世界各国・地域の半導体製造を強化する動きが、それぞれに進められているが、この1週間で目立つ動きとして、まず、インテルのドイツ、イスラエルおよびポーランドでの新工場建設であり、$50 billionを上回る投資規模となっている。ドイツ政府とは交渉経過が伝えられていたが、投資の3分の1相当の補助金を得たとされている。イスラエルでも、政府の支援強化が行われている。インテルにTSMC、Samsungという主要半導体メーカーを取り込んで各国・地域内それぞれの強化を図る計画線表の今後の進捗に、当面注目していくことになる。次に、インドのモディ首相が米国を訪問、米印首脳会談が行われ、半導体での連携強化が1つに取り沙汰されている。地政学的バランスへの影響とともに、半導体製造への取り組みの今後にも大きな注目である。

≪半導体の一層飛躍的な伸びに賭けて≫

現下の半導体製造強化を図る世界的競争の局面が、端的にあらわされている。

◇Chip production race touches off spending spree (6月22日付け Taipei Times)
→国内工場を建設し、半導体の海外サプライヤーへの依存を断ち切ろうとする世界的な競争が、投資ブームに拍車をかけており、これまでのところ、最大の受益者はほぼ間違いなく半導体メーカーである旨。
この1週間で、インテル社はポーランド、ドイツおよびイスラエルに$50 billion以上の新工場を建設する計画を発表した旨。

今週目立ったインテル関連の動きであるが、まずはドイツの新工場について、時間順に以下の通りである。ドイツ政府から補助金を引き出す交渉経過がうかがえている。

◇Intel set to gain US$11bn subsidy for German plant (6月17日付け Taipei Times)
→インテル社は、ドイツ東部の半導体製造コンプレックスに対して、ドイツ政府から約$11 billionの補助金を受け取る予定であると、この件に詳しい関係者が語った旨。

◇Intel to build $33-billion chip plant in Germany after government pledges to cover 1/3rd of cost (6月19日付け The Associated Press)
→インテルとドイツ政府は月曜19日、30 billion euros($32.8 billion)以上を投じて東部の都市マグデブルクに半導体製造拠点を建設する契約に調印、ドイツが必要な投資の3分の1を負担することを約束している旨。
この合意は、ドイツのOlaf Scholz首相がベルリンでインテルのパット・ゲルシンガーCEOと会談した際に発表された旨。

◇Intel announces $33B agreement to build two semiconductor plants in Germany (6月19日付け UPI)
→Intel社とドイツ政府は月曜19日、マグデブルクに2つの半導体拠点を建設する$33 billionの計画を発表した旨。

◇Intel, German Government Agree on Increased Scope for Wafer Fabrication Site in Magdeburg (6月19日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→インテルとドイツ連邦政府は、ドイツ・ザクセン＝アンハルト州の州都、マグデブルクに計画しているインテルの最先端ウェハ製造拠点に関する合意文書改訂版に署名した旨。今回の合意は、欧州初の半導体製造施設(“fabs”)2棟へのインテルの投資額が30 billion euros以上となる見込みであること、また、同施設の計画発表時からの範囲拡大や経済状況の変化を受け、インセンティブを含む政府の支援が強化されたことを包含している旨。

◇Intel to build US$33 billion plant in Germany with US$11 billion in subsidies as it seeks to regain chip dominance (6月20日付け South China Morning Post)　
　→＊インテルは月曜19日、パット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)とドイツのオラフ・ショルツ首相が出席したイベントで、マグデブルクでの工場建設に合意した旨。
　＊インテルは2022年後半にこの土地を購入し、当初は68億ユーロの援助を受けて該拠点を建設することで合意していたが、経済的逆風の中で建設を延期していた旨。

イスラエルの工場建設について、以下の通りである。

◇Intel to Build $25 Billion Plant in Israel’s Largest Foreign Investment (6月18日付け BNN Bloomberg (Canada))
→該予備契約は、イスラエルの財務省およびBenjamin Netanyahu(ベンヤミン・ネタニヤフ)首相によって日曜18日に発表された旨。インテルは、同社がすでに活動しているイスラエルで「製造能力を拡大する意図」を確認したが、条件の明示やその他の詳細は明らかにしなかった旨。

