新型コロナウイルスによる累計感染者数は25日金曜夕方時点、世界全体で6億4036万人、19日土曜朝から338万人増、前週比65万人増と、増加の度合いを強めている。中国では1日の　感染者数が過去最高を記録、経済への打撃の懸念が高まっている。半導体市場の本年後半に入っての急落急減のデータが、DRAMについてIC Insightsから、第三四半期半導体売上げランキングについてOmdiaから、それぞれあらわされ、メモリの落ち込みが特に目立つ内容である。11月19日までタイで開催されたアジア太平洋経済協力会議(APEC)首脳会議に、台湾代表としてTSMCの創設者、Morris Chang(張忠謀)氏が出席、米中両国首脳との接触も見られた中での記者会見に注目している。

≪激変の市場：半導体の重み≫

前半と後半で大きく様相を変えた今年のDRAM市場が、IC Insightsにより以下の通りあらわされている。後半は前半に対し40%、通年では18%の低下が予測されている。

◇Tale of Two Halves for DRAM Market‐Inflation, recession concerns stunt demand for PCs, smartphones, other consumer goods leading to -40% decline in 2H22 DRAM sales (11月21日付け IC Insights)

◇Tale of Two Halves for DRAM Market (11月21日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→DRAM市場は、システム メーカーが年末のホリデー シーズンにリリースする予定の新世代製品で使用するメモリを発注する下半期に、しばしば堅調な販売を享受するが、そのシナリオは今年うまくいかなかった旨。経済状況の悪化とインフレ率の高さにより、パソコン、主流のスマートフォン、その他の家電製品に対する世界的な需要が鈍化している旨。その結果、DRAMの需要は急減し、2022年上半期の$49.0 billionと比較して、2022年下半期の売上高は40%減少して$29.3 billionになると予測されている旨。
2022年を通して、DRAM 市場は18%下落すると予測されている旨。

◇DRAM drops 40% in H2‐IC Insights: DRAM sales fell 40% in second half of 2022 (11月22日付け Electronics Weekly (UK))

もう1つ、本年第三四半期半導体売上げランキングが、Omdiaより以下の通りあらわされている。メモリ半導体、そしてPC、スマホなどの低迷を色濃く映し出す内訳となっている。

◇Omdia: Semiconductor Market Declines Into Uncharted (Seasonal) Territory (11月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→OmdiaのSemiconductor Competitive Landscape Tool(CLT)によると、半導体市場は、2020年始めに始まったCOVIDパンデミック期間中、並外れた連続売上げ伸長を遂げた旨。この間に、記録的な8四半期連続の売上げ伸長が達成された旨。現在、該市場はここ2四半期で縮小し始めている旨。2022年第三四半期の半導体売上高は$147Bで、前四半期の$158Bから 7% 減少した旨。
※2022年第三四半期半導体売上げランキング (金額：USM$)

低迷激減の現状、そろそろ来年はどうなるか、見方が出始めるタイミングである。台湾・DIGITIMESより、ファウンドリー市場について来年は若干の減少、ただTSMCだけは伸びるとの見方である。

◇2023 Outlook: Coming out of year of Black Swans, semiconductor industry likely to be less volatile in 2023‐Analyst expects inventory correction in 2023 (11月23日付け DIGITIMES)
→DigiTimesのアナリスト、Eric Chen氏が、来年を展望し、「経済見通しは人々の消費意欲に影響を与え、最終製品の在庫調整が長引く可能性が高く、2023年の世界のファウンドリー売上げは2.3%減少すると予想している旨。同氏は、TSMCが来年に成長を記録する唯一のファウンドリーと見ている旨。

G20首脳会合(11月15〜16日、インドネシア・バリ)に続いて、アジア太平洋経済協力会議(APEC)首脳会議(11月18〜19日、タイ・バンコク)と、関連各国首脳が一堂に会する機会が続いたばかりである。APECには、台湾代表としてTSMCの創設者、Morris Chang(張忠謀)氏が出席、バンコクそして帰ってから台北での記者会見はじめ、以下の通り取り上げられている。"半導体の台湾"ここぞとばかりの様相を受け止めている。

Morris Chang氏は、中国の習近平国家主席と以下の通りコンタクト、また、ハリス(Kamala Devi Harris)米国副大統領と並んでの写真も見かけている。

