新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜7日夕方時点、世界全体で6億2048万人、先週土曜午前から322万人増とほぼ横ばいが続いている。我が国では、感染が減少傾向ながら鈍い中の制限緩和で、依然警戒を要している。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世界半導体販売高が発表され、この8月について$47.4 billion、前年同月比0.1%増、前月比3.4%減となっている。前年同月比は13ヶ月連続20%を越える増加であったが、5月からは伸び率が急減、前月比は6月から減少、幅を広げる経緯であり、このところの市況急低下模様を映し出している。今後に備えて、長期を見据えた取り組みの計画打ち上げを、Samsung、Micronが行っている。

≪8月の世界半導体販売高≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
〇8月のグローバル半導体販売高が、前年同月比0.1%増‐世界半導体販売高が前月比では3.4%減 …10月3日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022年8月のグローバル半導体業界販売高が$47.4 billionで、前年同月、2021年8月の$47.3 billionに対し僅かながら0.1%増、しかし、前月、2022年7月の$49.0 billionと比べると3.4%減、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「グローバル半導体販売高の伸びはここ数か月で失速しており、8月の販売高前月比は、2019年2月以来最大の比率で減少した。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「ヨーロッパへの販売がすべての地域市場を進めた一方、中国への販売は最も急激な減少を見せた。」

地域別では、販売高前月比で、Europe(1.5%)で増加したが、Japan(-1.4%), the Americas(-2.8%), Asia Pacific/All Other(-4.3%), およびChina(-4.9%)では減少した。販売高前年同月比では、Europe(14.9%), the Americas(11.5%), Japan(7.8%)で増加したが、Asia Pacific/All Other(-2.9%)およびChina(-10.0%)では減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【3ヶ月移動平均ベース】

※8月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/10/August-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release-1.pdf
★★★↑↑↑↑↑

市況急低下を反映か、この発表を受けた業界各紙の取り上げはまだ見られていない。

2022年の世界半導体販売高は、年間史上最高を大きく更新した2021年を上回れるかどうか、2021年と対比しての以下の見方を行っている。
本年、2022年5月に$51 billion台後半高めにつけ、月次最高を更新するまでは上り調子であったが、6月ではついに減少に転じ、前年同月比の伸びも13%台と大きく落としている。そして7月は、さらに落として、前年同月比がついに一桁%、8月は0.1%と、後がなくなっている。前月比も、6月からマイナスとなり、8月は3.4%減と、遡って以下示す通り、2019年2月の7.3%減以来の大きな減少である。上記のSIA発表でも触れている通りである。本年9月から12月の4ヶ月で販売高合計が$140 billionを越えられれば、年間販売高が2021年を上回って、史上最高を更新することになるが、今後に注目するところである。

現下の各社業績発表でも、市況悪化が以下の通りAMDおよびSamsungについて見られている。

◇AMD warns of weak Q3 revenues as PC market is weaker than expected‐AMD expects waning PC market to weigh on Q3 revenue (10月6日付け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、PC市場の弱まりとサプライ チェーンの課題により、第三四半期の業績が以前のガイダンスを下回ることを事前に発表した旨。

◇AMD warns of third-quarter revenue shortfall on weaker PC demand, supply chain issues (10月6日付け CNBC)

◇Samsung's Q3 operating earnings to drop sharply on weak chip demand‐Lower demand for chips will put Samsung's Q3 profit at $7.7B ‐Falling chip prices, oversupply dampen chipmakers' earnings outlook (10月7日付け The Korea Herald (Seoul))

◇サムスン営業益32%減、7〜9月、半導体メモリー市況悪化 (10月7日付け 日経 電子版 09:49)
→韓国サムスン電子が7日発表した2022年7〜9月期の売上高は前年同期比3%増の76兆ウォン、連結営業利益は同32%減の10兆8000億ウォン(約1兆1100億円)。サムスンの営業利益が前年同期比で減少したのは2019年10〜12月期以来で、およそ3年ぶり。稼ぎ頭の半導体メモリーの市況悪化で収益が伸び悩んだ旨。

