米中深まる対立：輸出禁止リスト、WTO提訴：狭間での各国対応模様

≪国際関係を一層映し出す半導体≫

米国政府による新たなEntity Listへの中国メーカー追加が、またもや波乱を呼ぶ要因であり、以下の通りである。NANDフラッシュメモリで先陣の一角を占めようとしていた長江存儲科技(YMTC)には大きな打撃となりそうである。

◇US to add more than 30 Chinese companies, including Yangtze Memory, to trade blacklist (12月14日付け South China Morning Post)
→＊米商務省は、中国のメモリ半導体の大手メーカーなどを、早ければ今週、いわゆるエンティティリストに追加する予定。
　＊米国の当局者は、中国が経済的および軍事的脅威になるのを防ぐために必要であると説明して、最新の制限を課した旨。

◇米政府、中国YMTCなど30社超を輸出禁止リストに (12月15日付け 日経 電子版 09:00)
→バイデン米政権は週内にも中国半導体メーカーの長江存儲科技(YMTC)を含む30超の中国企業・団体を事実上の禁輸リストに加える旨。中国は世界貿易機関(WTO)に米国の先端半導体を巡る対中輸出規制が不当だと提訴したばかりで、半導体関連の米中対立が激しさを増している旨。

◇Biden blacklists China's YMTC, crackdowns on AI chip sector‐YMTC, AI chip firms in China land on US do-not-trade list (12月15日付け Reuters)
→Yangtze Memory Technologies Co.(YMTC)と中国の人工知能(AI)マイクロチップ・ベンダー20社以上が、バイデン政権によって貿易制限リストに載せられた旨。深セン市政府が資金提供するファウンドリーの新興企業であるPXW Semiconductor Manufactory Co.も、この米国の貿易制限リストに含まれている旨。

一方では、該リストから一部の中国企業を削除することもあり得る、と読める以下の内容である。今後の成り行きに注目するところである。

◇Exclusive: U.S. to remove some Chinese entities from red flag list soon, U.S. official says‐Report: Biden administration may open to select Chinese firms (12月15日付け Reuters)
→Biden政権は、危険信号貿易リストから一部の中国企業を削除することを計画している、と米国当局担当者が北京とのより密接な協力の中で水曜14日にロイター通信に対し語った旨。

米国のEntity Listの動きにやや先んじて、中国は、米国の半導体輸出規制に対してWTOへの提訴を以下の通り行っている。

◇China Opposes Stiff U.S. Chip Export Sanctions With the WTO‐China wants to make U.S. lift chip exports limitations. (12月13日付け Tom's Hardware)

◇China brings WTO case against U.S. and its sweeping chip export curbs as tech tensions escalate (12月13日付け CNBC)
→＊中国は、ワシントンの包括的な半導体輸出制限をめぐって、世界貿易機関(WTO)で米国に対する論争を開始した旨。
　＊10月、米国は、米国のツールを使用して製造された半導体の中国への輸出を制限する規則を導入し、中国の半導体産業を事実上ひっくり返した旨。
　＊中国商務省は月曜12日の声明で貿易紛争を確認し、米国が輸出管理措置を乱用し、半導体の通常の国際貿易を妨害していると非難した旨。

◇U.S.-China chip war opens up on new fronts‐Beijing’s WTO complaint comes as Japanese, Dutch consider joining U.S. export curbs. (12月13日付け Radio Free Asia)
→北京は、軍事目的で使用されることが多いハイエンド半導体チップを製造する中国の能力を制限することを意図した新しい米国の輸出制限に対して、世界貿易機関(WTO)で訴訟を起こし、重要な産業の支配をめぐる激しい戦いに新たな戦線を作り出した旨。

現下の米中関連の注目の動きはほかにもあり、まずは全体の景観である。

◇米中、深まる半導体対立；中国がWTOに提訴；輸出規制巡り；米、同盟国に追随要請 (12月14日付け 日経)
→先端技術を巡る米中の対立が一段と深まっている旨。中国は12日、米国の先端半導体などを巡る対中輸出規制が不当だとして世界貿易機関(WTO)に提訴した旨。米国は日本やオランダをはじめ同盟国に規制への追随を要請し、中国包囲網の構築を急ぐ旨。
米国は10月、スーパーコンピューターなど先端技術の対中取引を幅広く制限する措置を発表、半導体そのものだけでなく製造装置や設計ソフト、人材も含めて許可制とした旨。中国商務省は12日夜の公表文で「典型的な貿易保護主義のやり方」だと批判した旨。

中国の半導体支援パッケージなるものが次の通りである。

◇China planning US$143bn chip push‐FISCAL INCENTIVES: The five-year plan could be adopted as early as the first quarter of next year, as Beijing chafes under US curbs on chip exports to China, sources said (12月14日付け Taipei Times)
→3つの情報筋発。中国は半導体産業向けに1兆元($143 billion)を超える支援パッケージに取り組んでおり、これはチップの自給自足に向けた大きな一歩であり、技術進歩を遅らせることを目的とした米国の動きに対抗するためのものである旨。

