推移に注目の動き：CHIPS法実施、米の対中規制関連、市場現況対応

≪敏感にならざるを得ない進み具合、変化≫

米国商務省が、Chips Actの実施について2月23日に発表する予定を控えて、その前の関連する動きの内容である。資金獲得に向けた熾烈な合戦模様を予想するところがある。

◇EMP Shield building $1.9B Kansas chip plant‐$1.9B chip manufacturing plant planned for Kan. (2月20日付け The Construction Broadsheet)
→電磁波防護装置メーカーのEMP Shieldが、$1.9 billionをかけて235,000平方フィートの半導体製造施設をカンザス州バーリントンに建設する計画であると、Laura Kelly知事が発表した旨。Kelly氏は、EMP Shieldがこのプロジェクトで州から財政的な優遇措置を受けるかどうかは明らかにしなかったが、$52 billionのCreating Helpful Incentives to Produce Semiconductors(CHIPS) Actの一部分を調達するEMPの努力を州が支援することは示唆した旨。

◇Former SK hynix VP named chief economist for US team overseeing chip development fund (2月20日付け The Korea Herald)
→SK hynixの元vice president and chief economistが、半導体製造業界の開発と製造を促進する$52.7 billionの基金を監督する米国政府チームに加わった旨。
金曜17日に米国商務省は、Dan Kim氏がチーフエコノミスト兼戦略計画・業界分析担当ディレクターとしてCHIPS Program Officeに参加したことを発表した旨。

そして、注目のGina Raimondo商務長官のChips Act実施についての発表、およびその後の発言である。かく言わざるを得ないところとは思われる。

◇Chips Act Will Test Whether U.S. Can Reverse Semiconductor Exodus‐$53 billion is on tap to lure crucial industry back to U.S. shores and keep it here (2月22日付け The Wall Street Journal)
→Biden政権は今週、$53 billionのChips Actプログラムを始動させ、それに伴い、国内半導体産業の海外流出を逆転させる米国政府の能力が試されることになる旨。
Gina Raimondo商務長官は、木曜23日に、政権がどのように半導体製造補助金を授与する計画かを発表し、来週、企業が資金を申請する方法についての詳細を発表する予定である旨。

◇Chip Makers Turn Cutthroat in Fight for Share of Federal Money‐US chipmakers jostle for federal funding‐Semiconductor companies, which united to get the CHIPS Act approved, have set off a lobbying frenzy as they argue for more cash than their competitors. (2月23日付け The New York Times)
→アメリカの半導体ベンダーは、Intelがアリゾナ州とオハイオ州に新しいウェハー製造施設を建設する計画で、CHIPS and Science Actの下で提供されている連邦補助金を独占してしまうのではないかと懸念している旨。
Gina Raimondo商務長官は今週、記者団に対し、「一定の金額を確保するべきだと感じている多くの失望した企業が現れると思うが、現実には、ここでの投資の見返りは、国家安全保障の目標の達成である。これでおしまい。」と語った旨。

米国・SIAから、早速Raimondo氏の2月23日発言についての反応である。

◇SIA Welcomes Secretary Raimondo's Commitment to Swift, Effective Implementation of CHIPS and Science Act (2月23日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は、米国商務長官、Gina Raimondo氏のCHIPS and Science Actの実施に関する本日の発言について、SIAのPresident and CEO、John Neuffer氏からの声明を発表した旨。
「Raimondo長官は、米国の半導体生産と技術革新を再活性化する歴史的な新法であるCHIPS and Science Actのたゆまぬ擁護者である。該CHIPS法が導入されて以来、半導体エコシステムの企業がアメリカ全土で、総額数千億ドルの民間投資と数十万人の新規雇用を支える新規プロジェクトを発表している。これらの新規プロジェクトは、該新法による半導体研究への重要な投資と相まって、米国の経済、国家安全保障、重要なサプライチェーン、そして今日と明日の半導体駆動技術におけるリーダーシップを強化するのに役立つ。」

