SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時（日本時間18日午前2時）から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。

　それによると、半導体チップは2007年、数量ベースで17%成長すると見込み、特にメモリーが市場を牽引している。NANDフラッシュメモリーは27%伸び、DRAMは22%伸びると見ている。ただし、2008年は全体で11%成長になると控えめだ。

　製造装置市場については金額ベースでまとめている。2007年は、ほぼ横ばいの1.1%にとどまり、409億1000万ドルと予測する。地域的には、日本と韓国はほぼ横ばい、米国と欧州はいずれも-9%の低下になるが、台湾が20%、中国は14.5%成長すると見込んでいる（図）。

　製造装置市場よりも、伸びが著しいのは半導体材料で、2007年は10%伸びると予測する。地域別には、中国市場での伸びが著しく、2006年の7億5000万ドルから64%増の12億3000万ドルにもなると予想される。世界市場で使われるシリコンの面積は最近の20ヶ月連続で増加している。

　SEMIとして最近注目している市場は半導体製造装置に加え、太陽電池とMEMS市場である。特に太陽電池は世界的に石油の値上がりと環境ブームに乗り、日本・欧州だけではなく米国でも市場の伸びが期待されている。太陽電池向け製造装置は2006年から2010年にかけて2倍に成長すると見ている。MEMS市場でも半導体と同様活発になり、ファブレスとファウンドリの企業が続々現れている。

　今、300mmウェーハを使った半導体チップの生産能力は2007年40%増、2008年も30%増と期待されているが、その次の450mmはどうなるか。これまで、150mmの開発はIntel、200mmはIBM、300mmは製造装置材料メーカーがそれぞれ牽引してきたが、450mmは誰が資金面を含めて牽引するか、コンソーシアムか企業か、まだはっきりしない。

　半導体チップを使う最終製品のドライバは何か。マイヤー氏は、iPodやiPhoneなどのPDG（personal digital gadget）だろうという。半導体メーカーとしては、市場がダイナミックに動いている以上、何かにターゲットを絞りフォーカスした開発を行う必要があると述べている。