セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト
セミコンポータル

後退&リスク環境下の2023年出だし:厳しい市場状況&本格開催CES関連

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜6日夕方時点、世界全体で6億6285万人に達し、7日前から約329万人増と、前週比30万人減である。中国のコロナ感染発表が実態より過少、と世界保健機関(WHO)が指摘、我が国は1月8日から中国からの入国に対しPCR検査など行う措置である。市況後退そして米中、米欧対ロシアの対立という地政学リスクに覆われる中での2023年がスタート、早々厳しい市場状況が随所にあらわれて、乗り切りとともに今後に備える動きが見られている。年初恒例、Las VegasでのCES(consumer electronics show)が、3年ぶりの本格規模での開催、業界各紙の記事より、全体概要、展示&プレゼン、提携発表など取り出している。

≪乗り切り、今後の開拓に向けて≫

新年出だしの厳しい市場状況について、まずは、Samsungの緊急対応関連である。メモリ半導体の需要急減の中、対応戦略の練り直しである。

◇Samsung to focus on car chips growth to withstand a slump in demand (12月28日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))

◇Samsung on alert over gloomy semiconductor business outlook in 2023 (12月29日付け The Korea Times)
→業界関係者によると、サムスングループの関連会社のトップが今週初めに緊急会議を開き、該コングロマリットの主力半導体事業における潜在的なリスクについて話し合い、迫り来る世界的な景気後退に備えた旨。

米中の狭間の状況打開を探る一端である。

◇‘We’re in a chip war’: Korea's lead on semiconductors is worried about the country losing chip manufacturing to the U.S. (1月3日付け Fortune)
→サムスン電子での30年間、ヤン ヒャンジャ(Yang Hyang-ja)氏は、世界のメモリ半導体製造における84歳のコングロマリットの現在の優位性を形成するのに貢献した旨。現在、彼女はより幅広い課題に取り組んでおり、それは、米国と中国が半導体をめぐって争う中で、韓国が関連性を維持できるようにすることである旨。

車載半導体などへの重点化があらわされている。

◇Samsung reportedly shifts smartphone focus to technology and brand value from profitability‐Samsung targets brand value, tech in handset chips (1月3日付け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsは、同社のスマートフォンモデルで収益性よりもブランド価値および技術を重視している旨。情報筋によると、同社は自動車用microchipsマイクロチップにもさらに重点化していく旨。

韓国の半導体生産量の11月の落ち込みぶりである。

◇Korea's chip output falls most since global financial crisis (12月29日付け DIGITIMES)
→11月の韓国の半導体生産量は、世界金融危機以来最大の落ち込みを記録し、同国の工業生産高を圧迫し、世界経済の減速に伴い、ハイテクコンポーネントに対する海外需要がさらに冷え込んでいることを示している旨。

中国での現状打開、今後に備える動き関連である。

◇Tech war: China's push to forge a chip coalition in Asia falters as Washington expected to tighten the screws in 2023 (12月31日付け South China Morning Post)
→*2022年は、中国の高度な半導体へのアクセスを阻止するために、米国主導の連合が出現した旨。
 *米国の半導体輸出制限への対抗策として欧州を利用するという中国政府の計画は、欧州でのサプライチェーンに関する懸念が高まる中で頓挫している旨。

◇U.S. Sanctions Are A Catalyst For China's New Semiconductor Fab Expansion‐China to go ahead with wafer fabs despite US sanctions (1月3日付け Seeking Alpha)
→Semiconductor Deep Diveの著者、Robert Castellano氏記事。中国が、米国の貿易制裁に対処、今後3年間で新しいウェーハ製造拠点に$68 billionを費やす予定の旨。「米国の制裁は最小限の機能であり、中国が半導体製造の自給自足を促進する触媒として機能するだけ」

本年の待ち構える市場状況関連があらわされている。

◇What's next for the chip industry‐Aggressive new US policies will be put to the test in 2023. They could ultimately fragment the global semiconductor industry. (1月3日付け MIT Technology Review)
→本年はすでに半導体ビジネスにとって厳しい年になりつつあった旨。需要の急増と減少のサイクルによって定義されることで有名な半導体業界は、家電製品の需要が頭打ちになるため、今年は成長が鈍化すると予想されている旨。しかし、経済サイクルに関する懸念や、これまで以上に高度な半導体の製造に伴う課題は、地政学によって容易に覆される可能性がある旨。