各社の資金確保もあるが、TSMCのアリゾナ工場での切実な課題があらわされている。

◇Taiwan's TSMC Arizona venture: Costs, labor relations worry analysts, employees‐Taiwan staff do not think American employees will be able to keep up (2月23日付け Taiwan News)
→台湾積体電路製造公司(TSMC)では、アリゾナ州に建設予定の半導体工場に$40 billion(NT$1.21 trillion)の投資を進めているが、コスト問題、人材管理、および文化の違いに不安を抱いている者もいる旨。

次に、米国の対中国半導体輸出規制についてであるが、シリコンバレーの半導体製造装置各社への打撃があらわされている。

◇Applied Materials, Lam Research and KLA could be hurt by new trade restrictions on China ‐ even though those rules don't target them (2月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Biden政権は、中国のASMLおよびニコン製の装置へのアクセスを狙っている旨。シリコンバレーの半導体装置メーカーは、該十字砲火に巻き込まれる可能性がある旨。中国の半導体メーカーが先進的なリソグラフィ装置へのアクセスを制限する新しい規制は、CEOのGary Dickerson氏率いるApplied Materialsを含むシリコンバレーの装置メーカーに打撃を与える可能性がある旨。

中国においても、該規制に対する対策、取り組みへの発破が強まっている以下の内容である。

◇China eyes thwarting US chip curbs (2月21日付け Taipei Times)
→中国の最も影響力のある科学団体の主要メンバーが、米国の半導体制裁を回避するための国家計画を初めて説明し、北京がワシントンとの重要な技術的対立に勝利する方法についての見解を成文化した旨。

◇China's Xi calls for tech self-reliance amid U.S. tension‐China's president touts the importance of self-reliance for tech (2月22日付け Reuters)
→習近平国家主席は、中国が主に米国による先端技術の輸出規制の増加に対処するため、重要な技術分野の問題をボトムアップで解決しなければならないと述べた、と国営メディアが報じた旨。
国営通信社Xinhuaが報じたところによると、習近平氏は24人で構成される中国共産党の最高意思決定機関の一つである政治局の勉強会で、中国が自立を達成し世界の技術大国になるためには、科学技術の基礎研究を強化する必要があると述べた旨。

我が国のスタンスにも神経をとがらせる様相である。

◇China 'highly concerned' over Japan's move on semiconductor export controls: MOFCOM (2月23日付け Global Times)
→中国商務部(Ministry of Commerce：MOFCOM)の公式サイトに掲載された水曜22日の声明によると、中国は中国への半導体輸出規制の問題に関する日本の動きに強い懸念を抱いており、日本が国際ルールの精神を真摯に遵守することを望んでいる旨。

韓国は、該規制に対してどうするか、次世代メモリが作れなくなるかもとの警告である。

◇Samsung, SK Hynix might not be able to produce next-gen memory in China in 3-5 years, warns expert‐What US chip sanctions could mean for next-gen memory (2月22日付け DIGITIMES)
→今月末までに、米国商務省がCHIPS and Science Actに基づく制限を間もなく実施する可能性があり、Samsung ElectronicsとSK Hynixが中国で運営するウェハー製造拠点に影響が及ぶ可能性がある旨。韓国国際経済政策研究院のWonho Yeon氏は、SamsungとSK Hynixが中国でmicrochipsを生産し続けることを認めている2年間の免除が切れると、韓国の半導体メーカーは困難に陥る可能性があると警告している旨。

次に、現下の市況低迷を受けての対応&反応である。

台湾の半導体業界の今年の生産見通しである。

◇Taiwan's chip production to fall 5.6%: ITRI‐DOWNTREND: Semiconductor manufacturing is forecast to drop 3.4%, while chip design, which grew only 1.4% last year, would remain the weakest, plunging 12.3% (2月17日付け Taipei Times)
→工業技術研究院(ITRI)が水曜15日に発表したレポート。台湾の半導体業界の今年の生産額は前年比5.6%減のNT$4.56 trillion($150.6 billion)になると予測されており、半導体設計が最も悪い分野になるとのこと。