◇China chipmakers likely to initiate price cuts in 2023 ‐Sources: Chipmakers in China expected to trim prices next year (12月15日付け DIGITIMES)
→業界筋によると、中国政府は地元の半導体メーカーに多額の補助金を提供することを計画していると伝えられており、これにより、2023年に半導体価格を引き下げて、ライバルの台湾を拠点とするICプロバイダーを犠牲にしてより多くの注文を獲得できるようになる旨。

米国の方は、中国企業を監査確認する「質」を高めるアプローチである。よく知るリスク軽減につながるかどうか。

◇US regulators gain access to audits of Chinese companies‐PCAOB allowed to inspect audits of Chinese firms (12月15日付け Financial Times)

◇米当局、中国企業の監査確認可能に；上場廃止リスク低下 (12月16日付け 日経 電子版 05:29)
→米上場企業会計監視委員会(PCAOB：Public Company Accounting Oversight Board)は15日、米株式市場に上場する中国企業の監査状況を確認するため、中国本土と香港の会計監査法人を検査できるようになったと発表、中国企業は監査の「質」を担保できずに米国で上場廃止となる懸念がくすぶっていた旨。今回の進展はそうしたリスクの低下につながりそう。

このような米中の対立、対峙の中で、半導体についての世界各国・地域の対応模様がそれぞれに一気にあらわされる感じ方がある。

まずは、欧州を支えるスタンスのドイツである。

◇Germany could become Europe's big semiconductor producer - Scholz‐Germany wants to lead Europe's chip production (12月9日付け Reuters)
→ドイツのOlaf Scholz首相が金曜9日、同国は半導体生産産業の活性化に取り組んでおり、欧州最大の生産国になる可能性があると述べた旨。「これは、他の地域に依存しないという欧州連合の静穏を支える生態系を作り出すだろう」とScholz氏。

中国が目の敵にされる中、インドおよびベトナムが代替基地として浮上する可能性である。

◇India and Vietnam could benefit as chipmakers shift away from China (12月12日付け CNBC)
→＊専門家によると、Biden政権による中国での半導体規制は、半導体メーカーが生産チェーンを近隣諸国に移転することを余儀なくさせている一連の混乱の最新のものである旨。
　＊その中で、ベトナムとインドは、政治的リスクのレベルが低く、費用対効果の高い代替基地として浮上している旨。
　＊それでも、専門家によると、中国は半導体製造能力において、新興ハブに対して結構なリードを維持し続けている旨。

特に、インドは米国が協力関係を働きかけている。

◇India-US Semiconductor Cooperation‐Can India insert itself into the pantheon of global chipmakers with a little help from Washington? (12月12日付け The Diplomat)
→米国は、重要なテクノロジーのサプライチェーンを中国から隔離するために、インドや台湾などの志を同じくする国との半導体製造に関するパートナーシップを拡大したいと考えている旨。ワシントンは、この分野の構築においてインドを支援することを約束している旨。インドは、半導体の現地製造を後押しすることを目的としたインセンティブ スキームの結果として、約$25 billionの総投資を行うと見込んでいる旨。その目標は、インドをグローバル サプライ チェーンの主要なプレーヤーにすることである旨。

我が国の問われる立ち位置があらわされている。

◇Japan demanded to join US sanction, says Jiji and Sankei‐US asks Japan to join semiconductor sanctions effort against China (12月12日付け DIGITIMES)
→日本は、半導体の協力と開発のために米国と台湾との関係を強化しており、米国との高度な半導体技術の開発に加えて、半導体の輸出管理を強化するための共同の取り組みについて話し合っている旨。

オランダのASMLからは、米国に従うスタンスへの疑問が投げかけられている。業績への大きなインパクトの可能性である。

◇Dutch chip equipment maker ASML's CEO questions U.S. export rules on China -newspaper‐ASML CEO takes issue with US request for Netherlands to support China export restrictions (12月13日付け Reuters)
→オランダの半導体装置メーカー、ASML Holding NVの最高経営責任者(CEO)が火曜13日、中国への輸出を制限する新しい規則をオランダに採用させようとする米国の圧力が理にかなっているのかどうかについて疑問を呈した旨。

ベトナムから、半導体産業に向けた大きな志があらわされている。

◇Vietnam ambitious in developing semiconductor industry‐Spotlight: Vietnam's semiconductor industry is on the rise (12月13日付け DIGITIMES)
→Vietnam Economic News発。ベトナムに拠点を置くFPT Telecomの創設者、Do Cao Bao氏が、ベトナムがICsのグローバルな生産センターになると示唆している旨。これは国内半導体産業を展開するベトナムの大きな志を反映の旨。

