習近平政権3期目、日韓首脳会談の中、中国、韓国の半導体関連注目

≪目が離せない当面の推移≫

まず、中国について。全人代が閉幕、習近平政権3期目がスタートして、一層の一強体制構築に向けた打ち上げが以下の通り行われている。

◇中国全人代が閉幕；習近平氏「強国建設を推進」 (3月13日付け 日経 電子版 12:23)
→中国の第14期全国人民代表大会(全人代、国会に相当)の第1回会議が13日午前、閉幕した旨。習近平(シー・ジンピン)国家主席は演説で「3期目の国家主席を担うことは崇高な職務だ」と述べた上で「強国建設を推進する」と強調した旨。習指導部の異例の3期目が本格始動した旨。

◇習氏の統制、新興製造業まで　挙国体制が招く外国人売り‐上海支局　土居倫之 (3月13日付け 日経 電子版 04:00)
→・狙いはハイテクの「自立自強」
　・国家関与は技術革新の抑制リスク
　・外国人の中国株離れの一因に？
中国の習近平(シー・ジンピン)指導部の統制が巨大IT企業のみならず、次世代の経済の柱となる新興製造業にまで広がりつつある旨。習氏は米国との対立を念頭に科学技術における挙国体制を宣言した旨。だが国家による関与を強めるほど、企業の生産性向上の逆風となる旨。

「半導体強国」の表し方が見られている。

◇中国、半導体強国へ号令；「車載用すべて国産」政府主導‐全人代2023 3期目の習政権（上） (3月15日付け 日経 電子版 02:00)
→習近平(シー・ジンピン)指導部が全国人民代表大会(全人代)で首相ら政府幹部を刷新し、3期目政権が正式発足した。喫緊の課題は不安が積み上がる国内経済だ。米国と並ぶ「強国」に向けた挙国体制に迫った。
首都・北京で13日閉幕した全人代。各種会議でひときわ目立ったのが、国有自動車メーカー出身の代表（国会議員に相当）らだった。・・・・・

米国の対中規制で中国を切り離す動きが続く中、特許など知的財産が中国の盾になる可能性が指摘されている。

◇中国、供給網分断でも知財を盾に；日米と特許出願240件【イブニングスクープ】 (3月14日付け 日経 電子版 18:00)
→米中対立の激化などで世界のサプライチェーン(供給網)の分断が進む旨。日米欧では部品などの調達先から中国を外す動きが相次ぐが、盲点となっているのが特許やソフトウエアなどの知的財産。世界で技術開発が一体化しており、中国を切り離せば「知の供給網」も機能不全に陥る可能性がある旨。モノだけでなく知財も中国の盾になりかねない旨。

これまた米中の狭間にあるオランダのASMLであるが、同社および関連サプライヤが、中国から東南アジアへの拠点の移転を検討する動きである。

◇Exclusive: Chip equipment maker ASML's suppliers eye Asia plants outside China amid tensions‐Sources: ASML suppliers may build Asia plants outside China (3月10日付け Reuters)
→オランダの半導体製造装置大手、ASML Holding NVへのサプライヤーが、北京と西側の政治的緊張の中、中国ではなく東南アジアでの工場建設を検討していると、2人の情報筋およびReutersが見た文書が伝えている旨。

◇Dutch chip giant ASML’s suppliers eye Southeast Asia amid US-China tech war (3月11日付け South China Morning Post)
→＊中国対応摩擦を減らすため、ベトナム、マレーシアおよびシンガポールに工場を建設することを検討しているため、ASMLの代表者が来週訪問する旨。
　＊オランダ政府は、ASMLのsecond-bestのchip-printingツール群に影響を与える新たな輸出規制を発表し、中国の報復につながる可能性がある旨。

◇ASML suppliers reportedly eyeing investments in Southeast Asia to reduce exposure to China (3月13日付け DIGITIMES)
→米中間の半導体戦争の渦中、ASMLの複数のサプライヤーが東南アジアの主要な半導体生産国を訪問し、中国からの分散を図っている、と報じられている旨。

対話型人工知能(AI)技術が、以下にも示す通り、注目を集める中、グーグルの親会社の会長が、AIの規制については中国の関与が欠かせないとの提言である。

◇米アルファベット会長、AI規制「中国関与を」；ハイテク分野の分断「進歩を遅らせる」 (3月11日付け 日経)
→人工知能(AI)の革新が進み、同時に偽情報の拡散や軍事利用といった課題も見えてきた旨。米グーグル親会社アルファベットの会長のジョン・ヘネシー(John LeRoy Hennessy)氏はAIの軍事利用の規制について「国際的な合意が唯一の方法だ。AIで米国に次ぐ競争力を持つ中国も関与していくべきだ」と話した旨。米中対立は激化しているが、人類に危険をもたらす技術については協調すべきだと説いた旨。

