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スーパーコンピュータおよびAI(人工知能)半導体に見る業界勢力鳥瞰図の更新

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High Performance Computing(HPC)そしてAI(人工知能)半導体が、現下の高性能を競う半導体分野のキーワードと受け止める中、スーパーコンピュータの年2回発表トップ500性能ランキングが発表される一方、マイクロソフトが自社開発のAI半導体を発表、ともに業界勢力鳥瞰図のアップデートが求められている。トップ500では、評価方法がいくつかあるが、総合評価では、トップ3を米国が独占、我が国の富岳が4位に後退、新顔でトップ10が大きく変わる内容となっている。トップ500発表のSupercomputing 2023(SC23)では、Nvidiaの生成AIに向けた最新ハイエンドGPU、H200発表などが行われている。そんな中、マイクロソフトのAI半導体が発表され、AIの基盤企業を目指す打ち上げが相まって、今後の展開に波紋を投げかけている。

長見晃の海外トピックス

≪高性能分野での競争激化≫

スーパーコンピュータの性能ランキング、TOP500が発表されるSupercomputing 2023(SC23)にて、まずは各社発表への注目。

Nvidiaは、AIに向けたハイエンド半導体、H200を発表、以下の通りである。

◇Nvidia unveils H200, its newest high-end chip for training AI models―Nvidia debuts H200 GPU to power generative AI (11月13日付け CNBC)
→1)Nvidiaは、ジェネレーティブAIモデル用に141GBのHBM3メモリを搭載したH200プロセッシングユニットを発表した旨。これとは別に、同社はIQM Quantum Computersと、1つのシステムで統合とプログラミングを可能にするオープンソースのNvidia CUDA Quantumで提携している旨。
 2)*Nvidiaは月曜13日、ジェネレーティブAIブームの原動力となっている人工知能モデルのトレーニングや導入向けに設計されたグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)、H200を発表した旨。
  *H200には141GBの次世代「HBM3」メモリが搭載されており、AIモデルを使ってテキストや画像あるいは予測を生成するのに役立つ旨。
  *NvidiaのAI GPUsへの関心は同社を急成長させ、今四半期の売上は170%急増する見込み。

◇NVIDIA at SC23: H200 Accelerator with HBM3e and Jupiter Supercomputer for 2024 (11月13日付け AnandTech)
→8月には、NVIDIAはGrace Hopper GH200スーパーチップのHBM3E搭載バージョンをリリースする計画を紹介したが、今回のSC23見本市でNVIDIAは、HBM3Eメモリを搭載したスタンドアロンH100アクセラレータの更新バージョンを市場に投入する計画を発表、H200と呼ぶ旨。

◇Nvidia unveils H200 platform, Jupiter supercomputer role at SC23 (11月13日付け FierceElectronics)
→ジェネレーティブAIや大規模言語モデル(LLM)アプリケーションおよび高性能コンピューティング(HPC)ワークロードには限界がないように見える旨。メモリと性能の面でプロセッサのハードルを上げ続けているため、半導体プレーヤーは勝ち取った過去の限界を超え続ける必要がある旨。
Nvidiaは、Denverで開催されたSC23スーパーコンピューティング・カンファレンス、SC23で、こうした要求の高まりに対する最新の回答がHGX H200プラットフォームであると発表した旨。NvidiaのHopperアーキテクチャをベースとし、H200 Tensor Core GPUを搭載したこのプラットフォームは、HBM3eメモリをサポートする初のGPUである旨。

◇Opinion: Nvidia is pushing to stay ahead of Intel, AMD in a high-stakes, high-performance computing race―Nvidia aims to keep lead in high-performance computing (11月14日付け MarketWatch)
→Nvidiaは、ライバルのIntelやAdvanced Micro Devices(AMD)の先を行くべく、SC23カンファレンスでハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)における次の一手を垣間見せた旨。HBM3eメモリを搭載したH200のリリースと、CUDA Quantumプログラミングモデルの作成が、AI大手のNvidiaのポジションを動かしている、とShrout Researchのアナリスト、Ryan Shrout氏は書いている旨。

インテルは、同社プロセッサ搭載スーパーコンピュータでの言語モデル評価、および発売を控えたAI半導体を発表している。

◇Intel details supercomputing milestones, upcoming AI chips at SC23―Intel touts supercomputing wins, upgraded AI chips (11月13日付け SiliconAngle)
→研究者たちは、インテル社のプロセッサーを搭載したスーパーコンピューターを使って、4つの1兆パラメータ言語モデルを同時に実行した旨。
インテルは、本日デンバーで開催された主要な業界イベントであるSupercomputing 2023(SC23)で、このマイルストーンについて詳述した旨。研究者が4つの言語モデルを実行するために使用したスーパーコンピュータは、米国エネルギー省が最近導入したAuroraシステムである旨。研究者の業績発表と同時に、インテルは近日発売予定の人工知能半導体、Gaudi-3およびFalcon Shoresについての新たな詳細も発表した旨。