◇Intel to expand in Israel with new wafer fab in a race to diversify chip supply chains (6月19日付け South China Morning Post)
→＊インテルとイスラエルは、業界の主導権奪還を目指す半導体大手として、同国での製造能力を拡大する予備契約に合意した旨。
　＊該拠点は、イスラエルがすでにインテルの4大プロバイダーの1つである分野、ウェハ製造のためのもの。

◇インテル、イスラエルに3.5兆円投資；半導体工場建設 (6月19日付け 日経)
→イスラエルのネタニヤフ首相は18日、半導体世界大手の米インテルがイスラエルに$25.0 billion(約3兆5500億円)を投資して半導体工場を建設すると述べた旨。同国への国外からの投資としては過去最大になるとしている旨。
イスラエル財務省の説明によると、新工場はキルヤット・ガトに建設し2027年に稼働し、数千人を雇用する旨。ロイター通信が伝えた旨。

ポーランドを含めて、今回のインテルの国外投資について、業界各紙の取り上げである。

◇Global Chip Race Touches Off Spending Spree, Led by Intel’s $50-Billion Campaign―Intel embraces chipmaking spending boom with $50B effort (6月20日付け BNN Bloomberg (Canada))
→インテルがドイツ、ポーランドおよびイスラエルの拠点に$50 billionを投資したのは、政府の優遇措置に後押しされた半導体メーカー各社の大規模な投資ブームの一環である旨。台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング社(TSMC)やマイクロン・テクノロジー社も、米国、EU、インドおよび日本からの$100 billionを超える補助金を活用している旨。

◇Intel commits to spend $62.6 billion on chip factories win Germany, Poland and Israel (6月20日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテル社は、米国外に4つの半導体製造工場を新設することを発表し、ここ数日で$62.6 billionもの投資を行うという歴史を刻んだ旨。

◇Global chip race touches off spending spree, led by Intel’s US$50 billion worth of new plants (6月21日付け South China Morning Post)
→＊米国、欧州連合(EU)、日本およびインドを合わせると、インテル、TSMC、マイクロン・テクノロジーなどを誘致するために$100 billion以上の補助金が投入されている旨。
　＊インテルの欧州における最大の支出は、ドイツの300億ユーロ($32.8 billion)規模の工場で、約100億ユーロ相当の補助金パッケージを交渉した旨。

インテルは、社内ファウンドリーにより2024年には世界第2位のファウンドリーになるとのくだりが見られて、以下関連する内容が続いていく。この対応を受けて、同社株価が下がるとともに、主要顧客がわからないなどの厳しい反応があらわされている。

◇Is Intel finally clarifying the Internal Foundry Model?―Details on Intel's internal foundry model coming soon (6月20日付け DIGITIMES)
→インテルの最高財務責任者(CFO)、David Zinsner氏は今週、インテルの事業変革の一環であり、業務効率の向上が期待される同社の社内ファウンドリーモデルについて説明する予定の旨。また、インテルは生産供給源を多様化するため、ドイツとイスラエルに半導体製造拠点を建設する契約を結んでいる旨。

◇Intel failed to name major foundry customer at an event focused on the new business line (6月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊インテルのPat Gelsinger最高経営責任者(CEO)は、同社の再建努力の大半を新しい受託半導体製造事業に注いでいるが、その主要顧客はまだ発表されていない旨。
　＊インテルは水曜21日、ウォール街で同社の受託半導体製造事業について報告するイベントを開催したが、このアップデートに欠けていたのは、主要顧客の発表だった旨。

◇Intel restructures manufacturing business―Intel creates separate manufacturing unit (6月21日付け Reuters)
→インテルは製造事業を別部門とするリストラを進めており、David Zinsner最高財務責任者(CFO)は、このモデルによって2024年には世界第2位のファウンドリーになると述べている旨。インテルはまた、Bain CapitalにIMS Nanofabricationの株式20％を売却する旨。
　　(注) IMSは、オーストリアに拠点を置き、世界の半導体大手の一角にとって生産に不可欠な装置を手掛ける。インテルは、2009年、最初にIMSに出資、2015年に事業を取得した。

