2022年の半導体販売高が年間最高更新、3.2%増：景況急激悪化への対応

≪2022年の世界半導体販売高≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

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○2022年のグローバル半導体販売高が、後半の低迷後退にも拘らず、前年比3.2%増‐2022年の世界半導体業界販売高総計が$573.5 billionと最高を記録したが、年後半に大きく鈍化 …2月3日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022年のグローバル半導体業界販売高総計が$573.5 billionで、史上最高の年間販売高であり、2021年総計の$555.9 billionに対して3.2%増加した、と発表した。しかしながら、販売高は年後半は鈍化した。第四四半期の販売高は$130.2 billionで、2021年第四四半期からは14.7%減、2022年第三四半期からは7.7%減であった。そして、2022年12月のグローバル販売高は$43.4 billionで、2022年11月に対し4.4%減である。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「2022年のグローバル半導体市場は大きな浮き沈みを経験し、前半に過去最高の売上高を記録した後、年後半に周期的な景気後退が定着した。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「市場の周期性とマクロ経済状況による短期的な売上高の変動にもかかわらず、半導体市場の長期的な見通しは、世界をよりスマートに、より効率的に、そしてより良く接続するための半導体の役割がますます大きくなっているため、依然として信じられないほど依然強力である。 」

地域ベースでは、南北アメリカ市場への売上高が2022年に最大の増加(16.0%) を記録した。中国は引き続き半導体の最大の個別市場であり、2022年の売上高は合計$180.3 billionで、2021年と比較して6.3%減少した。2022年にはヨーロッパ(12.7%)と日本(10.0%)でも増加した。2022年12月の売上高は、すべての地域で2022年11月と比較して減少し、Europe(-0.7%), Japan(-0.8%), Asia Pacific/All Other(-3.5%), China(-5.7%), およびthe Americas(-6.5%)であった。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域	Dec 2021	Nov 2022	Dec 2022	前年同月比	前月比
========
Americas	12.14	12.12	11.34	-6.6	-6.5
Europe	4.30	4.47	4.44	3.3	-0.7
Japan	3.94	3.99	3.96	0.6	-0.8
China	17.16	13.39	12.63	-26.4	-5.7
Asia Pacific/All Other	13.32	11.44	11.04	-17.1	-3.5
計	$50.85 B	$45.41 B	$43.40 B	-14.7 %	-4.4 %

--------------------------------------

市場地域	7- 9月平均	10-12月平均	change
Americas	12.03	11.34	-5.8
Europe	4.52	4.44	-1.7
Japan	4.05	3.96	-2.3
China	14.41	12.63	-12.4
Asia Pacific/All Other	11.99	11.04	-8.0
	$47.00 B	$43.40 B	-7.7 %

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2022年には、いくつかの半導体製品セグメントが際立っていた。自動車、消費財、およびコンピューターで一般的に使用されている半導体の一種であるアナログは、年間成長率が7.5%と最も高く、2022年の販売高は$89 billionに達した。ロジック(2022年の販売高$176 billion)とメモリ($130 billion)は、販売高で最大の半導体カテゴリであった。自動車用ICsの販売高は、前年比29.2%増の$34.1 billionに達した。

※12月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/02/December-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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上記の発表が得られたのが、週末土曜4日の朝であり、業界各紙の取り上げはその時点、見られていない。

2022年の世界半導体販売高は、年間史上最高を大きく更新した2021年を上回れるかどうか、2021年と対比しての以下の見方を行ってきた。
2022年5月に$51 billion台後半高めにつけ、月次最高を更新するまでは上り調子であったが、6月ではついに減少に転じ、前年同月比の伸びも13%台と大きく落としている。7月は、さらに落として、前年同月比がついに一桁%、8月は0.1%と、後がなくなり、9月はついにマイナス3.0%となっている。前月比も、6月からマイナスとなり、8月は3.4%減と、遡って以下示す通り、2019年2月の7.3%減以来の大きな減少である。9月もマイナス0.5%と4ヶ月連続である。10月も前年比、前月比ともにマイナスが続き、前年比の4.6%減は下記の通り2019年12月以来の落ち込みとなる。
この経過での11月販売高であるが、前月比2.9%減、前年比9.2%減と下落幅を拡げている。そして、12月は前月比4.4%減、前年比14.7%減と、さらに落としての締めとなっている。
年間販売高では、2022年がこれまで最高の2021年を上回る結果である。以下は、米国・SIAの月初の発表時点の販売高を示しており、2022年販売高総計が上記の発表とその後の見直しで若干異なっている。