◇半導体の供給過剰、解消は2023年秋以降;車向けは逼迫続く (1月4日付け 日経 電子版 01:00)
→半導体の供給過剰が長引いている旨。スマートフォンやパソコンなどの消費者向け電気製品に加えてIT大手のデータセンター投資も減速し、先端半導体を中心に需要が落ち込んでいる旨。供給過剰が底を打つのは2023年の秋以降となりそう。ただ、需要が高まる電気自動車(EV)向けなどの半導体は逼迫感が残っており供給制約はなお続いている旨。

アップルの株式時価総額が大台割れ、後にも≪市場実態PickUp≫にて示すが、巨大ITへの厳しい逆風である。

◇Apple、時価総額2兆ドル割れ;個人消費悪化に警戒感 (1月4日付け 日経 電子版 11:00)
→3日の米国株式市場でアップルの時価総額が2兆ドル(約260兆円)の大台を割り込んだ旨。QUICK・ファクトセットによるとアップルの終値ベースの時価総額が2兆ドルを下回ったのは2021年3月以来、約1年10カ月ぶり。投資家の間では米利上げに伴って個人消費が冷え込むとの警戒感が強まっている旨。

さて、3年ぶり本格開催のCES(consumer electronics show) 2023(1月5〜8日:ラスベガス)について、まずは全体的な開催概要関連、以下の通りである。

◇CES 2023 expects big surge in Vegas attendance with vehicles , sensors front and center (1月1日付け FierceElectronics)
→CES 2023は、1月5〜8日にラスベガスで開催される対面式のイベントで、車両技術に重点を置く旨。主催者は、100,000人が2,200の出展に来場、該Sin Cityにわたるいくつかの会場での200の会議セッションに参加すると予測している旨。

◇CES 2023 preview boasts zany sustainable transport tech (1月4日付け FierceElectronics)
→CES 2023 Unveiledイベントで、電動ローラー スケートとなめらかな黒い電動バイクが何百人ものテック レポーターの目に留まった旨。
カナダ人とフランス人が、物資と乗客の持続可能な航空輸送のために設計された現代の空飛ぶクジラ(Flying Whales)の模型を披露した旨。

◇CES開幕へ、出展企業4割増;ソニーなど最新技術披露 (1月4日付け 日経 電子版 10:55)
→世界最大のテクノロジー見本市「CES」が米西部ラスベガスで5日(現地時間)に開幕、2023年は2022年比で4割増の約3200社・団体が出展する旨。電気自動車(EV)や環境関連、臨場感が高い仮想空間「メタバース」など先端技術を披露する旨。

◇CESが3年ぶりの本格リアル開催、ラスベガスに活況再び (1月4日付け 日経XTECH)
→米国ラスベガスで2023年1月5日(現地時間)、世界最大級のテクノロジー展示会「CES 2023」が開幕する。新型コロナウイルスの流行から直近2年のCESは規模縮小が続いていたが、今回は出展企業数が2022年比3割増と人出と活気が戻り、久しぶりのお祭りムードが返ってきそうだ。・・・・・

◇米見本市CES開幕へ;逆風テック、GXに活路 (1月5日付け 日経 電子版 03:39)
→世界最大のテクノロジー見本市「CES」が米ラスベガスで5日に開幕する旨。景気減速がテクノロジー分野にも影を落とし投資や雇用が落ち込むなか、注目を浴びるのが日本でグリーントランスフォーメーション(GX)などと呼ぶ脱炭素に関連する分野。温暖化対策が喫緊の課題になる一方、官主導のブームには危うさも潜む旨。

◇CES5日開幕、ソニーやLGが新製品を披露 (1月5日付け 日経 電子版 16:50)
→世界最大のテクノロジー見本市「CES」が米西部ラスベガスで5日(現地時間)に開幕する旨。2023年は2022年比で4割増の約3200社・団体が出展する旨。4日にはソニーグループや韓国サムスン電子など、出展企業が相次いで記者会見を開いた旨。