◇Intel to Sell Minority Stake in Austrian Chip Firm―Bain Capital transaction values IMS at $4.3 billion (6月21日付け Tom's Hardware)

◇Intel stock drops 6% as company updates chip manufacturing plans (6月21日付け CNBC)
→＊インテルの株価は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)と競合するファウンドリーになるための再建計画に関する最新情報を投資家に提供した後、水曜21日に6％下落した旨。
　＊インテルの新しい報告体制は、今後3年間で$10 billionものコスト削減を目指している同社のコスト管理に役立つ可能性がある旨。
　＊ハイテク株が下落する中、他の半導体株も下落した。

◇Intel parts with 20% slice of semiconductor biz crucial to chip production future―IMS Nanofabrication's expertise will only be more important ― so why sell? (6月21日付け The Register)
→インテルは、保有する主要テクノロジー企業の株式20％を投資家のベイン・キャピタルに売却する旨。この動きは、同社が該ベンチャー企業への支配を緩めれば、より多くの異業種コラボレーションを促進することになるとしている旨。
インテルは、IMSナノファブリケーションの少数株式をベイン・キャピタル・スペシャル・シチュエーションズに売却することで合意したと発表した旨。

インテル以外の現下の動きとして、Micronの中国およびインドでの対応である。同社が制裁措置を受けている最中の中国であり、今後に製造展開を図るインドということで、ともに目が離せないところである。

◇Micron to invest US$600m in chip packaging in Xian (6月17日付け Taipei Times)
→米国のメモリー半導体メーカー、マイクロンは昨日、中国にコミットし、今後数年間で43億元($600 million)を中国の西安市にある半導体実装拠点に投資すると発表した旨。「この投資プロジェクトは、マイクロンの中国事業とチームに対する揺るぎないコミットメントを示すもの」と、Sanjay Mehrotra CEOの言葉を引用している旨。

◇Micron Announces New Semiconductor Assembly and Test Facility in India (6月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Micron Technology社が本日、インドのグジャラート州(Gujarat, India)に新たな組立・テスト拠点を建設する計画を発表した旨。マイクロンの新拠点は、DRAMとNANDの両製品の組立およびテスト製造を可能にし、国内外市場の需要に対応する旨。

AMDは、アイルランドでのR&D拡大投資である。

◇AMD to expand adaptive computing research, development and engineering operations in Ireland―AMD investing up to $135M in Ireland for adaptive computing R&D (6月21日付け New Electronics)
→AMD社はアイルランドに4年間で最大$135 millionを投資し、アダプティブ・コンピューティングの研究、開発およびエンジニアリング事業を拡大する計画を発表した旨。

TSMCのアリゾナ工場も、連邦政府の出資があってこそと、改めて以下の通りである。

◇TSMC’s US plant the result of industrial policy meant to counter China, giving states like Arizona more economic heft (6月17日付け South China Morning Post)
→＊アリゾナ州は、半導体分野での強みを生かしてTSMCを誘致したが、連邦政府からの支出という暗黙の約束がなければ、この取引は実現しなかったであろう旨。
　＊アリゾナ州は、初級技術者から半導体エンジニアまで、TSMCに供給するための教育パイプラインを強化している旨。

以下に、インドのモディ首相のワシントン訪問を示しているが、それに合わせて半導体関連が重要テーマの1つということで具体的な動きが続いている。

◇PM Modi invites Micron, Applied Materials to boost semiconductor manufacturing in India―India's Modi opens doors to Applied Materials, Micron 　―The country is positioning itself as among the most attractive destinations in Asia for electronics and semiconductors. (6月22日付け The New Indian Express (India)/Press Trust of India)
→インドのNarendra Modi首相は、サプライチェーンの多様化を図るため、半導体製造企業にインドへの進出を呼びかけている旨。Micron TechnologyおよびApplied Materialsなどが、モディ首相がインドでの製造に対するインセンティブを推進する中、米国でモディ首相と会談している旨。