◇Intel calls its Gaudi2 the 'only viable alternative' to Nvidia’s H100 (11月13日付け FierceElectronics)
→インテルは、生成AIやスーパーコンピューティング・タスクで使用されるGPUsにおいて、数ヶ月前からNvidiaの優位に立ち向かいつつある旨。業界のシェアから見れば、上り坂であることは確かだが、最近のいくつかのベンチマークは印象的である旨。
今週Denverで開催されるSC23のプレビューで、データセンターおよびAI/HPC担当GMのOgi Brkic(オギ・ブルキッチ)氏は、インテルのGaudi2 AiアクセラレータとNvidiaのH100を比較した旨。同氏が発表したスライドの中で、インテルはGaudi2を「H100に代わる唯一の現実的な選択肢」と呼び、GenAIとLLMにおいてH100よりも価格性能面で優位性があると指摘した旨。

今回のTOP500であるが、総合評価トップ10が、以下の通りである。電力Watt当たり性能を競うGREEN500のトップ3も示されている。

◇Frontier remains No. 1 in the TOP500 but Aurora with Intel’s Sapphire Rapids chips enters with a half-scale system at No. 2 (11月13日付け TOP500)
→TOP500の第62版では、Frontierシステムがトップの座を維持し、依然として唯一のエクサスケール・マシンであることが明らかになった旨。しかし、5つの新しい、あるいはアップグレードされたシステムがトップ10を揺るがした旨。

1Frontier (米)
1.194 Exaflop/s(119.4京回)
2Aurora (米)
585 Pflop/s
3Eagle (米)
561 Pflop/s
4Fugaku (日)
442 Pflop/s
5upgraded LUMI (フィンランド)
380 Pflop/s
6Leonardo (イタリア)
238.7 Pflop/s
7Summit (米)
148.8 Pflop/s
8MareNostrum 5 ACC (スペイン)
138.2 Pflop/s
9new Eos (米)
121.4 Pflop/s
10Sierra (米)
94.6 Pflop/s
≪GREEN500≫
1 Henri (米)
65.40 GFlops/Watt
2 Frontier Test & Development(TDS) (米)
62.68 GFlops/Watt
3 Adastra (フランス)
58.02 GFlops/Watt


◇スパコン、富岳4位に後退;米国勢が世界トップ3独占 (11月14日付け 日経 電子版 05:30)
→世界のスーパーコンピューターの計算速度を競う最新のランキングで、米国の「フロンティア」が4期連続で首位、生成AI(人工知能)の開発競争が激しさを増すなか、上位3位までを米国勢が占めた旨。理化学研究所と富士通が開発した「富岳」は前回の2位から4位に後退した旨。
専門家の国際会議が米国時間13日、半年ごとに集計するランキングの最新版を公表した旨。

性能評価方法がいくつか、実用性能で「富岳」が8期(4年)連続世界1位とあらわされている。

◇スパコン性能ランキング、「富岳」8期連続世界1位 (11月15日付け 日刊工業)
→理化学研究所と富士通、九州大学などは14日、スーパーコンピューター「富岳」の実用計算性能が8期連続世界1位になったと発表、産業利用の多い共役勾配法や大規模グラフ解析で首位を獲得した旨。スパコン性能ランキングの発表は半年に1回のため、稼働から4年間、世界トップクラスであることを示した形。この知見を次世代機開発に生かしていく旨。
共役勾配法を競う「HPCG」と大規模グラフ解析の「グラフ500」で首位に輝いた旨。総合性能を競う「トップ500」では4位、人工知能(AI)処理などで用いられる低精度計算の性能を現す「HPL―MxP」では3位だった旨。

次に、AI(人工知能)半導体について、マイクロソフトがMicrosoft Ignite 2023カンファレンスにて、初の自社開発アプローチ打上げである。また、同社ならではのソフトウェアも展開されている。

◇Microsoft unveils its first custom-designed AI, cloud chips (11月15日付け BNN Bloomberg (Canada))
→マイクロソフト社は、自社技術をよりコントロールし、競争が激化するAIコンピューティング市場で提供する製品を強化するため、初の自社開発の人工知能(AI)半導体、Maia 100とクラウドコンピューティング・プロセッサーを発表した旨。同社はまた、顧客が独自のAIアシスタントを設計できる新しいソフトウェアも発表した旨。