◇EV競争はソフトが軸;米CES、ソニーなどエンタメ充実 (1月6日付け 日経 電子版 02:41)
→米ラスベガスで5日開幕するテクノロジー見本市「CES」で、ゲームなど車内エンターテインメントを充実させた電気自動車(EV)の発表が相次ぐ旨。
車が娯楽の空間に変わり、今後は「ソフト力」が競争軸になる旨。2030年に世界で売られるEVは870車種を超え、ガソリン車などを含めたすべてのモデルの4割を占める旨。米国と中国、欧州の主要3市場を中心にEVの普及が進む旨。

今回のCESでの連携関連である。

◇Ambarella Partners With Applied Intuition to Offer Scalable HIL Testing for CV3-AD Domain Controller SoCs (1月2日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→エッジAI半導体企業、Ambarella社と自動運転車(AV)開発向けのソフトウェア ソリューション プロバイダー、Applied Intuitionが本日、CES 2023(1月5−8日:Las Vegas)にて、共同ADASおよびAV開発ソリューションを提供するパートナーシップを発表、AmbarellaのCV3-AD PCIe hardware-in-the-loop(HIL)カードとAppliedのシミュレーション ソフトウェアに基づく旨。

台湾・Foxconnと米国・Nvidiaのelectric vehicles(EVs)連携である。

◇Foxconn to use Nvidia chips to build self-driving vehicle platforms‐Foxconn partners with Nvidia for electronic control units (1月3日付け Reuters)
→台湾のFoxconnが、NvidiaのDrive Orin半導体を使用した電子制御ユニット(ECUs)の製造をパートナーシップで開始し、世界の自動運転およびコネクテッド自動車市場にさらに参入すると発表した旨。Foxconnは現在、Lordstown Motors Corp.およびFiskerと契約を結んでおり、最終的にはTeslaで自動車を生産することを望んでいる旨。

◇Foxconn, Nvidia partner on automated EVs with Drive Orin chips (1月3日付け FierceElectronics)
→FoxconnとNvidiaが、自動化された電気自動車の基本を構築するためのパートナーシップを発表、Foxconnは、世界中の自動車メーカーが使用するために、Nvidia Drive Orin半導体に依存するコンピューターの一種である電子制御ユニット(ECUs)を製造する旨。

◇What Nvidia announced at CES: Foxconn EV partnership, cloud gaming in cars, graphics cards‐Nvidia partners with Foxconn on electric vehicles (1月4日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Nvidia社が火曜3日、Foxconn Technology Group(Apple社との協力で最もよく知られているTawainに本拠を置く企業)が、Nvidiaの技術に基づく電気自動車を製造すると発表した旨。

そして、それぞれの視点、切り口での展示&プレゼンについて、以下続いていく。

興味深い展示のリストアップである。

◇CES 2023 Preview: A Stick-on-the-Wall TV, a Covid Breath Test, and More Ten hidden treasures I'll be hunting down on the CES show floor (1月3日付け IEEE Spectrum)
→私は今日ラスベガスに向かい、CES 2023に直接参加、予想される 100,000人ほどの他の小売業者、ジャーナリスト、家電業界のメンバーと一緒に参加する予定。
CES展示フロアで探し出した10の隠された宝物:
 Carbon nanotubes for touch-free presence sensing
 A stick-on-the-wall, wireless TV(壁に貼るワイヤレステレビ)
 A reusable breath test for COVID, RSV, and the flu(COVID、RSV、インフルエンザの再利用可能な呼気検査)
 A phone dongle that takes the itch out of insect bites(虫刺されの痒みを和らげるスマホドングル)
 Fixing speech disorders in real time(音声障害をリアルタイムで修正)
 A sweat-monitoring wearable with a dehydration alarm(脱水アラーム付きの汗モニタリングウェアラブル)
 Checking vital signs with a selfie(セルフィーでバイタルサインをチェック)
 Biometric IDs for cats and dogs
 Using ambient light for power(電源に環境光を使用する)
 In-toilet urinalysis(トイレでの尿検査)