中国・Lenovoも、警告を発している。

◇Lenovo warns of job cuts amid slump (2月18日付け Taipei Times)
→Lenovo Group Ltd(聯想)の利益は、PCsの需要減退によりほぼ3年ぶりに減少、今後の人員削減を警告せざるを得なくなっている旨。

一方、今四半期が底との見方も、続いている。

◇Winbond says Q1 to be worst this year for prices‐SEVERE CUTS: Winbond president James Chen said that the firm expects oversupply to fade this year, with a marked improvement predicted to arise in the second half (2月18日付け Taipei Times)
→メモリー半導体メーカーのWinbond Electronics社(華邦電)が昨日、顧客は在庫が減少する中、PCsやテレビに使用される半導体の需要が回復していることを示しており、平均販売価格(ASPs)と工場の稼働率の点で、今期が今年最悪の四半期になるとしている旨。

◇DRAM prices to hit bottom in 1Q23, says Nanya‐Nanya Technology sees DRAM prices declining in Q1 (2月23日付け DIGITIMES)
→台湾のDRAM半導体メーカー、Nanya Technology(南亜科技)によると、2023年第一四半期がDRAMメモリ価格の底打ちになる旨。

半導体の不足についての見方である。

◇Will the Chip Shortage End in 2023? (2月20日付け Automo Blog)
→半導体の世界的な不足は、自動車のサプライチェーンに大きな影響を与え、この2年間、重要な部品の不足のために世界中の自動車メーカーが減産を余儀なくされている旨。COVID時代の規制が緩和され始めたことで、すべてではないが一部の業界関係者は、2023年には半導体不足が解消されるかもしれないと推測している旨。

インテルの打開を図る動き関連である。

◇Intel Reportedly Delays TSMC 3nm Orders for 15th Gen Arrow Lake CPUs‐Intel is slightly adjusting its Arrow Lake rollout as it looks to cut costs and navigate weakened demand. (2月21日付け Tom's Hardware)
→1月下旬、インテルが同社のIntel 3ノードを採用する大手"クラウド、エッジ、およびデータセンターソリューションプロバイダー"を確保したことをお伝えした旨。インテルは、CEO、Pat Gelsinger氏の増収努力の要であるインテル・ファウンドリー・サービス部門に有利な契約を結ぶための努力を強化している旨。

◇Intel defers placing 3nm chip orders with TSMC−Sources: Intel puts off 3nm IC orders with TSMC until late 2024 (2月21日付け DIGITIMES)
→PCメーカーの関係者によると、IntelはTSMCへの3nm半導体の発注を2024年の第四四半期まで遅らせるとのこと。

TSMCも、欧州工場延期検討の動きである。

◇TSMC rumored to delay Europe fab by two years‐Sources: TSMC may put off building new fab in Europe for 2 years (2月21日付け DIGITIMES)
→業界筋は、TSMCが欧州新工場を従来の見積もりより2年遅い2025年頃に延期することを検討していると指摘した旨。この延期の理由として考えられるのは、自動車用半導体の不足がかつてほど深刻ではなくなったことがある旨。

中国では、受注確保に向けた値下げの動きである。

◇China OSATs drop prices for mature ICs (2月22日付け DIGITIMES)
→業界関係者によると、中国のOSATであるJCET、Tongfu Microelectronics、およびHT-Techは、成熟したICの受注を獲得するために価格を下げると同時に、先端実装技術の開発も進めている旨。

当面、それぞれの動きの進み具合、変化に敏感にならざるを得ないところである。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□2月19日(日)

