新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜25日午前10時半時点、世界全体で6億7879万人に達し、1週間前に対し約79万人増である。データ追跡ソースの停止が目立ち、本欄記載も今回までとすることに。高度なAI技術により人間のように自然な会話ができるAIチャットサービスとされるChat GPTが、このところ注目を集め、関連する動きが相次いでいる。高性能GPU(Graphics Processing Unit)の最新動向が発表されるNvidiaのGPU Technology Conference(GTC)でも、Chat GPTの取り上げが見られている。Googleは、ChatGPTに対抗するBardを公開、米国と英国でのテストから開始する予定としている。Bill Gates氏は、OpenAIのGPTを1980年以降で最も重要な技術の進展と評している。半導体にも絡む内容として以下の注目である。

≪AI技術による波紋の議論再燃≫

2022年12月に米国のOpenAI社が公開した対話型AIを活用したインターネット検索サービス、Chat GPT(チャットGPT)であるが、同社CEOのコメントが次の通りである。

◇OpenAI CEO Sam Altman says he’s a ‘little bit scared’ of A.I. (3月20日付け CNBC)
→＊OpenAIのCEO、Sam Altman氏は、ABC Newsとのインタビューで、OpenAIのChatGPTのような技術について、「少し怖い」と語った旨。
　＊同氏は、AIが経済、労働および教育を変革するとしても、AI技術の潜在的な偽情報や権威主義的な支配を懸念していると述べた旨。

NvidiaのGPU Technology Conference(GTC)(2023年3月20−23日)について、人工知能(AI)関連の内容を以下取り出しているが、開催前からOpenAIが取り沙汰されている。

◇Update: 'Huge' GPU supply shortage due to AI needs, analyst Dylan Patel says (3月17日付け FierceElectronics)
→月曜20日から開催されるNvidiaのグローバルAI GTCカンファレンスにて、同社CEOのJensen Huang氏に投げかけられるであろう質問は、同社が、一連のアプリケーションで使用される学習・推論機能に対する半導体需要、主にGPUsにどれだけ追いついているか、特にOpen.AIのチャットGPT4などのチャットボットの無限の欲求を満たすために、そのようなことをやっているかということである旨。

ChatGPTによって火がついたAIブームに対するGPUの立ち位置などが間に入る、以下の今回のGTCでのAI関連の内容となっている。

◇Nvidia Unveils Ada Lovelace RTX Workstation GPUs for Laptops; Desktop RTX 4000 SFF‐Nvidia's new SKUs, AI-based GPU (3月21日付け AnandTech)
→Nvidiaは、RTX 5000からRTX 2000までのプロフェッショナルノートPC向けの5つの新しいSKU(Stock Keeping Unit)と、薄型で小さなフォームファクタに最適化されたデスクトップRTX 4000 Ada Generationカードを導入し、プロフェッショナルビジュアライゼーション製品群を更新している旨。また、輸出管理規制に準拠したバージョンのH100半導体を設計し、中国の顧客への販売を可能にしたほか、Googleと提携し、人工知能(AI)を搭載したビデオデコード、トランスコードおよびビデオストリーミング機能を提供するL4クラウドハードウェアを発表した旨。

◇Nvidia partners with Google Cloud to launch AI-focused hardware instances (3月21日付け TechCrunch)

◇Nvidia beefs up AI work at GTC with new GPUs for inference (3月21日付け FierceElectronics)
→Nvidiaは、ChatGPTによって火がついたAIブームに、推論可能なGPUsとソフトウェア、サービスを提供することで、明らかに利用して乗ることを期待していると、同社は火曜21日のGTCカンファレンスで発表した旨。同社のCEO、Jensen Huang氏は、GTCカンファレンスの冒頭で、1つのGPUとして連携する8つのH100 GPUsをベースにしたスーパーコンピュータ、DGXの最新情報を発表、また、生成AI作業における推論を支援するための2つの新しいGPUsも紹介された旨。

◇Huang on AI's third wave: Revenue, responsibility, regulation (3月22日付け FierceElectronics)
→今週もNvidiaのGTCイベントが開催され、同社の共同創業者、社長兼CEO、Jensen Huang氏が、同社にとってますます有利になりつつあるAI技術領域について考察したが、同時に、倫理的責任や規制の必要性に関する多くの古い疑問にも直面し続けている旨。
こうした疑問の多くは、OpenAIのChatGPTや今回のGPT-4の突然の成功、そしてこれらや他のGenerative AIサービスがAIの筋書きをどのように支配しているかに照らして、新たな関連性を得ている旨。　