米国の対中国半導体輸出規制強化が謳われ続いているが、メモリ半導体について次の記事に注目したばかりである。

◇Exclusive: Samsung, SK Hynix to be spared brunt of China chip crackdown by U.S.‐Report: US to allow Samsung, SK Hynix to make new memories (10月6日付け Reuters)
→業界筋発。バイデン政権はサムスン電子とSKハイニックスの先端メモリー半導体技術を制限することは見込まれていないが、中国ではYangtze Memory Technologies(長江メモリーテクノロジーズ)およびChangXin Memory Technologies(長信メモリーテクノロジーズ)を阻止していく旨。商務省もホワイトハウスも該報道についてコメントしていない旨。

米国Biden政権は、この週末、中国に対する半導体輸出規制をさらに強化、米国・SIAからの反応も、業界各紙とともに以下の通り見られている。

◇Commerce Adds Limits on Exports of Chip Tech to China (10月7日付け EE Times)
→米国商務省(DoC)は、国家安全保障上の懸念を理由に、半導体および関連する生産ツールの中国への輸出に制限を追加した旨。この発表に続いて、米国上院多数党院内総務、Chuck Schumer氏は、さらなる制限を求めていると述べた旨。

◇SIA Statement on New Export Controls (10月7日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、商務省により本日発表された新しい輸出管理、
「追加の輸出規制の実施: 特定の高度なコンピューティングと半導体製造品目; スーパーコンピューターと半導体の最終用途：Entity」に反応、次のステートメントをリリースした旨。
「我々は、新しい輸出規制が米国の半導体産業に与える影響を評価しており、コンプライアンスを確保するためにメンバー企業および米国政府と協力していく。我々は、国家安全保障を確保するという目標を理解しており、米国政府に対し、国際的なパートナーと協力して、的を絞った方法で該規則を実施し、競争の場を平等にし、米国のイノベーションに対する意図しない害を軽減するよう促す。」

◇U.S. Restricts Semiconductor Exports in Bid to Slow China's Military Advance‐New rule requires chip makers to obtain license from Commerce Department to export advanced chips and chip-making equipment (10月7日付け The Wall Street Journal)

◇Biden Administration Clamps Down on China’s Access to Chip Technology (10月7日付け The New York Times)

◇Biden Tightens China Chip Rules on Chaotic Day for Industry‐Supercomputer and AI computing components will be cut off‐Chip stocks are already reeling from a slump in demand (10月7日付け Bloomberg)

◇中国への半導体輸出制限、米国が拡大、先端技術を広範に (10月8日付け 日経 電子版 07:43)
→バイデン米政権は7日、半導体の先端技術をめぐり、中国への輸出制限を拡大する新しい措置を発表した旨。米国企業が人工知能(AI)やスーパーコンピューター向けの先端技術を中国向けに開発・輸出する場合、事実上の許可制とする旨。一部企業への輸出管理にとどまっていた措置を広範に広げる旨。

市況が厳しく急変してくると、今後に備えた取り組みがあらわされ、前回の本欄ではインテルを取り上げている。

今週はまず、Samsungが、業界のさらに先を行く1.4nmプロセスを2027年までにものにすると発表、関連する取り上げを以下示している。

◇Samsung commits to 1.4nm process by 2027 amid tripling of its chip output (10月3日付け FierceElectronics)
→Samsung Electronicsが、AI、高性能コンピューティング(HPC)、自動車、および5/6 Gワイヤレス接続のための高度な半導体の需要が高まる中、2027年までに1.4nmプロセス技術を大量生産することを計画している旨。
2025年までの1.4nm並びに2nm立ち上げには、同社の生産能力を2027年までに3倍にする必要がある、と同社の関係者が月曜3日、サンノゼで開催された記者とアナリスト向けのFoundry Forumイベントで発表した旨。

◇Samsung Kicks Advanced-Chipmaking Race Into High Gear With Road Map‐South Korean company's production targets for 2-nanometer processes and below are similar to those of dominant rival TSMC (10月3日付け The Wall Street Journal)

◇Samsung aims to make the world's most advanced chips in 5 years, as it plays catch up with TSMC‐Samsung: We'll make 1.4-nanometer chips by 2027 (10月4日付け CNBC)
→1)Samsungが、2025年に2-nanometerの半導体の生産を開始し、2027年には1.4 nanometersまで立ち上げる計画を立てており、TSMCを上回る同社の目標の一環の旨。この戦略には、高度な半導体の製造能力の拡大も含まれる旨。
　2)・Samsungは今年、3 nanometer半導体の量産を開始した後、2025年に2 nanometerプロセス、2027年に1.4 nanometerプロセスで半導体の製造を開始すると述べた旨。・これらは、Samsungが市場リーダーのTSMCに追いつくことを目指しており、世界で最も先進的な半導体の一部となる旨。・Samsungは、2027年までに最先端半導体の生産能力を今年の3倍以上に拡大する計画であると述べた旨。これには、米国のテキサス州での計画が含まれる旨。

