新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜4日午前10時時点、世界全体で6億7573万人に達し、1週間前から約95万人増、前週比16万人減である。減少速度は遅く、依然注視を要する状況である。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から、月次世界半導体販売高が週末遅く発表され、本年の出だし1月について、$41.3 billion、前月比5.2%減、前年同月比18.5%減と、現下の市況を反映、減少幅を拡げている。このような中、米国が主導する動きが相次ぎ、米国内半導体製造強化に向けたChips Actによる補助金の申請プロセスの開示、少し遡るが日本、韓国、台湾および米国のFab4 meeting開催、そして度重なって厳しさを増す一途の対中国半導体関連輸出規制に絡む動きに注目している。

≪景況低迷の中、米国が引っ張る動き相次ぐ≫

米国・SIAからの今回の発表内容が、次の通りである。

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○1月のグローバル半導体販売高が、前月比5.2%減‐世界半導体販売高が前年比18.5%減 …3月3日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2023年1月のグローバル半導体業界販売高総計が$41.3 billionで、前月、2022年12月の$43.6 billionに対して5.2%減、そして前年同月、2022年1月の$50.7 billionを18.5%下回った、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「2022年に過去最高の販売高を記録したにもかかわらず、世界の半導体市場は2022年下半期にかなり冷え込み、その傾向は2023年の最初の1ヶ月間続いた。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「現在の短期的な循環的な落ち込みにもかかわらず、半導体市場の長期的な見通しは、今日と明日の重要な技術に力を与える半導体の役割がますます大きくなっているため、依然として力強い。」

地域別では、前月比で、Europe (0.6%)で僅かに増加したが、Japan (-2.1%), Asia Pacific/All Other (-2.7%), the Americas (-7.9%), およびChina (-8.0%)では減少した。前年同月比では、Europe (0.9%)およびJapan (0.7%)で上回ったものの、the Americas (-12.4%), Asia Pacific/All Other (-19.5%), およびChina (-31.6%)では減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※1月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/03/January-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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上記の発表が得られたのが、週末土曜4日の朝であり、業界各紙の取り上げはその時点、見られていない。

2022年の世界半導体販売高は、これまで最高の2021年を上回る結果となったが、特に半ば以降の減少低下が見られただけに、次の総括評価が見られている。

◇Omdia: 2022, A Record Year for Semiconductors That Feels Anything But (3月3日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→半導体市場は2022年に史上最高を記録、総売上げは$595.7Bに達し、2021年の記録的な売上げ$592.8Bをわずかに上回った旨。しかし、Omdiaの最新調査によると、半導体市場は4四半期連続で減少しており、現状では記録的な年とは言えないと感じられている旨。4Q22は前四半期から9%縮小、この不況の中で最大の落ち込みである旨。4Q22の売上高$132.4Bは、4Q21の過去最高の四半期売上高$161.1Bの82%に過ぎない旨。

今後は、相次いで年間販売高史上最高を更新した2021年および2022年と比べていく形で、以下のデータ推移を見ていくことにする。以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。本年1月は下げ足を早める出だしとなっている。

ここからは、緊迫度を増す世界情勢の中で、半導体関連の米国が主導する相次ぐ動きに注目していく。

まずは、CHIPS and Science Actの具体的な実施についてである。2月23日に、Gina Raimondo商務長官によるChips Actの計画についての発表が、行われている。

◇U.S. will create at least two semiconductor manufacturing clusters by 2030, Commerce Secretary Gina Raimondo says (2月23日付け CNBC)
→1)＊Gina Raimondo商務長官は、Biden政権が2030年までに少なくとも2つの半導体製造クラスターにCHIPS and Science Actの資金を投資する計画を発表した旨。
　　＊このクラスターは、"強固なサプライヤー・エコシステム"と半導体の研究開発を促進する、とRaimondo氏は述べている旨。
　　＊この発表は、商務省が来週、CHIPS資金の事業への申請を開始する準備をしているときに行われた旨。
　2)米国は$52 billionのCHIPS and Science Actからの資金を使い、2030年までに少なくとも2つの半導体製造用の大規模ロジック・ファブと、複数の量産用先端実装拠点を建設する、とGina Raimondo商務長官が木曜23日に発表した旨。

◇US plans new advanced chip centers‐DOMESTIC CHIPS: The plan is part of a US$52.7 billion initiative to boost research and development of semiconductors and manufacturing in the nation, a US official said (2月25日付け Taipei Times)
→米国商務省のGina Raimondo長官が木曜23日、米国政府は$52.7 billionの構想の一環として、数千人の労働組合員を雇用する少なくとも2つの高度な国内コンピュータ半導体工場の建設を企業各社に奨励する、と発表した旨。Raimondo長官はワシントンでの講演で、これらの拠点には"強固なサプライヤー・エコシステム"も含まれるだろうと述べた旨。