◇台湾代表、中国主席と接触＝APEC首脳会議 (11月20日付け 時事通信)
→アジア太平洋経済協力会議(APEC)首脳会議に台湾代表として出席した半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の創設者、張忠謀(Morris Chang)氏(91才)は19日、開催地バンコクで記者会見し、中国の習近平国家主席と言葉を交わしたことを明らかにした旨。台湾メディアが報じた旨。
習政権が台湾統一へ武力行使も辞さない姿勢を鮮明にする中、台湾海峡の安定に関するやりとりは「なかった」旨。

TSMCの米国アリゾナ工場では、フェーズ1の5-nmに続いて、フェーズ2として3-nmに取り組んでいく計画、とChang氏が語って、以下の通り各紙取り上げとなっている。

◇TSMC planning advanced chip production in Arizona, says company's founder‐TSMC's Morris Chang: Foundry to make 3nm chips (11月21日付け Reuters)
→台湾積体電路製造有限公司(TSMC)は、アリゾナ州にある同社のウェーハ製造拠点で、3ナノメートルのfeaturesを備えたmicrochipsを製造する計画を立てている旨。「TSMCには現在計画はあるが、完全には確定していない。」と、TSMCの創設者、Morris Chang氏が記者団に語った旨。「その同じアリゾナのサイトで、フェーズ2はほぼ確定しており、5ナノメートルがフェーズ1で、3ナノメートルはフェーズ2である。」

◇Taiwan's TSMC to bring its most advanced chip manufacturing to Arizona (11月21日付け CNN)

◇Taiwan's TSMC founder says 3nm fab will be built in US‐Morris says that 3nm foundry will be built in Arizona after 5nm plant is completed (11月21日付け Taiwan News)
→台湾積体電路製造有限公司(TSMC)の創設者、張忠謀(Morris Chang)氏が月曜21日、TSMCがアリゾナ州に3ナノメートル(nm)のファウンドリーを建設することを初めて確認した旨。
土曜19日に閉会したAPEC経済首脳会議(APEC Economic Leaders Meeting：AELM)から戻ってきた台湾代表団に向けて総統府で21日午前に記者会見が行われた旨。"半導体のゴッドファーザー"であるChang氏が代表団のリーダーであったため、同氏は再び、高度な製造プロセスの海外への移転に関するTSMCの見解について尋ねられた旨。

◇TSMC、最先端半導体「3ナノ」米アリゾナに新工場 (11月21日付け 日経 電子版 17:25)
→半導体大手、台湾積体電路製造(TSMC)の創業者である張忠謀(モリス・チャン)氏は21日、台北市内で開いた記者会見で「3ナノメートル品」と呼ばれる半導体の最先端品を生産する新工場の建設を、米アリゾナ州で検討していることを明らかにした旨。「ほぼ計画は確定している」と述べた旨。
張氏は19日までタイで開かれたアジア太平洋経済協力会議(APEC)に台湾代表として参加し、帰台後、総統府での記者会見で明らかにした旨。

中国発の本件のあらわし方である。米国、台湾、日本と、最先端に向けて突っ走っていく一方、成熟ノードでじっとやっていく中国という対照である。

◇Tech war: US, Taiwan, Japan gallop ahead in advanced semiconductors while China remains stuck at mature-node chips (11月22日付け South China Morning Post)
→＊TSMCの創設者であるMorris Chang氏は今週、より高度な3nmプロセスへの拡張が同社のアリゾナ サイトで計画されていると語った旨。
　＊中国の巨大な国内市場、特にレガシー テクノロジー ノードがサービスを提供するローエンド分野は、中国の半導体メーカーにクッションを提供する可能性がある旨。

◇TSMC confirms plans to make top-end chips in US‐‘NEWEST’: The company’s Arizona plant is to produce 5-nanometer chips in the initial stage and would later manufacture 3-nanometer chips, Morris Chang said (11月22日付け Taipei Times)