◇Nvidia's CEO talks about trends towards ChatGPT and large language models‐Q&A: Nvidia CEO discusses the evolution of AI (3月24日付け DIGITIMES)
→NvidiaのCEO、Jensen Huang氏がは、アジアのメディア関係者との通話で、ChatGPTと大規模な言語モデルについて語った旨。「人工知能(AI)は、計算量をおそらく1万倍や10万倍に減らす能力も持っている」とHuang氏は述べ、「その理由は、AIに物理法則を教えることができるからだ」と付け加えた旨。

このChatGPTに対抗して、Googleが、対話人工知能(AI)サービス、Bardの試験版を以下の通り公開している。

◇Google opens Bard A.I. for testing by users in U.S. and UK (3月21日付け CNBC)
→＊Googleは今週、ChatGPTの競合であるBardを一般に紹介し、米国と英国でのテストから開始する予定の旨。
　＊同社は、Bardがいくつかの回答で間違いを犯す可能性があることをユーザーに警告している旨。
　＊Googleは、人工知能(AI)を搭載した新しいクラスのチャットボットについて数カ月にわたって議論してきて、今回の発表に至っている旨。

◇Google releases Bard: What to know about the search giant's new AI chatbot (3月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Google LLCが火曜21日、待望の人工知能チャットボット、Bardの公開を開始した旨。

◇Google、対話AIを一般公開；「自信満々に間違う」注記 (3月22日付け 日経 電子版 05:32)
→米グーグルは21日、対話人工知能(AI)サービス、Bard(バード)の試験版の一般公開を米国と英国で始めたと発表、米オープンAIのChatGPT(チャットGPT)が注目を浴びるなか、一般の利用者に使ってもらうことで機能改善のスピードを速めたい考え。

OpenAIのGPT AIモデルについて、Bill Gates氏が、非常に高く評価している。

◇Bill Gates says OpenAI’s GPT is the most important advance in technology since 1980 (3月21日付け CNBC)
→＊マイクロソフトの創業者、ビル・ゲイツ氏が、OpenAIのGPT AIモデルは、1980年に初めて最新のグラフィカルデスクトップを目にして以来、最も革命的な技術の進歩であると述べている旨。
　＊同氏は、「この体験はすべて衝撃的だった。」と書き、「私は、グラフィカル・ユーザー・インターフェース以来、技術における最も重要な進歩を見たところだと思った。」

このようにChatGPTをはじめとして相次ぐ現下のAI関連の動きを、さらに広げて取り出して、以下の通りである。

◇Arrow Electronics Expands Collaboration with Qualcomm to Accelerate Edge, AI Adoption (3月20日付け EE Times India)
→Arrow Electronics社とQualcomm Technologies International Ltd.は、Arrow Center of Excellence(CoE)であるEdge Labsを設立し、Qualcomm Technologiesのソリューションに基づくconnectedインテリジェントなエッジデバイスの開発を加速させるために、戦略的協力関係を拡大した旨。

◇Intel's chief architect explained why he's leaving to launch an AI startup (3月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intelのchief architect、Raja Koduri氏は、病気療養中に、生成型人工知能(AI)の可能性に興奮するようになった旨。同氏は何年も前からAIの創造的な可能性について考えていたと、Business Journalに語っている旨。

◇China keenly developing homegrown AI GPUs for chatbot apps‐Chinese firms aim at chatbot applications with AI GPUs (3月22日付け DIGITIMES)
→Jingjia MicroelectronicsとInnosilicon(ともに中国)が、チャットボットアプリケーションと連携する人工知能(AI)グラフィックスプロセッシングユニット(GPUs)の設計で協業している旨。

◇OpenAI's Palo Alto chatbot rival Character.AI scores $150M at a $1B valuation (3月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→元Google社員の二人が率いるパロアルトの小さなスタートアップが、生成型人工知能ソフトウェアの開発でOpenAI LLCや技術大手と競争するため、$1 billionの評価額で$150 millionを調達した旨。Norm Shazeer氏は、パロアルトに拠点を置くCharacter Technologies社の共同設立者兼CEOで、Character.aiとしても知られている旨。

