セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

Intel、3D-Xpoint技術によるパーシステントメモリを提案、階層構成を見直し

Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構造を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も近い層では従来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを用いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを用いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最大512Gバイトのメモリモジュール。



このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。

  • 画面上部よりログインを行ってください
  • ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
  • 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください

月別アーカイブ