補助金申請の前提要件の1つがあらわされている。

◇Chip makers will have to provide child-care plans to seek federal money‐Chipmakers must outline childcare plans to receive CHIPS Act funding (2月27日付け The Washington Post)
→$150 million以上のChips Act製造補助金を申請する企業は、従業員と建設労働者の育児オプションについて明記する必要がある旨。

そして、2月28日、商務省によるChips Actの補助金の申請についての説明が、以下の通り行われている。

◇CHIPS Act app process kicks off for $52B in federal grants, loans (2月28日付け FierceElectronics)
→ $52.7 billionのCHIPS法資金を申請するための米国政府の正式な規則が火曜28日にオンラインで公開され、半導体メーカーなどが補助金、融資、あるいは政府保証の融資を受けるための申請に向けて対応しなければならないやり方が初めて示された旨。

◇U.S. Opens Funding Applications Under CHIPS Act‐Opportunities open for production of leading-edge, current-generation, and mature-node semiconductors. (2月28日付け Semiconductor Engineering)
→2022 Chips and Science Actは、米国の半導体産業を活性化させるために$39 billionの連邦資金を提供した旨。そしてこのたび、CHIPS法の監督官庁である米国商務省が、この資金調達のための申請受付を開始する第一歩を踏み出した旨。

具体的な申請手続きの詳細が、米国・SIAの最新ニュース記事より以下の通りである。

◇SIA Welcomes Commerce Department Action to Initiate Critical CHIPS Act Incentives (2月28日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、商務省が資金調達の機会に関する通知を発表したことを受け、SIAのPresident and CEO、John Neuffer氏からの声明を発表、これは、企業各社がCHIPS and Science Actの下で製造補助金を申請するための手続きを開始するためのものの旨。
　…本日の措置は、今後何年にもわたって米国の半導体生産と技術革新を後押しする画期的な法律であるCHIPS and Science Actの施行における重要な一歩となる。我々は、CHIPS法の製造補助金に企業各社が申請するためのルールを示した商務省の資金調達機会通知を慎重に検討している。・・・…
※通知概要
　2023年2月28日、CHIPS Program Officeは、国内半導体製造を促進し、米国の技術的リーダーシップを強固にし、および米国を経済および国家安全保障を推進する促進するための最初の資金調達機会を発表した。
　＊直接資金、連邦ローン、第三者ローンの連邦保証のいずれかの形態で提供
　＊資金提供の機会は、次の5つのステップからなる応募方法
　　1. Statement of Interest.
　　2. Pre-Application (Optional).
　　3. Full Application.
　　4. Due Diligence.
　　5. Award Preparation and Issuance.
　＊プログラムの優先順位
　　申請書は、資金提供の機会で詳しく説明されている6つのプログラム優先分野に対応していなければならない。申請書は、本プログラムの経済および国家安全保障の目標にどの程度まで対応できるかが最も重要であり、最も重視される。
　＊納税者保護
　　CHIPS Program Officeは、納税者を保護し、企業が約束を果たすことを保証するために、資金の使用を厳密に監視する。
　＊国家安全保障のガードレール
　　CHIPS Program Officeはまた、いかなる企業もCHIPSの資金を利用して国家安全保障を損なうことがないようにする。

Chips Actのそもそもとして、国家安全保障に焦点が置かれ、国防総省の意見を反映するとの銘記が改めて謳われている。

◇Pentagon to Reap Rewards From $53 Billion Chips Act‐$53B Chips Act begins with focus on Pentagon ‐Program aims to bolster national security by cutting reliance on imported chips (2月28日付け The Wall Street Journal)
→米国は半導体企業に数十億ドルの補助金を提供しているため、Chips Actの実施には国防総省からの重要な意見が含まれることになる旨。Gina Raimondo商務長官は、「洗練された軍事機器、すべてのドローン、すべての人工衛星は、半導体チップに依存している」と述べた旨。

◇United States Kicks Off CHIPS Act Funding ‐The target is at least two leading-edge logic clusters, among other priorities (3月1日付け IEEE Spectrum)

◇U.S. Makes National Security Priority of CHIPS Subsidies‐Exclusive analyst interviews uncover the DOC's plans for the CHIPS Act subsidies. (3月2日付け EE Times)
→米国商務省(DOC)は、CHIPS Act補助金$52 billionの最大部分を獲得することを目指す企業に対する規則を国家安全保障に焦点を当てている旨。アナリストはEE Timesに、米国の期待は高く設定されていると語った旨。
今月末までに、DOCは、世界最先端の半導体の生産を米国で確立することを目的とした$39 billionの刺激策の申請を半導体メーカーから受け付ける予定である旨。
最初のお金がいつもらえるかは、まだ決まっていない旨。