◇New Assessment Identifies Opportunities for Strengthening India’s Role in Semiconductor Ecosystem (6月22日付け SIA Blog)
→米国・SIAは、半導体サプライチェーンにおける米印協力強化の取り組みを長年支持してきた旨。SIAとインド電子半導体協会(IESA)が委託し、情報技術・イノベーション財団(ITIF)が執筆した新しい初期評価では、インドは半導体製造エコシステムに大きな強みをもたらしていく旨。

◇Micron, Applied Materials, make big investments in India―India attracts investments from Applied Materials, Micron ―Not building fabs, but fabulous for India ― as is GE coming to build jet engines (6月23日付け The Register (UK))
→Applied Materialsはインドに$400 millionのエンジニアリングセンターを建設する計画であり、Micron TechnologyはNANDおよびDRAM製品の拠点に$825 millionを投資する旨。インドのNarendra Modi首相は今週ワシントンを訪れ、半導体産業における地位向上を目指す同国の目標の一環として、これら投資に言及した旨。

世界の地政学的な状況&情勢の推移、そして半導体業界へのインパクト如何に引き続き注目するところである。

コロナ「5類」移行とはいえ、用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□6月19日(月)

米中の接触再開で始まり、後半に米印の連携が図られた、以下今週の政治的な局面である。

◇Blinken and Xi pledge to stabilize deteriorated US-China ties, but China rebuffs the main US request (The Associated Press)
→Antony Blinken米国務長官は月曜19日、中国の習近平国家主席と会談し、ひどく悪化した米中関係を「安定化」させることで合意したと述べたが、アメリカのトップ外交官は、「両国軍のコミュニケーション改善」という最大の要求をはねつけられ、北京を後にした旨。

◇Xi Jinping sees ‘progress’ in China-US ties at meeting with Antony Blinken―Xi notes "progress" in US-China relations after Blinken visit (FINANCIAL TIMES)
→中国の習近平国家主席は、アントニー・ブリンケン国務長官の訪中後、米国との関係安定化に向けた進展があったと述べた旨。習近平氏は、両国が「いくつかの具体的な問題で進展し、合意に達した」と述べ、ブリンケン氏は、"競争が衝突に発展しないように "communications lines改善構築を計画していくと述べた旨。

◇米中対話再開、重なる思惑；台湾問題は平行線 (日経 電子版 22:53)
→米国と中国は閣僚の相互往来を含む高官対話を再開する方向にカジを切った旨。中国とロシアの二正面展開を避けたい米国、封じ込めを打開して経済回復を急ぎたい中国――。偶発的な軍事衝突を避けたい思惑で一致しつつ、国内事情を抱える両国の駆け引きは続く旨。

□6月20日(火)

◇バイデン氏「米中が正しい道筋に」；国務長官の訪中巡り (日経 電子版 08:39)
→バイデン米大統領は19日、訪問先の西部カリフォルニア州で記者団に米国と中国の関係について「我々は正しい道筋にある」と語った旨。ブリンケン国務長官の中国訪問に関し「彼は素晴らしい仕事をした」と言明した旨。

低迷する中国経済、利下げの措置である。

◇中国、10カ月ぶり利下げ；景気回復の鈍化で (日経 電子版 10:41)
→中国人民銀行(中央銀行)は20日、利下げに踏み切った旨。事実上の政策金利と位置づける最優遇貸出金利(LPR、ローンプライムレート)の期間1年、同5年超のいずれも下げた旨。2022年8月以来、10カ月ぶりの引き下げとなる旨。不動産市場の低迷など景気の回復ペースが鈍るなか、利下げで需要を刺激する狙い。

□6月21日(水)