3期目刷新で、半導体の国家ファンドのトップ人事が次の通りである。

◇Tech war: China appoints new president at state chip fund as Beijing ramps up semiconductor push: report (3月13日付け South China Morning Post)
→＊中国集積回路産業投資基金(通称ビッグファンド)の新総裁にZhang Xin(張新)氏が抜擢された旨。
　＊7月30日に該ファンドの前社長、Ding Wenwu(丁文武)氏が反腐敗調査を受けた後、Zhang氏の任命報道となっている旨。

◇China ‘Big Fund’ gets new boss to fight US chip curbs (3月14日付け Taipei Times)
→中国は、国内の半導体業界に資源を投入し、米国主導の技術開発の封鎖に対抗しようとする新たな動きの中で、知名度の高い、国家が支援する半導体投資ファンドに新しいトップを任命した旨。
中国の企業データサービスプロバイダー、Tianyancha(天眼査)によると、Zhang Xin(張新)氏が、ビッグファンドとして一般的に知られているChina Integrated Circuit Industry Investment Fund(CICIIF：全国集積回路産業投資基金有限公司)の社長に就任する予定である旨。

中国の半導体メーカーの規制を受ける中の現時点の実態が、以下の通りあらわされている。

◇Wafer foundries in China expected to continue with capacity expansion plans despite geopolitical tensions, says DIGITIMES Research‐Report: Silicon foundries in China continue capacity growth (3月13日付け DIGITIMES Research)
→DIGITIMES Researchの最新レポートによると、中国の半導体メーカーは、地政学的リスクの影響を受けながらも、2023年に向けて生産能力拡大戦略を継続し、すでに多くのプロジェクトが建設中であると見込まれる旨。

対中規制で、SMICに入る装置は40-nmより旧世代のプロセスに限られるのでは、との見方である。

◇Chip equipment ban against China to disrupt SMIC sub-40nm process development‐IC gear ban on China delays SMIC's sub-40nm process (3月14日付け DIGITIMES)
→IC装置の輸出規制は、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)の40ナノメートル以降のプロセスノード技術を見送ることになると、業界関係者が述べている旨。このIC装置の輸出禁止は、 Applied Materials, Lam ResearchおよびKLAに影響する、とこれらの情報筋は指摘している旨。

◇Chinese chipmaking technology development may stall at 40nm scale‐Sources: SMIC, other foundries may be stuck at 40nm node (3月17日付け DIGITIMES)
→Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)など中国のシリコンファウンドリーは、IC装置に関する米国の輸出規制により、40nm以降のプロセス技術を進めることができないかもしれないと、情報筋は推測している旨。SMICは、40/45/55nmのプロセスノードに頼らざるを得なくなるだろうと、この分析では指摘している旨。

中国のこの1月および2月におけるIC生産量の落ち込みである。

◇China’s semiconductor output shrinks 17 per cent in first 2 months of 2023 amid economic headwinds, US sanctions (3月15日付け South China Morning Post)
→＊国家統計局(NBS)発表のデータによると、1月と2月のIC生産量は合計443億個
　＊旧正月の影響で製造業の活動が停滞することが多い1月と2月の生産高データを合算するのが中国では一般的

米国の規制を受けるHuaweiの現況があらわされている。

◇US-sanctioned Huawei denies breakthrough in chip packaging tech as speculation mounts on firm’s efforts to overcome trade restrictions (3月15日付け South China Morning Post)
→＊Huaweiがチップの7ナノメートル性能を実現する新しい半導体パッケージ技術を開発したことについて、様々な憶測が飛び交っている旨。
　＊米国の厳しい貿易制限により、Huaweiはスマートフォンなどに使用する高度な新しい集積回路へのアクセスを事実上制限されている旨。

ここ数年米中交渉の中国側代表を担当していた劉鶴氏が、SMICの北京工場視察という現下の動静である。

◇中国前副首相、SMICの北京工場視察 (3月16日付け 日経産業)
→中国の劉鶴(リュウ・ハァ)副首相(当時)はこのほど、中国の半導体企業などを集めた会合を開催した旨。中国受託生産最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)の北京工場を視察し、米国の禁輸措置が事業運営に与える影響などを聴取した旨。劉氏は半導体は国家安全に関わる国内産業の核心だと指摘し、運営上の課題解消を支援する方針を打ち出した旨。

次に、韓国に移って、日韓首脳会談に至る両国政府関連の動きが以下の通りである。
冷え込んだ関係から導入された半導体材料など韓国向け輸出管理の厳格化措置がやっと解除されている。