◇Microsoft debuts its own chips for enterprise AI: ‘Maia’ and ‘Cobalt’ (11月15日付け VentureBeat)
→マイクロソフトは、今週シアトルで開催されたMicrosoft Ignite 2023カンファレンスにて、企業向けに2つの新しい自社製半導体、Azure Maia 100およびAzure Cobalt 100を発表し、コンピューティング・インフラの強化に動いている旨。

◇Microsoft announces custom AI chip that could compete with Nvidia (11月15日付け CNBC)
→*マイクロソフトは、初の人工知能(AI)向け半導体と、汎用コンピューティングジョブ向けのArmベース半導体を発表する旨。
 *どちらもマイクロソフトのAzureクラウドに搭載されると、マイクロソフトはシアトルで開催された同社Igniteカンファレンスで述べた旨。
 *クラウドのリーダーであるアマゾン・ウェブ・サービス(AWS)が5年前に導入したGraviton Arm半導体は、広く採用されている旨。

◇Microsoft、AI半導体を自社開発;ChatGPTの性能向上も (11月16日付け 日経 電子版 01:00)
→米マイクロソフトは15日、人工知能(AI)の処理に最適化した半導体を自社開発したと発表、「ChatGPT」などの生成AIの動作を速め、利用コストの低減につなげる旨。
米グーグルや米アマゾン・ドット・コムなどに続く動きで、ソフトウエアを中核とする巨大IT企業がハードウエアを一体開発する流れが加速してきた旨。

◇Microsoft unveils custom-designed AI, cloud chips (11月17日付け Taipei Times)
→マイクロソフト社は水曜15日、ますます競争が激化するAIコンピューティング市場において、自社の技術をよりコントロールし、提供する製品を強化するために、初の自社製人工知能(AI)半導体とクラウド・コンピューティング・プロセッサーを発表した旨。

AI半導体、Maia 100およびクラウドコンピューティング・プロセッサーが発表されているが、後者についてはArmとの連携である。

◇Microsoft in collaboration with Arm delivers its first custom silicon―Microsoft, Arm unveil custom silicon for the cloud (11月16日付け New Electronics)
→1)マイクロソフトはArmと共同で、クラウド向けに作られた初のカスタムシリコンを発表した旨。
 2)マイクロソフトとArmは、クラウドコンピューティング用のカスタム半導体であるArm Neoverse CSSを搭載したMicrosoft Azure Cobalt中央処理装置(CPU)を発表した旨。マイクロソフトはまた、生成AIトレーニングと推論用のAzure Maia 100半導体も発表した旨。

マイクロソフトの今回の発表が、以下の通り波紋を広げている。AIが業界図を塗り替える可能性の様相である。

◇Microsoft時価総額、Apple超え視野;AIが変える勢力図 (11月16日付け 日経 電子版 13:44)
→人工知能(AI)が米巨大テクノロジー企業の勢力図を変えている旨。米マイクロソフトの時価総額は約$2750 billion(約416兆円)となり、世界首位の米アップル超えが視野に入った旨。AI半導体で急成長する米エヌビディアも米アマゾン・ドット・コムに迫る旨。各社がソフトウエアとハードウエアを一体で開発し、AIの基盤技術を競っている旨。

◇What does Microsoft's AI chip news mean for Nvidia, others? (11月16日付け FierceElectronics)
→今週のMicrosoft Igniteイベントは、ソフトウェア大手の同社がAIへの投資を拡大する中で、Nvidiaがマイクロソフトに提供するプロセッサ・ハードウェアからソフトウェアに至るまで、あらゆるリソースのショーケースとして始まった旨。しかしその後、このイベントはマイクロソフト独自のカスタムAI半導体の発表会となった旨。マイクロソフトが今週発表した2つのカスタムAI半導体のうちの1つが、Maia AIアクセラレータ半導体であり、同時にNvidiaのAIリソースの活用を強化している旨。
マイクロソフトやグーグルなどのハイパースケーラーが推進するカスタムAI半導体の動きが、半導体設計・製造の伝統的な分野にどのような直接的な影響を与えるかは、今のところ不明であるけれども、今週のニュース発表の並列は厄介なことになったかもしれない旨。

TSMCからは、合わせるかのように、マイクロソフトはじめ大手クラウドサービスプロバイダー(CSP)からのAI半導体の受注獲得の記事である。

◇TSMC secures 5nm AI chip orders from Microsoft―Microsoft, other cloud service providers order TSMC's 5nm AI (11月17日付け DIGITIMES)
→業界筋によると、TSMCはマイクロソフトの5nm半導体受注を含め、大手クラウドサービスプロバイダー(CSP)からAI半導体受注を獲得している旨。