◇Here's why Character.AI chatbot founders say this week's unicorn funding is just a start (3月24日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→元グーグラーの二人が、今週、彼らが率いるパロアルトの新興企業に対して、$150 millionという巨額のシリーズA資金を調達した旨。この企業により、ジョー・バイデン大統領から行方不明の親戚やファンタジーキャラクターまで、好きな人のバーチャル版とチャットすることができる旨。

◇ChatGPT Can Now Browse the Web, Help Book Flights and More‐AI chatbots leveled up, but which one reigned supreme? ‐The buzzy AI chatbot just received a massive upgrade. (3月24日付け CNET)
→ChatGPTに時事問題について質問したことがある人は、チャットボットが限られた答えしか示さないことをご存知でしょう。それが変わりつつあります。
木曜日、人工知能企業のOpenAIは、チャットボットの機能を大幅に拡張するため、ChatGPT用のプラグインを徐々に展開することを発表しました。・・・・・

物は試しということで、スマホの『AIチャットくん』に、「日本の半導体業界について、あるべき姿、お示しください」ときいてみたところ、即座に以下の項目および続く数行のコメントがあらわされている。
　1.　技術力と研究開発の強化
　2.　持続的な投資と生産拠点の拡充
　3.　グローバルなパートナーシップの構築
　4.　人材育成と雇用の確保

「ありがとう」と言うと、「どういたしまして、何かほかにお力になることがありましたら、遠慮なくお知らせください」と、対話型、そつのない対応である。半導体に如何に絡んでいくか、今後に注目である。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□3月19日(日)

米欧の金融機関&システムの混乱関連が、今週も引き続く以下の内容である。

◇UBS Agrees to Buy Credit Suisse for More Than $3 Billion‐UBS acquires Credit Suisse for $3.25B‐Deal is part of effort to prevent further erosion of confidence in banking system (The Wall Street Journal)
→スイスの金融機関最大手、UBSが、クレディ・スイスを$3.25 billionで買収することで合意し、スイス政府は、この取引によるUBSの潜在的な損失を補填するために$9 billion以上を用意した旨。スイス国立銀行は、UBSに$100 billion以上の流動性を供給している旨。UBSのColm Kelleher会長は、「この買収は、スイスの金融の安定を支援し、UBSの株主にとって重要な持続的価値を創出するもの」と述べている旨。

◇A North Carolina bank is reportedly weighing a bid for Silicon Valley Bank (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→First Citizens Bankが、Silicon Valley Bankの入札候補者の”一握り”の中に入っていると伝えられている旨。

□3月20日(月)

◇シリコンバレー銀行破綻が招く停滞；起業「生態系」に穴 (日経 電子版 04:00)
→シリコンバレーバンク(SVB)の経営破綻で、有力テクノロジー企業を生むエコシステム(生態系)が揺らいでいる旨。創業40年の地方銀行は黒子としてベンチャーキャピタル(VC)と起業家をつなぎ、新規株式公開(IPO)ブームとテック相場を裏側で支えてきた旨。今後は未上場の成長企業「ユニコーン」創出が鈍るのは避けられない旨。マネー流入が細れば、起業を通じたイノベーションの停滞を招く旨。

□3月21日(火)

金融関連混乱の中、財務長官の発言を受けて、前半上げたものの、中日で大きく下げ、後半やや戻した今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反発、382ドル高；金融システムの懸念後退で (日経 電子版 05:48)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前週末比382ドル60セント(1.2%)高の3万2244ドル58セントで終えた旨。欧州金融機関の経営不安から金融システムが不安定化するとの懸念が和らいだ旨。先週末にかけて大きく売られていた景気敏感株が買い直され、相場を押し上げた旨。

□3月22日(水)

◇NYダウ続伸、316ドル高；米財務長官の発言で安心感 (日経 電子版 06:06)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比316ドル02セント(1.0%)高の3万2560ドル60セントで終えた旨。米金融当局が金融システム不安の拡大防止策を続けるとの観測が強まり、市場心理の改善につながった旨。金融株や景気敏感株など幅広い銘柄が買われた旨。

岸田首相のウクライナ訪問とほぼ重なって、中国とロシアの共同声明が出されている。

◇岸田首相、ゼレンスキー氏と会談　広島サミット参加表明‐中国仲介外交に対抗、40億円分の装備品供与 (日経 電子版 06:48)
→・岸田首相、キーウを初訪問しゼレンスキー大統領と会談
　・ゼレンスキー氏、広島サミットにオンライン参加の意向
　・ウクライナに殺傷能力のない装備品40億円分を支援
岸田文雄首相は21日、ウクライナの首都キーウ(キエフ)を訪問しゼレンスキー大統領と会談した旨。主要7カ国(G7)の議長としてウクライナへの「揺るぎない連帯」を強調した旨。