次に、2月半ばに開催されたとこのほど明らかにされた日本、韓国、台湾および米国による"Fab 4"会議について、以下に続く内容である。

◇Taiwan says 'Fab 4' chip group held first senior officials meeting‐Representatives of "Fab 4" nations held a video meeting (2月25日付け Reuters)
→日本、韓国、台湾および米国の高官が今月、ビデオ接続による初のバーチャル会議を行った旨。台湾外務省は声明で、「今回の会議では、主に半導体サプライチェーンの回復力を維持する方法と、すべての関係者の将来の協力の可能性を探ることに該会合参加の4者の焦点が当てられた」と述べている旨。

◇Fab 4 hold video meeting‐Officials representing the Fab 4 US-Japan-Korea-Taiwan grouping to resolve semiconductor industry issues have held their first video meeting. No companies participated and export controls were off the agenda. (2月27日付け Electronics Weekly (UK))

◇米日韓台の半導体供給網協力枠組み、初の高官レベル会合開催 (2月27日付け ロイター 日本語版)
→バイデン米政権が主導する米国、日本、韓国、台湾による半導体サプライチェーン(供給網)の協力枠組み「Fab4」が2月半ば、ビデオ形式で初めて高官レベルの会合を開催した旨。台湾外交部が25日発表した旨。

◇US-led semiconductor alliance setting up ‘early warning system’ to protect supply chains, Taiwan says‐"Chip 4" nations support microchip supply chain (2月27日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)日本、韓国、台湾および米国の半導体メーカーは、半導体製造装置やmicrochip材料に注意を払いながら、自動車用半導体のサプライチェーンに関心を寄せている旨。「100種類以上の材料を、さまざまな供給元から入手する必要がある。」と、技術アナリストのSean Su氏。
　2)＊該警告システムは自動車用半導体の供給確保に役立ち、半導体製造の原材料や製造装置も対象になる可能性がある旨。
　　＊政府間の通知システムは世界初と思われるが、中国本土への影響はないと業界専門家は述べている旨。

そして、米国の対中国半導体関連規制に絡む動きである。

中国での状況について、中国発の記事から。

◇Exclusive | Tech war: Chinese chip firms stockpile equipment ahead of US-Japan-Netherlands agreement on tightening export controls‐Chinese chipmakers buy IC gear and microchip materials (2月24日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)中国の半導体メーカーは、新たな輸出規制を前にして、ウエハー製造装置や半導体材料の発注を行っている旨。日本、オランダおよび米国は、半導体装置、スペアパーツおよびIC材料の貿易制限について調整することを検討していると、業界関係者は述べている旨。
　2)＊中国最大手の半導体メーカーの一部は、さらにアクセス制限が予想される協定を見越して、今年中に装置や材料を購入するために奔走している旨。
　　＊日本企業は、4月に予定されている新しいルールの明確化を待つ間、注文の履行を続けている旨。

◇Tech war: US chip firms walk a ‘tightrope’ as they try to keep China business up amid escalating sanctions, experts say (2月28日付け South China Morning Post)
→＊米国半導体メーカーの中国市場シェアへの懸念が、Chips and Science Actの影響に関するウェビナーで強調されている旨。
　＊インテルのような一部の半導体企業は、厳しい輸出規制にもかかわらず、ビジネスを強化できるような中国現地戦略を模索している旨。

中国側の交渉トップのスタンスもあらわされている。

◇Report: CHIPS Act just the first step in addressing threats to US leadership in advanced computing‐The Advanced Computing Users Survey, sampling sentiments from 120 top-tier universities, national labs, federal agencies, and private firms, finds the decline in America’s advanced computing lead spans many areas. (2月28日付け MIT News)
→中国の経済学者、政治家、そして”チップの皇帝”であるLiu He(劉鶴)氏が、米国との半導体製造軍拡競争の先頭に立つことになったとき、彼のメッセージは緊張の露を残して、空中に浮かび上がった旨。「我が国にとって、技術は成長のためだけではない......生き残りのためのものなのだ」。

韓国における該規制への困難なスタンスが引き続いている。

◇US likely to cap S Korean chipmaking in China: US official (2月25日付け Taipei Times)
→米国は同盟国と協力して、北京の最先端技術へのアクセスを抑制するために、Samsung Electronics CoとSK Hynix社の中国での半導体生産能力に制限を課す可能性があると、米国高官は述べた旨。
Alan Estevez商務次官(産業・安全保障担当)は、木曜23日に開催されたシンクタンクのイベントで、「我々はこれらの企業と今後の方向性について協働している」と述べた旨。