マイクロソフトは、AIのプラットフォーム企業になることを最優先に、とのメッセージが示されている。

◇MicrosoftのCEO、「AIの基盤企業に」;選挙干渉に対策 (11月17日付け 日経 電子版 16:45)
→米マイクロソフトのサティア・ナデラ最高経営責任者(CEO)は16日、「人工知能(AI)のプラットフォーム(基盤)企業になることを最優先にしていく」と述べた旨。AI半導体を自社開発し、データセンターやアプリなどの技術を一貫して手がけ競争力を高める旨。2024年の米大統領選挙に向け偽画像による世論誘導への対策を進め、AIのリスク対処に注力する姿勢も示した旨。

AIの業界図の更新模様に触れてきたが、本欄を締める時点で、生成AI「ChatGPT」のオープンAIでのトップ解任&交替が目に入っている。

◇Sam Altman fired as CEO of OpenAI (11月17日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→サム・アルトマンがOpenAIを共同設立してから8年、同社の取締役会は金曜17日、シリコンバレーで有名な起業家である同氏を最高経営責任者(CEO)から解任し、暫定CEOを任命した旨。
OpenAIは、急成長している人工知能(AI)分野のリーダー的存在であり、世界で最も価値のある非上場企業のひとつであると広く見られており、現在のCTOであるMira Muratiが暫定CEOに就任すると発表した旨。

◇米OpenAI、アルトマンCEOが退社へ;事実上の解任か (11月18日付け 日経 電子版 08:57)
→生成AI(人工知能)「ChatGPT」を手掛ける米新興オープンAIは17日、サム・アルトマン最高経営責任者(CEO)が退任すると発表、現在、最高技術責任者(CTO)のミラ・ムラティ氏が暫定CEOに就く旨。新たなCEOの人選も進める旨。事実上の解任とみられ、アルトマン氏は退社する旨。

高性能を競うがゆえのいろいろ波乱が見込まれる今後の展開に、引き続き注目である。


コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□11月14日(火)

米国のインフレ警戒が和らぐ見方につながる消費者物価指数(CPI)の発表内容である。

◇Inflation was flat in October from the prior month, core CPI hits two-year low ―Inflation slows in Oct.; headline CPI down 3.2% annually (CNBC)
→1)労働省が発表した消費者物価指数(CPI)によると、10月のインフレ率は数ヶ月ぶりに鈍化し、9月と比較して横ばい、前年同月比では3.2%の上昇。ガソリンや食品など変動の大きい商品を除いたコア・インフレ率は前年同月比4%増、前月比0.2%増。
 2)*10月の消費者物価指数(CPI)は前月比横ばいだったが、前年同月比では3.2%上昇。いずれもウォール街の予想を下回り、ウォール街の大幅上昇を呼び起こした旨。
  *変動の大きい食品価格とエネルギー価格を除いたコアCPIは、予想の0.3%、4.1%に対し、0.2%、4%の上昇となった。年率では2021年9月以来の最小の上昇となった旨。
  *ヘッドラインCPIが横ばいとなったのは、エネルギー価格が月間で2.5%下落し、食品指数の0.3%上昇を相殺したため。
  *CMEグループのデータによると、この報告を受けて、トレーダーはFRBによる利上げの可能性をほぼ完全に見送った旨。

先行き懸念で1日下げたものの、インフレ鈍化の支えであと4日は上げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸、54ドル高;インフレ警戒が和らぐ (日経 電子版 06:51)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸、前週末比54ドル77セント(0.15%)高の3万4337ドル87セントと9月以来の高値で終えた旨。米国のインフレに対する過度な警戒が和らぎ、株式相場の支えとなった旨。ただ、14日に10月の消費者物価指数(CPI)の発表を控えている旨。積極的な買いは広がらず、ダウ平均の上値は限定的だった旨。

□11月15日(水)

◇NYダウ続伸、インフレ鈍化が追い風;ハイテク株に買い (日経 電子版 07:09)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比489ドル83セント(1.42%)高の3万4827ドル70セントと、9月中旬以来の高値で終えた旨。朝発表の10月の米消費者物価指数(CPI)の上昇率が市場予想を下回り、米追加利上げ観測が一段と後退したことで買いが広がった旨。

我が国のGDP、3四半期ぶりマイナス成長である。

◇GDP、7〜9月年率2.1%減;3四半期ぶりマイナス成長 (日経 電子版 11:10)
→内閣府が15日発表した7〜9月期の国内総生産(GDP)速報値は物価変動の影響を除いた実質の季節調整値が前期比0.5%減、年率換算で2.1%減。マイナス成長は3四半期ぶり。個人消費と設備投資が弱含み、輸出の伸びも力強さを欠いた旨。