◇中ロ首脳が共同声明、対米結束誇示；「一つの中国」支持 (日経 電子版 07:41)
→ロシアを公式訪問中の習近平(シー・ジンピン)中国国家主席とプーチン大統領は21日、モスクワで首脳会談終了後、共同声明を発表、ロシアが軍事侵攻を続けるウクライナ危機の対話による解決を訴え、資源エネルギー協力の強化を掲げた旨。ロシアは「一つの中国」の原則を支持するなど対米国で結束を誇示した旨。

金融システムの混乱およびインフレ対策の狭間の渦中、米連邦準備制度理事会(FRB)の苦渋の利上げ決定である。

◇Fed Raises Rates but Nods to Greater Uncertainty After Banking Stress‐Fed imposes 25-basis-point rate hike, calls banks sound ‐Officials voted unanimously to increase their benchmark short-term rate by a quarter percentage point (The Wall Street Journal)
→米連邦準備制度理事会(FRB)は、銀行セクターの不確実性が続いているにもかかわらず、基準金利を25bp引き上げた旨。「インフレ率を2%に戻すプロセスは長い道のりであり、でこぼこしたものになりそう」とJerome Powell議長。FRBの政策声明は、金利の”継続的な引き上げ”という一貫した言及を落とし、最近の混乱にもかかわらず、銀行システムは”健全で弾力的”であると指摘する旨。

□3月23日(木)

◇NYダウ反落、530ドル安；銀行株が下げ主導 (日経 電子版 07:38)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比530ドル(1.6%)安の3万2030ドルで引けた旨。米連邦準備理事会(FRB)は同日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で0.25%の利上げを決定。足元の金融システム動揺に配慮して利上げ中断を予想する向きも事前にあったため、リスク資産である株式の持ち高を減らす動きが優勢となった旨。経営不安の続く銀行株主導で相場の下げ幅が大きくなった旨。

◇FRB、0.25%利上げ継続；金融不安でもインフレ抑制優先 (日経 電子版 07:40)
→・22日に開いたFOMCで0.25%の利上げ継続を決めた
　・2022年3月のゼロ金利解除以降、9会合連続で利上げ
　・金融不安で金利据え置きの見方もあったが、インフレ抑制を優先
米連邦準備理事会(FRB)は22日開いた米連邦公開市場委員会(FOMC)で0.25%の利上げを決めた旨。

□3月24日(金)

◇NYダウ反発、75ドル高；景気懸念で不安定な値動き (日経 電子版 06:20)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比75ドル14セント(0.2%)高の3万2105ドル25セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の利上げ停止が近いとの観測からハイテク株を中心に買われ、一時は481ドル高まで上昇した旨。ただ、累積的な利上げで銀行の資金調達コストが上がり、融資姿勢が厳しくなるとの懸念が根強い旨。景気悪化を見越した売りも出て、ダウ平均は下げに転じる場面もあるなど不安定な展開だった旨。

金融システム不安の中、円が上昇している。

◇円上昇、一時129円台；米欧銀行不安でリスク回避の買い (日経 電子版 17:38)
→24日の外国為替市場で円が対ドルで上昇し、一時1ドル=129円台と2月上旬以来、およそ1カ月半ぶりの円高・ドル安水準をつけた旨。米銀の経営破綻をきっかけに米欧の金融システムへの不安が強まるなか、低リスク通貨とされる円の買いが膨らんでいる旨。

□3月25日(土)

◇欧州銀行株が急落、ドイツ銀15%安；金融不安で警戒強く (日経 電子版 03:05)
→24日の欧州株式市場で銀行株が下落している旨。ドイツ銀行の株価は一時前日比15%安まで急落した旨。スイスのUBSも8%安となった旨。クレディ・スイス・グループの救済買収後も世界的な金融システムへの不安が拭えず、投資家がリスクを回避する動きが強まっている旨。

◇NYダウ続伸、132ドル高；ディフェンシブ銘柄に買い (日経 電子版 06:03)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比132ドル28セント(0.4%)高の3万2237ドル53セントで終えた旨。同日の欧州株式市場で大手銀行株が下落したことを受け、米株式相場も下げて始まった旨。一方、24日にセントルイス地区連銀のブラード総裁が金融ストレス抑制に前向きな見方を示した旨。