欧州、特にドイツ、英国での中国半導体排除の空気の高まりがあらわされている。

◇中国EV半導体、欧州で排除の波　技術保護へ買収拒否　ウィングテックなど、戦略見直しも (12月13日付け 日経)
→中国の半導体メーカーが欧州でM&A(合併・買収)戦略の見直しを迫られている旨。ドイツや英国政府が地元企業の買収を拒否するなど中国排除の動きが広がっているため。欧州各国は中国政府の影に神経をとがらせている旨。中国勢は電気自動車(EV)先進地域の欧州で生産網や技術の取り込みを急ぐが、排除の機運がさらに高まるとアジアを含むグローバルな成長戦略に影響し得る旨。

メキシコでは、半導体の製造ではなく、設計、実装およびテストに特化するスタンスである。

◇Energy politics cloud Mexican bid to join U.S. semiconductor rush‐Mexico targets IC design, packaging, testing services (12月14日付け Reuters)
→米国では、CHIPS and Science Actに基づいてウェーハ製造拠点の建設が進められている一方、ロイター通信によると、メキシコはmicrochipの設計、実装およびテストに特化することを目指している旨。米国議会のNeil Herrington氏は、「メキシコの現在のエネルギー政策は、特に半導体産業などの戦略的分野に関して、新たな投資を誘致する国の能力を大幅に低下させている」と述べている旨。

Armの半導体設計ライセンスを中国に対して認めない関連の動きが、以下の通りである。

◇U.S., UK export controls hit China's access to Arm's chip designs - FT‐Report: Alibaba won't be allowed to use Arm's Neoverse V (12月14日付け Reuters)
→Financial Times発。中国のコングロマリット、Alibaba Groupは、ArmのNeoverse V microchip設計のライセンスを取得できない旨。英国と米国は、中国の顧客に向けて高度なIC技術のライセンスを許可する可能性は低い旨。

◇ARM won't sell its latest chip designs in China due to US and UK export controls‐The US is also placing Chinese chip giant YMTC on its trade blocklist. (12月14日付け Engadget)
→別のFinancial Timesの記事発。Biden政権はまた、早ければ来週にも中国の半導体メーカー、YMTCをエンティティリストに加える予定である旨。同社は、中国のスマートフォン メーカー、ファーウェイにNANDメモリ半導体を供給し、米国の輸出管理に違反した旨。

韓国のSamsungは、米国テキサス州の新工場に向けてEUV技術チームを設ける計画である。TSMCへの対抗の狙いである。

◇Samsung plans to add EUV team to Taylor site ahead of schedule to compete with TSMC‐Samsung to set up EUV team at new wafer fab in Taylor, Texas (12月14日付け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、米国でTSMCに対抗するための取り組みを加速している様相の旨。最近では、EUVの人材を積極的に採用しており、新工場の完成の約1年半前にEUVエンジニアリング チームを設立したいと考えている旨。

我が国とオランダが米国の半導体規制に加わるとの見方も、以下あらわされている。

◇Japan to join US chip exports effort‐CHINA TARGETED: There is no way China could build an industry to manufacture leading-edge chips on its own, an analyst said, as Tokyo and Amsterdam mull curbs (12月14日付け Taipei Times)
→日本とオランダが、中国への高度な半導体製造装置の輸出に対する規制を強化するために米国に加わることで原則的に合意した、と該事情に詳しい関係者が述べた旨。

韓国における半導体工場進出による環境懸念についての記事である。

◇South Korea's chip ambitions threaten big environmental toll‐S. Korea's feels environmental impact of IC manufacturing ‐As chip giants like Samsung and SK Hynix expand production, locals fear water contamination (12月14日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→韓国の伝統的な農地が新しいウェーハ製造拠点用地に転換されることによる環境への影響を調べる分析記事。「大量の水が私たちの小川に絶え間なく流れ込んでいるのを見ているが、どうしてそれがこのように続くことが許されているのか理解できない。」と、Pyeongtaek(平沢)の住民、Kim Hoon氏。

我が国の米国規制に対する協力が求められる現時点である。

◇先端半導体の対中輸出規制　日本、安保重視で対応急ぐ‐国内産業に影響不可避 (12月15日付け 日刊工業)
→米政府が先端半導体の対中輸出規制をめぐって、日本に協力を求めている旨。対象は広範に及び、世界の半導体サプライチェーン(供給網)で装置に強みを持つ日本も影響は避けられそうにない旨。経済産業省は安全保障の観点も含めて対応を検討している旨。

米国は、台湾に政府関係者を派遣する検討に入っているとのこと。中国に対する連携が強化される流れである。

◇米国、政府当局者を台湾に2年派遣へ；対中国連携を加速 (12月15日付け 日経 電子版 17:00)
→米国のバイデン政権と議会は2023年秋から政府当局者を台湾に長期派遣する方向で調整に入った旨。複数の関係者が日本経済新聞の取材で明らかにした旨。台湾統一を目指す中国が台湾に圧力を強めており、安全保障や経済政策について当局者の連携を深める土台を整える旨。