ロシアのウクライナ侵攻から1年を迎える今週、米国の乗り出す動きから始まっている。

◇米国、中国の対ロシア支援に警告；対抗措置辞さず (日経 電子版 19:40)
→ブリンケン米国務長官は18日、中国との外交トップ会談でロシアへの軍事支援に対抗措置を講じる構えを見せた旨。ウクライナ東部でロシア軍の大規模攻勢を後押ししかねないとの危機感がある旨。米中は対話維持に一歩進んだが、偶発的衝突のリスクはくすぶる旨。

□2月20日(月)

◇バイデン大統領、ウクライナを電撃訪問；侵攻後初 (日経 電子版 22:18)
→・ロシアの侵攻から1年、ウクライナ支援揺るがず
　・「世界各国が連合」、民主主義陣営の結束を強調
　・5億ドルの軍事支援や対ロシア制裁強化を表明
バイデン米大統領が20日、ウクライナの首都キーウ(キエフ)を予告なしに訪問し、同国のゼレンスキー大統領と会談、ロシアの侵攻開始から1年を前に「世界各国が連合を組む」と支援継続に向けた国際社会の結束を強調した旨。バイデン氏のウクライナ訪問は2022年2月のロシアによる侵攻開始以降、初となる旨。

□2月21日(火)

ロシア経済は、予想されたGDP二桁%ダウンには至っていない。

◇ロシア、2022年のGDP2.1%減；欧米の制裁響く (日経 電子版 11:44)
→ロシア連邦統計局は20日、2022年の国内総生産(GDP、速報値)が2021年に比べて2.1%減少したと発表、ウクライナ侵攻への欧米の対ロ制裁に伴い、2年ぶりのマイナス成長となった旨。個人消費の低迷と製造業の不振が響いた旨。侵攻直後は2桁マイナスとの見通しもあったが、年前半の原油高や中国などへのエネルギー輸出が下支えした旨。

□2月22日(水)

自立反発も1日見られたが、利上げ継続、インフレ高止まりへの警戒からあとは下げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、697ドル安；小売り決算や米金利上昇を嫌気 (日経 電子版 07:17)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅に反落し、前営業日の17日に比べて697ドル10セント(2.1%)安の3万3129ドル59セントで終えた旨。1日の下げ幅としては昨年12月中旬以来の大きさだった旨。米小売り大手の決算や見通しが市場予想を下回り、米景気や企業業績への先行き不透明感が広がった旨。米長期金利が上昇し、株式の相対的な割高感が意識されたのも相場の重荷となった旨。ダウ平均の下げ幅は700ドルを超える場面があった旨。

□2月23日(木)

◇NYダウ続落、84ドル安；米利上げ継続への警戒で (日経 電子版 06:38)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比84ドル50セント(0.3%)安の3万3045ドル09セントで終えた旨。午後発表の米連邦公開市場委員会(FOMC)議事要旨(1月31日〜2月1日開催分)はおおむね市場の想定に沿った内容だった旨。米連邦準備理事会(FRB)の利下げ転換が遠のくとの警戒感が引き続き株式相場の重荷となった旨。

□2月24日(金)

◇NYダウ反発、108ドル高；長期金利の上昇一服 (日経 電子版 06:29)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比108ドル82セント(0.3%)高の3万3153ドル91セントで終えた旨。ダウ平均は直近2日間で780ドルあまり下げた後で、自律反発を見込んだ買いが入った旨。ただ、米連邦準備理事会(FRB)による利上げが長引くとの見方は相場の重荷となった旨。

我が国の1月の消費者物価指数も、41年あまりぶりの上げ率である。

◇日本の消費者物価、1月4.2%上昇；41年4カ月ぶり伸び (日経 電子版 10:00)
→総務省が24日発表した1月の消費者物価指数(CPI、2020年=100)は変動の大きい生鮮食品を除く総合指数が104.3となり、前年同月比で4.2%上昇、第2次石油危機の影響で物価が上がっていた1981年9月(4.2%)以来、41年4カ月ぶりの上昇率だった旨。円安や資源高の影響で、食料品やエネルギーといった生活に身近な品目が値上がりしている旨。