◇On Tap at CES: Health Tech, Smart Mixers and Edge AI‐AspenCore staff discuss media day at CES 2023. (1月5日付け EE Times)
→CES 2023は通常どおり火曜3日に開幕し、メディアのみのイベントで、本日ショーが開幕したときにラスベガスを訪れる他の大勢の訪問者が目にする家電製品の一部を垣間見ることができた旨。以下の内容:
 Baracoda Labs (Blabs): Health tracker using energy harvesting
 Dracula Technologies: Organic photovoltaic tech to generate energy from indoor light
 Dolphin Design: AI-based vision at sub-mW level
 PROES: RF transceiver with significantly more range without increasing bandwidth
 Wisear: A non-intrusive neural interface
 Femtosense: A sparse AI solution for real-time edge
 GE Appliances: A smart mixer.

各社の注目展示およびプレゼンから、以下の通りである。

[AMD]

◇AMD unveils Ryzen 7000 Series processors and RDNA3 GPUs for laptops‐CES: AMD debuts Ryzen 7000 Series processors for laptops (1月4日付け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)は、CES 2023にてラップトップ向けのRyzen 7000シリーズ プロセッサを発表した旨。該半導体は、AMDの最新のZen4 アーキテクチャを使用、ラップトップ アプリケーション用の半導体について現在の技術世代で最大16個のコアを可能とする旨。

[Bosch Sensortec]

◇World's Smallest Particulate Matter Sensor Revolutionizes Air Quality Measurement (1月4日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→最も一般的な大気質測定ステーションは、時間の経過とともに平均化された屋外データのみを提供、これは、我々の健康に最も関連するリアルタイムの局所的な情報を提供できない旨。ネバダ州ラスベガスで開催のCESで、Bosch Sensortecは、正確で実用的なデータを提供する世界最小のPM2.5大気質センサーである新しいBMV080でこの問題に対処している旨。

[韓国・SKグループ]

◇Green techs galore as SK highlights carbon-free future at CES‐SK Group supports carbon-free future at CES (1月4日付け The Korea Times (Seoul))
→今週ラスベガスで開催のCES 2023でのSKグループの取り組みは、18分で80%の充電を達成すると言われているSuper Fast Batteryの展示など、カーボンフリーへの移行をサポートしている旨。同社はまた、人工知能半導体であるSapeonをアーバン エア モビリティ航空機運用シミュレーターで披露している旨。

[ソニー・ホンダモビリティ]

◇ソニー・ホンダがEV試作車を初披露、SoCにQualcommを全面採用 (1月5日付け 日経XTECH)
→ソニー・ホンダモビリティは2023年1月4日(米国時間)、テクノロジー見本市「CES 2023」(2023年1月5〜8日、米国ラスベガス)におけるソニーグループの記者会見で新ブランド「AFEELA(アフィーラ)」を発表し、そのプロトタイプを初披露した旨。SoC(System on a Chip)として米Qualcomm Technologiesの「Snapdragon Digital Chassis」を採用した旨。最初のモデルは、2025年前半に先行受注を始め、同年中の発売、2026年春の初出荷を予定している旨。

[台湾・ITRI]

◇ITRI to unveil new gadgets at CES show in Las Vegas (1月5日付け Taipei Times)
→台湾・Industrial Technology Research Institute(ITRI:工業技術研究院)が昨日、毎年恒例のコンシューマー エレクトロニクス ショー(CES)で、スポーツとフィットネス、人工知能(AI)、ロボット工学、および情報通信技術に関連するいくつかの革新と技術を発表する旨。

[オランダ・NXP]

◇CES: NXP adds i.MX 95 family
‐NXP has brought out its i.MX 95 family, the newest addition to its i.MX 9 series of applications processors. (1月5日付け Electronics Weekly (UK))

◇NXP introduces automotive radar one-chip family ‐NXP debuts automotive chip line for radar tech (1月6日付け New Electronics)
→NXP Semiconductorsが、CES 2023にて、車載レーダー技術向けアプリケーション プロセッサのi.MX 95ラインを発表した旨。該microchipsは、高度な運転支援システム(ADAS)や自動運転で使用するために28 ナノメートルのプロセスで製造されている旨。