さて、中国でも、自前設計のアーキテクチャーによる半導体のロシアなどへの輸出を禁止する動きが、以下に示されている。

◇China reportedly bars export of homebrew Loongson chips to Russia ‐ and everywhere else‐China won't allow exports of Loongson ICs to Russia ‐Meanwhile, Moscow ponders a ban on offshore tech workers (12月15日付け The Register (UK))
→中国は、現地で設計されたLoongson(旧名Godson：中国科学院コンピューティング技術研究所によって設計された汎用CPU)アーキテクチャを使用する半導体の輸出を禁止している旨。ロシアのビジネス出版物Коммерсантъ(Kommersant)の記事は、デジタル開発省の情報源を引用して、北京は軍用グレードのLoongsonキットがロシアや他の国への国境を越えることを許可しないとしている旨。北京でのその理由として、該半導体には防衛用途があり、機密性が高すぎる旨。

最後に、震源、おひざ元の米国であるが、この8月に制定されたCHIPS and Science Actによる民間投資、新規雇用など、以下の通りアップデートされている。

◇The CHIPS Act Has Already Sparked $200 Billion in Private Investments for U.S. Semiconductor Production (12月14日付け SIA Blog)
→2022年8月にCHIPS and Science Actを制定することにより、ワシントンの政策立案者は、米国での半導体生産とイノベーションへの投資を呼び込むための歴史的な一歩を踏み出した旨。この新しい法律は、その可能性を実現するために効果的かつ効率的に実施されなければならないが、CHIPS Actは、米国経済、雇用創出、サプライ チェーンの回復力を強化する米国への民間投資をすでに引き起こしている旨。以下の内容：
　＊米国中で発表された40以上の新しい半導体エコシステム プロジェクトには、新しい半導体製造拠点(ファブ)の建設、既存のサイトの拡張、および半導体製造に使用される材料と装置を供給する拠点が含まれる旨。
　＊国内の製造能力を高めるために、16州で発表された約$200 billionの民間投資
　＊新しいプロジェクトの一環として半導体エコシステムで発表された40,000の新しい高品質の雇用は、より広範な米国経済全体でさらに多くの雇用をサポートする旨。

◇CHIPS Act Spurs $200 Billion Investments in U.S. Semi Industry‐Semiconductor industry is reviving in the USA, says SIA. (12月15日付け Tom's Hardware)

こうして米中半導体摩擦に関連する各国・地域の動きを取り出していくと、現状の諸々の関係、構図が浮き出てくる受け止め方がある。引き続き注目である。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□12月13日(火)

米連邦準備理事会(FRB)の米連邦公開市場委員会(FOMC)による利上げ関連発表を挟んで、前半は上げたものの、利上げ減速の発表ながら嫌気後退懸念で後半大きく下げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反発、528ドル高、景気敏感株に買い (日経 電子版 06:21)
→12日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前週末比528ドル58セント(1.6%)高の3万4005ドル04セントで終えた旨。前週に953ドル下げており、13日の11月の米消費者物価指数(CPI)や14日の米連邦公開市場委員会(FOMC)の結果発表といった重要日程を控えて、景気敏感株などに持ち高調整目的の買いが入った旨。

□12月14日(水)

米国の消費者物価指数(CPI)は、伸びの鈍化が続いたが、以下のFRB利上げ発表に続いていく。

◇米消費者物価、11月7.1%上昇；5カ月連続伸び鈍化 (日経 電子版 05:10)
→米労働省が13日発表した11月の消費者物価指数(CPI)は前年同月比7.1%上昇、伸びは5カ月連続で鈍化した旨。エネルギー価格を中心に高インフレには落ち着く兆しが出ている旨。賃金の伸びは高いままでインフレ圧力はなお根強く、米連邦準備理事会(FRB)は利上げの到達点を慎重に見極める旨。

中国での「ゼロコロナ」政策関連であるが、混乱の中、緩和策が追加されようとしている。

◇中国、ゼロコロナ緩和で経済混乱；感染急増で人手不足に (日経 電子版 05:13)
→中国政府が新型コロナウイルス対策の大幅な緩和を発表してから14日で1週間たつ旨。市民の行動制限に用いるアプリの運用を13日に停止。流行地域での全市民の検査も取りやめ、「ゼロコロナ」政策の国内管理を事実上終了した旨。緩和策が実行に移る一方、主要都市では感染者数が増加している旨。人手不足で店舗や工場の稼働が滞り、経済の混乱が広がっている旨。

◇NYダウ続伸、103ドル高；一時700ドル高も伸び悩む (日経 電子版 07:41)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比103ドル60セント(0.3%)高の3万4108ドル64セントで終えた旨。朝方発表の11月の米消費者物価指数(CPI)が市場予想を下回り、米連邦準備理事会(FRB)の利上げ長期化への警戒が和らいだ旨。もっとも、朝方に700ドルあまり上げた後は急速に伸び悩んで下げに転じる場面もあり、不安定な相場展開だった旨。