	販売高	前年同月比	前月比	販売高累計
2019年 1月	$35.47 B	-5.7 %	-7.2 %
2019年 2月	$32.86 B	-10.6 %	-7.3 %
2019年 3月	$32.28 B	-13.0 %	-1.8 %
2019年 4月	$32.13 B	-14.6 %	-0.4 %
2019年 5月	$33.06 B	-14.6 %	1.9 %
2019年 6月	$32.72 B	-16.8 %	-0.9 %
2019年 7月	$33.37 B	-15.5 %	1.7 %
2019年 8月	$34.20 B	-15.9 %	2.5 %
2019年 9月	$35.57 B	-14.6 %	3.4 %
2019年10月	$36.59 B	-13.1 %	2.9 %
2019年11月	$36.65 B	-10.8 %	-0.3 %
2019年12月	$36.10 B	-5.5 %	-1.7 %	$411.10 B
2020年 1月	$35.39 B	-0.3 %	-2.2 %
2020年 2月	$34.50 B	5.0 %	-2.4 %
2020年 3月	$34.85 B	6.9 %	0.9 %
2020年 4月	$34.43 B	6.1 %	-1.2 %
2020年 5月	$34.97 B	5.8 %	1.5 %
2020年 6月	$34.53 B	5.1 %	-0.3 %
2020年 7月	$35.20 B	4.9 %	2.1 %
2020年 8月	$36.23 B	4.9 %	3.6 %
2020年 9月	$37.86 B	5.8 %	4.5 %
2020年10月	$39.03 B	6.0 %	3.1 %
2020年11月	$39.41 B	7.0 %	1.1 %
2020年12月	$39.16 B	8.3 %	-2.0 %	$435.56 B
2021年 1月	$40.01 B	13.2 %	1.0 %
2021年 2月	$39.59 B	14.7 %	-1.0 %
2021年 3月	$41.05 B	17.8 %	3.7 %
2021年 4月	$41.85 B	21.7 %	1.9 %
2021年 5月	$43.61 B	26.2 %	4.1 %
2021年 6月	$44.53 B	29.2 %	2.1 %
2021年 7月	$45.44 B	29.0 %	2.1 %
2021年 8月	$47.18 B	29.7 %	3.3 %
2021年 9月	$48.28 B	27.6 %	2.2 %
2021年10月	$48.79 B	24.0 %	1.1 %
2021年11月	$49.69 B	23.5 %	1.5 %
2021年12月	$50.85 B	28.3 %	1.5 %	$540.87 B
2022年 1月	$50.74 B	26.8 %	-0.2 %
2022年 2月	$50.04 B	26.1 %	-1.4 %
2022年 3月	$50.58 B	23.0 %	1.1 %
2022年 4月	$50.92 B	21.1 %	0.7 %
2022年 5月	$51.82 B	18.0 %	1.8 %
2022年 6月	$50.82 B	13.3 %	-1.9 %
2022年 7月	$49.01 B	7.3 %	-2.3 %
2022年 8月	$47.36 B	0.1 %	-3.4 %
2022年 9月	$47.00 B	-3.0 %	-0.5 %
2022年10月	$46.86 B	-4.6 %	-0.3 %
2022年11月	$45.48 B	-9.2 %	-2.9 %
2022年12月	$43.40 B	-14.7 %	-4.4 %	$584.03 B
				→史上最高更新

現下の景況低迷を受けて、人員削減の動きが相次ぐ一方、立て直しに向けて各社のさまざまな対策&動きが見られている。関連する内容を以下取り出している。

◇Chip design software maker Synopsys is laying off 102 Silicon Valley workers (1月30日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Mountain ViewのSynopsysは、テクノロジー業界で最新の人員削減を行っている旨。

◇Top Chinese memory chip maker YMTC said to be laying off 10 per cent of workforce after US sanctions‐Report: YMTC is furloughing 10% of staff, citing US sanctions (1月30日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊状況に詳しい情報筋によると、解雇された労働者は2022年の業績評価で"業績不振"として特定された旨。
　＊解雇された従業員の1人は、中国のソーシャル メディアで、武漢で購入した補助金付きのアパートの代金としてYMTCから40万元以上の返済を求められたと述べた旨。

世界の半導体業界での人材不足の問題である。

◇Semiconductor industry's growing talent shortage: How to recruit skilled STEM talent‐Deloitte: IC industry must hire 100,000+ workers a year‐If the U.S. is to move chip manufacturing back within its borders, more talent will be needed to meet domestic demand ‐ even for just critical applications. (1月30日付け TechRepublic)
→Deloitte発。世界の半導体業界では人材が不足しており、業界の需要に対応するために毎年100,000人以上の従業員を採用する必要がある旨。ほとんどのmicrochipsが生産されている中国、日本、韓国および台湾は、十分な人員を追加するのに特に苦労している旨。各国は、独自の国内半導体生産能力を確立しようとしているが、人材プールを拡大するという独自の一連の課題に直面している旨。

◇フィリップス、計1万人を削減；前期は2300億円の赤字 (1月31日付け 日経 電子版 07:59)
→オランダのヘルスケア大手、フィリップスは30日、新たに約6000人の従業員を削減する方針を明らかにした旨。ロイ・ヤコブス最高経営責任者(CEO)は同日開いた2022年12月期の決算記者会見で「厳しい状況で、さらに抑制が必要になる」と語った旨。2022年10月発表分と合わせ、人員削減は全従業員の13%に相当する計1万人に上る旨。

国際通貨基金(IMF)が、本年の世界成長を上方修正している。順調な盛り返しに向かうかどうか。

◇IMF、2023年世界成長2.9%に上方修正；景気後退想定せず (1月31日付け 日経 電子版 10:30)
→国際通貨基金(IMF)は30日改定した世界経済見通しで、2023年の実質成長率の予測を2.9%と2022年10月の前回見通しから0.2ポイント引き上げた旨。ゼロコロナ政策を解除した中国を中心に幅広い国・地域の成長率を上方修正した旨。報告書には「世界的な景気後退の際にしばしば起こる世界の国内総生産(GDP)のマイナスなどは想定していない」と明記した旨。