◇韓国向け輸出管理を解除、半導体部材など3品目；経産省 (3月16日付け 日経 電子版 15:57)
→経済産業省は16日、日本が2019年7月に導入した韓国への半導体材料3品目の輸出管理の厳格化措置を解除すると発表した旨。輸出管理を巡る両政府の局長級対話を同日まで開き、韓国の輸出管理当局の体制や運用状況が改善されたと判断した旨。韓国政府は16日、厳格化措置を受けて進めてきた世界貿易機関(WTO)の紛争解決手続きを取り下げると発表した旨。

◇日韓首脳が会談；相互訪問「シャトル外交」再開で一致‐元徴用工の解決策履行を確認 (3月16日付け 日経 電子版 18:05)
→岸田文雄首相は16日、首相官邸で韓国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領と会談した旨。首脳間の相互訪問の枠組み「シャトル外交」の再開で一致した旨。元徴用工問題に関し韓国政府が発表した解決策を着実に履行すると確かめる旨。
日韓関係を正常な状態に戻すため経済や安全保障分野で協力を深める旨。

尹大統領からは、日米韓および台湾のChip 4への積極的なスタンスが表明されている。

◇韓国大統領、日米台と半導体で協力；シャトル外交に期待‐書面インタビュー (3月16日付け 日経 電子版 05:00)
→韓国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領は15日、日本経済新聞などの書面インタビューに応じた旨。韓国経済を支える半導体産業を巡り、日本と米国、台湾によるサプライチェーン(供給網)協力に期待を示した旨。日本が強化した韓国向け輸出管理に関しては「政策対話を通じ、解決策が早急に導き出されることを期待する」と指摘した旨。

◇日韓、経済・防衛協力立て直し；背景に米国の後押し (3月17日付け 日経 電子版 06:13)
→岸田文雄首相と韓国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領が会談し、日韓外交は関係修復の局面に転換した旨。4月には尹氏がバイデン米大統領から国賓招待を受ける旨。日韓の和解の背景には、軍事と経済の両面で同盟国との絆を強めたい米国の安全保障戦略が働いている旨。

韓国への規制撤廃を受けて、韓国市場の反応である。

◇Japan to Lift Restrictions on Chip Material Exports to South Korea‐Japan eases its chip material restrictions targeting South Korea (3月16日付け BNN Bloomberg (Canada))
→日本が主要な半導体材料の輸出規制を撤廃すると発表したことで、韓国の電子機器メーカーの株価が急上昇し、ハイテク産業のサプライチェーンにおける重要なリンクの脆弱性に対する懸念が解消された旨。

次に関連する動き&内容として、中国からは、日韓の動きを警戒する発信である。

◇Tech war: China’s position in global chip supply chain to weaken as South Korea closely aligns its interests with Japan and US, analysts say (3月12日付け South China Morning Post)
→＊韓国と日本の関係緊密化は、中国の半導体産業に対する米国の圧力の高まりを浮き彫りにしている旨。
　＊その結果、先進的なチップの生産とグローバルなサプライチェーンにおいて、中国が主流から取り残されるプロセスが加速されると予想される旨。

韓国の米中の狭間に揺れる現時点が、改めてあらわされている。

◇Diplomacy urged to ease concerns over US CHIPS Act‐Experts call for government intervention, especially on sensitive information sharing, China business (3月13日付け The Korea Herald)
→韓国の半導体業界は、米国と中国、二強大国の戦略的対立の中で、米国と中国のどちら側につくべきかプレッシャーを感じている旨。ワシントンは最近、北京に対する優位性を確保することを目的とした$52 billionの半導体出資プログラムについて、いくつかの”異常な”要件を開示した旨。

共に米中の狭間にある韓国とオランダが、連携を図る動きである。

◇S. Korea, Dutch trade ministers pledge to bolster ties on chips Trade ministers agree to cooperate regarding microchips (3月14日付け The Korea Herald (Seoul))
→半導体などの産業において、韓国とオランダの通商相が連携して、中国から先端技術を引き留めようとしている旨。リソグラフィーシステムの大手サプライヤー、ASMLは、オランダに本社を置いている旨。

この時点で、Samsungから、世界最大の半導体クラスター構想が、以下の通り打ち上げられている。向こう20年にわたり30兆円超の規模と、韓国国内でのものづくりのスタンスを誓う内容を受け止めている。

◇South Korea to build ‘world’s largest’ chip center with $230 billion investment from Samsung‐Samsung to spend $230B for a fab cluster in South Korea (3月15日付け CNN)
→Samsung Electronicsは、ソウル近郊の京畿道に5つのウェハー製造拠点群建設に向けて約$230 billionを投資、2042年に稼働させる旨。