もっと表で声高に訴えてほしい中国からの以下の内容である。国連でのスタンスは何なのか、いろいろ拭えないところである。

◇中国、ウクライナ停戦求める仲裁案；核兵器使用に反対 (日経 電子版 11:27)
→中国外務省は24日、ロシアのウクライナ侵攻から1年の節目に中国の仲裁案を発表、ロシアとウクライナの双方に「停戦」を呼びかけ、対話するよう求めた旨。核兵器の使用に反対した旨。中国もウクライナ和平の実現で「建設的役割」を発揮するとアピールした旨。

□2月25日(土)

◇NYダウ反落336ドル安；インフレ高止まりを警戒 (日経 電子版 06:32)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比336ドル99セント(1.0%)安の3万2816ドル92セントで終えた旨。昨年12月中旬以来の安値。朝方に発表された1月の米個人消費支出(PCE)物価指数が市場予想を上回った旨。インフレの高止まりが続き、米連邦準備理事会(FRB)による利上げ停止の時期が遠のくとの警戒感から幅広い銘柄に売りが出た旨。ダウ平均の下げ幅は一時500ドルを超えた旨。

≪市場実態PickUp≫

【AI関連活況】

個々にそれぞれ入っていく必要があるが、AI関連の記事が立て続けである。

◇Supreme Court in UK Set to Weigh IP Rights for AI‐A discussion with law experts over who owns IP rights to content when it is machine (2月21日付け EE Times)
→人工知能(AI)は多くのことを行うが、現在、その支持者たちは、AIを21世紀の発明者、著作者として認め、知的財産(IP)保護権を付与するよう政府に求めている旨。

この景気低迷下、AI半導体による業績押し上げである。

◇Nvidia stock rises after slight beat driven by A.I. chips‐Nvidia: Annual AI chip revenue for data centers hits $3.62B (2月22日付け CNBC)
→＊Nvidiaの株価は水曜22日、売上高と純利益がともに前年同期比で減少したものの、ウォール街の予想をわずかに上回ったことを受けて上昇した旨。
　＊AI半導体を含むデータセンターの売上高は、年間ベースで11%増の$3.62 billionとなった旨。

◇エヌビディア、チャットGPTが減収下の光；AI用半導体に需要；追い風期待で株価上昇 (2月24日付け 日経)
→「ChatGPT(チャットGPT)」の世界的な利用拡大が人工知能(AI)技術を縁の下で支える企業の業績に波及し始めた旨。米エヌビディアが22日発表した2022年11月〜2023年1月期決算はコロナ特需の反動などで減収減益となったものの、AIの演算に使う半導体は引き合いが目立った旨。AIブームの様相も強まるなか、どこまで需要が膨らむか関心を集めている旨。

◇TSMC sees 5/4nm capacity utilization pick up‐Sources: TSMC gets more orders for AI and server chips (2月23日付け DIGITIMES)
→Advanced Micro Devices(AMD)、AppleおよびNvidiaは、4ナノメートルと5ナノメートルのfeatures搭載の半導体、特に人工知能(AI)microchipsとサーバープロセッサをTSMCに発注していると、業界筋が述べている旨。チャットボットソフトウェア"ChatGPT"の需要が高まっていることが、受注増加の背景にあると、これらの情報筋が指摘している旨。

対話型AIが、引き続き熱い注目を浴びている。関連、以下の通り。

◇ChatGPTが号砲、仕事アプリに助っ人AI続々；Shopifyも (2月22日付け 日経 電子版 00:48)
→文章や画像をつくり出す人工知能(AI)の技術を取り込むインターネットサービスが増えてきた旨。商品紹介やメールの下書きをしたり、広告デザインやプログラミングのコードを提案したりして仕事の効率化につなげる旨。「ChatGPT(チャットGPT)」が口火を切った「創るAI」の活用競争は人の働き方を一変させそう。