◇Qualcomm handset revenues dive 18% with ww smartphone decline (2月2日付け FierceElectronics)
→Qualcommは木曜2日、同社が予想していたように、12月四半期のハンドセット半導体の売上げが減少した一方で、自動車とIoTが改善したと報告した旨。同社CEOのCristiano Amon氏は、12月25日に終了した会計年度の第一四半期を"困難な環境"であると説明、売上げ$5.7 billionで携帯電話が前年比18%減などの旨。

アップルも、4年ぶりの減収減益、今四半期も続きそうである。

◇Appleの10〜12月、約4年ぶり減収減益；供給難と販売減 (2月3日付け 日経 電子版 12:26)
→米アップルが2日発表した2022年10〜12月期決算は売上高が前年同期比5%減の$117.154 billion(約15兆円)、純利益が同13%減の$29.998 billion。ドル高によって海外売上高が目減りしたほか、中国での新型コロナウイルス感染拡大で主力のスマートフォン「iPhone」の供給が滞った旨。2019年1〜3月期以来、15四半期ぶりの減収減益となった旨。

◇AppleCEO、景気減速「無縁でない」；1〜3月も減収予想 (2月3日付け 日経 電子版 14:47)
→高いブランド力でIT消費を牽引した米アップルにも景気減速の波が押し寄せている旨。2日発表した2022年10〜12月期決算は15四半期ぶりに減収減益。インフレに身構える消費者はスマートフォンなど高額商品の買い替えに慎重。同社は2023年1〜3月期についても減収基調が続く見通しを示した旨。

米国での人員削減、そして巨大ITそろっての減益の現時点である。

◇米企業の人員削減、1月は前月比2倍10万人超；テック4割 (2月3日付け 日経 電子版 04:29)
→米国企業で人員削減のペースが上がっている旨。米調査会社が2日発表した1月の削減数は10万人を超え、前月の2022年12月から2倍超に増えた旨。
大型の削減計画の発表が相次いだテック企業が全体の4割を占める一方、小売りや製造業にも人員縮小の波は広がる旨。経済の中心である消費が減速するなか、企業による陣容見直しの動きは加速しそう。

◇米テック5強全社減益；10〜12月、高成長曲がり角に (2月3日付け 日経 電子版 19:30)
→高成長を続けてきた米テクノロジー大手の経営が曲がり角を迎えている旨。アップルなど5社の2022年10〜12月期決算はそろって最終減益となった旨。新型コロナウイルスの流行に伴う特需の反動が強まり、景気減速の影響も色濃くなっている旨。各社は人工知能(AI)などに活路を求めるが、先行きは不透明。

ここで、インテル、および長年のライバル、AMDについての現下の状況および対応関連の内容である。

◇Intel's 4Q collapse draws worries, hopes for ‘23 and beyond (1月27日付け FierceElectronics)
→Intelの悲惨な第四四半期業績報告は、第一四半期の売上げ予測がアナリスト予想を$3 billion下回る驚きの予測でさらに悪化、金曜27日に同社の株価が7%下落の旨。同社のCEO、Pat Gelsinger氏は、サーバー市場と、データセンターおよびクラウド運用で使用されるサーバー向けの重要なSapphire Rapids半導体に焦点を当てて、本年を説明の旨。

◇Analyst Dylan Patel's dim view of Intel and the chip industry downturn (1月30日付け FierceElectronics)
→Intelのひどい第四四半期に続いて、ロサンゼルスのSemiAnalysisのチーフ アナリスト、Dylan Patel氏は、半導体業界の不況は業界とウォール街の予想よりもはるかに悪いと述べている旨。明るい面では、AMDはデータセンター半導体で上昇していると同氏はじめ指摘しており、これは火曜31日に同社が四半期決算を報告するときに明らかになるかもしれない旨。

インテルよりはるかに良いAMD,というあらわし方も見られている。

◇Why AMD is faring much better than Intel in the same tough economy (1月31日付け CNBC)
→＊AMDとIntelは、ラップトップやサーバー ラックに独自の半導体を搭載することで熾烈な競争を繰り広げているが、一方は他方よりもはるかに明るい短期的な見通しを持っている旨。
　＊火曜31日、AMDは、3月四半期の売上高が$5.3 billionになると予想、前年同期比10%減。
　＊Intelは先週、売上高約$11 billionにガイド、これは前年比40%の減少となる旨。

◇AMD seesaws with PC revenues down, data center chips up (1月31日付け FierceElectronics)
→AMDが火曜31日、第四四半期の売上げを$5.599 billionと報告、アナリストの見積もりをわずかに上回っていたが、営業利益は前年比で112%急落し、1株あたりの利益は99%減少した旨。該四半期に、PC向け半導体の売上げが大幅に減少したのに対し、データセンター半導体の売上げは大幅に増加した旨。AMDはPCとサーバーの両方のカテゴリでIntelと対抗しており、両社とも2023年までの在庫調整を予想している旨。AMDのCEO、Lisa Su氏によると、同社は2023年に市場シェアを高めると予想している旨。クライアント半導体をめぐる古典的な戦いに加えて、サーバー半導体をめぐってIntelとの戦いに直面している旨。

◇AMD ekes out a Q4 profit amid slowing game graphics chips and PC sales‐AMD records Q4 profit despite slowdown in sales for PC, gaming chip (1月31日付け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)は、第四四半期にわずかながら純利益を報告、データセンターでの業績は好調であるが、ゲーム グラフィックスおよび消費者向けPCs向けの半導体の売上がは低調である旨。