その中で、インバウンド(訪日外国人旅行)需要の回復は押し上げが期待されるところである。

◇10月の訪日客251万人、初のコロナ前超え;観光も正常化 (日経 電子版 17:25)
→日本政府観光局(JNTO)は15日、10月の訪日客数は251万6500人で新型コロナウイルス流行前の2019年同月を0.8%上回ったと発表、単月で初めてコロナ前の水準を超えた旨。アジア圏の需要回復が加速した旨。政府が水際対策を大幅に緩和してから1年が過ぎ、観光も平時に戻りつつある旨。

□11月16日(木)

◇NYダウ4日続伸、163ドル高;インフレ鈍化期待が支え (日経 電子版 07:43)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続伸、前日比163ドル51セント(0.46%)高の3万4991ドル21セントと8月中旬以来の高値で終えた旨。15日発表の10月の米卸売物価指数(PPI)が市場予想に反して低下した旨。インフレの鈍化を示し、米連邦準備理事会(FRB)の利上げ局面が終わったとの見方が一段と強まり買いが入った旨。

アジア太平洋経済協力会議(APEC)首脳会議に合わせての、サンフランシスコでの米中はじめ首脳会談が行われている。

◇米中首脳会談;習氏「世界に重い責任」、衝突回避へ対話 (日経 電子版 07:43)
→・1年ぶりの対面会談が終了。協議は2時間半に
 ・バイデン氏「誤解や行き違いないよう対話を」
 ・習氏「地球は十分に大きく米中の共存は可能」
バイデン米大統領と中国の習近平(シー・ジンピン)国家主席は15日午前(日本時間16日未明)、米西部カリフォルニア州サンフランシスコ近郊で会談した旨。対面で会うのは1年ぶり。

◇米中首脳、軍事対話再開で合意 習氏「世界に重い責任」 (日経 電子版 12:21)
→・1年ぶりの対面会談が終了。昼食など含め4時間強
 ・AIの政府間対話や気候変動対策の作業部会設置を確認
 ・習氏は台湾統一に意欲。米国の台湾への関与牽制

□11月17日(金)

台湾での対中国警戒は緩めない、と米国のスタンスが改めて表明されている。

◇米国防長官「台湾に武器早期供給」;中国に警戒緩めず (日経 電子版 00:36)
→オースティン米国防長官は16日、台湾に対する武器の引き渡しを早期に進める立場を堅持した旨。台湾情勢に関し「いかなる一方的な現状変更も望ましくない」と断じ、中国への警戒を緩めない考えを強調した旨。

◇NYダウ5日ぶり反落、45ドル安;企業業績に先行き懸念 (日経 電子版 06:42)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5営業日ぶりに反落し、前日比45ドル74セント(0.13%)安の3万4945ドル47セントで終えた旨。決算発表で市場予想を下回る見通しを発表した銘柄を中心に売られ、ダウ平均の重荷となった旨。このところ相場の上昇が続いた後で、主力銘柄の一部には利益確定や持ち高調整の売りも出やすかった旨。

同じくサンフランシスコでの、我が国と中国そして韓国とのそれぞれ首脳会談である。

◇日中首脳が1年ぶり会談;「戦略的互恵関係」を再確認 (日経 電子版 13:52)
→岸田文雄首相は16日(日本時間17日午前)に訪問先のサンフランシスコで中国の習近平(シー・ジンピン)国家主席と1時間ほど会談、個々の懸案で対立しても共通利益の追求を優先する「戦略的互恵関係」を再確認した旨。

◇日韓、脱炭素燃料の供給網創設を表明へ;量子技術も提携 (日経 電子版 23:00)
→岸田文雄首相と韓国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領は17日(日本時間18日午前)、米西部カリフォルニア州のスタンフォード大学で討論会に臨む旨。脱炭素燃料の水素やアンモニアの供給網を創設する構想を表明する旨。量子技術でも新たな連携の枠組みを打ち出す旨。

□11月18日(土)

◇NYダウ小反発、1ドル高;利上げ警戒和らぐも上値重く (日経 電子版 06:50)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に反発し、前日比1ドル81セント高の3万4947ドル28セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の利上げ局面が終了したとの見方が相場を支えた旨。半面、前日にかけ大きく上昇した反動で利益確定売りも出た旨。