◇Samsung to invest $230 billion to build “mega” chip cluster (3月15日付け The Associated Press)
→Samsung Electronicsは水曜15日、首都ソウル近郊に世界最大の半導体製造拠点を建設するという韓国の野心的な国家プロジェクトの一環として、今後20年間で300兆ウォン($230 billion)を投資する予定であると述べた旨。

◇サムスン、韓国に半導体新拠点；受託生産に計31兆円投資 (3月15日付け 日経 電子版 12:29)
→韓国サムスン電子がソウル市近郊に新たな半導体拠点を建設する旨。先端半導体の受託生産工場を計5棟建てる計画で、投資総額は300兆ウォン(約31兆円)規模になる旨。米中対立の先鋭化で浮上した半導体を巡る地政学リスクを意識し、韓国政府の支援を受けながら自国内での巨額投資に踏み切る旨。

◇Korea to build $229 bil. mega chip cluster in Seoul metro area by 2042(3月16日付け The Korea Times)
→ソウルを囲む京畿道での世界最大のハイテク半導体集積地計画
　・ロジック半導体
　・自然資源抽出を用いるバイオ
　・将来のモビリティ
　・防衛、核エネルギー

尹大統領も参加しての今回の発表の模様である。

◇サムスン半導体、自国生産に軸足；31兆円新拠点、地政学リスク回避；TSMC背中なお遠く (3月16日付け 日経)
→15日午前、ソウルの迎賓館で開かれた経済会議。尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領や政府・企業の幹部が集まる場で目玉となったのが、サムスンによる半導体拠点の新設計画だった。・・・・・

同時に、日韓関係改善方向を受けて、日本でのR&D組織の統合が行われている。

◇Samsung Electronics establishes integrated chip R&D center in Japan (3月15日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronics Co.は、韓国と日本の関係が改善されつつある中、日本企業との協力を加速させるため、既存の研究開発(R&D)機関を1つにまとめ、日本に半導体・ディスプレイ研究センターを最近新設、サムスン横浜研究所にdisplay and microchip research centerを設置した旨。

◇サムスン電子、日本の半導体研究組織を統合運営 (3月15日付け chosun Online 朝鮮日報)
→サムスン電子は日本国内に分散していた半導体研究施設を「DSRJ」(Device Solution Research Japan：半導体研究所ジャパン)という名称で統合運営する旨。現地に半導体総括研究所を置き、日本の研究人材確保に向けた投資も増やす旨。

各国・地域の半導体関連の動きに、引き続き注目するところである。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□3月12日(日)

Silicon Valley Bank破綻に大きく揺れた米欧での動きが、以下続いていく。

◇Feds say all deposits at Silicon Valley Bank will be protected (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Janet Yellen財務長官、Jerome Powell FRB議長およびMartin J. Gruenberg FDIC委員長が日曜12日に発表を行った旨。

□3月13日(月)

◇破綻のシリコンバレー銀行、米当局が競争入札；米報道 (日経 電子版 01:50)
→米ブルームバーグ通信は12日、10日に経営破綻し米連邦預金保険公社(FDIC)の管理下に入った米銀シリコンバレーバンク(SVB)の売却に向けた競争入札をFDICが始めたと報じた旨。米東部時間12日午後(日本時間13日午前)に最終入札を予定する旨。預金保険対象外の預金支払いにSVBの売却資金をあてるため、FDICは迅速な売却先の選定を模索している旨。

◇シリコンバレー銀行の預金全額保護；FRBが緊急融資枠 (日経 電子版 09:22)
→10日に経営破綻したシリコンバレーバンク(SVB)の全預金が米金融当局により保護されることになった旨。米連邦準備理事会(FRB)が金融機関に対して緊急の融資枠を新設し、米国債などを担保に融資して流動性を供給する旨。米金融当局は銀行の預金者や市場に広がる不安の連鎖解消に向け、早期の対応に動いた旨。

□3月14日(火)

金融システムを巡る混乱の収拾を図る動きを受けて、上げ下げ交互となり、景気悪化警戒で下げて締めた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続落、90ドル安；米銀破綻で金融株に売り (日経 電子版 05:47)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続落し、前週末比90ドル50セント(0.3%)安の3万1819ドル14セントで終えた旨。昨年10月下旬以来の安値。米国で銀行の破綻が相次ぎ、金融システムを巡る不安の高まりを背景に銀行株を中心に売られた旨。ただ、米連邦準備理事会(FRB)が3月の米連邦公開市場委員会(FOMC)で利上げを見送るとの観測が浮上し、相場の一定の支えとなった旨。