[米国・TI]

◇CES: TI to demo BMS‐TI showcases BMS technology at CES 2023 (1月6日付け Electronics Weekly (UK))
→TIは、CESで、自動車用バッテリ セルとパック モニタのデモを行う旨。BQ79718-Q1バッテリ セル モニタおよびBQ79731-Q1バッテリ パック モニタは、TIのBMS(バッテリ管理システム)製品の一部である旨。

[STMicroelectronics]

◇STMicroelectronics and eYs3D Microelectronics to Highlight 3D Stereo-vision Camera for Machine Vision and Robotics at CES 2023 (1月6日付け EE Times India)
→STMicroelectronicsとeYs3D Microelectronicsは、1月5〜8日にラスベガスで開催されるCES 2023で、高品質のmachine visionに関するコラボレーションの成果を展示する旨。

[onsemi]

◇onsemi's EliteSiC Portfolio Touts High-efficiency Performance (1月6日付け EE Times India)
→onsemiは、ラスベガスで開催されるConsumer Electronics Show(CES) 2023にて、EliteSiCシリコン カーバイド(SiC)ファミリの3つの新しいメンバー(1.7kV EliteSiC MOSFETと2 つの1.7kVアバランシェ定格 EliteSiCショットキー ダイオード)を展示する旨。

[Samsung Electronics]

◇Samsung Electronics promises a better connected world at CES 2023‐CES: Samsung expects more connections, sustainability (1月6日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsは、CES 2023で、より持続可能性を取り入れた"より良い接続された世界"に目を向けた旨。Samsung Electronicsのchief operating officer and head of the Device eXperience division、Han Jong-hee氏は、「時間、革新および世界中のパートナーとの協力が必要」と述べ、「しかし、私たちはそれを達成することにコミットしており、すでに開始している」と付け加えた旨。

会場でのサイドの話である。

◇[CES 2023] SK hynix chief says merger of Western Digital, Kioxia will 'not be easy'‐Is a WD, Kioxia merger viable? SK Hynix exec says doubtful‐SK Group vice chairman and affiliate heads look for newest technologies at CES 2023 (1月6日付け The Korea Herald (Seoul))
→SKハイニックスのPark Jung-ho副会長は、KioxiaとWestern Digitalの合併が承認されるかどうか疑問視している旨。「日本政府は米国と友好的であるが、両国の間での合併を簡単に承認することはないと思う。」とPark氏はCES 2023にてジャーナリストに語った旨。

以上、目に入り次第、基本時間順であるが、まだ会期途中段階での内容である。


コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□1月1日(日)

台湾有事に備えるべき関連の動きである。

◇中国軍無人機が太平洋往復;初確認の機種、沖縄-宮古間 (日経 電子版 21:58)
→防衛省統合幕僚監部は1日、中国軍のWZ7偵察型無人機1機が同日午前から午後にかけ、沖縄本島と宮古島の間を抜け、東シナ海と太平洋を往復したと発表、同機種の飛行確認は初めてで、防衛省が目的を分析している旨。

□1月3日(火)

◇陸上自衛隊、南西諸島へ全部隊展開可能に;台湾有事備え (日経 電子版 18:40)
→防衛省は陸上自衛隊が持つ計15の師団と旅団について南西諸島に展開可能な部隊に改編する旨。沖縄県の部隊以外は持ち場を離れることができる機動運用を基本にする旨。台湾有事に備え南西方面の防衛を厚くした体制に切り替える旨。

□1月4日(水)

金融引き締め懸念が覆う中での上げ下げから始まって、締めは懸念和らぎで上げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続落10ドル安;Appleとテスラが大幅安 (日経 電子版 06:51)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に続落し、前営業日の12月30日に比べ10ドル88セント安の3万3136ドル37セントで終えた旨。スマートフォンのアップルと電気自動車のテスラが大幅に下げ、投資家心理を冷やした旨。週内に主要な米経済指標の発表など重要イベントを控え、様子見ムードも強かった旨。