◇AMD sees huge future for AI, with heavy focus on upcoming MI300 superchip (2月1日付け FierceElectronics)
→他の大手半導体メーカーと同様に、AMDは人工知能(AI)によってもたらされる大きなチャンスをつかみたいと考えている旨。これには、主に企業やクラウド プロバイダーのデータ センターだけでなく、研究に使用される大規模なシステムでのトレーニングと推論の両方を高速化する半導体が必要の旨。

◇AMD A620 chipset reportedly promises cheaper Zen 4 mobos minus PCIe 5 support‐AMD chipset targets $125 motherboard‐We've been waiting for the $125 motherboards AMD promised... (2月1日付け PC Gamer)
→AMD A620チップセットは、AMDの最新のRyzen 7000シリーズよりも低価格になると噂されているが、安価なモデルでは、PCIe Gen 5や CPUオーバークロックのサポートがないなど、一部の機能が削減されている旨。予想される該チップセットにより、$125のマザーボードがより予算を重視するゲーマーをターゲットにできるようになると思われる旨。

インテルのコスト削減の対応である。

◇Intel salary cuts include CEO Gelsinger and other execs, also mid-tier workers (2月1日付け FierceElectronics)
→インテルは、先の500人以上のカリフォルニア州の労働者のレイオフなど2023年に支出を$3 billion削減するために、給与と四半期ごとのボーナスを大幅に削減している旨。

◇Intel cutting pay as sales suffer, cost pressures mount (2月1日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→この削減には、IntelのCEO、Pat Gelsinger氏の基本給の25%削減と、中間レベルの従業員の5%削減が含まれる旨。

◇Intel cuts CEO pay by 25% as a chip glut wipes out profits−and even middle managers will take a salary hit‐Intel to cut Gelsinger's pay by 25%, executives by 15% (2月1日付け Fortune)
→Intelが同社の給与削減を発表、CEOのPat Gelsinger氏の25%削減、Gelsinger氏の経営陣の15%削減、中間管理職の5%削減である旨。

◇Intel CEO Takes Pay Cut as Chip Maker Targets Cost Reductions‐Reductions in management base pay come as Intel pursues as much as $10 billion in annual cost reductions and efficiency gains (2月1日付け The Wall Street Journal)

◇Intel to cut PC processor prices by as much as 20% (2月1日付け DIGITIMES)
→業界筋発。Intelが、特定のPCベンダーに、Core i9プロセッサなど前世代のAlder Lakeプロセッサの価格を最大20%値下げを協議している旨。

次に、メモリ半導体を引っ張る韓国のSamsungおよびSK Hynixについてであるが、落ち込む現時点であるものの、今後の盛り返しの期待に賭ける状況がうかがえる以下の内容を受け止めている。

◇Samsung to keep up chip investment, undeterred by 8-year-low profit‐Samsung will invest in capacity, despite revenue dip (1月30日付け Reuters)
→Samsung Electronicsは今年、特に研究開発(R&D)の分野で設備投資を維持する計画である一方、第四四半期の営業利益は$3.49 billionで2014年以来の最低利益である旨。売上げは8%減少した旨。

◇サムスンの半導体事業、営業益97%減に；10〜12月期 (2月1日付け 日経)
→サムスン電子が31日発表した2022年10〜12月期の部門別業績で、半導体事業の営業利益は前年同期比97%減の2700億ウォン(約280億円)にとどまった旨。パソコンやスマートフォンの需要低迷で主力のメモリーの在庫が積み上がっており、価格低下と在庫資産の評価損を計上したことで利益を押し下げた旨。半導体部門の売上高は同24%減の20兆700億ウォンだった旨。

◇SK Hynix warns chip downturn to worsen in Q1, posts record quarterly loss‐SK Hynix sees global chip inventory peaking in Q1 2023 (2月1日付け Reuters)
→SK Hynixの$1.38 billionの損失という決算報告は、2023年の第一四半期に世界の半導体市場が悪化し、"在庫が史上最高に達している"という悲惨な予測とともにもたらされた、と最高財務責任者(CFO)のWoohyun Kim氏は述べ、年末にかけて需要が徐々に改善していく期待を表した旨。

◇SK hynix, hit with first operating loss in decade, to cut spending‐Amid severe downturn in global chip market, firm reports first quarterly operating loss in decade (2月1日付け The Korea Herald (Seoul))

◇Samsung refuses to cut chip output despite plunging profits‐Tech giant's operating profit falls 69 percent to 4.31 trillion won in 4th quarter (2月1日付け The Korea Times)
→Samsung Electronicsは 2022年第四四半期の利益の急落に見舞われたが、メモリ半導体の生産に人為的な減産はないことを火曜31日に再確認、将来回復するとの見通しで、半導体需要に事前対応する狙いの旨。
決算発表で、Samsungは第四四半期の売上高が前年同期比7.97%減の70.46兆ウォン($57.22 billion)、営業利益が同68.5%減の4.31兆ウォンであると述べた旨。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□1月30日(月)