◇シリコンバレー銀行の売却難航、再入札実施へ；米報道 (日経 電子版 07:53)
→10日に経営破綻した米銀シリコンバレーバンク(SVB)の売却先の選定が難航している旨。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ、電子版)は13日、12日にかけて実施した競争入札が不調に終わり、再入札を実施する方針だと報じた旨。米財務省などが預金の全額保護を打ち出したものの、事業を引き継ぐ救済金融機関が決まらず、先行きは不透明なまま。

インフレ対策と金融システム安定の両方を迫られる米連邦準備理事会(FRB)の現時点である。

◇米消費者物価2月6.0%上昇；FRB、金融安定と両立難路 (日経 電子版 23:00)
→米労働省が14日発表した2月の消費者物価指数(CPI)は前年同月比の上昇率が6.0%となり、市場予想と同じだった旨。8カ月連続で鈍化したものの、水準は高い旨。米銀の相次ぐ破綻で金融引き締めの副作用もみえつつある旨。金融システムの安定とインフレ退治の両立へ、米連邦準備理事会(FRB)は難しい判断を迫られる旨。

□3月15日(水)

◇シリコンバレー銀行破綻、緊張続く米金融市場；地銀株安 (日経 電子版 05:18)
→米国銀行の連鎖破綻のショックが世界の金融市場を揺さぶっている旨。米当局は預金の全額保護を打ち出したが、13日の米国株市場ではテックと関連の深い地銀株が前週末比6割安などと急落した旨。14日は買い戻しが入ったものの、銀行間では取引相手の信用リスクを意識する動きもあり、市場の緊張は解けていない旨。欧米の利上げ観測は急速に後退している旨。

◇NYダウ6日ぶり反発、336ドル高；金融株買い戻し (日経 電子版 07:29)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は6営業日ぶりに反発し、前日比336ドル26セント(1.1%)高の3万2155ドル40セントで終えた旨。シリコンバレーバンク(SVB)など米銀の破綻をきっかけに売り込まれた金融株の一角が急反発し、投資家心理の支えとなった旨。ダウ平均は前日までの5営業日で1600ドルあまり下げていたため、目先の戻りを見込んだ買いも入った旨。

□3月16日(木)

◇欧米株が下落、クレディ・スイス24%安；信用不安懸念 (日経 電子版 05:35)
→米国の銀行破綻の余波が欧州に及んでいる旨。業績不振が続くスイスの金融大手クレディ・スイス・グループ株は15日に過去最安値を更新し、銀行株が軒並み売られた旨。欧州銀行株の急落は米国市場にも跳ね返り、米地銀株などが大幅に下げた旨。スイスの金融当局は同日、事態の沈静化に向けて「必要な場合はクレディ・スイスに流動性を供給する」と表明した旨。

◇NYダウ反落、280ドル安；金融株売られるも下げ渋る (日経 電子版 05:40)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比280ドル83セント(0.9%)安の3万1874ドル57セントで終えた旨。15日の欧州市場でスイスの金融大手クレディ・スイス・グループの経営不安から欧州株相場が大幅安となり、米株市場にも売りが及んだ旨。金融システムの不安定化が景気を冷やすリスクが警戒され、金融株を含む景気敏感株が下げた旨。

□3月17日(金)

◇NYダウ反発、371ドル高；大手銀11行の地銀支援を好感 (日経 電子版 05:27)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比371ドル98セント(1.2%)高の3万2246ドル55セントで終えた旨。経営不安が続く米地銀のファースト・リパブリック・バンクを米大手銀行が支援するとの観測から、金融システム不安が和らぐとみた買いが広がった旨。引け間際に支援策が発表されると一段高となる場面があった旨。

□3月18日(土)

◇NYダウ反落、384ドル安；景気悪化を警戒した売り (日経 電子版 06.06)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比384ドル57セント(1.19%)安の3万1861ドル98セントで終えた旨。米地域銀行の経営不安がくすぶる中、銀行の融資態度の厳格化につながり、景気を冷やすとの見方から株が売られた旨。金融株を中心に幅広く売られた旨。

≪市場実態PickUp≫

【Morris Chang氏】

TSMCの創業者、Morris Chang氏の発言が、以下の通りあらわされている。半導体業界の現状認識とともに、米国の対中政策を支持するスタンスである。昨年秋に出版された話題の書、「Chip War」の著者、Chris Miller氏も出席して行われた台北でのイベントより、以下の通りである。

◇Chip Globalization Is Over and Sanctions Work, Says TSMC Founder‐TSMC's founder supports US policy on China (3月16日付け BNN Bloomberg (Canada))
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)の創業者であるMorris Chang氏は、半導体業界においてグローバリゼーションは”終焉を迎えた”と断言する旨。「中国の禁輸措置のあり方やエンティティリストを見ればわかる」と同氏は台北で開かれた会議で語り、「私もそれに同意する」と付け加えた旨。