◇TSMC、米に最先端半導体工場、創業者「3ナノ計画」 (11月22日付け 日経)
→半導体大手、台湾積体電路製造(TSMC)の創業者である張忠謀(モリス・チャン)氏は21日、台北市内で開いた記者会見で「3ナノメートル品」と呼ばれる半導体の最先端品を生産する新工場の建設を、米アリゾナ州で検討していることを明らかにした旨。「ほぼ計画は確定している」と述べた旨。
正式に3ナノ品の新工場を米国に建設することになれば、投資額は1兆円を大きく超える旨。さらに米国が中国対抗を念頭に日本やオランダなどの同盟国と進める先端半導体での国際的な連携にも、大きな弾みを付けることになる旨。

激動が続く世界の政治&経済、そしてその中の半導体の重みに、引き続きの注目である。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□11月22日(火)

来年の経済見通しが、経済協力開発機構(OECD)よりあらわされ、欧州が最も打撃を受けるとの見方である。

◇Europe to be hit hardest in global slowdown -OECD‐OECD: Global economy might avoid recession in 2023 ・Global growth seen falling from 3.1% in 2022 to 2.2% in 2023・National outlooks vary widely, with UK lagging other economies・Central banks urged to keep hiking interest rates (Reuters)
→経済協力開発機構(OECD)は、世界経済は来年の景気後退を回避するかもしれないが、深刻な減速が起こりそうであり、ヨーロッパに最も大きな打撃を与えるだろうと述べている旨。OECD はまた、欧州中央銀行(ECB)がインフレと効果的に戦うために、2023年半ばまでにベンチマーク金利を1.5%から4%〜4.25% の範囲に引き上げる必要があるとしている旨。

感謝祭の休みがあって4日の取引であるが、米連邦準備理事会(FRB)での利上げ減速の空気が見られて上げ基調となり、今春4月21日以来の高値で締めた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落45ドル安、中国のコロナ感染拡大を警戒 (日経 電子版 06:18)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前週末比45ドル41セント(0.1%)安の3万3700ドル28セントで終えた旨。中国での新型コロナウイルスの感染拡大を背景に石油株やハイテク株の一角が売られた旨。ただ、経営幹部の交代を発表した映画・娯楽のウォルト・ディズニーが買われ、ダウ平均を支えた旨。

□11月23日(水)

◇NYダウ反発397ドル高、年末商戦期待で消費関連株に買い (日経 電子版 06:56)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比397ドル82セント(1.2%)高の3万4098ドル10セントと8月中旬以来ほぼ3カ月ぶりの高値で終えた旨。米長期金利の低下で米株の相対的な割高感が薄れ、相場を押し上げた旨。小売り企業の市場予想を上回る決算の発表が相次ぎ、消費関連銘柄株が買われたのも相場を押し上げた旨。

□11月24日(木)

◇NYダウ続伸、95ドル高、利上げ減速期待強まる (日経 電子版 06:35)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比95ドル96セント(0.3%)高の3万4194ドル06セントで終えた旨。4月21日以来の高値。午後に公表された11月開催分の米連邦公開市場委員会(FOMC)の議事要旨で、多くの参加者が利上げ減速を支持していることがわかった旨。金融引き締めへの警戒感が後退し、買いが優勢となった旨。

◇11月FOMC要旨、大多数が「近く利上げ減速」と主張 (日経 電子版 06:37)
→米連邦準備理事会(FRB)は23日、1〜2日に開いた米連邦公開市場委員会(FOMC)の議事要旨を公開、高インフレの収束には懐疑的な意見が多数を占めた一方、大多数の参加者が「近いうちに利上げペースを減速することが適切になる可能性が高い」と主張。これまでの金融引き締めの累積効果をみながら、最終的な政策金利の到達点を探る局面に入ったことを示唆した旨。

中国で新型コロナウイルスの1日感染者数が過去最高を記録、経済への打撃が一層懸念されている。

◇中国ゼロコロナ、移動制限4億人、感染者が過去最多 (日経 電子版 19:28)
→中国で新型コロナウイルスの1日あたりの感染者数が過去最高となった旨。ロックダウン(都市封鎖)や移動制限の対象は約4億人にのぼり、専門家は「経済への打撃は長引く」と予想する旨。中国政府は「ゼロコロナ」政策を堅持する方針で、国民の不満はさらに高まりそう。

□11月26日(土)