◇Samsung Electronics Unveils Plans for 1.4nm Process Technology and Investment for Production Capacity at Samsung Foundry Forum 2022 (10月4日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Samsung Electronics Unveils Plans for 1.4nm Process Technology and Investment for Production Capacity at Samsung Foundry Forum (10月4日付け Bloomberg)

◇Samsung aims to produce 1.4nm chips from 2027‐Tech giant all-out to narrow gap with foundry leader TSMC (10月4日付け The Korea Herald)

◇Samsung says it will develop chips with 'human-like performance'‐Samsung says it wants to develop technologies and converge its wide array of logic chips to offer sensors that can act as all five human senses in the future. (10月5日付け ZDNet)
→Samsungが水曜5日、カリフォルニアSan Joseで開催された同社Tech Dayイベントで、"人間のようなパフォーマンス"を備えたプロセッサを開発すると述べ、半導体事業の将来に対する野心的な目標を共有した旨。

◇サムスン、1.4ナノ先端半導体を2027年量産表明、TSMC追う (10月5日付け 日経)
→韓国サムスン電子は4日、2027年に半導体の回路線幅が1.4ナノメートルの先端品の量産を目指すと発表、2025年に2ナノ品の量産を始めるとしており、その先のロードマップを示した旨。半導体受託生産で高いシェアを持つ台湾積体電路製造(TSMC)に技術競争を挑む考えを改めて示した旨。

NANDフラッシュメモリも、2030年までに1,000層に高めるとしている。

◇Samsung Elec to keep competition at bay by upping NAND height to 1,000 by 2030‐Samsung will grow NAND flash height to 1,000 by 2030 (10月6日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsが、この10年の終わりまでに、NANDフラッシュ メモリ デバイスの層数を1,000に増やす予定である旨。「1兆ギガバイトが、Samsungが40年以上前の創業以来製造してきたメモリの総量である。」と、SamsungのPresident and Head of Memory Business、Lee Jung-bae氏。
「その兆の約半分は、過去3年間だけで製造されたものであり、如何に速くデジタルトランスフォーメーション(DX)が進んでいるかを示している。」

Micronは、やはり低迷の業績現況である。

◇Micron revenue down, along with its short-term outlook (10月3日付け FierceElectronics)
→Micron Technologyが、2022会計年度第四四半期の収益結果を報告、さまざまなマクロ経済要因によって打撃を受け続けている半導体業界のムードを改善するのにあまり役立たない旨。
同社は木曜29日遅くに、該第四四半期に$6.64 billionの売上げを計上、前四半期$8.64 billion、前年同期$8.27 billionであり、ともにそれぞれ比較して23%減、20%減となる旨。

一方、同社の広島工場について経済産業省が助成を決めている。

◇経産省、米マイクロン広島工場助成、DRAM設備、最大465億円 (10月3日付け 日刊工業)
→経済産業省は米半導体大手マイクロン・テクノロジーが広島工場(広島県東広島市)で新たに生産するDRAMの設備投資に最大465億円を助成する旨。日本での先端メモリー半導体の安定供給を後押しする旨。
総投資額は1394億円。現在同工場で生産するDRAMの2倍の集積度を持つ「1Β」と呼ばれる世代を生産する旨。同世代のDRAMを生産するのは世界初になる旨。

そんな中、Micronが、米国ニューヨーク州に少なくとも今後20年で最大$100 billion、すなわち約14兆円を投資して米国史上最大の半導体製造拠点、一大半導体ファブ コンプレックスを建設する、と発表、業界各紙、以下大きな取り上げである。

◇Micron commits to New York fab complex of $100 billion, atop Boise plans (10月4日付け FierceElectronics)
→マイクロンは、Boise, Idahoにある本社での$15 billionのファブの拡張計画に加えて、今後20年以上にわたって最大$100 billionをニューヨーク中心部の半導体ファブ コンプレックスに費やす計画の旨。