◇TSMC founder Morris Chang, for the first time, expressed support for Washington's China policy (3月16日付け DIGITIMES)

◇'To understand semiconductors, world must understand Taiwan and TSMC': Chris Miller‐American author joins TSMC founder to discuss polarization of industry, rapid growth (3月16日付け Taiwan News)
→TSMCがなければ、世界は1日も生き延びられない。
最近出版された「Chip War」の著者であるChris Miller氏は、世界経済の機能にとって不可欠であり、広く知られているが理解されていない、そしておそらく今あなたの身の回りにある製品である半導体の歴史を掘り下げた本でそう語っている。同氏は、木曜16日にTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の創業者、Morris Chang(張忠謀)氏と共に、半導体産業の二極化の進展、その指数関数的な成長、そして最近The Financial Times Business Book of the Yearを受賞した自身の著書について話し合った旨。

◇TSMC founder warns of chip price hikes caused by the US’ on-shoring efforts‐PARTIAL SUPPORT: Morris Chang said he agrees with the US’ goal to slow advances of China’s chip sector, but US policies that might boost chip prices perplex him (3月17日付け Taipei Times)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC、台積電)の創業者、Morris Chang(張忠謀)氏が昨日、半導体生産のオンショア化を目指すワシントンの取り組みは、半導体価格の高騰と供給のボトルネックにつながるかもしれないと述べた旨。
91歳の業界ベテランの同氏は、中国の先進的な半導体製造の進展を遅らせるためのワシントンの努力の一部を支持すると述べた旨。

【TSMC関連】

TSMCが欧州での新工場にどう取り組むか、ドイツが有力視される中の現況である。

◇Singapore offers substantial subsidies to entice TSMC to build 12-inch fab locally (3月10日付け DIGITIMES)
→TSMCは、ドイツにおける新ファブプロジェクトを減速していると報じられており、これは、ドイツにおける財政的制約やエネルギー危機などの懸念に鑑みて、専業ファウンドリ企業がEUから適切な補助金を受けられるかどうかに対する疑念が高まっているための旨。

◇TSMC says plan to build fab in Europe still under study (3月13日付け Focus Taiwan)
→世界最大の受託半導体メーカー、TSMC(台湾積体電路製造)は月要13日、ドイツ・ドレスデンに工場を建設するとした報道に対し、欧州での工場設立の実現可能性を依然検討中であることを明らかにした旨。

◇TSMC mulling German fab feasibility‐DRESDEN TECH HUB: A Europe plant would buffer the firm from geopolitical risks and better serve EU clients, sources said, although no decision has been made, TSMC said (3月14日付け Taipei Times)
→台湾積電股?有限公司(TSMC、台積電)は、ドイツのドレスデンに工場建設を計画しているとする台湾メディアの報道に対し、欧州でのファブの実現可能性を研究していると述べた旨。
中国語のCommercial Timesは昨日、同社がドイツの半導体ハブであるドレスデンを工場立地に選び、2025年に生産を開始する予定であると報じた旨。

◇Exclusive: TSMC's Germany chip plant talks hone in on govt subsidies -sources‐Sources: TSMC seeks government subsidies for German fab (3月16日付け Reuters)
→台湾の半導体メーカー、TSMCが、ドイツのSaxony州との間で、半導体製造装置の建設について協議している件。

◇TSMC in advanced talks with Germany for new chip plant supported by government subsidies after Europe eased rules (3月16日付け South China Morning Post)
→＊Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC)は、同社初の欧州工場の補助金についてザクセン州と「真剣かつ高度な」協議を進めていると関係者がロイターに語った旨。
　＊欧州連合(EU)は昨年、European Chips Actを発表し、これまで国家補助の禁止に直面していた半導体工場に対する政府の資金援助規則を緩和した旨。

TSMCの2月販売高の落ち込みが、次の通りである。

◇TSMC sales decline 18% on inventory digestion (3月11日付け Taipei Times)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC、台積電)が昨日、先月の売上げが1月から18％以上減少したと発表した旨。市場アナリストは、この減少は世界のIC業界で在庫調整が続いているためだと指摘している旨。
世界最大の受託半導体メーカー、TSMCは、先月の連結売上高が前月比18.4％減のNT$163.17 billion($5.29 billion)となり、昨年2月のNT$146.93 billion以来最低の旨。

TSMCの米国工場は利益を上げるのが厳しいとの見方である。

◇TSMC new US fab to dent profits, hard to transfer costs to customers‐Sources: TSMC may see lower profits due to Arizona fab (3月13日付け DIGITIMES)
→TSMCは、米国に建設中の新工場で5/4/3nmチップの採算の取れる量産を実現することは難しく、巨額の建設費の一部を顧客に転嫁することは困難であると、半導体製造装置メーカーが指摘している旨。