≪市場実態PickUp≫

【米国政府および対中輸出関連】

これも相次ぐさまざまな動きを取り出して、以下の通りである。

中国・Huaweiの創業者、任正非氏の講演より、米国の規制への対応があらわされている。

◇Huawei has replaced thousands of U.S.-banned parts in its products, founder says‐Huawei's Zhengfei says firm replaced 13,000+ components due to US ban (3月17日付け Reuters)
中国の大学が金曜17日に掲載した講演録。Huawei Technologies Co Ltdは、米国の貿易制裁で打撃を受けた同社製品において13,000以上の部品を交換したと、該中国の巨大ハイテク企業の創業者が語った旨。

◇Huawei has replaced more than 13,000 parts, redesigned 4,000 circuit boards to overcome US tech sanctions, founder says (3月19日付け South China Morning Post)
→＊ファーウェイ創業者が、米国の技術制裁を乗り切るために行った重要な対策として、部品の代替や回路基板の再設計を明らかにした旨。
　＊米国が突然ファーウェイの先端技術へのアクセスを遮断したとき、「頭が真っ白になった」と創業者の任正非(Ren Zhengfei)氏は語る旨。

米国政府より、CHIPS法のガードレールが発表されるなど、以下の内容&動きである。

◇Chip Makers Find Out How to Get 25% Investment Tax Credit‐US outlines rules for tax credit for chipmakers ‐Treasury Department proposes definitions for key terms for tax break that is estimated to cost $24 billion (3月21日付け The Wall Street Journal)
→バイデン政権は、米国内の半導体産業を強化するための25%の投資税額控除に関する規制の概要を明らかにした旨。この税額控除は、昨年可決された立法パッケージの一部であり、パンデミックの初期に経験した半導体不足に対応して開発されたもの。

◇Commerce Department Outlines Proposed National Security Guardrails for CHIPS for America Incentives Program (3月21日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→米国商務省は本日、米国の技術および国家安全保障を推進するためのCHIPSインセンティブ・プログラムに含まれるガードレールに関する提案型規則制定通知を発表した旨。

◇Biden administration moves to stop China and Russia from using US chips funding (3月22日付け South China Morning Post)
→＊米国商務省のガイドライン案では、企業は米国外のプロジェクトや”懸念される外国企業”の拠点建設に資金を使うことはできないとしている旨。
　＊また、”国家安全保障に重要”とされる特定の種類の半導体について、共同研究や技術供与を制限する計画もある旨。

◇US to restrict TSMC, Samsung's investment in China; China reportedly to fend off by picking national chip champions (3月22日付け DIGITIMES)
→バイデン政権は、国内の半導体製造を促進し、懸念される外国企業の先端技術取得を制限するCHIPS法のガードレールを発表した旨。一方、北京は、その方針を転換していると報じられている旨。

◇Chips Act incentives limit expansion of semiconductor manufacturing capacity in China by 5% (3月22日付け The Korea Times)
→米国 CHIPS and Science Actでは、該新法に基づき資金を受ける企業が懸念する外国での半導体製造能力の拡大を5%に制限すると、米国商務省が発表した旨。

◇Samsung, SK breathe tentative sigh of relief over US chip subsidy rules‐Experts say Korean chipmakers have dodged worst-case scenario, but call for diplomacy to put more pressure on Washington (3月22日付け The Korea Herald)
→米国は、自国の半導体補助金の受給を希望し、中国に生産拠点を持つ世界の半導体メーカーに対して、中国での生産能力拡大を限定的に認めることで制限を”緩和”する”ガードレール”案の詳細を明らかにした旨。

◇U.S. Prepares to Establish Its $11 Billion NSTC‐The consortium's mission is to restore the nation’s semiconductor supremacy. (3月23日付け EE Times)
→米国商務省は、本年第一四半期中に、半導体産業における国家のリーダーシップを回復することを目的とした$11 billionの国立半導体技術センター(NSTC)の設立に向けた最初の提案に関するガイドラインを発表する予定である旨。