□12月15日(木)

◇FRB、利上げ0.5%に減速；2023年末見通し5.1%に引き上げ (日経 電子版 07:58)
→・利上げ幅は4連続で続いた0.75%から小さく
　・2023年末の政策金利見通しは中央値が4.6%から5.1%に
　・2023年5月会合を最後に利上げ停止のシナリオ有力に
米連邦準備理事会(FRB)は14日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で0.5%の利上げを決めた旨。利上げ幅は4連続で続いた0.75%から小さくなった旨。減速は今回の利上げ局面で初めて。参加者による2023年末の政策金利見通しは中央値が9月時点の4.6%から5.1%に引き上げられた旨。

◇NYダウ反落、142ドル安；利上げの到達点引き上げで (日経 電子版 08:21)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日ぶりに反落し、終値は前日比142ドル(0.4%)安の3万3966ドル。米連邦準備理事会(FRB)は同日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で、2023年末の政策金利の見通しを9月の前回予想より0.5%引き上げた旨。引き上げ幅は市場の一部の想定より大きく、景気悪化を懸念した売りが優勢になった旨。

中国の第四四半期の経済がマイナス成長の見方もあるとのこと。

◇中国経済、需要減で再失速；ゼロコロナ・海外減速で‐11月、生産・投資伸び鈍化、大都市雇用悪化で消費マイナス拡大 (日経 電子版 21:00)
→中国経済が再び失速している旨。2022年11月の小売売上高は減少率が拡大し、サービス業の生産指数はマイナスに転じた旨。工業生産も伸びが鈍り、10〜12月は前期比でマイナス成長になるとの予測もある旨。新型コロナウイルスを抑え込む「ゼロコロナ」政策で雇用が悪化した内需に加え、米欧経済の減速で外需も落ち込んでいる旨。

□12月16日(金)

欧州でも、利上げ幅減速の決定である。

◇ECB、利上げ幅0.5%に減速決定；資産圧縮2023年3月から (日経 電子版 05:12)
→・4会合連続の大幅利上げも利上げ幅は前回10月の0.75%から縮小
　・金利は米金融危機直後の2008年末以来の水準に
　・少なくとも次回以降、3回にわたり0.5%利上げを続ける可能性示唆
欧州中央銀行(ECB)は15日の理事会で、4会合連続の大幅利上げを決めた旨。利上げ幅は前回10月の0.75%から0.5%に縮小した旨。

◇NYダウ大幅続落、764ドル安；景気後退の懸念強まる (日経 電子版 06:28)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均が大幅続落し、前日比764ドル(2%)安の3万3202ドルで引けた旨。午後には下げ幅が一時900ドルを超える場面もあった旨。朝方発表の経済指標が市場予想を下回り、景気後退入りに対する警戒感が強まった旨。米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長が前日の会見でタカ派姿勢を強調したことも投資家心理を冷え込ませている旨。

世界情勢を受けて、我が国の安保政策が大きな転換である。

◇反撃能力保有を閣議決定；防衛3文書；戦後安保を転換 (日経 電子版 19:07)
→政府は16日、国家安全保障戦略など新たな防衛3文書を閣議決定した旨。
相手のミサイル発射拠点をたたく「反撃能力」を保有し、防衛費を国内総生産(GDP)比で2%に倍増する方針を打ち出した旨。国際情勢はウクライナ侵攻や台湾有事のリスクで急変した旨。戦後の安保政策を転換し自立した防衛体制を構築する旨。米国との統合抑止で東アジアの脅威への対処力を高める旨。

◇中国、ゼロコロナの追加緩和示唆；安定成長を重視 (日経 電子版 22:27)
→中国の習近平(シー・ジンピン)指導部は16日、2023年の経済運営方針を決める「中央経済工作会議」を終えた旨。新型コロナウイルスを封じ込める「ゼロコロナ」政策の緩和をめぐり「合理化、調整していく」と指摘。今月7日に発表した緩和策に続く追加措置を示唆した旨。経済の安定成長を重視する考え。

□12月17日(土)

◇NYダウ続落、281ドル安；景気後退懸念の売り続く (日経 電子版 06:45)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、前日比281ドル76セント(0.8%)安の3万2920ドル46セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の利上げ継続が一段の景気悪化を招くとの懸念が根強く、消費関連を中心に幅広い銘柄が売られた旨。ダウ平均の下げ幅は一時500ドルを超えた旨。

≪市場実態PickUp≫

【SEMICON Japan関連】

SEMICON Japan 2022(12月14−16日：東京ビッグサイト)が開催され、関連する内容が、目に入った範囲、以下の通り。

◇Global Chip Industry Projected to Invest More Than $500 Billion in New Factories by 2024, SEMI Reports (12月12日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→世界の半導体業界は、2021年から2023年にかけて建設を開始する84の量産半導体製造拠点に$500 billion以上を投資するとの見通し、自動車やハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)を含むセグメントが支出の増加に拍車をかけていると、SEMIが本日、最新の四半期World Fab Forecastレポートで発表した旨。世界の工場数の予測される増加には、今年建設を開始する過去最高の33の新しい半導体製造拠点と、2023年にさらに28の拠点が含まれる旨。