≪市場実態PickUp≫

【アジア太平洋経済協力会議(APEC)関連】

上に示す通り、APEC開催のサンフランシスコにて、各国間の首脳会談が行われているが、ハイテクおよび半導体関連が絡む内容を以下取り出している。

◇岸田首相、米起業家に投資呼びかけ;シリコンバレーで (11月14日付け 日経 電子版 05:00)
→岸田文雄首相は15〜17日、米西海岸カリフォルニア州を訪問、アジア太平洋経済協力会議(APEC)首脳会議への出席に合わせ、スタートアップの投資を10倍にする目標など日本の産業政策を説明する旨。米国で先端技術を開発する起業家らに対日投資を呼びかける旨。

◇習氏、米企業経営者と夕食会;テスラのマスクCEOら出席 (11月16日付け 日経 電子版 17:54)
→米国を訪問中の中国の習近平(シー・ジンピン)国家主席は15日、米企業経営者らとの夕食会に出席、「中国は互恵的な開放戦略を追求し続ける」と演説し、米中の貿易・投資拡大に意欲を示した旨。人的交流の重要性も訴え、今後5年間で米国の青少年5万人を交流や留学で中国に招くと表明した旨。中国外務省が発表した旨。

TSMCの創業者、Morris Chang氏が、台湾総統の代理としてAPEC参加である。

◇TSMC founder in US for APEC meet―SUPPORT: A group of 22 US senators called on Joe Biden not to make concessions to China, including on Taiwan, when meeting Xi Jinping on the sidelines of the summit (11月16日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング社(TSMC、台積電)の創業者であるモリス・チャン(張忠謀)氏は、蔡英文総統の代理としてAPEC経済指導者週間に出席するため、サンフランシスコに到着した旨。

◇首相、米半導体大手に投資促す;10社超の幹部と面会 (11月17日付け 日経)
→岸田文雄首相は15日(日本時間16日)、訪問先のサンフランシスコで米国半導体工業会(SIA)のジョン・ニューファー会長らと面会した旨。「半導体は経済安全保障上、最も重要な戦略物資の一つだ。必要な供給力の確保に全力で取り組んでいる」と日本への投資を促した旨。
半導体大手のインテル、マイクロン・テクノロジー、クアルコム、台湾積体電路製造(TSMC)など10社超の企業幹部が出席した旨。

◇AppleCEOら、習氏を「歓迎」;市場に魅力も環境厳しく (11月17日付け 日経 電子版 07:23)
→アップルやクアルコム、ボーイングといった米主要企業のトップが15日、訪米中の中国の習近平(シー・ジンピン)国家主席との夕食会に出席した旨。各社の事業で中国は大きな地位を占める一方、米政権は中国への締め付けを続けている旨。企業が収益確保と「国益」の両立に苦慮する様子が浮かび上がっている旨。


【Nvidia関連】

上記のスーパーコンピュータSC23でも、Nvidiaの発表を示しているが、他にも米国の対中国規制を回避する新しいAI半導体はじめ以下の動きが見られている。

◇Nvidia skirts latest US export rules with new GPUs for sale to China (11月9日付け FierceElectronics)
→Semianalysisの業界アナリストが木曜9日に発表したレポートによると、Nvidiaは最新の米国貿易規制を回避する3つの新しいAI半導体を中国向けに製造している旨。該アナリストによると、Nvidiaは現在、12月に量産を開始する新しいH20、L20およびL2 GPUの製品サンプルを保有している旨。新しいGPUsの1つは、LLM推論性能において既存のH100よりも20%高速であることが判明した旨。

◇Nvidia will reportedly sell new chips to China that still meet U.S. rules―Reports: Nvidia's new chips for China are in US compliance (11月10日付け CNBC)
→1)報道によると、Nvidiaは3つのハイエンド半導体を中国で販売する準備を進めているが、Nvidiaと商務省はコメントを拒否している旨。HGX H20、L20 PCleおよびL2 PCle半導体は、同社のH100 AI半導体をベースにしていると言われている旨。
 2)*米国の大手半導体メーカーであるNvidiaは、米国の規制を遵守しながら、中国企業にハイエンド半導体を販売する方法を見つけたと報じられている旨。
  *中国の金融メディア、Cailian Pressが木曜9日に情報筋の話を引用して伝えたところによると、Nvidiaは近日中に3つの新しいチップを国内メーカーに納入する予定の旨。
  *Nvidia、米商務省および産業安全保障局は、CNBCのコメント要請に即座に応じなかった旨。

米中摩擦が奮起材料になる様相が、以下あらわされている。

◇U.S. in game of "catch me if you can" with Nvidia on rules, state-controlled China newspaper says (11月10日付け Reuters)
→米国の対中規制は、米半導体大手、Nvidiaやその他の企業との間で、両国の利益に影響し、中国のイノベーションを加速させる "catch me if you can "のゲームを生み出した、とGlobal Times紙が土曜11日に伝えた旨。
半導体業界のニュースレター、『SemiAnalysisas』は先に、米国が中国へのハイエンドAI半導体の販売規制を強化してから1カ月も経たないうちに、Nvidiaが中国市場向けの新しい人工知能半導体のリリースを計画していると報じた旨。