◇Micron picks Syracuse suburb for huge computer chip plant that would bring up to 9,000 jobs‐Massive Micron chip campus, jobs coming to upstate N.Y. (10月4日付け The Post-Standard (Syracuse, N.Y.))
→Micron Technologyが$100 billion、720 万平方フィートのコンピューター半導体製造工場を計画しているニューヨーク州Syracuse郊外に、4万件の新しい建設およびサプライ チェーンの仕事がもたらされていく旨。20年間で約9,000人の常勤職を生み出し、平均給与は$100,000になるこのプロジェクトは、同州で最大の単一の民間投資であり、Albany-Utica-Syracuseの半導体製造回廊を拡大すると、Kathy Hochul知事は述べている旨。

◇Micron Pledges Up to $100 Billion for Semiconductor Factory in New York‐The company is planning a giant complex in Clay, N.Y., a sign that the government’s investments in semiconductors are steering firms' decisions. (10月4日付け The New York Times)

◇Micron selects upstate New York as location for $100B semiconductor project (10月4日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→この発表は、AlbanyからBuffaloまでの州北部に半導体ハブを建設するという州の戦略に基づいている旨。

◇Micron to spend up to $100 billion to build a computer chip factory in New York (10月4日付け CNBC)
→＊マイクロンが、ニューヨーク州北部に新しいコンピューター半導体工場を建設するために、少なくとも今後20年間で最大$100 billionを費やす予定である、と同州が火曜4日に述べた旨。
　＊この発表は、米国内の半導体生産を促進するために$52 billionを割り当てる連邦法であるCHIPS and Science Act of 2022が可決された後に行われている旨。
　＊サプライチェーンの問題が幅広い商品に影響を与えたため、米国が海外のコンピューター半導体生産に依存することのリスクが明らかになった旨。

◇Micron Announces Historic Investment of up to $100 Billion to Build Megafab in Central New York (10月4日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→世界最大の半導体企業の1つであり、米国を拠点とする唯一のメモリ メーカーであるMicron Technology社が本日、米国史上最大の半導体製造拠点を建設する計画を発表した旨。この新しいメガファブは、最先端メモリの国内供給を増加させ、約9,000の高給のMicronの仕事を含む、約50,000のニューヨークの仕事を創出する旨。

◇CHIPS Act Seen Facilitating Micron’s $100 Billion Plan‐Micron's plans in New York could include four 600,000-square-foot cleanrooms. (10月5日付け EE Times)
→ニューヨークのメガファブでのマイクロンの設計は、600,000平方フィートのクリーンルーム4つを含む可能性があり、一部は最近の米国の法律の結果である、とアナリストの見方。

◇マイクロン、NY州に半導体工場、20年で最大14兆円投資 (10月5日付け 日経 電子版 05:08)
→米半導体大手のマイクロン・テクノロジーは4日、米東部ニューヨーク州にメモリー工場を建設すると発表、データの一時保存に使うDRAMを製造し、今後20年で最大1000億ドル(約14.4兆円)の投資を計画する旨。バイデン政権による半導体産業への補助政策を受けた最新の動きとなる旨。

この目で仕上がりまで確認するのは大変な時間軸ではあるが、意欲的な取り組みでの半導体業界の活況継続を願うところである。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□10月4日(火)

利上げ減速の期待から前半は大きく上げたが、後半は大幅利上げ継続の見方から下げた、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、765ドル高、金融引き締め警戒が一服 (日経 電子版 05:18)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発、前週末比で765ドル(2.7%)高の2万9490ドルで終えた旨。製造業の景況感が市場予想を下回る悪化ぶりとなり、金融引き締めが一段と進むとの警戒が和らいだことで、米長期金利が低下。前週末にかけ売りが進んでいた株式相場で、短期的な上昇を見込んだ買い戻しが入った旨。

□10月5日(水)

◇NYダウ連日の急伸、825ドル高、利上げ減速期待で (日経 電子版 07:41)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅に続伸し、前日比825ドル43セント(2.8%)高の3万0316ドル32セントと2週ぶりの高値で終えた旨。2日間の上昇幅は1590ドルに達した旨。主要な中央銀行が利上げペースを緩めるとの見方が広がり、株式を買い直す動きが優勢となった旨。

世界貿易機関(WTO)が、来年の世界貿易の成長予測を引き下げている。

◇WTO predicts trade growth to slow next year amid crises‐WTO lowers forecast for 2023 trade growth (The Associated Press)
→世界貿易機関(WTO)が、エネルギーコストの上昇と金利の上昇が消費者の需要を圧迫しているため、来年の世界貿易の成長予測を3.4%から1%に引き下げた旨。「2023 年の見通しはかなり暗くなった」とNgozi Okonjo-Iweala事務局長。