ロシア、中国の脅威に対抗する西側諸国の防衛費の大幅増加の様相である。

◇日米欧防衛費2ケタ増；ウクライナ侵攻後､中ロ脅威に備え (日経 電子版 02:00)
→・ロシアのウクライナ侵攻後に日米欧の防衛費は2ケタの大幅増
　・中国が力を増しているが、米国は東アジアに割ける力が制限されている
　・均衡を保つ役割を期待される日本は2027年度にGDP比2%をめざす
世界各国が防衛費を相次ぎ増額する旨。ロシアのウクライナ侵攻による自国の安全保障への不安が欧州だけでなく東アジアなどにも波及し、予算増に拍車がかかる旨。中国の脅威も大きい旨。

□1月31日(火)

世界保健機関(WHO)と米政権のコロナ対応の対比が見られている。

◇WHO、コロナ緊急事態を継続；解除時期示さず (日経 電子版 05:52)
→世界保健機関(WHO)は30日、新型コロナウイルスに関する緊急事態宣言を継続すると発表、世界の死者数がなお多く、中低所得国でのワクチン接種も不十分な点を踏まえて判断した旨。解除時期の見通しや具体的な条件は示さなかった旨。2020年1月末に始まった緊急事態は4年目に突入することになった旨。

◇米政権、コロナ非常事態宣言を5月に解除；3年ぶり (日経 電子版 09:53)
→バイデン米政権は30日、新型コロナウイルスの感染拡大に伴う国家非常事態宣言を5月11日に解除すると発表、2020年3月にトランプ前大統領が発出してから3年2カ月で終了する旨。米国では感染対策のための制限が大幅に緩和されており、名実ともに「ポストコロナ」に移行する旨。

米連邦準備理事会(FRB)の米連邦公開市場委員会(FOMC)を見遣りながらの上げ下げ、上げたのは1日だけの今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、260ドル安；FOMC前に利益確定売りが優勢 (日経 電子版 06:28)
→30日の米株式市場でダウ工業株30種平均は7営業日ぶりに反落し、前週末比260ドル99セント(0.8%)安の3万3717ドル09セントで終えた旨。米連邦公開市場委員会(FOMC)など重要日程を週内に控え、結果を見極めたいムードが強い旨。前週まで相場上昇が続いたこともあり、短期の利益確定売りや持ち高調整の売りが優勢となった旨。

中国経済の回復にともかく期待がかかる現時点である。

◇中国景況感4カ月ぶり改善；1月は50超、ゼロコロナ終了で (日経 電子版 11:01)
→中国国家統計局が31日発表した2023年1月の製造業購買担当者景気指数(PMI)は50.1、前月より3.1ポイントの大幅改善となり、好調・不調の境目である50を4カ月ぶりに上回った旨。2022年12月に都市部で一気に広がった新型コロナウイルスの感染が落ち着き、経済活動が正常化に向かい始めた旨。

□2月1日(水)

◇NYダウ反発、368ドル高；賃金インフレの鈍化観測が支え (日経 電子版 07:55)
→31日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比368ドル95セント(1.1%)高の3万4086ドル04セントで終えた旨。取引開始前に発表された2022年10〜12月期の米雇用コスト指数が市場予想ほど上昇せず、インフレ鈍化につながるとの見方が広がった旨。米長期金利が低下し、ハイテク株が買われたのも相場を押し上げた旨。

□2月2日(木)

◇NYダウ反落22ドル安で推移；FRB議長会見中に下げ渋る (日経 電子版 05:10)
→1日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小反落し、15時現在は前日比22ドル54セント安の3万4063ドル50セントで推移している旨。米連邦公開市場委員会(FOMC)の結果発表後は利上げ継続が意識され、下げ幅が500ドル超に拡大する場面があった旨。だが、米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長の会見中に急速に下げ渋り、小幅に上げに転じる場面もあった旨。

◇米利上げ0.25%に減速；「継続的引き上げ」の声明は維持 (日経 電子版 08:05)
→・利上げ幅は0.25%と2会合連続で縮小し通常のペースに
　・「継続的引き上げ」の声明維持、利上げ停止時期が先であることを示唆
　・パウエル氏「年内の利下げ適切ではない」米連邦準備理事会(FRB)は1日開いた米連邦公開市場委員会(FOMC)で0.25%の利上げを決めた旨。利上げ幅は2会合連続で縮小し、通常のペースに戻った旨。同時に公表した声明文では政策金利の先行きについて「継続的な引き上げが適切」とした前回までの表現を維持し、利上げの停止時期がまだ先であることを示唆した旨。

□2月3日(金)

◇NYダウ反落39ドル安；テック株買いでナスダック大幅高 (日経 電子版 08:14)
→2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に3営業日ぶりに反落し、前日比39ドル02セント(0.1%)安の3万4053ドル94セントで終えた旨。業績懸念の後退や長期金利低下を受けてハイテク株が買われた半面、ダウ平均構成銘柄として比重が大きいヘルスケアなどディフェンシブ株が売られた旨。
一時は280ドル近く下げたが、引けにかけては下げ渋った旨。

□2月4日(土)

米中の折角の接触機会の期待が、偵察気球の1件で先延ばしである。

◇ブリンケン米国務長官、中国訪問を延期；偵察気球飛来で (日経 電子版 05:52)
→・米本土上空を飛行している事態を踏まえ、訪中は適切でないと判断
　・3日朝に中国側に延期を伝達、米高官「主権侵害を容認できず」
　・対話に軸足を置いてきた米中関係に再び緊張が高まる恐れも
米国務省は3日、2月上旬に予定していたブリンケン国務長官の中国訪問を延期すると発表、中国の偵察気球が米本土上空を飛行している事態を踏まえ、訪中は適切でないと判断した旨。3日朝に中国側に延期を伝えた旨。