◇US official announces chip delegation to visit Taiwan‐TECH PROGRAM: A US official said that an important part of the delegation’s trip would be to meet with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co executives (3月23日付け Taipei Times)
→米国は、世界の半導体サプライチェーンにおける協力を促進するため、台湾、日本および韓国に半導体開発担当の当局職員を派遣すると、米国商務省が火曜日に発表した旨。
この訪問は、昨年9月に設立されたChips Program OfficeのDirector、Michael Schmidt氏が発表したもので、同オフィスの職員が3カ国を訪問するのは初めてとなる旨。

◇IBM and Canada to unveil chips pact during Biden-Trudeau visit‐Biden, Trudeau to talk chips; IBM, Canada team up on ICs (3月23日付け BNN Bloomberg (Canada))
→Joe Biden大統領とJustin Trudeauカナダ首相がオタワで会談し、米国のCHIPS Actの規定を通じて、労働力開発を含む半導体産業の問題について話し合う予定の旨。これとは別に、IBMは、ケベック州ブロモン(Bromont, Quebec)にあるIBMの半導体実装&テスト拠点を越えてさらに、カナダにおけるmicrochipのエコシステムの開発で協力することを発表した旨。

◇Beijing decries Washington’s new chip ‘guardrails’‐Screws tighten with chips used in quantum computers & nuclear weapons defined as critical to national security (3月23日付け Asia Times)
→ワシントンは再び北京を激怒させ、今度は、中国で活動する米国政府の資金提供を受けている企業が、中国での半導体拠点の拡張や、その拠点の生産能力を5%以上高めるために$100,000以上を費やすことを禁止する新しい”ガードレール”を発表した旨。

【中国関連】

対する中国ということで、まずは国内半導体会社を支援する戦略の変更である。

◇China gives chipmakers new powers to guide industry recovery‐China alters strategy to support select domestic chip firms (3月20日付け Financial Times)
→米国が先端技術へのアクセスを厳しく制限しているため、中国は、最も成功している一握りの半導体企業に対して、補助金へのアクセスを容易にし、国が支援する研究に対する管理を強化することにしている旨。

米国規制で孤立する中、チップレットへの独自の対応が見られている。

◇China unveils indigenous chiplet interface to reach self-reliance amid US containment‐Report: China debuts a domestic chiplet interface (3月23日付け DIGITIMES)
→1)China Chiplet Leagueは、中国のシステムインテグレーターやその他の企業と、同国のチップレット相互接続インターフェース規格を使用して協業している旨。
　チップレット技術は、microchipsへのムーアの法則技術が終焉を迎えつつある中、支持を集めている旨。
　2)米国の技術封じ込めの結果、中国が孤立していく中、ムーアの法則が限界に近づいていることから、中国はチップレットのための独自の相互接続インターフェイスを考え出した旨。

【Nvidia関連】

すでに上で、NvidiaのGPU Technology Conference(GTC)からAI関連を示しているが、さらなる視点での以下取り出しである。

flagship H100半導体の中国輸出版である。

◇Nvidia tweaks flagship H100 chip for export to China as H800 (3月21日付け Reuters)

◇Nvidia tweaks flagship H100 chip for export to China as H800 (3月22日付け South China Morning Post)
→＊Alibaba, BaiduおよびTencentが採用しているH100半導体の中国輸出版、H800を開発した、とNvidiaが発表した旨。
　＊AI半導体をめぐるルールでは、強力な演算能力と半導体間のデータ転送速度が高いものの両方を禁止するテストが課された旨。

sustainability対応の議論である。

◇Nvidia CEO promises sustainability salvation in the cult of accelerated computing‐Nvidia CEO touts accelerated computing (3月21日付け The Register (UK))
→NvidiaのCEO、Jensen Huang氏が、同社の春のGPU Technology Conference(GTC)にて、消費電力の削減には加速が不可欠であり、汎用サーバーで人工知能(AI)や機械学習(ML)のワークロードを実行することは高価で非効率であるなど、いくつかの話題について話した旨。「データセンターは、電力を回収し、収益を生み出すワークロードに向けてGPUsを解放するために、あらゆるワークロードを加速する必要があり、NvidiaのBluefieldは、データセンターのオペレーティングシステム(OS)とインフラストラクチャーソフトウェアをオフロードして加速する。」と同氏は述べた旨。

Computational LithographyのGPU高速化、CuLithoの取り組みである。

◇Nvidia Tackles Chipmaking Process, Claims 40X Speed Up with cuLitho‐Faster masks, less power. (3月21日付け Tom's Hardware)