今週が月曜がお休み(ジューンティーンス独立記念日)であったが、金融引き締めへの警戒、景気悪化懸念から4日ともに下げとなった米国株式市場である。

◇NYダウ続落、245ドル安；金融引き締めへの警戒広がる (日経 電子版 05:44)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前週末比245ドル25セント(0.7%)安の3万4053ドル87セントで終えた旨。週内に米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長が上下両院で議会証言に臨むのを控え、金融引き締めの長期化に対する警戒感が意識された旨。中国景気の先行き不安を背景に関連銘柄への売りが目立ち、ダウ平均の下げ幅は一時380ドルに達した旨。

□6月22日(木)

◇NYダウ続落、102ドル安；利上げ継続観測が広がる (日経 電子版 05:47)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、前日比102ドル35セント(0.3%)安の3万3951ドル52セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長の議会証言を受け、利上げ継続観測が改めて広がった旨。高PER(株価収益率)のハイテク株を中心に売りが優勢となった旨。

米印首脳会談関連が、以下続いていく。

◇Viewpoint: How connected is India to Silicon Valley? Let's count the ways. (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊水曜21日、インドのナレンドラ・モディ首相がホワイトハウスに到着、ジョー・バイデン大統領が歓迎の旨。
　＊インドのナレンドラ・モディ首相が米国に戻った今週、シリコンバレーやGreater Bay Areaとインドの経済的なつながりを改めて見てみる価値がある旨。

□6月23日(金)

◇米、現実路線のインド首相厚遇；一部議員は議会演説欠席 (日経 電子版 03:36)
→バイデン米大統領は22日、インドのモディ首相を国賓としてホワイトハウスに迎え、米印首脳会談に臨んだ旨。歓迎式典ではハリス副大統領をはじめ約7000人のインド系住民をホワイトハウス南庭に集め、厚遇を演出した旨。一方でインドの人権状況を懸念する声はくすぶり、一部の米議員はモディ氏の議会演説を欠席すると表明した旨。

◇NYダウ続落4ドル安；FRB議長証言で引き締め長期化警戒 (日経 電子版 05:59)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に4日続落し、前日比4ドル81セント安の3万3946ドル71セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)による金融引き締めが長期化し、景気が悪化することへの懸念が重荷となった旨。半面、ディフェンシブ株やハイテク株に買いが入り、下値は限られた旨。

◇米がインドに無人機供与；首脳会談、安保協力を拡大 (日経 電子版 08:28)
→バイデン米大統領は22日、ホワイトハウスでインドのモディ首相と会談した旨。インドが米国から無人航空機を調達したり、戦闘機エンジンを共同生産したりすると合意した旨。中国の脅威をにらんで安全保障と経済で協力を深める旨。

◇インド首相「米印連携が21世紀を決める」　米議会演説 (日経 電子版 10:08)
→インドのモディ首相は22日、米議会の上下両院合同会議で演説、2国間関係について「今世紀を決定づけるパートナーシップだというバイデン大統領の考えに同意する」と言明した旨。「米国は最も重要な防衛協力相手の一つだ」と話し、協力強化に意欲を示した旨。

□6月24日(土)

◇NYダウ続落、219ドル安；景気悪化懸念が重荷 (日経 電子版 05:42)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続落し、前日比219ドル28セント(0.6%)安の3万3727ドル43セントで終えた旨。朝方発表の6月の米製造業購買担当者景気指数(PMI、速報値)が米景気の悪化を意識させた旨。欧州主要国でもPMIの下振れが目立ち、世界的な景気悪化への懸念が高まっていることも米株の投資家心理の重荷となった旨。前日に上昇したハイテク株への売りも目立った旨。

≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

今回は国外での生産展開を上に示したインテルであるが、先端技術について2点、量子コンピューティングおよびCEA-Letiとの連携による2次元遷移金属ジカルコゲニド材料の開発である。

◇Intel begins sending silicon quantum chips to research community (6月16日付け DIGITIMES)
→インテルは、量子コンピューティングを追求する中、研究者が直接ハードウェアを制御し、量子半導体に関するより実用的な知識を獲得するための量子研究用スピン量子ビット半導体をリリースした旨。
インテルはプレスリリースで、量子研究用チップ「Tunnel Falls」を量子研究コミュニティに送ると述べている旨。インテルはQubit Collaboratoryと協力してTunnel Fallsを研究室に提供し、シリコンスピン量子ビットを民主化し、該量子ビットのスケールアレイを扱う実地経験を積んでいく旨。