◇Microsoft、スマホでも対話AI検索；PC版は100万人利用 (2月23日付け 日経 電子版 05:28)
→米マイクロソフトは22日、対話型人工知能(AI)を搭載したインターネット検索エンジン「Bing」をスマートフォンでも使えるようにしたと発表、アプリを刷新し、音声入力も可能にした旨。パソコン版の利用者が100万人を超えるなか、使い勝手の向上とAIの調整をめぐり試行錯誤を続ける旨。

◇米メタも対話AI公開へ＝研究者向け、文章作成や要約可能 (2月25日付け 時事通信ニューズ)
→インターネット交流サイト(SNS)最大手、米メタ(旧フェイスブック)は24日、対話や文章の作成、要約ができる人工知能(AI)を一般公開すると発表、研究者や各国の政府機関などが利用できる旨。マイクロソフトやグーグルも対話型AIの公開に踏み切っており、この分野の開発競争が激しくなっている旨。

中国では、ご法度のお達しである。

◇中国、ChatGPTの利用停止；アリババやテンセントに指示 (2月23日付け 日経 電子版 05:23)
→米新興オープンAIが開発した対話型人工知能(AI)「ChatGPT(チャットGPT)」について、中国の規制当局がアリババ集団など国内の主要IT企業にサービスを提供しないよう指示したことが分かった旨。利用者の質問に対し、習近平(シー・ジンピン)指導部に批判的な回答をしかねないと警戒しているとみられる旨。

AI業界を引っ張るNvidiaの半導体があらわされている。

◇Meet the $10,000 Nvidia chip powering the race for A.I. (2月23日付け CNBC)
→＊マイクロソフトやグーグルのような企業が、最先端のAIを検索エンジンに組み込むために戦っている旨。一方、OpenAIやStable Diffusionといった10億ドル規模の競合企業は、先を争ってソフトウェアを一般に公開している旨。
　＊これらのアプリケーションの多くを動かしているのが、人工知能(AI)業界で最も重要なツールの1つとなっている、およそ1万ドルの半導体、Nvidia A100である旨。

【我が国における半導体業界】

第2工場も熊本で検討というTSMC熊本工場、マイクロンはじめ広島での半導体研究の連携、そしてラピダスの北海道での新工場検討、と相次ぐ動きの様相である。

◇TSMC熊本工場へ高速道計画；渋滞解消の切り札に‐シリコンアイランド (2月22日付け 日経 電子版 05:00)
→半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の工場建設が進む熊本県。人やモノの移動迅速化へ、熊本都市圏に3本の高規格道路(都市高速)を整備する計画が動き出した旨。工場周辺では渋滞が大きな課題になっており、解消の切り札になることも期待される旨。

◇TSMC plans second Japan factory to make higher-end chips -media‐Report: TSMC plans to build another wafer fab in Japan (2月23日付け Reuters)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が、10ナノメートルと5ナノメートルのmicrochipsの生産を目指し、日本にもう1つのウェハファブを建設すると、日刊工業新聞が報じた旨。日本で2番目の該ウエハー工場は、$7.4 billionのプロジェクト。

◇TSMC、第2工場も熊本；先端5ナノ半導体の製造検討 (2月24日付け 日刊工業)
→台湾積体電路製造(TSMC)が日本で検討している2番目の工場を熊本県・菊陽町付近に建設する方向で調整に入った旨。2024年末に稼働する最初の工場と同等規模以上で、総投資額は１兆円以上の見通し。5ナノ―10ナノメートルの先端プロセスを採用する可能性がある旨。二つの工場で人材や用役設備を共有できる点を重視。2023年内に詳細を決める方針。

◇半導体研究の連携組織、広島大中心に4月始動、マイクロンメモリなど参加、中核人材も育成へ (2月22日付け 日経 地方経済面 中国)
→広島大学ナノデバイス研究所が中心となり、産官学の連携組織「せとうち半導体共創コンソーシアム」が発足する旨。マイクロンメモリジャパン(広島県東広島市)やローツェなど半導体関連企業十数社が参加し、半導体の共同研究や人材育成を担う旨。広島県でマイクロンが巨額の追加投資に踏み切るなど半導体産業への投資が活発化するなか、産業集積を後押しする旨。