◇NYダウ3日続伸、152ドル高、利上げ減速期待が支え (日経 電子版 06:42)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前営業日の23日に比べ152ドル97セント(0.4%)高の3万4347ドル03セントで終えた旨。4月21日以来の高値。米連邦準備理事会(FRB)の利上げペースが減速するとの期待が相場を支えた旨。ただ、中国の新型コロナウイルス感染拡大の懸念は重荷となった旨。

≪市場実態PickUp≫

【気になる動きから】

ソフトバンクグループ傘下のArmのinitial public offering(IPO：新規上場株式)の予定が、2023年第一四半期から延期となりそうという以下の見方である。

◇Arm confirms IPO delay till later in 2023, blames global markets‐Just look at the 'state' of them, says UK semiconductor designer, but says float will still happen (11月21日付け The Register (UK))

◇Arm public offer likely to be postponed beyond Q123‐Report: Arm's IPO may be pushed back‐The Arm IPO, expected in Q123, looks like being postponed. (11月22日付け Electronics Weekly (UK))
→Armのhead of investor relations、Ian Thornton氏の声明によると、Armは2023年の第一四半期に予定されているinitial public offering(IPO)を進めないという兆候がある旨。Armを所有するSoftBank Groupは、IPO を急いで開始するつもりはなく、SoftBankのCEO、Masayoshi Son氏がArmの成長に専念していると述べているため、公募は行われないという噂さえある旨。

インテルのファウンドリー事業部門の責任者の辞任が、以下の通り伝えられている。

◇Head of Intel Foundry Services resigns just as chip biz gets going‐Intel Foundry Services president quits; will help with transition ‐Randhir Thakur led Intel’s big bet to take on Asian foundry giants TSMC and Samsung (11月21日付け The Register (UK))
→Intelの活性化された契約半導体製造事業の責任者が辞任する予定であることをThe Registerは知り、カムバック計画の一環としてアジアのファウンドリー大手、TSMCおよびSamsungに挑戦するというx86 behemothの巨大な賭けに後退をもたらしている旨。
senior vice presidentでIntel Foundry Servicesのpresident、Randhir Thakur氏は、"他の機会を追求することを決めた"が、"新しいリーダーへのスムーズな移行を確実にする"ために、2023年の第一四半期まで該ビジネス ユニットを引き続き率いる予定、とIntelのCEO、Gelsinger氏が月曜21日の従業員への電子メールで述べている旨。

【TSMC関連】

TSMCの先端ウェーハの価格、改めての認識である。

◇TSMC wafer prices for 3nm top US$20,000 (11月22日付け DIGITIMES)
→業界筋によると、TSMCでは、10nm以下のプロセス ノードからウェーハあたりの販売価格が指数関数的に上昇しており、3nmのウェーハ価格は$20,000を超えている旨。

TSMCが、台湾・高雄で28-nmの工場建設を始めている。

◇TSMC starts construction of new fab in Kaohsiung‐PRIORITY SHIFT: TSMC previously said it would build two new fabs in Kaohsiung, but earlier this month said it was postponing construction of a 7-nanometer factory (11月22日付け Taipei Times)
→台湾積体電路製造有限公司(TSMC、台積電)が昨日、高雄で28 ナノメートルの半導体を生産する工場の建設が進行中であり、2024年に大量生産が開始される予定であると発表した旨。

【アップル関連】

TSMCのアリゾナ工場で自社半導体をつくる、とのアップルの表明を前回示しているが、尾を引く以下の内容である。

◇Apple's Chip Purchase from Arizona Might Be Marketing Trick: Report‐Apple's dependence on Taiwanese chips will hardly end any time soon. (11月20日付け Tom's Hardware)
→Appleは、アリゾナ州にあるTSMCの今後のファブから半導体を購入して、アジアでの製造への依存度を下げると予想されているが、同社が台湾の半導体製造に真に依存することはない様相の旨。そのため、ブルームバーグの同僚は、まだ正式に発表されていない決定は、必要に基づく決定ではなく、マーケティングの仕掛けであると考えている旨。