◇SEMI: global semiconductor industry invests $500 billion to build 84 new fabs by 2024‐SEMI: Chipmakers collectively spending $500B+ on fabs (12月13日付け DIGITIMES)
→SEMI発。世界の半導体業界は、2024年までに新しいウェーハ製造拠点に$500 billion以上を投資する予定の旨。米国の CHIPS and Science Actにより、2023年までに18のウエハー工場の建設が可能になり、中国では20の新しい工場が稼働中であると言われている旨。

◇SEMICON Japan 2022 Opens Tomorrow to Showcase Cutting-Edge Technologies Powering Semiconductor Industry Growth (12月13日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→日本のマイクロエレクトロニクス製造サプライ チェーンの最大かつ最も影響力のある集まりであるSEMICON Japanが、東京ビッグサイトで明日開幕(12月14−16日)、11の地域から670以上の出展者が最新の製品と技術を展示、テーマはForward as One。

◇GLOBAL TOTAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT SALES FORECAST TO REACH RECORD HIGH IN 2022, SEMI REPORTS (12月13日付け SEMI)
→original equipment manufacturers(OEMs：相手先ブランド供給)による半導体製造装置の世界全体の売上高が、2022年には過去最高の$108.5 billionに達すると予測されており、これまでの業界記録である2021年の$102.5 billionから5.9%増加する、とSEMIが本日、SEMICON Japan 2022にてYear End Total Semiconductor Equipment Forecast ‐ OEM Perspectiveの中で発表した旨。

◇2022 Semiconductor Materials Market Concludes as Another Solid Year Amid Rising Economic Challenges (12月14日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→ビジネスおよび技術情報を提供する電子材料アドバイザリー会社、TECHCETが、2022年の半導体材料市場全体が、今年の第三四半期までの強い半導体需要を受けて$66 billionを超えると予想されている、と発表した旨。この成長は、2021年と比較してほぼ8%の売上げ伸長を示しており、CMPパッド、特殊ガス、前駆体材料、およびSOIウェーハなどの材料セグメントが、前年比2桁で成長している旨。

【RapidusとIBMの連携】

前回の本欄で、我が国のRapidus社のベルギー・imecとの技術協力を示したが、SEMICON Japanに呼応するタイミングで、こんどは米国・IBMとの2-nm半導体に向けた提携が以下の通りあらわされている。

◇IBM and Rapidus Form Strategic Partnership to Build Advanced Semiconductor Technology and Ecosystem in Japan (12月13日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇IBM partners with Japan's Rapidus to make advanced chips as US recruits allies to its cause in China tech war (12月13日付け South China Morning Post)　
→＊ラピダスが、ニューヨークに本拠を置く会社と協力して、IBMの2ナノメートルノード半導体を製造する旨。
　＊この合意は、特に半導体をめぐって米中の緊張が高まり、日本が半導体製造で追いつくために急いでいるときに行われている旨。

◇IBM and Rapidus form strategic partnership to build advanced semiconductor technology and ecosystem in Japan‐IBM teams up with Rapidus for IC tech (12月13日付け DIGITIMES)
→Rapidusが、2-nanometerプロセス技術の開発でIBMと協力していく旨。この半導体会社は、ニューヨークのAlbany NanoTech Complexでの日本IBMおよび研究チームとの協力に合意した旨。

◇ラピダスとIBMが戦略的協業、まずはGAA学びに米国へ (12月13日付け 日経XTECH)

◇ラピダス、IBMと次世代半導体で提携；｢2ナノ｣へ一歩 (12月13日付け 日経 電子版 17:41)
→次世代半導体の国産化を目指すラピダスは13日、米IBMと提携すると発表、スーパーコンピューターなどに使う最先端製品の技術提供を受ける旨。経済安全保障上、半導体は最重要の製品だが、国内では先端品を生産できない旨。微細な回路の形成など日本にない技術を米欧との連携で補い、国内で量産できるようにする旨。

◇ラピダス、日米欧で次世代半導体；人材確保など課題多く (12月14日付け 日経 電子版 05:16)
→ラピダスが次世代半導体の国産化に向けて米欧からの技術導入を急いでいる旨。日本は半導体の製造装置などに強みを持つが、「2ナノ品」と呼ばれる次世代半導体の生産で微細な回路を描く技術などをもたない旨。
米IBMなど米欧から足りない技術を補完する旨。半導体には500を超す工程があり、量産には課題も多い旨。