◇ラピダス、北海道に新工場検討；次世代半導体を生産 (2月24日付け YAHOO! JAPANニュース)
→半導体の新会社、ラピダス(東京)が、北海道千歳市に次世代半導体の工場建設を検討していることが24日、分かった旨。
小池淳義社長が28日に北海道を訪れ、鈴木直道知事や山口幸太郎千歳市長と面会した上で、立地の選定状況などについて発表する見通し。

【インテル関連】

新技術への出資の動きから。

◇Startup Unisers raises funds for defect-detecting tools in chipmaking‐Intel invests in Unisers, which makes tools for chipmakers (2月16日付け Reuters)
→Intel Capitalは、コンピュータ半導体の製造を妨害する有害な粒子を特定するために使用するツールを開発するスイスの新興企業、Unisersを$14 millionの資金調達ラウンドに導いた旨。「当社は、ウェハー上の10ナノメートル以下の極めて小さな粒子を検出できる唯一の企業」と、UnisersのCEO、Ali Altun氏。

業績立て直しに向けた動きが続く以下の内容である。

◇Intel slashes dividend by over 65%, to 12.5 cents (2月22日付け CNBC)
→＊インテルが、今後の配当金を36.5セントから12.5セントに引き下げの旨。
　＊この65%の減額は、同社が広範囲に及ぶ報酬カットを発表してから数週間後のこと。

◇Intel is slashing its dividend by 66% (2月22日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→現金の流出が続くIntelは、出血を食い止める方法を模索している旨。現金が不足しているため、Intelは、ウォール街のアナリストが"避けられない"と表現したことを行っている旨。

◇Intel CEO Sees ‘Green Shoots’ Emerging‐Gelsinger sees 2023 as an opportunity for Intel to rebound as a performance leader. (2月23日付け EE Times)
→IntelのCEO、Pat Gelsinger氏は、米国トップの半導体メーカーの指揮を執る約2年の間において、同社のビジネスが好転する最初の兆しを見ていると、昨日述べた旨。EE Timesが接触したアナリストは、それほど楽観的ではなかった旨。
Gelsinger氏は昨日、アナリストとの予定外の電話会議で、同社が年間配当を1株当たり50セントに減らした理由を説明した際に、このコメントを発表した旨。

◇Intel is laying off 112 more workers in Silicon Valley (2月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルは、すでに本社から400人近くを削減すると発表していたが、さらに加えて本社とシリコンバレーの他の場所から人を放出していく旨。

同社には、新技術&新製品の期待が付き物、現時点は以下を見い出している。

◇Intel and Partners Showcase 'Green PC' That's 90% Recyclable‐Intel touts 90% recyclable "Green PC" ‐A leap towards green computing. (2月23日付け Tom's Hardware)
→インテルは、約90%がリサイクル可能な部品を使用した"グリーンPC"を開発したと発表、このPCは、Acer社およびTsinghua Tongfang社と共同で設計・製造されたもの。

【AMD関係】

AIのアプローチではNvidia、高速CPUsではインテルを意識した、AMDの製品の取り組みがあらわされる以下の内容である。

◇AMD wants to build on AI with its next generation of graphics cards‐AMD touts RDNA 4 tech to compete with Nvidia in AI (2月20日付け Digital Trends)
→AMDのRDNA 3のラインアップはまだ新しいが、同社はすでに未来を見据えている旨。最近のインタビューでAMDの幹部はRDNA 4の可能性について語り、AMDの人工知能(AI)へのアプローチとNvidiaとの違いについても言及した旨。

