター駆動用のパワーモジュールを展示した。 [→続きを読む]
Atom時代の先をすでににらんだImaginationのグラフィックスIPコア
英Imagination Technologies社のグラフィックスおよびビデオデコーディング用IPであるPOWERVR SGXおよびPOWERVR VXEが米Intel社のモバイルPC用のマイクロプロセッサAtomのチップセットに集積されていることが明らかになったが、このほど同社のグラフィックスIPのロードマップの一部が公開された。 [→続きを読む]
ルネサス、2008年度売上・利益ともほぼ横ばい、後半の強さ見えず
サブプライムローン問題に端を発した今回の不況の影響は、2008年の少なくとも前半までは続きそうだ。ルネサステクノロジの伊藤達会長兼CEOは、2008年の見通しについて市場は期待薄で、ルネサス自体も対前年度比2%と微増の9700億円という売り上げ見込みを示した。営業利益は前年の436億円に対して市場の弱含みと為替差損を考慮して410億円の微減を見込んでいる。 [→続きを読む]
DRAM･半導体市況は回復方向だが国内半導体合計はマイナス成長の見通し
先週のニュースでは、DRAM市場が2008年は徐々に回復していくだろうという見方が新聞あるいは調査会社のニュースから見られた。ただし、詳細に読むと希望的な観測も混じっており、やはり予測は予測にすぎないことが垣間見える。 [→続きを読む]