◇Nvidia, TSMC, ASML and Synopsys accelerate litho process using GPUs‐CuLitho software library unveiled at GTC 2023 (3月22日付け Electronics Weekly (UK))
→Nvidiaは、ASML、SynopsysおよびTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)と共同で、コンピュテーショナル・リソグラフィを高速化、Nvidiaによると、このソフトウェアは、フォトマスクの製造をより迅速に行うのに役立つ旨。

◇Nvidia Brings GPU Acceleration to Computational Lithography‐CuLitho can improve yield, thereby reducing cost per chip. (3月24日付け EE Times)
→Nvidiaが、計算リソグラフィーのワークロードを加速するためのソフトウェアライブラリを構築、最新のGPUハードウェアと組み合わせることで、これらのワークロードの桁違いの高速化を可能にした旨。このライブラリ、CuLithoは、6月からTSMCで使用される予定。

【インテル関連】

計画の中止、事業撤退が、以下の通りである。

◇Intel Reportedly Cancels Thunder Bay Hybrid SoC‐Report: Intel won't go forward with its Thunder Bay IC ‐For now, VPUs and CPUs will remain separated. (3月17日付け Tom's Hardware)
→Intelは、ハイブリッドThunder Bayシステムオンチップ(SoC)デバイスの計画を中止したと報じられている旨。このmicrochipは、低消費電力コンポーネントとArm Cortex-A53 CPUコアおよびMovidiusビジョン処理ユニットハードウェアを組み合わせることが期待されていた旨。

◇Intel quits 5G, LTE connected PC WWAN business‐Intel will exit 5G PC WWAN, LTE businesses (3月22日付け Mobile World Live (U.K.))
→インテルは、LTEおよび5Gワイヤレスワイドエリアネットワーク(WAN)接続PCの分野を離れ、製造拠点の増強計画に専念する旨。なお、インテルは、今回の動きが関連するネットワーク、ワイヤレスあるいはエッジビジネスに影響を与えるとは考えていない旨。

次世代データセンター向けプラットフォームの発表が、以下の通り取り沙汰されている。

◇Intel's Next-Gen LGA 7529 Xeon Platform to Deliver 500W per CPU, 12-Channel DDR5‐Report: Intel to debut "Granite Rapids" chip ‐Details about Intel's platform for Granite Rapids and Sierra Forest CPUs leak. (3月20日付け Tom's Hardware)
→Intelが、1CPUあたり最大500ワットの熱設計電力を提供する次世代データセンター向けXeonプラットフォームを発表する見込みであると、リークされたレポートが伝えている旨。第6世代のXeon Scalable、Granite Rapidsプロセッサは、Sapphire RapidsとEmerald RapidsのCPUsを凌駕すると、同社は主張している旨。

ファウンドリー事業での人事関連である。

◇Intel announced a new head for its foundry business ‐ and 2 exec departures (3月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intelが、他社向けの半導体を製造する事業担当の上級副社長兼ジェネラル・マネージャーにStuart Pann氏を指名、また、同事業の元責任者を含む2人のトップエグゼクティブを失った旨。

Tower Semiconductor買収についての現状である。

◇Intel's Acquisition of Tower Delayed, Still Expected to Close by June 2023‐Intel still looking to complete Tower deal by end of June ‐Intel still hopes to close the deal with Tower by end of June. (3月22日付け Tom's Hardware)
→Intelは2022年2月にTower Semiconductorを$5.4 billionで買収する案を発表した際、12カ月で取引を完了する見込みとした旨。しかし、中国の国家市場監督管理局の許可がまだ下りていないため、発表から13カ月以上経っても取引は成立していない旨。しかし、Intelは6月末までにTowerを買収するとの楽観的な見方を崩していない旨。

【Samsung関連】

SamsungのTexas新工場の建設費が、次の通り当初見積もりを大きく上回っている。

◇Samsung’s Texas plant cost rises above US$25bn (3月17日付け Taipei Times)
→韓国のSamsung Electronics Coがテキサス州テイラーに建設中の半導体工場は、世界最大のメモリー半導体メーカーの同社にとって$25 billion以上の費用となり、当初の予想から$8 billion以上増加すると、本件に詳しい3人の関係者が述べた旨。