◇Samsung, SK hynix wary of US pressure to curb production in China (2月26日付け The Korea Times)
→Samsung ElectronicsとSK hynixは、米国政府高官が今年後半に中国でのより高度な半導体の生産を禁じられる可能性があると発言したことに対し、慎重な姿勢を維持している旨。

◇Tech war: South Korea to ask US to let chip makers keep investment in China (3月1日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊ソウルは、Samsung ElectronicsおよびSK Hynixなどの半導体メーカーが中国に半導体拠点を保持することを可能にする方法を模索している旨。
　＊韓国企業が、米国による中国を対象とした輸出規制の1年間の猶予を延長できるかどうかは、まだ不明である旨。

中国・Huaweiに対して、全面禁輸措置が検討されている現時点である。

◇ファーウェイへの全面禁輸　米政府高官が検討示唆 (3月1日付け 日経 電子版 07:50)
→米政府高官は28日、華為技術(ファーウェイ)への輸出を全面的に禁じる措置を検討していると示唆した旨。エステベズ商務次官が下院外交委員会の公聴会で規制の見直しに言及し「全て検証中だ」と語った旨。全面禁止が実現すれば、取引を続けている幅広い企業に影響が及ぶ旨。

◇ファーウェイ、「脱スマホ」暗雲　米が全面禁輸検討 (3月3日付け 日経 電子版 05:08)
→中国の華為技術(ファーウェイ)が米国の新たな圧力に直面している旨。米政府が高性能の半導体に限って禁じていた同社への輸出を、汎用品にも広げる全面禁輸措置の検討を示唆したため。同社はスマートフォン事業を大幅縮小する一方、クラウドなど他事業への注力で売上高の減少を食い止めようとしてきた旨。経営戦略の転換が軌道に乗り始めていたが、先行きには再び暗雲が漂う旨。

時々刻々移り変わる可能性を孕んだ動きに、注目せざるを得ないところである。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□2月27日(月)

行き来、往来が正常化に向かい、我が国にも影響するところ多々であるが、中国経済が好転に向かうかどうかである。

◇中国からの入国、水際対策を緩和；3月1日から‐全員検査を撤廃、サンプル検査に (日経 電子版 18:54)
→政府は3月1日から中国からの渡航者への新型コロナウイルスの水際対策を緩和、入国者全員に義務付けてきた検査について一部を対象としたサンプル検査に切り替える旨。出国前72時間以内の陰性証明を示せば入国できるようにする旨。
中国からの到着便を成田、羽田、関西、中部の4空港に限定していた措置も撤廃し、航空各社の増便も認める旨。

□2月28日(火)

昨年11月上旬以来の安値をつける日もあったが、締めは5週ぶりの上昇となった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反発、72ドル高；押し目買い入るも伸び悩む (日経 電子版 06:37)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前週末比72ドル17セント(0.2%)高の3万2889ドル09セントで終えた旨。前週に1000ドルあまり下落した後で、短期的に売られすぎとみた押し目買いが入った旨。朝方に昨年11月以来の高水準に上昇した長期金利が下げに転じたのも、株の買い安心感につながった旨。

インドの中国を上回るGDP伸び率、今後に一層の注目である。

◇インド2022年6.7%成長、中国上回る；GDP英国抜き5位 (日経 電子版 23:30)
→インドの2022年の実質国内総生産(GDP)は6.7%の成長となり、中国の伸び率を上回った旨。ドルベースの2022年の名目GDPは約3兆3800億ドル(約460兆円)と英国を抜き、日本の8割に迫った旨。中国が2022年に人口減に転じたのに対し、インドの人口は2060年代まで増加が続くと予測される旨。内需拡大を背景に高成長が続く見通し。

□3月1日(水)

台湾有事に向けた議論の高まりにも注目である。

◇台湾有事「2年後にも」；米国、中国抑止へ情報戦‐防衛・大転換 激動の世界(2) (日経 電子版 01:00)
→2022年秋、バイデン米政権は対艦ミサイル「ハープーン(Harpoon)」など総額11億ドル(1500億円)相当の武器を台湾に売却することを承認した旨。ハープーンは中国との間にある台湾海峡を渡って来る中国艦船を狙うためのもの。

◇NYダウ反落、232ドル安；米利上げ長期化を警戒 (日経 電子版 06:33)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比232ドル39セント(0.7%)安の3万2656ドル70セントと昨年11月上旬以来の安値で終えた旨。インフレ高止まりで米連邦準備理事会(FRB)の利上げが長引くとの観測が強まっており、米長期金利が一時、昨年11月以来の高水準を付けた旨。金利上昇が続くとの見方から株式の相対的な割高感が意識された旨。