◇TSMC米国工場建設費が雪だるま式に；「収益上げるのは容易ではない」 (3月15日付け 韓国・中央日報)
→米国アリゾナ州に新規工場を建設中の世界1位ファウンドリ(半導体委託生産)企業であるTSMCが莫大な費用に頭を痛めていることが報じられた(台湾のIT専門メディア、DIGITIMES)旨。外国企業では史上最大規模で米国に投資してファブ(fab、半導体工場)を作って世界的注目を浴びたTSMCが予想よりも費用がかさみ、米国政府の補助金支援基準も厳しくなって収益性悪化を懸念している旨。

一方、fab稼働率が4月にも回復に転じるとの見方もある。

◇TSMC fab utilization to recover starting 2Q23‐Sources: TSMC to increase fab utilization in Q2 of this year (3月15日付け DIGITIMES)
→半導体製造装置メーカーの関係者によると、7/6nmプロセスノードを含むTSMCのファブ稼働率の一部は、これまで市場が予想していたよりも早く、4月に回復に転じる旨。

また、本年後半に再度値上げの可能性である。

◇TSMC may plan another price hike to respond to rising costs‐Report: TSMC is pondering another price increase this year (3月17日付け DIGITIMES)
→半導体装置メーカーの関係者によると、TSMCは増え続ける製造コストに対応するため、2023年後半に再度値上げを検討する可能性がある旨。

【米印半導体MoU　続編】

前回、米国商務省のGina M. Raimondo 長官がインド・New Delhiを訪問、両国間の半導体技術協力の覚書(MoU)を交わした件を示したが、今回も以下の通り取り上げが続いている。長年の懸案、初の半導体製造拠点が今後数週間内に発表予定とのこと、特に注目するところである。

◇US and India plan chip collaboration as South Asian nation seeks to close technological gap with China (3月10日付け South China Morning Post)
→＊米印間覚書は情報共有と政策対話に重点を置くと、Gina Raimondo米国商務長官が述べた旨。
　＊インドのNarendra Modi首相は、欧米の投資家が北京の弾圧を嫌がる中、中国との技術格差を縮めるチャンスだと考えている旨。

◇米印、半導体で協力覚書；供給網や人材・技能開発 (3月11日付け 日経 夕刊)
→米商務省は10日、米国とインドの両政府が半導体に関する協力覚書を交わしたと発表、インド訪問中のレモンド商務長官がゴヤル商工相と会談し署名した旨。サプライチェーン(供給網)や研究開発で協力する旨。バイデン米政権は先端半導体で中国との分離を進めるなかで、インドとの連携を深める旨。

◇Why are India and the US signing an MoU on semiconductors? (3月13日付け Tech Wire Asia)
→＊米国商務長官Gina Raimondo氏は、インドと米国の覚書(MoU)は、インドのサプライチェーンの多様化に大きく貢献すると述べた旨。
　＊また、Raimondo氏とインドのS Jaishankar外務大臣は、重要技術に関する両国の輸出管理制度の整合性に焦点を当てた新しい取り組み、インド-米国戦略的貿易対話を開始した旨。

◇India set to announce its first semiconductor fab‐Report: India ready to go forward with a wafer fab (3月15日付け Computerworld)
→現地生産を促進することで、インドは輸入品への依存度を下げ、グローバルなサプライチェーンの混乱に耐える力を高めることができる旨。 インドは、パンデミックによるサプライチェーンの混乱や、現在進行中の米国による中国への半導体供給制限を受け、半導体供給の自立を図るため、今後数週間のうちに初の半導体製造拠点を発表する予定の旨。

◇US and India Ink MoU on Semiconductor Supply Chain and Innovation Partnership (3月15日付け EE Times India)
→米国商務省のGina Raimondo長官とインドのPiyush Goyal商工大臣が、3月10日にニューデリーで開催された米国・インド通商対話において、半導体サプライチェーンとイノベーションのパートナーシップに関する覚書に署名した旨。この覚書は、米国のCHIPS and Science ActおよびインドのSemiconductor Missionの観点から、半導体サプライチェーンの弾力性と多様化に関する両政府間の協力メカニズムの確立を目指すものである旨。

【対話型人工知能(AI)関係】

ChatGPT(チャットGPT)を巡る功罪の見方、そしてGoogle、マイクロソフトおよび百度(バイドゥ)などの参入など、相次ぐ動きが以下の通りである。伸びしろの今後に引き続きの注目である。