◇NYダウ続落127ドル安、強い雇用統計で金利上昇 (日経 電子版 06:28)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比127ドル93セント(0.4%)安の3万3926ドル01セントで終えた旨。朝方発表の1月の米雇用統計で雇用者数が市場予想を大幅に上回って増えた旨。労働市場の需給逼迫が改めて確認され、前日まで高まっていた米連邦準備理事会(FRB)が早期に利上げを停止するとの期待が後退した旨。前日まで強かったハイテク株が売られ、相場の下げを主導した旨。

≪市場実態PickUp≫

【米国の対中輸出規制】

オランダ・ASMLのCEOの率直な見方である。

◇Sanctions move China to replace chips supply chain‐ASML CEO says what needs to be said about US pressure on the lithography front (1月27日付け Asia Times)
→半導体業界への圧倒的に支配的なリソグラフィ装置の供給者、ASMLの最高経営責任者(CEO)、Peter Wennink氏は、中国は最終的に、米国が課した規制のために輸入できない半導体製造装置を作る方法を学ぶだろう、としている旨。

◇CEO says US chip ban won't hurt ASML China revenue‐Although China successfully replicated some old ASML lithography, chipmakers stick with foreign technology (1月27日付け Asia Times)
→西側メディアは、オランダが中国への技術輸出に関する米国のガイドラインに従うと報じているが、ASMLのPeter Wennink最高経営責任者(CEO)は水曜25日、同社は今年の中国本土への輸出水準を維持する可能性が高いと述べた旨。
ASMLの中国向け半導体製造装置の販売高は、2016年の約$700 millionから2022年には$2.8 billionに増加した旨。

オランダと日本は、米国の規制を支持するとの見方である。

◇Netherlands and Japan Said to Join U.S. in Curbing Chip Technology Sent to China (1月28日付け The New York Times)

◇Chip industry to shake up after Japan, Netherlands join U.S. on China controls‐What's next as Japan, Netherlands embrace US export controls? (1月30日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Biden政権の中国に対する半導体製造装置の輸出規制は、先週合意された国際合意に基づき、日本とオランダによって支持されている旨。この動きは、中国にウェーハ製造拠点を持つSamsung ElectronicsおよびSK Hynixに影響を与える見込みの旨。

米国・SIAは、打撃含みと複雑なあらわし方である。

◇U.S. Sanctions Against China Could Hurt Own Domestic Industry: SIA‐SIA: Sanctions on China may disrupt US microchip industry ‐SIA seeks more clarifications on China curbs from the U.S. government. (1月29日付け Tom's Hardware)
→米国の半導体企業の99%を代表する組織、Semiconductor Industry Association(SIA)は、国家安全保障がいかに重要であるかを理解している一方、敵対する可能性のある国に対する規制は、米国の半導体業界全体に打撃を与える可能性があると考えている旨。

我が国の装置および材料メーカーの受け取りについて。

◇Japan's chip equipment makers in the dark about new China export restrictions (1月30日付け Reuters)
→半導体の製造に使用される半導体製造装置および材料の日本のメーカーは月曜30日、中国での事業に直接的または間接的に影響を与える可能性のある輸出規制について、日本政府からまだ連絡を受けていないと述べた旨。

中国発の見方である。

◇Tech war: US-Japan-Netherlands alliance triggers debate over scale of its possible impact on China's semiconductor industry (1月30日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊中国外務省の毛寧(Mao Ning)報道官は、米国主導の輸出管理協定が世界の半導体サプライチェーンの安定を脅かしていると述べた旨。
　＊輸出規制が発効する前に、リソグラフィー装置サプライヤーのASMLは、その詳細をまず作成し、法律に盛り込む必要があると述べた旨。

以下、複雑に問題が絡む現時点の関係する内容をさらに取り出している。

◇エマニュエル駐日大使「半導体供給網、日本の役割重要」 (2月2日付け 日経 電子版 20:00)
→米国のラーム・エマニュエル(Rahm Israel Emanuel)駐日大使は2日、都内で日本経済新聞の取材に応じた旨。インド太平洋地域で中国の脅威が強まる中で「日本を含む同盟国との関係が活性化している」と語った旨。経済安全保障での連携の重要性を強調し半導体のサプライチェーン(供給網)を巡って「日本の役割が非常に重要だ」と指摘した旨。

◇Nikon could be affected by new anti-China export policy‐Will Nikon be hit by new anti-China export policy? ‐Japan joins the US in restricting the export of semiconductors technology to China ‐ and Nikon could be impacted (2月2日付け Digital Camera World)
→日本とオランダの当局者が半導体装置の中国への輸出を許可しないという決定を下した場合、デジタルカメラには半導体が必要であることを考えると、ニコンに損害を与える可能性があると、この分析は指摘している旨。
各国は、中国に制限を課すことで米国の先導に従っている旨。

◇半導体が壊す世界秩序；日欧に広がる米輸出規制の波紋‐編集委員　太田 泰彦 (2月3日付け 日経 電子版 05:00)
→米政府が昨年10月、半導体の中国向け輸出に強烈な縛りをかけた。中国が加速させる軍事のデジタル化を食い止めるのが狙いだ。米国と同盟関係にある日本と北大西洋条約機構(NATO)加盟国は、米国を追って同レベルの輸出規制を講じなければならない。その結果として、日本企業はこれまで依存してきた巨大な中国市場を失うことになる。・・・・・