◇中国製造業景況感、2月も50超え；2カ月連続改善 (日経 電子版 11:10)
→中国国家統計局が1日発表した2023年2月の製造業購買担当者景気指数(PMI)は前月より2.5ポイント高い52.6、2カ月連続で改善し、1月に続いて2月も好調・不調の境目である50を上回った旨。春節(旧正月)休暇で帰省していた労働者が工場に戻り、生産活動が正常化した旨。

□3月2日(木)

◇NYダウ小反発、5ドル高；長期金利上昇で上値重く (日経 電子版 06:45)
→1日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に反発し、前日比5ドル14セント高の3万2661ドル84セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の利上げ長期化観測から長期金利が4%台に上昇する場面があり、株式相場の上値を抑えた旨。全体に買い控えムードが強い中、個別の材料で上げた銘柄がダウ平均を押し上げた旨。

□3月3日(金)

◇NYダウ続伸341ドル高；利上げ加速懸念が和らぐ (日経 電子版 06:45)
→2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比341ドル73セント(1.0%)高の3万3003ドル57セントで終えた旨。1日夕に発表した決算と業績見通しが市場予想を上回った顧客情報管理のセールスフォースが大幅高となり、ダウ平均を押し上げた旨。今月の米連邦公開市場委員会(FOMC)で利上げ幅が警戒していたほど大きくならないとの観測も買いを誘った旨。

□3月4日(土)

◇NYダウ続伸387ドル高　5週ぶりに上昇 (日経 電子版 06:45)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比387ドル40セント(1.2%)高の3万3390ドル97セントで終えた旨。前日に一時4.09%と昨年11月以来の高水準を付けた長期金利が3.9%台後半に低下。相対的な割高感が薄れた高PER（株価収益率）のハイテク株を中心に買いが広がった旨。

≪市場実態PickUp≫

【Mobile World Congress(MWC) 2023】

今回、インテルからは、高性能で俊敏な vRAN ソリューションの基盤を提供するテクノロジーが以下の通り目立っている。

◇Intel vRAN va-va-voom boosts latest Xeon processors (2月27日付け FierceElectronics)
→Intelが、MWC 2023 Barcelonaの冒頭で、vRAN(virtual Radio Access Network) Boost搭載の第4世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサを発表、Verizon、Dell、Ericssonなど14の業界大手がこの試みを支持していることを明らかにした旨。このSoCは、キャリアが別のアクセラレータカードを必要としないことを意味し、より大きな容量でより少ない電力で済む旨。

◇Intel Adds VRAN Acceleration To Its Latest 4th Gen Xeon Scalable SoCs‐Intel's Gen4 Xeon SoCs feature VRAN acceleration tech (2月27日付け Forbes)
→インテルは今週、仮想無線アクセスネットワーク(VRAN)技術を含むシステムオンチップ(SoC)デバイスである第4世代のXeonスケーラブル・プロセッサーを発表した旨。同社によると、3ナノメーターfeatures搭載CPUsは2024年に発売される予定の旨。

◇Intel Showcases New 5G Products at MWC 2023 (2月27日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→現在、オペレーターは、ますます多様化するデータとサービスの組み合わせを自動化、管理そして対応するためのクラウドネイティブな機能性を提供し、事業のエッジで必要とされるインテリジェンスを組織に提供する上で、次の一線を越えることを模索している旨。
本日、インテルは、この移行を推進するさまざまな製品とソリューションを発表し、大手通信事業者、OEMsおよび独立系ソフトウェア・ベンダー(ISVs)から幅広く支持されている旨。
Advantech、Capgemini、Canonical、Dell Technologies、Ericsson、Hewlett Packard Enterprise、Mavenir、Quanta Cloud Technology、楽天モバイル、Red Hat、SuperMicro、Telefonica、Verizon、VMware、VodafoneおよびWind Riverなどからの幅広い業界サポートを受けて、インテルは、Intel vRAN Boost搭載第4世代Intel Xeon Scalableプロセッサーを発表した旨。

Qualcomm関連：

◇Prophesee teams with Qualcomm on faster event-based smartphone cameras (2月27日付け VentureBeat)
→Propheseeが、Qualcommと共同で、スマートフォン用の高速イメージセンサーの設計・開発を進めている旨。