◇ラピダス、米IBMと提携；次世代半導体量産へ技術補完 (12月14日付け 日経)
→次世代半導体の国産化を目指すラピダスは13日、米IBMと提携すると発表、スーパーコンピューターなどに使う最先端製品の技術提供を受ける旨。経済安全保障上、半導体は最重要の製品だが、国内では技術不足で先端品をつくれない旨。微細な回路の形成など日本にない技術を米欧との連携で補い、国内で量産できるようにする旨。

【アップルCEOの熊本訪問】

アップル社CEO、Tim Cook氏が来日、ソニーの半導体工場があり、TSMCが進出している熊本県を訪問、関連する内容が以下の通りである。同氏は先週、TSMCの米国・アリゾナ工場の式典に出席している。

◇Apple's Japan investment crosses $100 bln, CEO Cook visits chip epicentre‐Apple has spent $100B+ on its IC supply chain in Japan (12月13日付け Reuters)
→Appleが5年間で$100 billion以上を割り当て、日本、特に熊本県においてmicrochipのサプライ チェーンを強化した旨。AppleのCEO、Tim Cook氏は今週、TSMCが新しいウェーハ製造拠点を建設している日本南西の熊本県を視察した旨。

◇Appleティム・クックCEO、ソニーの熊本工場を訪問 (12月13日付け 日経 電子版 15:47)
→ソニーグループは13日、来日中の米アップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)が熊本県内にあるソニーの工場を同日訪問したと発表、ソニーGは日本国内におけるアップル最大のサプライヤーで、2011年以降「iPhone」のカメラに使う画像センサーを供給する関係にある旨。

◇AppleクックCEOが訪日；対日支出、過去5年で13兆円超 (12月13日付け 日経 電子版 08:05)
→米アップルは12日、日本のサプライチェーン(供給網)に2018年以降の約5年間で$100 billion(約13兆7000億円)以上を支出したと発表、ティム・クック最高経営責任者(CEO)の日本訪問にあわせて概要を公表した旨。スマートフォン「iPhone」向けのアプリ配信サービスなどを通じて日本で合計100万人以上の雇用を支えていることも明らかにした旨。

◇ソニーG傘下の半導体会社、アップルと脱炭素で合意；スマホ部品供給網で (12月15日付け 日経)
→米アップルはスマートフォン「iPhone」のカメラに使う画像センサーを供給するソニーグループ傘下の半導体事業会社、ソニーセミコンダクタソリューションズが自社設備からの直接排出分を含めて2030年までにカーボンニュートラルを実現することに同意したと明らかにした旨。アップルが推進するサプライチェーン(供給網)全体の脱炭素化に賛同する最初の日本企業になった旨。

ソニーからは、熊本新工場の発表が、次の通り行われている。

◇ソニー、熊本に半導体新工場；数千億円投資 (12月16日付け 日経 電子版 05:11)
→ソニーグループは熊本県内に半導体の新工場を建設する検討を始めた旨。数千億円を投じてスマートフォン向けの画像センサー工場を建設し2025年度以降に稼働させる旨。世界的に画像センサーの需要が高まっているため、半導体の自国生産を強化する旨。ソニーは熊本に進出する台湾積体電路製造(TSMC)からセンサーに使う半導体を供給してもらう計画。近隣に工場を新設することで、センサー生産の一貫体制を構築する旨。

◇Sony eyes building new semiconductor plant in southwestern Japan‐Source: Sony contemplates new wafer fabrication facility (12月16日付け Kyodo News (Japan))

【TSMC関連】

TSMCの11月販売高は、最高を更新、以下の概要である。

◇TSMC's November sales hit new high, up over 50% year-on-year (12月9日付け Focus Taiwan)
→TSMCの11月の販売高が、前年同月比50%以上増加し、アナリストが高度な5ナノメートル製造プロセスに対する強い需要に起因すると考えている新しい月次記録を達成した旨。
声明の中で、TSMCは11月の連結売上高がNT$222.71 billion($7.28 billion)で、前月から5.9%、前年から50.2%増加したと述べた旨。

◇TSMC bucks broader chip slump with 50% revenue surge, helped by Apple iPhone orders (12月9日付け CNBC)
→＊他社向けに半導体を製造するTSMCの11月の売上高は222.71 billion new Taiwan dollars($7.27 billion)で、前年比50.2%の増加となった旨。
　＊あるアナリストは、アップルのiPhone用のA16半導体やクアルコムの最新の半導体など"ハイエンドスマートフォン"が"(TSMCの)季節的な強さの大部分"に貢献したと述べた旨。
　＊今週初め、TSMCはアリゾナ州に第2の半導体工場を開設し、同州への投資を$12 billionから$40 billionに引き上げると発表した旨。

我が国での2番目の工場の計画はまだない、とのやりとりである。

◇No fixed plan for 2nd Japan fab: TSMC (12月10日付け Taipei Times)
→拡張？と聞かれて、TSMCは、現在建設中の最初の拠点がどのように機能するかを評価してから、2番目の施拠点を決定する必要がある、と関係者が述べた旨。世界最大の受託半導体メーカーである台湾積体電路製造有限公司(TSMC、台積電)は昨日、日本に第2の工場を建設する具体的な計画はないと述べた旨。

