2025年のシリコンウェーハの出荷面積がようやく上向いてきた。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）によると、前年比5.8%増の129億7300万平方インチとなった。2023年、2024年とシリコンウェーハの出荷面積は2年連続下がってきていた。2025年になり、上向きに転じた。ただし、ウェーハの売上額は3年連続前年を下回った。

図1　シリコンウェーハの出荷面積と売上額の推移　出典：SEMI SMG

シリコン出荷面積が上向きに転じたのは、AIデータセンター需要による。SEMIによれば、ロジックウェーハにはエピタキシャル成長させたウェーハ、HBM（高バンド幅メモリ）には研磨済みのウェーハに対する強い需要があったという。シリコンウェーハの売上額が上がらなかったのは、大量のウェーハを消費する従来のパソコン・スマートフォン市場で需要と供給の関係がまだ十分良い環境になっていないためだと指摘する。

AIデータセンター需要では、ロジックもHBMも奪い合いの状況が続いており、チップの単価が上がった。このためシリコンウェーハのプロセス生産量を増やす必要がなかった。しかし、SEMIの指摘通り、AIデータセンター需要に必要な高価なウェーハ量よりも、従来の市場で使われる安価なウェーハの量の方がずっと多いのである。

SEMI SMGのチェアマンであり、SUMCOの執行役員営業本部副本部長の矢田銀次氏によると、「2025〜2026年のウェーハ市場は、さまざまなプロセスノードのトレンドが形成され、300mmウェーハはAI分野やHBMなどの需要から3nmの先端ノードで使われていく。しかし、レガシーノードはゆっくりとしたスピードで動いており、その需要回復は遅い」という。

参考資料
1. 「シリコンウェーハの出荷面積、2025年ようやくプラスに転じる方向へ」、セミコンポータル、(2025/10/31)
2. 「Samsung、メモリ単価の値上がりで急回復、SK hynixはAI向けHBMで稼ぐ」、セミコンポータル、(2026/01/29)