◇Neuromorphic vision sensors are coming to smartphones (2月28日付け FierceElectronics)
→イベントベースのニューロモルフィック・ビジョン・センサー技術を提供するProphesee社は、今週スペインのバルセロナで開催される大規模なMobile World Congress(MWC)においてQualcomm Technologies社との提携を発表、この提携により、Prophesee社のMetavisionセンサーは、Qualcomm社のSnapdragonプラットフォームでの使用に最適化されて、モバイル機器にニューロンモルフィック対応の画像キャプチャ機能を提供する旨。

◇Snapdragon 8 Gen 2 phones are the first to support built-in 'iSIMs'‐Qualcomm, Thales pioneer space-saving "iSIMs" in phones ‐Your phone won't even need an eSIM chip to get online. (2月28日付け Engadget)
→QualcommとThalesは、Snapdragon 8 Gen 2プロセッサに該技術を組み込むスペース節減の動きで、携帯電話では初の統合SIMシステムのGSMA認証を取得した旨。両社は、iSIMSはカード不要のeSIMsと同じセキュリティ上の利点を提供するとしている旨。

◇Qualcomm Unveils iSIM For Snapdragon 8 Gen 2: Here's Why It Matters For Android Phones (2月28日付け HotHardware)

韓国関連の内容から：

◇Samsung is ‘working out’ a roadmap for mixed reality devices as rumors of an Apple headset swirl‐Samsung targets mixed reality, Apple may have gear on tap (2月28日付け CNBC)
→1)Samsung Electronicsは、Mixed-Realityコンポーネントを提供する計画の詳細を示すことを目指しており、このニュースは、AppleがMixed-Reality機器を開発中であると言われている報道と同様に渦巻いているもの。該韓国企業は、複合現実感技術の打ち出しに向けてすでにGoogleやQualcommと契約を結んでいる旨。
　2)＊Samsungは、いわゆる複合現実感製品のロードマップを作成していると、同社執行副社長のPatrick Chomet氏がCNBCに語った旨。
　　＊複合現実は、スマートフォンがそうであったように、技術大手によってコンピューティングにおける次の大きなシフトとみなされており、それゆえMetaからMicrosoftまでの企業がこれに投資している旨。
　　＊サムスンは今年、クアルコムおよびグーグルと提携し、複合現実感の開発に取り組んでいる旨。
　　＊この技術への注目は、Appleが春にMixed Realityヘッドセットをリリースする準備を進めていることを示唆する報道がなされたことによる旨。

◇Samsung says S23 smartphone sales ahead of S22 with most people buying the priciest ‘Ultra’ model (3月1日付け CNBC)
→＊サムスンのフラッグシップスマートフォン「Galaxy S23」の販売台数が、比較対象期間において昨年の「S22」を上回ったと、サムスン幹部のPatrick Chomet氏。
　＊Chomet氏は、フラッグシップスマートフォンの中で最も高価なバージョンであるS23 Ultraが、世界のS23の予約注文の約60%を占めたことを明らかにした旨。
　＊S23の初動売上げは、スマートフォン市場で厳しい1年を過ごしたサムスンにとって歓迎すべきニュースである旨。

◇SK chairman vows to nurture AI ecosystem (3月1日付け The Korea Times)
→SKグループのチェ・テウォン(Chey Tae-won)会長は、月曜27日(現地時間)にバルセロナで、韓国の人工知能(AI)産業エコシステムの育成に取り組むと述べ、該新興技術は他の産業分野と組み合わせることで、より大きな価値を生み出すことができると語った旨。

台湾関連：

◇Pegatron, Microsoft showcase 5G smart factory application at MWC (2月27日付け Focus Taiwan)
→台湾の受託電子機器メーカー、Pegatron社が、台湾マイクロソフトと提携し、現在スペイン・バルセロナで開催中のMobile World Congress(MWC) 2023において、スマートサプライチェーンの構築に使用する共同開発の5Gアプリケーションを月曜27日にデモンストレーションした旨。

中国関連：

◇Chinese tech giant Xiaomi debuts prototype augmented reality glasses joining Microsoft and Google (2月27日付け CNBC)
　→＊Xiaomiは、スマートフォン以外の製品の販売を拡大するために、拡張現実メガネのプロトタイプを公開した旨。
　＊この機器は「Xiaomi Wireless AR Glass Discovery Edition」と呼ばれ、ジェスチャーコントロール機能を備えている旨。
　＊Xiaomiがこの製品を正式に発売すれば、MicrosoftのHoloLensやGoogle Glass EnterpriseのようなAR製品と一緒に市場に登場することになる旨。

◇Huawei dominates MWC mobile tech fair despite US sanctions‐Huawei Technologies goes big at the Mobile World Congress (2月27日付け The Associated Press)
→世界最大のワイヤレス見本市を、大手テクノロジー企業、ファーウェイが率いる中国企業の一団が、サイバーセキュリティを懸念する西側諸国からファーウェイをブラックリスト化し、TikTok、スパイバルーンおよびコンピューター半導体をめぐる米国との緊張が高まる中、その実力を示す機会としている旨。