◇CEA-Leti and Intel put 2D materials on 300mm wafers for nano-sheet transistors―Intel is to team up with French lab CEA-Leti to put two-dimensional transition-metal dichalcogenides on 300mm wafers. (6月19日付け Electronics Weekly (UK))

◇Extending Moore’s Law: CEA-Leti & Intel to Develop Atomically Thin 2D TMDs on 300mm Wafers Using Layer Transfer Technology for Future Transistor Scaling (6月19日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→CEA-Letiとインテルは本日、ムーアの法則を2030年以降も延長することを目標に、300mmウェハ上でのtwo-dimensional transition-metal dichalcogenides(2D TMD：2次元遷移金属ダイカルコゲナイド)の層転写技術を開発する共同研究プロジェクトを発表した旨。

◇CEA-Leti and Intel to develop atomically thin 2D TMDs on 300mm wafers―CEA-Leti teams up with Intel on 2D TMDs for 300mm wafers―CEA-Leti and Intel are to jointly develop layer transfer technology of two-dimensional transition-metal dichalcogenides (2D TMDs) on 300mm wafers with the goal to extend Moore’s Law beyond 2030. (6月20日付け New Electronics)
→CEA-LetiとIntelは、2030年以降のトランジスタのスケーリングに対するソリューションとして、300mmウェハでの2次元transition-metal dichalcogenides(遷移金属ジカルコゲニド)の開発に共同で取り組んでいる旨。「原子レベルの薄層でもキャリアの輸送と移動度が良好なため、高性能かつ低消費電力のプラットフォームに適している。」とCEA-Letiは述べている旨。

【第一四半期ベンダーランキング】

メモリ半導体はじめ厳しく低迷した市況のこの1−3月、第一四半期であるが、半導体全体およびファブレスに絞ったベンダーランキングが、以下の通りあらわされている。メモリで大きく後退しているSamsungに替わって、インテルが首位となっている。

◇Steep decline in 1Q 2023 (6月17日付け Semiconductor Intelligence)
→WSTSによると、2023年第一四半期の世界半導体市場は、2022年第四四半期に対して8.7％減少、これは、2019年1Qの14.7%減以来、最も急な前四半期比の減少であった旨。2023年第一四半期は前年同期比21.3％減で、前年同期比では2009年第一四半期の30.4％減以来、13年ぶりの大幅な落ち込みとなった旨。
　※第一四半期売上げランキング
　1.　インテル
　2.　Samsung
　3.　Broadcom
　4.　Qualcomm
　5.　Nvidia
　6.　AMD
　7.　Infineon
　8.　TI
　9.　STMicro
10.　SK Gynix

◇Flat Q1 for fabless―Q1 revenue flat for fabless companies at $33.86B (6月22日付け Electronics Weekly (UK))
→TrendForceによると、ファブレス上位10社の第一四半期の売上高は、前四半期4Q22比0.1％増の$33.86 billionであった旨。
トップ10、次の通り：
　1.　Qualcomm
　2.　Broadcom
　3.　Nvidia
　4.　AMD
　5.　Mediatek
　6.　Marvell
　7.　Novatek
　8.　Cirrus Logic
　9.　WillSemi
10.　MPS　…power management IC大手

【台湾関連】

台湾・ITRI(工業技術研究院)が、英国と半導体で協力する交流を行っている。

◇ITRI Set to Strengthen Taiwan-UK Collaboration on Semiconductors (6月19日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→英国に新設されたDepartment for Science, Innovation and Technology(DSIT)が、このほど英国の国家半導体戦略を発表した旨。台湾の工業技術研究院(ITRI)の電子・光電子システム研究所長、Shih-Chieh Chang博士が、DSITと最初の交流を持った旨。この中で、Dr. Chang氏は、台湾が英国にとって信頼できるパートナーになることができ、パートナーシップによって総合力を発揮し、互恵的な発展をもたらすことができると提案した旨。