◇No, Nvidia Isn't Breaking GPU Sanctions Against China, Says Analyst―New U.S. export rules for AI and HPC processors explained. (11月11日付け Tom's Hardware)
→噂されているエヌビディアの人工知能(AI)およびハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)用GPUsの新ラインナップは、10月中旬に米商務省が発表した最新の輸出規制拡大に完全に合致している、とMoor Insights & Strategyの責任者であるPatrick Moorhead(パトリック・ムーアヘッド)氏は考えている旨。

◇Nvidia skirting US sanctions: Chinese state media―GAMES: China’s outward-facing state-run paper said that US attempts to keep advanced chips from China is causing tech companies to search for workarounds (11月13日付け Taipei Times)
→米国の対中規制は、米半導体大手、Nvidia Corp.やその他の企業との間で "catch me if you can "ゲームを生み出しており、両国の利益に影響を与え、中国の技術革新を加速させるだろうと、Global Times紙が土曜11日に伝えた旨。

◇Nvidia announces generative AI foundry on Azure and new foundational models―Nvidia takes its generative AI foundry to Azure cloud (11月15日付け SiliconAngle)
→Nvidiaは、AIファウンドリーをMicrosoftのAzureクラウド上に置き、Nemotron-3 8B foundationalモデルをリリースすることで、ジェネレーティブAIの提供を拡大している旨。Nvidiaはまた、384ビット・インターフェイスを備えたフラッグシップのBlackwell GB202グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)にGDDR7メモリを採用すると伝えられている旨。

◇Nvidia Blackwell GB202 GPU Rumored to Feature 384-bit GDDR7―No 512-bit memory interface for Nvidia's flagship. (11月15日付け Tom's Hardware)
→著名なハードウェアリーカーである@kopite7kimiは、BlackwellアーキテクチャをベースとするNvidiaの次世代フラッグシップ・グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)が512ビットのメモリ・インターフェイスを搭載するという自身の予測を訂正した旨。そうではなく、現在GB202として知られているNvidiaのGPUは、384ビットのメモリバスを引き続き使用するが、GDDR7タイプのメモリを採用する様相の旨。


【Samsung関連】

新しい生成AIモデル、Samsung Gauss、R$D投資に向けた資金捻出、そして人材採用など、以下の動きが見られている。

◇Samsung Electronics seeks in-vehicle AP developers in North America―Samsung is recruiting in-vehicle AP chip developers (11月13日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→サムスン電子が北米で車載アプリケーション・プロセッサ半導体の開発者を募集していることが、同社の採用サイトへの掲載で明らかになった旨。システムオンチップ(SoC)設計者の募集は、現代自動車の車種に搭載されるインフォテインメント・システム向け半導体開発の一環として行われる旨。

◇Samsung introduces its generative AI model Gauss at annual tech conference (11月14日付け Yonhap News Agency)
→サムスン電子は火曜14日、年次技術会議で新しい生成人工知能(AI)モデル、Samsung Gaussを含むソフトウェアとサービスの最新アップデートを披露した旨。ソウルで開催されたSamsung Developer Conference(SDC) Korea 2023で、韓国の該大手ハイテク企業はSamsung Gaussとその3つのサブモデル、Gauss Language、Gauss CodeおよびGauss Imageを紹介し、消費者体験を向上させるために製品に統合する計画を示した旨。

◇Samsung dumps ASML shares for $3.3 billion investment war chest―Samsung offloads more shares of ASML, invests in R&D (11月15日付け JoongAng Daily (South Korea))
→サムスン電子がASMLの株式を追加売却し、投資原資を増やしたことが同社の四半期報告書で明らかになった旨。サムスンは今年これまでに海外子会社から$23 billion近くを調達し、2023年第1〜3四半期の売上高に対する研究開発(R&D)費の比率を昨年より高めている旨。

◇Samsung Electronics goes all out to secure R&D investment funds (11月15日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→韓国のハイテク大手サムスン電子は、半導体部門で大きな損失を出しているにもかかわらず、多額の投資を続けており、2023年には海外子会社から30兆ウォン($23 billion)近くをかき集めた旨。

◇Samsung releases portable SSD with industry’s leading 8TB capacity―Samsung's T5 EVO leads portable SSD industry with 8TB (11月15日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→サムスン電子は、容量8テラバイトのT5 EVOポータブル・ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)を発表した旨。このドライブのデータ転送速度は、外付けハードディスク・ドライブ(HDDs)の3.8倍である旨。