◇Apple's US chip move is as much about marketing as technology (11月20日付け Taipei Times)
→Appleのchief executive officer(CEO)、Tim Cook氏は、ドイツの従業員との会合で、世界が知っていることを次のように「私たちはすでにアリゾナの工場からの購入を決定しており、アリゾナのこの工場は2024年に稼働する。」とBloomberg NewsのMark Gurman氏が見直したコメントで述べた旨。
Appleは世界で最も価値のある企業であり、売上げでスマートフォンのトップ メーカーであり、TSMC の売上高の26%を占めており、それは米国企業である旨。もちろん、この新しい工場から調達する予定であった旨。
(公平を期すために、Cook氏は TSMCの名前を挙げていなかったが、同州内で工場を運営しているIntelについて話していた可能性は非常に低い旨。)

NANDフラッシュについて、アップルは中国・YMTC製は使わず、来年はSamsungにするとのこと。

◇Apple reportedly to have Samsung replace YMTC for iPhone-use NAND flash supply in 2023‐Report: Apple picks Samsung for NAND flash in 2023 (11月21日付け DIGITIMES)
→Appleが、Yangtze Memory Technologies製のNANDフラッシュ メモリをiPhoneモデルに使用せず、代わりに来年からSamsung ElectronicsからのNANDフラッシュ メモリ デバイス供給を選択すると、サプライ チェーン筋は述べている旨。

中国のiPhone工場での混乱の報道が続いている。

◇鴻海の中国iPhone工場で衝突、従業員、待遇に抗議か (11月23日付け 日経 電子版 19:13)
→米アップルのスマートフォン「iPhone」の生産を請け負う台湾・鴻海(ホンハイ)精密工業の鄭州工場(河南省鄭州市)で22日夜から23日にかけて、待遇を巡って一部の従業員が抗議活動を行い、警備部門などと衝突が起きた旨。工場の稼働に悪影響が出ており、混乱が長引けば、iPhoneの供給に影響が出る可能性もある旨。

【Foxconn関連】

アップル向けサプライヤ、Foxconnが、TSMCで共同COOを務め、中国・SMICも経験したChiang Shang-y)氏を半導体最高戦略責任者として迎えている。

◇Apple supplier Foxconn hires chip veteran formerly at TSMC and SMIC (11月22日付け Reuters)
→Chiang氏は以前、TSMCでvice president of research and development(R&D)を務めた旨。

◇Ex-TSMC executive joins Hon Hai as chief semiconductor strategist (11月22日付け Focus Taiwan)
→台湾を拠点とする製造大手の鴻海精密工業が火曜22日、台湾積体電路製造有限公司(TSMC)の元共同最高執行責任者(COO)である?尚義(Chiang Shang-y)氏を半導体最高戦略責任者に任命したと発表した旨。

◇TSMC veteran joins Taiwan’s Foxconn as chief strategist for semiconductors‐Foxconn recruits executive formerly of TSMC and SMIC‐Chiang Shang-yi will be directly responsible to Foxconn Chairman Young Liu (11月22日付け Taiwan News)
→Foxconn Technology Groupが、Chiang Shang-yi氏を同社の半導体戦略責任者として採用、同氏は以前、TSMCおよびSMICで役職に就いていた旨。

【半導体人材関連】

中国での半導体人材不足の状況、および給与水準の一端があらわされている。

◇Tech war: China's chip talent pool will lag far behind the 789,000 people needed by 2024, report says (11月18日付け South China Morning Post)
→＊半公式のレポートによると、需要の40%は中国の半導体設計分野からのものであり、2024年までに325,200人が必要になるとされている旨。
　＊2022年の最初の9か月で、"コア ポジション"の平均月給は$2,566に達し、1年前から12%増。

台湾では、半導体業界に向けた税制優遇関連の動きが続いている。

◇Taiwan drafts law amendment to foster IC industry (11月18日付け DIGITIMES)
→台湾は11月17日、Statute for Industrial Innovation(産業革新条例)の修正案を承認し、地元のハイテク企業がR&Dの取り組みを倍増させるためのより高い税制上の優遇措置を提供する旨。

オランダ・ASMLの台湾での人材募集について。

◇ASML offers NT$1.6 million in starting annual pay to engineers with master's degree (11月19日付け Focus Taiwan)
→半導体製造装置の大手グローバル サプライヤー、ASML Holding N.V.(オランダ)は、台湾・新北に新工場を建設する計画を立てており、修士号を取得した資格のあるエンジニアの年初任給としてNT$1.6 million($51,331)以上を提示している旨。