◇Tech war: China-Korea semiconductor trade ties start to fray under US pressure (2月3日付け South China Morning Post)　
→＊サムスンとSK Hynixは、ワシントンが高度な半導体製造装置への中国のアクセスを遮断したため、中国での事業拡大が難しいと感じている旨。
　＊デカップリングの初期の兆候が、2023年にはより顕著になる可能性があり、ソウルには、その政策を主要な同盟国であるワシントンと一致させる以外に選択肢はほとんどない旨。

◇Chinese foundries are quietly making equipment purchases‐Sources: Foundries in China are buying fab equipment on the down low (2月3日付け DIGITIMES)
→半導体装置サプライヤー筋発。中国を拠点とするファウンドリーは、ファブツールを目立たないように購入している旨。

日本政府が、中国を念頭、軍事転用阻止に向けた先端半導体技術の輸出規制を行う方針を固めている。

◇半導体の輸出規制実施へ；対中念頭、軍事転用を阻止 (2月4日付け 共同通信社)
→日本政府は4日、中国を念頭に、先端半導体技術の軍事転用を阻止するための輸出規制を実施する方針を固めた旨。特定の製品や技術を輸出する際に経済産業相の許可が必要となる外為法の省令を改正し、日本が強みとする製造装置が半導体の開発や製造に利用されないようにする旨。省令改正案を近く公表。企業などから意見を公募し、今春にも規制策を導入する旨。

【米国政府のHuawei向け輸出全面停止の動き】

米国政府は中国・Huaweiに対し、一部輸出を許可していたが、このほど全面禁止にもっていく動きである。関連する内容を以下取り出している。

◇U.S. stops granting export licenses for China's Huawei - sources‐Sources: US halts providing export licenses for Huawei (1月30日付け Reuters)
→Biden政権は、Huawei Technologiesと取引を行う企業への輸出許可をもはや認めていないと、情報筋発。HuaweiおよびQualcommはこの報道についてコメントすることを拒否したが、米国商務省の広報担当者は、特定の企業についてはコメントせずに、貿易当局は"我々のポリシーと規制を継続的に評価している"と述べた旨。

◇Biden Team Weighs Fully Cutting Off Huawei From US Suppliers (1月31日付け Bloomberg)
→＊2019年以来、中国企業の同社への米国の販売は制限されている旨。
　＊一部の当局者は、Trump時代の政策が調整されているため、完全な禁止を望んでいる旨。

◇米政府、ファーウェイへの輸出許可を全面停止；FT報道 (1月31日付け 日経 電子版 08:38)
→英紙フィナンシャル・タイムズ(電子版)は30日、バイデン米政権が華為技術(ファーウェイ)への輸出許可を停止したと報じた旨。すでに禁じている半導体などに加えて全面的に米技術・製品の輸出を取りやめる措置になる旨。

◇Tipster says Huawei will surprise later this year with a new homegrown chipset‐How Huawei may adjust to tougher US chip ban (1月31日付け Phone Arena)
→中国のHuaweiは、4GのみのQualcomm Snapdragon半導体を含む米国の半導体禁止の強化に適応できる可能性がある旨。同社はすでに十分な数の半導体を保有している可能性があり、さらに驚くべきことに、自社で製造できる可能性もある旨。

◇US might cut Huawei entirely off from its suppliers (2月1日付け Taipei Times)
→米国のJoe Biden政権は、ワシントンが中国のテクノロジー分野に対する取り締まりを強化する中、Huawei Technologies Co(華為)を、インテルやクアルコムを含む米国のサプライヤーから切り離すことを検討している旨。

◇U.S. Ban on Huawei Seen Widening China Chip War (2月3日付け EE Times)
→米国政府の最新の禁止措置は、中国のテクノロジー企業に対する新たな規制の波を示している旨。米国によるファーウェイへの輸出の差し迫った禁止は、中国の半導体、AIおよび量子コンピューティング産業を損なう新たな規制の波の最初の一斉射撃と見なされている旨。これらはすべて、軍事および商業分野における技術の優位性にとって重要である旨。

【米国・SIA関連】

ハイテク人材の不足について、寄稿記事である。

◇Building the Workforce for a Transitional Tech Economy (1月27日付け SIA Blog)
→National Institute of Innovation & Technology(NIIT)のPresident & CEO、Mike Russo氏寄稿記事。COVID-19のパンデミックは、私たちの心の奥底で長い間くすぶり続けてきた不快な真実を浮き彫りにした旨。それは、米国には十分な技術労働力がないということ。世界的なサプライ チェーンが閉鎖されたため、自動車から家電製品まですべてが不足に直面、高度な製造業における国内の生産能力が需要に追いつけなかった旨。

米国とインドの業界団体同士、SIAとIESAの協力が発表されている。

◇U.S. and India Semiconductor Groups Announce Initiative to Strengthen Public-Private Collaboration in Chip Ecosystem (1月31日付け SIA Latest News)
→米国半導体産業協会(SIA)とIndia Electronics and Semiconductor Association(IESA)は本日、世界の半導体エコシステムにおける両国間の協力を強化する民間部門のタスクフォースを形成する計画を共同で発表した旨。