来年第一四半期には、売上げ減少、稼働率低下が見込まれている。

◇TSMC may see revenue fall 10-15%, 7nm capacity utilization slip to 50% in 1Q23‐TSMC expects revenue drop in Q1 but growth for all of 2023 (12月12日付け DIGITIMES)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)は、7ナノメートル、5nmおよび3nmプロセスの稼働率が低下し続けているため、2023年の第一四半期に売上げが10%から15% 減少すると予想されている旨。TSMC によると、補充注文とAppleの売上げのおかげで、2023年通期の売上げの伸びが依然として予想されている旨。

熊本新工場の現時点があらわされている。

◇見えてきたTSMC熊本新工場；主要4棟、投資1兆円‐シリコンアイランド (12月13日付け 日経 電子版 11:00)
→半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の日本への工場進出が決まってから1年あまり。熊本県菊陽町ではおよそ1兆円を投じる工場の建設が2024年12月の出荷開始に向け、急ピッチで進んでいる旨。巨大工場の全容が徐々に見え始めてきた中、地域の経済や雇用の底上げへの期待も膨らんでいる旨。

アリゾナ工場での最先端製造の取り組みについて、改めての評論である。

◇China: US ‘Tricked’ TSMC Into Producing Advanced Nodes in Arizona (12月14日付け ExtremeTech)
→多くのニュース報道が、高度なノード製造の一部を米国の海岸に持ち込むというTSMCの計画を取り上げている旨。同社がこれを行ったのは、最大の顧客であるAppleの要請によるものだったと以前に報告されていた旨。これにより、両社のサプライチェーンにある程度の回復力がもたらされる旨。どちらも、台湾で製造されている高度な3nmおよび4nm半導体だけに依存する必要がないから。どうやら、このニュースは中国政府にあまり受け入れられていないよう。

3-nmノードでSRAMセルのスケーリングが大きく鈍化という記事が見られている。要確認の内容である。

◇TSMC's 3nm Node: No SRAM Scaling Implies More Expensive CPUs and GPUs‐Report: TSMC's SRAM scaling bogs down with foundry's 3nm node ‐Big problems from tiny memory cells. (12月15日付け Tom's Hardware)
→WikiChipのレポートによると、TSMCのSRAMスケーリングが大幅に遅くなっている旨。論理回路は最近のプロセス技術でうまくスケーリングされているが、SRAMセルは遅れをとっており、TSMCの3nmクラスの生産ノードでスケーリングがほぼ停止したよう。これは、SRAMセル領域のスケーリングが遅いため、より高価になる可能性が高い将来のCPU、GPU、およびSoCにとって大きな問題である旨。

【Samsung関連】

Samsungの組織再編で、システム半導体部門に先端実装ソリューションのチームが発足とのこと。

◇Samsung Elec adds dedicated advanced chip packaging solution team‐Samsung Electronics adds advanced chip packaging team in reorganization (12月12日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→世界最大のメモリ半導体メーカー、 Samsung Electronics Co.が、システム半導体分野のグローバル リーダーになるべく、今回の事業再編で、半導体事業部門に先端半導体実装ソリューションを開発する専門チームを正式に発足させた旨。

Samsungのスーパーコン、AMDのGPUsにprocessing-in-memory(PIM)技術を適用、グリーン化を図っているもようである。

◇Samsung slaps processing-in-memory chips onto GPUs for first-of-its-kind supercomputer‐Samsung deploys PIM tech in new supercomputer ‐Korean tech giant claims big performance, energy efficiency gains with memory tech (12月13日付け The Register (UK))
→韓国のSamsungスーパーコンピューターは、Advanced Micro Devices(AMD)のグラフィックス プロセッシング ユニット(GPUs)においてprocessing-in-memory(PIM)技術を利用している旨。該スーパーコンピューティング システムは、運用時のエネルギー使用量が少ないと言われている旨。

新組織体制でのグローバル戦略会議が予定され、Lee Jae-yong氏会長就任後初となる。

◇Samsung to hold global strategy meeting amid business uncertainties‐Upcoming biannual meeting to be first of its kind after Lee Jae-yong's promotion to chairman (12月13日付け The Korea Herald)
→金曜9日、毎年の役員改編を終えたSamsung Electronicsは、マクロ経済環境に対する不確実性が続く中で、来年の事業戦略を策定するためのグローバル戦略会議に乗り出す旨。

ファウンドリ事業について、第三四半期はTSMCとの差が縮められなかった結果である。

◇Samsung fails to narrow gap with TSMC in foundry market (12月13日付け The Korea Times)
→月曜12日の業界データトラッカー、TrendForceによると、Samsung Electronicsは、第三四半期にグローバルファウンドリ事業のリーダーである台湾のTSMCとの差を縮めることができなかった旨。