◇Samsung’s Texas chip plant price tag surges to $25B‐Cost of building Samsung's Texas chip plant soars (3月20日付け Construction Dive)
→Samsung Electronicsは、テキサス州テイラーにある半導体工場の建設費の見積もりを、$17 billionから$25 billion以上に引き上げた旨。これは、主要材料の価格上昇とサプライチェーンの課題からくるもの。Samsungは、先端ロジック半導体を生産するこの工場を2024年中に稼働させることを目標としている旨。

スマホ用カスタム半導体の設計の取り組み方についてである。

◇[ANALYSIS] Samsung Electronics adopting Apple's chip strategy‐Samsung Electronics emulates Apple's custom IC playbook (3月19日付け JoongAng Daily (South Korea))
→Samsung Electronicsは、Galaxy S端末向けにカスタム半導体の設計を進めており、サムスンの半導体設計部門ではなく、同社の電話部門がこの取り組みを主導している旨。Samsungの経営陣は、該半導体メーカーのExynosプロセッサが期待に応えられていないとしている旨。

初の超広帯域(UWB)チップセットの開発が発表されている。

◇Samsung develops UWB chipset‐Samsung designs Exynos Connect U100 UWB chipset (3月21日付け Mobile World Live (U.K.))
→Samsung Electronicsは、高精度の位置追跡機能とセキュリティを兼ね備えた初の超広帯域(UWB)チップセットを発表、モバイル、自動車およびIoT機器向けの取り組みを強化している旨。声明で同社は、該Exynos Connect U100は、RF、ベースバンド、組み込みフラッシュメモリおよび電源管理IPを統合していると特に言及の旨。

【東芝関連】

日本産業パートナーズ(JIP)などの連合による買収提案を東芝が受け入れる決定を行った件について、業界各紙の今時点の取り上げである。

◇JIP to buy Toshiba‐The Toshiba board voted this morning to accept a $15.3 billion offer from a consortium led by JIP (Japan Industrial Partners) to buy the company. (3月23日付け Electronics Weekly (UK))

◇Toshiba OKs 2 tril. yen Japan Industrial Partners-led buyout‐Toshiba accepts JIP's buyout bid (3月23日付け Kyodo News (Japan))
→東芝の取締役会は、ローム、オリックス、中部電力およびいくつかの日本の銀行を含む日本産業パートナーズファンド(JIP)が率いる投資コンソーシアムからの $15.3 billionの買収提案を受け入れることにゴーサインを出した旨。情報筋の報告によると、同グループは同社を再上場させる計画の旨。

◇東芝、買収案を受諾決議；国内連合がTOBへ (3月23日付け 日経 電子版 15:20)
→東芝は23日、日本産業パートナーズ(JIP)などの連合による買収提案を受け入れることを決めた旨。同日開いた取締役会で決議した旨。今後、JIPがTOB(株式公開買い付け)を実施する旨。買収額は2兆円程度とみられる旨。株主がTOBに応じて成立すれば、東芝は株式非公開化される見通し。2021年春に最初の買収提案を受けてから分割案などの曲折を経て、東芝の再編はファンド傘下になる方向で動き出す旨。

◇東芝、買収案受諾を決議　国内連合が1株4620円でTOB (3月24日付け 日経 電子版 02:11)
→・東芝の取締役会がJIP連合による買収提案受け入れ
　・TOBに株主が応じれば非上場化されJIP下で改革
　・混乱抜け出る契機になるか。振るわぬ本業、課題重く
東芝は23日、日本産業パートナーズ(JIP)などの連合による買収提案を受け入れることを取締役会で決議したと発表、JIPが7月下旬をめどにTOB(株式公開買い付け)を実施する旨。

【前工程fab設備投資】

SEMIより、2022年に$98 billionと過去最高を記録した前工程fab設備投資について、2023年22%減、そして2024年21%増との見方である。

◇GLOBAL FAB EQUIPMENT SPENDING ON TRACK FOR 2024 RECOVERY AFTER 2023 SLOWDOWN, SEMI REPORTS (3月21日付け SEMI)

◇Global Fab Equipment Spending on Track for 2024 Recovery After 2023 Slowdown, SEMI Reports (3月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Fab equipment spending on track for 2024 recovery, SEMI says‐SEMI: IC gear spending to dip in 2023, but rebound in 2024 to $92B (3月22日付け DIGITIMES)
→SEMIによると、世界の前工程設備へのファブ設備投資は、2022年に過去最高となった$98 billionから2023年には前年比22%減の$76 billionとなり、その後2024年には21%増の$92 billionとなって失地回復すると見込まれている旨。