【AI関連】

ChatGPTが引っ張る生成型AI技術が引き続き目立つ、以下の内容となっている。

◇AI chatbots may help shorten DRAM market slump‐DRAM market could get a boost from AI chatbots (2月24日付け DIGITIMES)
→業界関係者によると、ChatGPTなどの生成型AI技術の登場は、DRAM市場の低迷からの早期回復を支援する可能性がある旨。

◇生成AI企業価値ランキング、OpenAIが首位の290億ドル‐チャートは語る (2月26日付け 日経 電子版 02:00)
→人工知能(AI)を活用した文章などの自動生成技術を持つ企業が急成長している旨。オランダの調査会社ディールルームによると、未上場で企業価値10億ドル以上のユニコーン企業がすでに6社誕生し、1億ドル以上の新興勢は30社以上に達する旨。大手テック企業による投資競争も激しくなっている旨。

◇China's ChatGPT ambitions must overcome US trade restrictions on advanced AI chips, experts say (2月27日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊米国が先進的な人工知能(AI)半導体の中国への輸出を制限したことで、ChatGPTのライバルとなる中国国内の取り組みに支障が出る可能性がある旨。
　＊技術的な課題はあるものの、多くの中国企業はChatGPTが新たなビジネスチャンスを開くと楽観的な見方を示している旨。

◇ChatGPT Will Command More Than 30,000 Nvidia GPUs: Report‐TrendForce: ChatGPT could be a gold mine for Nvidia‐Nvidia has a big payday coming. (3月1日付け Tom's Hardware)
→OpenAIのチャットボット、ChatGPTの運用には、将来的に3万枚以上のNvidia製グラフィックカードが必要になるかもしれないと、TrendForceは予測している旨。該市場調査会社は、ChatGPTが現在、人工知能(AI)のトレーニングデータ処理に約2万個のNvidia製半導体を必要としていると推定している旨。

◇対話型AI、中国で始動　百度、今月披露／アリババも開発；当局統制で独自運用へ (3月1日付け 日経)
→中国で対話型の人工知能(AI)サービスが始動する旨。検索最大手の百度(バイドゥ)が3月に披露するほか、アリババ集団などのIT大手も開発を急ぐ旨。米新興オープンAIが開発した「ChatGPT」は中国で利用できない旨。統制下で、他国とは異なった対話型AIの運用や利用が広がりそう。

◇Microsoft reportedly mulls utilizing TSMC CoWoS for AI chip‐Sources: Microsoft may use TSMC's packaging for AI chip (3月2日付け DIGITIMES)
→Microsoftはチャットボット、ChatGPTをサポートする人工知能(AI)半導体を設計する可能性があり、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)のCoWoSパッケージング技術を活用するだろう、と業界関係者は述べている旨。また、Amazon、Google、MetaおよびTeslaも、AI半導体市場への参入を検討していると言われている旨。

【ラピダス関係】

北海道千歳市での工場建設を発表した最先端半導体の国内生産を目指すラピダスについて、前後の動きおよび関連記事である。

◇ラピダス、北海道で最先端半導体を生産；新工場建設 (2月27日付け 日経 電子版 18:18)
→最先端半導体の国内生産を目指すラピダスが北海道に工場を建設する方針を固めた旨。小池淳義社長が28日に北海道の鈴木直道知事を訪ねて表明する旨。千歳市の工業団地が候補地となる見通し。最先端半導体の量産には総額で数兆円規模の大型投資が必要となる旨。北海道内でも有数の投資規模となる旨。

◇ラピダス、5兆円投資；北海道・千歳に先端半導体工場 (2月28日付け 日経 電子版 20:28)
→最先端半導体の国内生産を目指すラピダスは2月28日、北海道千歳市で同社として初の工場を建設すると発表、スーパーコンピューターなどに使われる「2ナノ」半導体の量産を2020年代後半にも始める旨。複数の自治体が誘致に動く中で北海道を選んだ決め手は、水資源や地の利、再生可能エネルギーなどが豊富な点。工業インフラに恵まれる半面、関連産業の集積は一からのスタートとなり課題も山積する旨。

◇ラピダス社長、北海道で先端半導体工場表明；知事と面会 (2月28日付け 日経 電子版 11:52)
→最先端半導体の国内生産を目指すラピダスの小池淳義社長は28日、北海道の鈴木直道知事と面会した旨。小池社長が北海道庁を訪問し、千歳市に工場を建設することを伝えた旨。ラピダスは「2ナノ」と呼ばれる最先端の演算用半導体の量産を掲げている旨。2020年代後半の量産開始を目標としており今後、工場インフラの整備を急ぐ旨。