◇対話AIの業務利用制限、ソフトバンクや富士通、情報流出懸念；活用へルール作り急ぐ (3月12日付け 日経)
→対話型の人工知能(AI)「ChatGPT(チャットGPT)」について企業が業務での利用を制限し始めた旨。ソフトバンクなどは機密情報などの入力をやめるよう社員に通知した旨。情報流出などを抑えるため。AIの活用は企業の競争力向上に欠かせない旨。パナソニックホールディングス(HD)傘下の企業は対策を取った上で全社員に使えるようにした旨。将来の活用に向け各社がルール作りを急いでいる旨。

◇OpenAI launches the next generation of its language model, GPT4 (3月14日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ChatGPTやDALL-Eを開発し、豊富な資金を持つスタートアップ、OpenAIが、以前のモデルよりも洗練された精度の高い次世代言語モデル、GPT 4をリリースした旨。

◇Google is bringing A.I. chat to Gmail and Docs (3月14日付け CNBC)
→＊Googleが、テストの一環として、GmailとGoogle Docsの人工知能(AI)機能へのアクセスを少数のユーザーに提供している旨。
　＊同社は、Chat, Meet, SheetsおよびSlidesの各アプリケーションに、追加の生成AI機能を導入する予定の旨。

◇Google、法人向け「Gmail」に生成AI；自動で文章下書き (3月14日付け 日経 電子版 22:00)
→米グーグルは14日、企業向けの業務ソフトをまとめたクラウドサービスに、文章や画像を自動でつくる「生成AI(人工知能)」を使った新機能を導入すると発表、電子メールソフト「Gmail」では簡単な指示で生成AIに文章を下書きさせたり、過去のやりとりを要約させたりできるようになる旨。

◇Microsoft、Excelやパワポに対話AI；数秒でプレゼン資料 (3月17日付け 日経 電子版 07:19)
→米マイクロソフトは16日、「エクセル」や「ワード」「パワーポイント」といった仕事で使うソフトに対話型の人工知能(AI)を組み込むと発表、今後数カ月のうちに、プレゼンテーション資料の原案を数秒で作ったり、人の言葉でエクセルのデータを分析したりできるようにする旨。毎日数百万人が使う業務ソフトにAIが組み込まれることで、日々の仕事が変わりそう。

◇百度が対話型AI；広告収入鈍化で成長源に (3月17日付け 日経)
→中国ネット検索サービス最大手の百度(バイドゥ)は16日、一定の対話能力を持つとされる自動生成AI(人工知能)「文心一言(アーニーボット)」の試験サービスを始めると発表、すでに650社余りと連携しており、商業サービスに向けて開発を加速する旨。検索の広告収入が伸び悩む中、対話型AIの投入で成長をめざす旨。

【Embedded World 2023】

組み込み技術の展示会「embedded world 2023」(3月14−16日：Nuremberg Exhibition Centre)が開催され、各社の取り組みを以下取り出している。

◇Embedded World kicks off in Nuremberg with many vendors focused on IoT (3月13日付け FierceElectronics)
→Renesasが、今週ドイツで開催のEmbedded World 2023にて、Arm Cortex M85プロセッサを搭載したMCUでAIとMLのデモを初めて実施する旨。 1年前、同社は、このイベントでM85を搭載した動作シリコンをデモした旨。

◇AMD expands embedded systems lineup with new EPYC processors (3月14日付け FierceElectronics)
→AMDは、組込みシステム市場への関与を強化し続けており、今週、ドイツのニュルンベルクでのEmbedded Worldイベントにおいて、新ラインのEPYC Embedded 9004シリーズ・プロセッサの現在サンプリング、来月には量産出荷を開始予定と発表している旨。

◇Embedded World: Automotive Bluetooth LE MCU‐Onsemi debuts Bluetooth Low Energy MCU for vehicles (3月14日付け Electronics Weekly (UK))
→1)Onsemiが、車載用センサーケーブルの軽量化を目的とした車載用Bluetooth Low Energy(BLE)ワイヤレスmicrocontroller(MCU)を発表した旨。
　2)オンセミは、ドイツで開催のEmbedded Worldカンファレンスで、車載用Bluetooth Low Energy(BLE)ワイヤレスmicrocontroller(MCU)を発表、また、ソフトウェア開発キットも提供された旨。

◇Embedded World: Qualcomm unveils Robotics RB1 and RB2 platforms‐Qualcomm intros a pair of platforms for robotics and IoT (3月14日付け New Electronics)
→1)Qualcommは、同社のQRB2210およびQRB4210プロセッサをベースにしたQualcomm Robotics RB1プラットフォームとQualcomm Robotics RB2プラットフォームを発表した旨。これら2つのプラットフォームとその開発キットは、今月中に注文できるようになる予定。
　2)Qualcommは、次世代の高性能な日常生活用ロボットおよびIoT製品の開発を目指す開発者を支援する2つの新しいプラットフォームを発表した旨。