◇U.S. and India Semiconductor Groups Announce Initiative to Strengthen Public-Private Collaboration in Chip Ecosystem (2月2日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇IESA and SIA Partner to Strengthen Public-Private Collaboration in Chip Ecosystem (2月2日付け EE Times India)
→米国半導体産業協会(SIA)とインド電子半導体協会(IESA)は、世界の半導体エコシステムにおける両国間の協力を強化する民間部門のタスクフォースを形成する計画を共同で発表した旨。

【SamsungのGalaxy S23】

Samsungが、スマートフォンの最新モデル、「Galaxy S23」シリーズを発表、「Galaxy S23」「Galaxy S23+」「Galaxy S23 Ultra」の3機種で、盛り返しを図る期待を感じている。

◇The Galaxy S23's bespoke Snapdragon chip could help it rival the latest iPhones‐Samsung Galaxy S23 phones may hold custom Qualcomm chip ‐With great power... (1月31日付け TechRadar)
→著名なリーカーによると、SamsungはオーバークロックされたQualcommプロセッサをGalaxy S23携帯電話の今後の製品ラインに組み込む可能性がある旨。 カスタムメイドのSnapdragon 8 Gen 2チップセットは、標準の3.2 GHzと比較して3.36 GHzの最大クロック速度を誇ると言われている旨。

◇Qualcomm launches Snapdragon 8 Gen 2 processor for Samsung Galaxy S23‐Galaxy S23 features better chipset, camera (2月1日付け VentureBeat)
→SamsungのGalaxy S23トリオの携帯電話はすべて、QualcommのSnapdragon 8 Gen 2プロセッサ並びに一連のQualcomm接続技術(Snapdragon X70 Modem-RF SystemおよびQualcomm FastConnect)を備えており、高速で超低遅延のWi-Fiを可能にする旨。ビデオの安定性が向上した2億ピクセルのカメラは、Ultraの主要なセールス ポイントであり、$1,200で該セットをリードしている旨。

◇Samsung Upgrades Cameras and Batteries on iPhone's Biggest Rival (2月1日付け BNN Bloomberg (Canada))

◇Samsung Unveils Galaxy S23 With 200-Megapixel Camera for Better Night Photos‐The mobile-phone giant keeps U.S. prices steady as consumer enthusiasm cools (2月1日付け The Wall Street Journal)

◇Here are the key differences between Samsung's latest Galaxy phones‐A spec-for-spec breakdown of Samsung’s latest trio of flagship phones: the Galaxy S23, S23 Plus, and S23 Ultra. (2月1日付け The Verge)

◇Samsung's Everyday Sustainability Philosophy Embodied In The New Galaxy S23‐Samsung designed S23 with sustainability in mind (2月1日付け Forbes)
→SamsungのGalaxy S23を開発する際に、エンジニアは持続可能性に焦点を当て、S22と比較してデバイスに使用されるリサイクル材料の数を12のコンポーネントに倍増させた旨。Samsung Electronics AmericaのDirector, Head of Corporate Sustainability、Mark Newton氏は、同社の取り組みは持続可能性だけにとどまらないと述べ、"文字通りスクラップの採掘についてもっと賢くならなければ、すべてのバッテリーやその他すべてを作るのに必要な材料を使い果たしてしまうだろう"と特に言及している旨。

◇Samsung targets double-digit growth in Galaxy S sales‐Mobile chief confident in tackling mobile slump with S23 series without drastic price hikes (2月2日付け The Korea Herald)
→Samsung Electronicsのモバイル部門責任者であるRoh Tae-moon氏は、韓国のハイテク大手、Samsung Electronicsは、携帯電話でのショッピングに対する消費者の欲求とマクロ経済の逆風にもかかわらず、同社のプレミアムスマートフォン デバイスに対する需要が今年の売上高の2桁成長を後押しすると期待していると述べた旨。

【Chiplet Summit】

「CHIPLET SUMMIT …Chiplets Make Huge Chips Happen」(1月24-26日,San Jose, California)の年次会合第1回が開催され、関連内容が以下の通りである。

◇BoW Strengthens Pathway to Chiplet Standardization (1月26日付け EE Times)
→今週のChiplet Summitでは、マルチダイ チップ設計をめぐるエコシステムの急速な進化が強調されている旨。このような専門家の集まりは、この分野があらゆる最先端のシリコン開発戦略の重要な部分として急速に浮上してきたことを強調しており、ムーアの法則によって長い間導かれ、現在、必要なスケーリングを継続するための革新的な方法を見つけるように駆り立てられているロードマップの変曲点である旨。
(注) BoW(Bunch of Wires)は、オープン コンピュート プロジェクト(OCP)によってオープン インターコネクト標準として2つのバージョンで採用された。

◇Takeaways from the Inaugural Chiplet Summit (1月31日付け 3D InCites)
→初めてチップレット技術に触れたのは、2017年にLisa Su氏がIEEE IEDM会議でその概念を発表したとき。当時、業界は数年前からシステムインパッケージ(SiP)を行っており、チップレットは高度なコンピューティングの次のステップであると思われていた。
2023年1月24〜26日に開催された最初の年次チップレット サミットは、フラッシュ メモリ サミットを管理したのと同じ組織、Semper Technologiesによって組織および運営された。会議には100人を超える参加者と40近くの出展者があった。