◇ラピダス効果、産業集積も；千歳に最先端半導体工場；高度人材定着の起爆剤に (3月1日付け 日経　地方経済面 北海道)
→主要企業が出資して最先端半導体の国内生産を目指すラピダスが、北海道千歳市に工場を建設する旨。製鉄所や製紙工場などの撤退が続き、北海道経済はサービス業や農林水産業に依存している旨。半導体産業を呼び込み、製造業の裾野拡大につながるかが焦点。

◇新市場の創出で半導体復活を（社説） (3月3日付け 日経)
→先端半導体の国内生産をめざすラピダスが北海道千歳市に工場をつくることが決まった。2025年に試作ライン、2020年代後半には量産ラインを立ち上げるという。国産半導体が息を吹き返せるか、ラピダスの挑戦は日本にとって最後のチャンスかもしれない。・・・・・

【データ盗用の1件】

中国駐在のASMLの元社員がデータを盗んだとされる件について、以下の取り上げである。

◇Ex-ASML employee accused of data theft is being probed for ties to China (2月26日付け South China Morning Post)
→＊中国に駐在していた元従業員は、中国国家支援団体と関係がある可能性があり、その団体のためにデータを盗んだと特定された旨。
　＊元従業員と北京との関連について調査しているのは、米国政府関係者も含まれている旨。

◇Sure looks like Beijing stole blueprints from chip fab world's ASML‐If at first you don’t succeed, spy, spy again (2月27日付け The Register)
→先端半導体製造装置の企業秘密を雇用主から盗んだとして告発されたASMLの元社員に、中国政府のためのスパイ行為の容疑がかけられていることがわかった旨。Bloomberg は、この盗難疑惑に関するASMLの内部調査に詳しい情報筋の話として、中国に拠点を置くこの従業員は、北京が支援するスパイ組織と"潜在的な"つながりを持っており、その組織に代わってデータを盗んでいた可能性があると報じている旨。

【景況低迷関連】

週末締めの土壇場に目にした上記の1月世界半導体販売高は、下げ幅を拡げる予想通りの内容と言えるかと思うが、現下の厳しい景況関連の記事内容を以下取り出している。

◇台湾経済、輸出ブレーキで失速；TSMCも減収 (2月28日付け 日経 電子版 04:00)
→2022年前半まで好調が続いた台湾経済の減速が続いている旨。半導体などデジタル製品の輸出が振るわず、2023年の実質域内総生産(GDP)の成長率は、2年連続で節目の3%を大きく下回る見通しとなった旨。台湾積体電路製造(TSMC)など有力企業も相次ぎ慎重な見通しを示しており、先行きの不透明感は強まっている旨。

◇Taiwan shares recoup losses as TSMC leaves Q1 sales guidance unchanged (3月1日付け Focus Taiwan)
→台湾の株式は、台湾積体電路製造(TSMC)が第一四半期の売上予測を下方修正しないと会期中に発表したことを好感し、序盤の下落分を取り戻し、水曜1日には上昇して取引を終えた旨。

◇シリコンウエハー大手、ロジック半導体向け調整局面；反転に備え「需要の谷」探る (3月1日付け 日刊工業)
→底堅いとみられていたロジック半導体向け直径300ミリメートルウエハーの需要が調整局面に入った旨。SUMCOは半導体メーカーの在庫が2021年以降で最高水準に積み上がっていると予測。信越化学工業は1月から在庫調整の影響が出てきた旨。世界経済が悪化すれば顧客の在庫調整が長引く恐れがあり、ウエハー大手の業績にも響きかねない旨。

◇日本製半導体製造装置、販売額；2年ぶり前年割れ (3月2日付け 日経産業)
→日本半導体製造装置協会(SEAJ)発。1月の日本製半導体製造装置の販売額(3カ月移動平均、速報値)は前年同月比2.1%減の2997億円。新型コロナウイルス禍に伴うデジタル機器の需要増で半導体製造装置も特需が続いてきたが、2020年12月以来、2年1カ月ぶりに販売高が前年同月を下回った旨。

◇DRAM6%安、2月大口、在庫膨らみ値下げ (3月3日付け 日経)
→DRAMの値下がりが長期化している旨。2月の大口取引価格は指標となるDDR4型8ギガビット品が1個1.60ドル前後。前月比6%安く、10カ月連続の値下がりとなった旨。物価高や景気の減速懸念によりデバイス製品向けの需要が弱いまま。在庫を減らしたいメモリーメーカーの安売りで一段と下落した旨。