日米首脳会談が以下の通り行われる運び。これに先立って、以下の≪市場実態PickUp≫に示す通り、経産相が訪米、半導体はじめ通商関連の協議である。

◇13日に日米首脳会談、台湾問題など協議;米国が発表 (日経 電子版 11:50)
→米政府は3日、バイデン大統領と岸田文雄首相が13日にホワイトハウスで会談すると発表、声明によると、バイデン氏は日本政府が2022年末にまとめた国家安全保障戦略など安保関連3文書への全面的な支持を表明する旨。台湾海峡の平和と安定の維持に向けた対中国抑止策やロシアによるウクライナ侵攻などが議題になる旨。

コロナの水際措置、我が国そしてドイツと続いている。

◇中国から入国、8日からPCR検査など必須に;首相表明 (日経 電子版 17:28)
→岸田文雄首相は4日、三重県伊勢市で記者会見し中国からの渡航者を対象にした新型コロナウイルスの水際対策を8日から強化すると発表、入国時に義務付けてきた検査をより精度の高いPCR検査などに切り替える旨。直行便での入国者には陰性証明の提出も求める旨。

□1月5日(木)

◇NYダウ反発133ドル高、金融引き締め警戒で上値重く (日経 電子版 06:59)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比133ドル40セント(0.4%)高の3万3269ドル77セントで終えた旨。中国経済の回復への期待が一定の支えとなり、景気敏感株や消費関連株に買いが入った旨。ただ、週内に発表される米雇用統計を見極めたい投資家も多く、上昇の勢いは限られた旨。
一方、午後に発表された2022年12月開催の米連邦公開市場委員会(FOMC)の議事要旨では、金融引き締めを継続する方針が改めて確認された旨。米連邦準備理事会(FRB)による利上げ継続への警戒が上値を抑えた旨。

□1月6日(金)

◇ドイツ、コロナ検査義務化へ;中国からの渡航者に (日経 電子版 02:11)
→ドイツ政府は新型コロナウイルスの感染が広がる中国からの渡航者に対し、コロナ検査を義務付ける方針。ラウターバッハ保健相が5日、明らかにした旨。欧州連合(EU)は中国からの航空機の搭乗者に陰性証明の提出を求めるよう推奨しており、水際対策の強化へ他の欧米諸国に追随する旨。

◇NYダウ反落、339ドル安;底堅い雇用指標が重荷 (日経 電子版 06:30)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比339ドル69セント(1.0%)安の3万2930ドル08セントで終えた旨。5日発表の雇用指標が米労働市場の底堅さを示し、米利上げが長期化するとの見方から売りが優勢となった旨。

□1月7日(土)

中国での春節大移動の見込みがあらわされているが、感染急拡大の危惧含みではある。

◇中国、春節「21億人」移動予測;4年ぶり制限撤廃で倍増 (日経 電子版 02:00)
→中国交通運輸省は6日、22日の春節(旧正月)前後40日間の旅客数が延べ20億9500万人になるとの予測を発表、前年実績の2倍。新型コロナウイルスを封じ込める「ゼロコロナ」政策が事実上終わり、帰省客らの大移動が再開する旨。一部の大都市では感染がピークを越えたとの見方もあるが、春節をまたいで農村や小都市でも感染が急拡大する恐れがある旨。

◇NYダウ反発、700ドル高;金融引き締めの懸念和らぐ (日経 電子版 07:24)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比700ドル53セント(2.1%)高の3万3630ドル61セントで終えた旨。朝方に発表された2022年12月の米雇用統計で賃金インフレの減速が確認された旨。米連邦準備理事会(FRB)による金融引き締めの長期化への懸念が和らぎ、幅広い銘柄が買われた旨。


≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

けっこう長きにわたるVLSI Technologyとの特許係争が決着している。

◇Intel settles to escape $4b patent suit with VLSI‐Intel reaches settlement with VLSI to avoid $4B patent lawsuit (12月29日付け The Register (UK))
→今週デラウェア地方裁判所に提出された文書によると、IntelとSoftBankが支援するVLSI Technologyが、$4 billionの特許紛争を終結させることに合意した旨。この決定は、過去数年間にVLSIに対する特許紛争の失敗ですでに$3 billionを失っているIntelの勝利を示している旨。