TSMCの誘致に向けては台湾とのより広い視野の関係を、と台湾の外務大臣である。

◇To attract TSMC, countries should seek closer ties with Taiwan: FM Wu (6月19日付け Focus Taiwan)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の投資を誘致しようとする国々は、台湾との関係をより広い視野で考えるべきだ、とJoseph Wu(?�〈�)外務大臣が最近述べた旨。

海外への移転を心配する台湾の半導体産業に対して、その必要はなく中核、最前線は台湾に残る、とIMECのトップの弁である。

◇ANALYSIS/Chip investment unlikely to substantially shift away from Taiwan: Expert (6月19日付け Focus Taiwan)
→欧州最大の半導体技術研究センターの責任者(IMECのpresident and CEO、Luc Van den hove氏)がCNAに語ったところによると、台湾は半導体産業の海外移転について心配する必要はなく、半導体産業の最前線での地位は今後も続く旨。

◇Taiwan chip industry safe: expert (6月21日付け Taipei Times)
→台湾の半導体産業が海外に移転することを心配する必要はなく、この分野のリーダーとしての地位は今後も続く、とヨーロッパ最大の半導体技術研究センターのトップが語った旨。
「TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, 台積電）は他の場所に投資しているが、TSMCの中核は台湾に残るだろう」と、ベルギーのInteruniversity Microelectronics Centre(imec)の社長兼CEO、Luc Van den hove氏は述べた旨。

【米国・NSTCの評議員】

米国の次世代半導体R&Dに取り組む官民連携のNational Semiconductor Technology Center(NSTC)について、支援する評議員のメンバーが選ばれている。

◇Biden administration taps Google chair for chips research effort―Alphabet chair picked to help US with next-gen chips effort (6月20日付け Reuters)
→バイデン政権が次世代半導体の研究開発(R&D)に取り組む官民パートナーシップ、National Semiconductor Technology Center(NSTC)を支援するために選んだ技術専門家に、AlphabetのChairman、John Hennessy氏などの旨。
他には、以下の通り：
　Deloitte ConsultingのJanet Foutty氏
　Rand Corp.のJason Matheny氏
　Anzu PartnersのDon Rosenberg氏
　教育NPOのpresident、Brenda Wilkerson氏

◇SIA Welcomes Progress Toward Selection of National Semiconductor Technology Center Leadership (6月20日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、米国の半導体研究開発(R&D)を促進するために2022年のCHIPS and Science Actによって設立された重要な存在、National Semiconductor Technology Center(NSTC)の評議員会を選定する委員会を商務省が任命したことを歓迎するSIA President and CEO、John Neuffer氏の声明を発表した旨。

【半導体のロシア流入】

闇ルートはいつでもどこでもつきものということか、我が国含む半導体のロシア流入が以下の通り取り上げられている。この関連も、引き続きの注目である。

◇日本の半導体もロシアへ流入；第三国経由、規制及ばず―1年強で約15億円；日経調査 (6月18日付け 日経 電子版 19:00)
→日本メーカーの半導体がウクライナ侵攻後もロシアに流入していることが日本経済新聞の調査でわかった旨。1年強で少なくとも約15億円分が取引されていた旨。大半は中国など第三国を経由しており、海外への直接輸出を規制対象にした日本の法律で歯止めをかけられない旨。迂回ルートを封じ、制裁の実効性を高める方策が求められる旨。

◇半導体ロシア流入、制裁の「抜け穴」　調査報道の裏側 (6月22日付け 日経 電子版 11:00)
→西側諸国の半導体が経済制裁を回避してロシアに流れ込んでいることを明らかにした日本経済新聞の調査報道「ロシアが米半導体輸入1000億円　制裁に穴」(4月12日公開)と「日本の半導体もロシアへ流入」(6月18日公開)。取材班はロシアの通関データを入手し、ウクライナ侵攻後の半導体の輸入状況を分析した旨。
取引企業やメーカー、当局などを日本、台湾、香港を拠点に取材し、半導体グローバル流通の実態に迫った旨。