◇Samsung’s increased spending on mobile AP chips attracts attention―All eyes on Samsung as mobile AP chip spending surges (11月16日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→サムスン電子は、第三四半期末時点でモバイル・アプリケーション・プロセッサ半導体に$6.89 billionを費やしており、2022年の同期間におけるAPの購入額を大幅に上回っていることがデータで示されている旨。サムスンはまた、四半期報告書によると、AIと半導体技術における地位を確保するため、優秀な人材を採用している旨。

◇Samsung Electronics moves to secure top talents across industries (11月16日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))


【TSMC関連】

1.4nmと最先端fabの建設は台湾で、と改めての表明である。

◇TSMC to build 1.4nm fab in Taiwan despite aborted Longtan plan: Chair (11月10日付け Taipei Times)
→台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)は、新竹サイエンスパークのLongtan(龍潭区)に建設するという当初の計画を断念したにもかかわらず、台湾に1.4ナノメートルウェーハ工場を建設する意向であることを、同社会長が木曜9日に明らかにした旨。
木曜日に開催された "K.T.Li(李國鼎)賞 "の授賞式に出席したTSMCのMark Liu(マーク・リウ:劉音)会長は、記者団に対し、「TSMCは1.4nmプロセスの開発を台湾に留まらせる」と述べた旨。

TSMCの10月売上高が、月間過去最高を記録、先端プロセスへの力強い需要が支え、としている。

◇TSMC’s sales jump 35% last month to a new monthly high (11月11日付け Taipei Times)
→台湾積電股份有限公司(TSMC、台積電)は昨日、先月の売上高が9月比で約35%急増し、月間で過去最高を記録したと発表、アナリストは同社の新しい先端半導体プロセスへの力強い需要による伸びとしている旨。
声明の中で、該世界最大の契約半導体メーカーは、先月の連結売上高が2,432億台湾ドル($7.517 billion)で、9月から34.8%増加し、前年同月比では15.7%増加したと発表した旨。

◇TSMC October revenues up 34.8% q-o-q (11月14日付け Electronics Weekly (UK))
→TSMCの10月の売上高は$7.8 billionで、2023年9月の売上高$5.6 billionから34.8%増加し、2022年10月の売上高$6.5 billionから15.7%増加した旨。2023年1月から10月までの売上高は合計$57.26 billionで、2022年同期の売上高$59 billionに比べ3.7%減。

三次元実装技術、CoWoSの生産増強が行われている。

◇TSMC Boosts CoWoS Production 20% to Meet Surging Demand―TSMC increasing CoWoS capacity to meet orders ―Nvidia reportedly expanded CoWoS orders in October. (11月13日付け Tom's Hardware)
→台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)は、Nvidia、AMD、Broadcomなどの需要に対応するため、チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート(CoWoS)の生産を20%増強している旨。TSMCの先月の売上高は9月比34.8%増の$7.8 billionであった旨。


【特許侵害提訴】

中国のメモリ半導体大手、Yangtze Memory Technologies Co(YMTC)が、米国・マイクロンを相手取って特許8件侵害とする提訴を行っている。米中摩擦の中での今後の推移に注目である。

◇Chinese chipmaker YMTC sues Micron alleging patent infringement―Yangtze Memory files suit against Micron over patents (11月12日付け Reuters)
→中国の半導体メーカー、Yangtze Memory Technologies Co(YMTC)は、米国のライバル、Micron Technologyを相手取り、同社の特許8件の侵害を主張する訴訟を起こした旨。
YMTCは11月9日、米カリフォルニア州北部地区連邦地裁に、マイクロンと傘下のMicron Consumer Products Groupを提訴した旨。

◇Top Chinese memory chip maker YMTC sues Micron for patent infringement, bringing semiconductor battle to the US (11月13日付け South China Morning Post)
→*制裁を受けている中国の半導体メーカー、YMTCは、「同社の台頭に脅かされた」マイクロンが、232層NANDメモリーを含む8件の特許を侵害したと主張している旨。
 *この訴訟は、YMTCが技術的進歩を続ける中、米国の輸出規制がエスカレートしている半導体の争いに新たな戦線を開くものである旨。

◇半導体YMTC、米社提訴;特許権巡り;米中対立浮き彫りに (11月14日付け 日経)
→中国半導体メモリー大手の長江存儲科技(YMTC)が米同業大手のマイクロン・テクノロジーを特許権侵害で訴えたことが明らかになった旨。米国はYMTCを事実上の禁輸リストに加え、中国側は重要な情報インフラでマイクロン製品の調達を禁じており、ハイテクを巡る米中対立の激しさが浮き彫りとなった旨。

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