◇AMD Claims Dragon Range, Rembrandt-R CPUs Are Faster Than Alder Lake‐AMD touts Dragon Range and Rembrandt-R CPUs as speedy chips ‐Next-gen AMD vs. last-gen Intel (2月21日付け Tom's Hardware)
→AMDの最新のマーケティング資料では、Ryzen 7045シリーズ(Dragon Range)とRyzen 7035シリーズ(Rembrandt-R)がIntelの第12世代Alder Lake半導体より高速であることを謳っている旨。Dragon Range(Zen 4、RDNA 2)はAlder Lake HXの約2倍、Rembrandt-R(Zen 3+、RDNA 2)はAlder Lake-Pの2倍以上の性能を発揮する旨。

【MWC 2023関連】

間近になったMobile World Congress(2月27日〜3月2日：スペイン・バルセロナ)関連の内容を、以下取り出している。

◇Analog Devices to Showcase the Future of Connectivity at MWC 2023 (2月21日付け EE Times India)
→Analog Devices社は、来るMobile World Congress(MWC) 2023において、インタラクティブなデモンストレーションと専門家によるディスカッションを行う旨。

◇AMD launches high-performance adaptive 5G chips for telcos‐AMD debuts adaptive 5G chips for telecoms (2月22日付け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)のXilinx部門が、スペイン・バルセロナで開催のMobile World Congress(2月27日〜3月2日)で、5G通信用のAdaptive Radio Computing半導体を発表する旨。AMDは、memory on logic技術、光通信および先端アーキテクチャ/先端IC実装に期待している旨。

◇AMD Puts Hopes on Packaging, Memory on Logic, Optical Comms for Decade Ahead‐Advanced architecture and packaging will make up for tapering process technology benefits. (2月22日付け Tom's Hardware)

◇Open RAN debate promises to steal some thunder at MWC 2023 (2月22日付け FierceElectronics)
→開幕を飾るのは、最新の大討論会。「Open RAN: The Debate」は、MWC Barcelona、2月27日(月)午後4時15分より、ホール6のステージAで行われる予定。楽天シンフォニー、Red Hat、Deutsche Telekom、VMware、MavenirおよびSonic Labsの講演者が意見を述べる予定。

◇EdgeQ to Debut Single Chip for 5G Private Networks‐The startup's first chip allows customization of PHY layers in private 5G networks. (2月24日付け EE Times)
→Qualcommの元幹部が率いるスタートアップ、EdgeQは、今年半ばに5Gプライベートネットワーク向けの最初の半導体を発表する予定、それに先立ち、2月末近くにバルセロナで開催されるMobile World Conference(MWC)で、顧客のVodafoneと技術デモを行う旨。

【『CHIP WAR』】

半導体産業の将来が、地政学的なパワーバランスを形成することになる、とあらわす、タフツ大学フレッチャースクール 准教授のクリス・ミラー氏が昨年10月に出版した著書「Chip War」に注目し始めたところである。以下は、米国下院軍事委員会のペンタゴンとヒルのスタッフの要請によりつくられたというRealClearDefense(RCD)による評論である。

◇‘Chip War’ (2月20日付け Real Clear Defense)
→「マラッカのジレンマ」は、一般に中国の戦略的懸念事項の筆頭に挙げられている。インド洋と太平洋を結ぶ狭い海峡は、中国の石油輸入の約6割を占める水路である。有事の際には、たちまち狭隘な海峡と化す。中国の軍事戦略はこの事実を中心に組み立てられているだけでなく、エネルギー輸入の代替ルートを開発するために莫大な投資を行っているのだ。
クリス・ミラー氏は、これを旧来の考え方と考える。タフツ大学フレッチャー法外交大学院のミラー准教授によれば、最近の中国の指導者は「バレルではなくバイトで計る」封鎖をより懸念しているという。『Chip war: the fight for the world's most critical technology』で、ミラー教授は、中国が自国の半導体産業に大規模な投資を行い、外国企業に機密技術の引き渡しを迫ることで、米国による先端マイクロチップの供給支配から自らを解放しようとしていることを説明している。・・・・・