インテルのGPU計画がリークしたのでは、との取り沙汰である。

◇Intel's Arc GPU Roadmap Leaked: Two Battlemage GPUs Coming in 2024‐Intel's Battlemage GPUs leaked by gaming channel ‐Intel preps BMG-G10 and BMG-G21 graphics processors. (1月4日付け Tom's Hardware)
→YouTubeのRedGamingTechチャンネルは、来年デビューすると予想されるグラフィック プロセッサのBattlemageライン用のIntelのArcデスクトップ グラフィック処理ユニット(GPUs)のスライドを投稿した旨。該スライドによると、これらのプロセッサは、BMG-G10およびBMG-G21 GPUsを備えたインテルのXe2-HPGマイクロアーキテクチャを誇っている旨。

◇Intel's future GPUs just got revealed in a major leak (1月5日付け Digital Trends)
→最新のグラフィックス カードの世界へのIntelの最初の進出は、Arc Alchemist GPUsに多くの遅延と問題が発生したため、正確にはスムーズに進まなかった旨。さて、同社にとってさらに悪いニュースがあり、2023年と2024年のGPU計画が完全にリークされた模様の旨。


【巨大ITへの逆風】

メタへの個人情報保護違反での制裁金、厳しい風当たりが続いている。

◇アイルランド、メタに制裁金550億円;個人情報保護違反 (1月5日付け 日経 電子版 05:32)
→アイルランドのデータ保護委員会(DPC)は4日、米メタがオンライン上の個人情報データの取得に関して、利用者側へ十分な説明がされていなかったとして3億9000万ユーロ(約550億円)の制裁金を科すと発表、欧州連合(EU)の一般データ保護規則(GDPR)に違反すると判断した旨。

◇メタ、法規対応で売上高7%減も;個人情報保護が重荷 (1月5日付け 日経 電子版 23:56)
→個人情報の保護を強める流れが米メタの事業モデルを揺さぶっている旨。
アイルランド当局は4日、情報の利用に関して法令違反があったと認定し、制裁金の支払いとサービスの変更を求めた旨。対応により広告事業の売上高が最大で7%減るとの試算もあり、不透明感が増している旨。

アマゾンはじめ人員削減が大規模に行われている。

◇Amazon to cut over 18,000 jobs, 80% more than expected (1月5日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アマゾンはレイオフ計画を増やし、同社の歴史に残る削減となった旨。

◇米テック、拡大路線転換;AmazonやSalesforce人員削減 (1月5日付け 日経 電子版 20:05)
→米テクノロジー企業の人員削減が広がっている旨。4日には米アマゾン・ドット・コムが1万8000人超、米セールスフォースが7000人超のレイオフ(一時解雇)を発表、利上げに伴う景気減速懸念や株主からの圧力が背景にある旨。各社は事業の見直しにも着手しており、想定を上回るペースで拡大路線の転換を迫られている旨。

◇Amazon、人員削減1万8000人に拡大;メタ上回る規模に (1月5日付け 日経 電子版 11:25)
→米アマゾン・ドット・コムは4日、事業計画の見直しに伴うレイオフ(一時解雇)の規模が全従業員数の1%強にあたる1万8000人超になると発表、人員削減計画が伝わった2022年11月時点では対象者数は約1万人だと米メディアは報じていた旨。利上げで景気減速懸念が強まるなか、追加のポスト削減を迫られた旨。


【Qualcomm関連】

Qualcommには打撃であるが、中国のスマホメーカー、Oppoが自前半導体に向かう様相が取り沙汰されている。

◇Oppo will be using its own silicon by 2024, leaker claims‐Report: Oppo will have its own chips by 2024, saying goodbye to Qualcomm (1月3日付け Pocket-lint (UK))
→スマートフォン メーカーのOppoは、QualcommのSnapdragonラインナップへの依存を取り除き、2024年から自前の半導体の使用を開始することを熱望していると伝えられている旨。

拡張現実(AR)での連携が以下の通りである。

◇Graffity launches 'GrooveWave' and 'SushiCraft' AR games‐Graffity teams up with Qualcomm, debuts AR games (1月3日付け Mobile Marketing Magazine)
→東京を拠点とする拡張現実(AR)エンターテインメント企業、Graffityが、Qualcomm TechnologiesおよびARメガネのスタートアップ、Nrealと協力、ARメガネを使用した2つのARゲーム、「GrooveWave」と「SushiCraft」を打ち上げの旨。

MediaTekとともにQualcommの3-nmモバイルSoCsへの移行の延期が取り沙汰されている。

◇Qualcomm, MediaTek unlikely to launch 3nm mobile SoCs in 2023‐Report: Qualcomm and MediaTek to delay 3nm mobile SoCs (1月3日付け DIGITIMES)
→Appleは今年、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)に3-nmプロセス技術を搭載したモバイルsystem-on-a-chip(SoC)デバイスを生産させる予定であるが、MediaTekとQualcommは2023年中の3-nmプロセス ノードへの移行を延期する可能性がある、と業界筋は言う旨。ただし、Samsung Electronicsが2024年に新しいGalaxyスマートフォンを販売するために3-nmアプリケーション プロセッサを採用する場合、Qualcommは3-nmモバイルSoCsに突入する可能性がある旨。

車載向け1つの半導体でのADASおよび自動運転技術への取り組みである。

◇Qualcomm puts cockpit and ADAS functions on one chip‐Qualcomm touts Snapdragon Ride Platforms for ADAS, AD (1月4日付け Electronics Weekly (UK))
→Qualcommは、自動車メーカーが高度な運転支援システム(ADAS)と自動運転(AV)技術のためにSnapdragon Rideプラットフォームを採用している、と報告している旨。同社は、Snapdragon Ride Flexシステム オン チップ(SoC)デバイスをサンプル配布している旨。

◇Qualcomm pulls ahead with driver assistance chip technologies (1月4日付け VentureBeat)

アップルの衛星メッセージング機能と肩を並べる取り組みである。

◇Qualcomm's going toe-to-toe with Apple’s satellite messaging feature‐Qualcomm, Iridium connect Android phones with satellites (1月5日付け The Verge)
→QualcommがIridiumと協力、Androidスマートフォンを衛星通信にリンクしている旨。半導体設計の同社は、QualcommのSnapdragon 8 Gen 2プロセッサとそのX70モデム システムを搭載した携帯電話向けのSnapdragon Satellite機能を発表した旨。

◇Qualcomm, Iridium Take Aim at Satellite-to-Mobile Phone Market‐Companies plan to join forces to bring satellite messaging to Android phones (1月5日付け The Wall Street Journal)


【Rapidus関連】

次世代半導体の我が国国産化を目指すRapidusについて、技術のみならず半導体販売でもIBMとの協力強化が築かれようとしている。

◇ラピダス・IBM、半導体販売でも協力 スパコンなど視野 (1月5日付け 日経 電子版 20:31)
→次世代半導体の国産化を目指すラピダスは米IBMとの提携強化で近く合意する旨。最先端半導体を巡りIBMからの技術供与が決まっていた旨。同社の高性能コンピューターに使う半導体の生産をラピダスが受託するなど、販路確保でも協力することが新たにわかった旨。売り先の確保により量産しやすい環境が整う旨。

西村経産相が訪米、レモンド商務長官と会談、RapidusおよびIBM両社の協力が下記の通り報告されている。

◇“先端半導体 国産化へ連携強化” 西村経産相 米商務長官 会談 (1月6日付け NHKニュース)
→アメリカを訪れている西村経済産業大臣はレモンド商務長官と会談し、経済安全保障上、重要性が増している先端半導体を日本が国産化できるよう日米の連携を強化していくことで一致した旨。
先端半導体の国産化に向けては、去年、新会社の「Rapidus」が設立され、アメリカのIT大手のIBMと共同開発を進めることにしており、会談には両社の幹部も出席、IBMの研究拠点で「Rapidus」の技術者の育成を進めることや、販売先の開拓などで協力していくことが報告された旨。

月別アーカイブ

Copyright(C)2001-2024 Semiconductor Portal Inc., All Rights Reserved.