□10月6日(木)

◇NYダウ反落42ドル安、利益確定売り、ナスダックも反落 (日経 電子版 06:16)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前日比42ドル45セント(0.1%)安の3万0273ドル87セントで終えた旨。ダウ平均は前日までの2営業日で1590ドル上昇した後で、利益確定の売りが優勢となった旨。9月の米雇用統計の発表を7日に控えて様子見ムードも強く、積極的な売買は手控えられた旨。

□10月7日(金)

国際通貨基金(IMF)も、世界経済見通しを下方修正方向である。

◇IMF専務理事「世界の3分の1が景気後退」、経済見通し (日経 電子版 04:36)
→国際通貨基金(IMF)のゲオルギエバ専務理事は6日の講演で「世界経済の3分の1が来年までに(景気後退を示す)2四半期連続のマイナス成長に陥る」と話した旨。年次総会に合わせて近く公表する世界経済見通しを下方修正すると明らかにした旨。「さらに悪くなる可能性のほうが高い」とも強調した旨。

◇NYダウ続落346ドル安、円は一時145円台に下落 (日経 電子版 06:10)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比346ドル93セント(1.1%)安の2万9926ドル94セントで終えた旨。週前半に大幅高となった後とあって、7日に9月の米雇用統計の発表を控え、持ち高調整の売りが優勢だった旨。米長期金利の上昇も株式の相対的な割高感につながった旨。外国為替市場では円が下落し、3日ぶりに一時1ドル=145円台をつけた旨。

□10月8日(土)

◇NYダウ続落、630ドル安、大幅利上げ継続の見方で (日経 電子版 07:45)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、前日比630ドル15セント(2.1%)安の2万9296ドル79セントで終えた旨。7日朝発表の9月の米雇用統計は労働需給がなお引き締まっていることを示し、米連邦準備理事会(FRB)が積極的な金融引き締めを続けるとの見方が強まった旨。米長期金利が一時3.9%台(前日終値は3.82%)に上昇したのも、株式の割高感につながった旨。

≪市場実態PickUp≫

【米国政府の動き関連】

人工知能(AI)半導体の輸出規制であるが、上記の通り、米国政府からこの週末に規制強化が打ち出されている。

◇White House official says details on AI chip export rule coming soon‐Biden administration promises to detail AI chip tech rules (9月30日付け Reuters)
→国家安全保障会議(NSC：National Security Council)のTarun Chhabra氏が、ホワイトハウスはAdvanced Micro Devices(AMD)とNvidiaに、中国の顧客に人工知能(AI)半導体をどのように供給できるか、または供給できるかどうかについて、より多くの情報を提供すると述べている旨。政府のガイダンスは、公共の規制と規則の形で提供される可能性があると、同氏は指摘している旨。

米国主導、米日韓台の"Chip 4"関連が、台湾政府発の記事内容として以下の通りである。

◇First US-led ‘Chip 4’ meeting held, featuring Taiwan‐‘DEMOCRACY CHIPS’: The meeting, which also included officials from Japan and South Korea, came amid increasing calls for cooperation on supply chain challenges (10月1日付け Taipei Times)
→米国は、半導体サプライチェーンの回復力と協力について議論するために、台湾を含む東アジア諸国との作業部会の予備会議を招集した、と台湾の王美花経済相が昨日語った旨。

◇Taiwan says will protect its firms' interests at U.S.-led 'Chip 4' group‐Taiwan supports its IC vendors in the 'Chip 4' group (10月5日付け Reuters)
→台湾は、台湾企業の利益を保護し、サプライチェーンの回復力を確保するために、米国主導の新しい"Chip 4"グループを使用すると、副大臣(Taiwan Deputy Economy Minister、Chen Chern-chyi氏)が水曜5日に述べたが、該グループにはまだ議題はないと付け加えた旨。

◇先端技術「対中輸出管理に難しさ」、台湾経済部次官 (10月6日付け 日経)
→台湾経済部(経済省)のナンバー2にあたる陳正祺・政務次官は5日、台北市内で記者会見を開き、米国が主導する半導体など先端技術の対中輸出管理をめぐり、「中国は軍民一体なので、輸出管理に難しさがある」と述べた旨。実効性を高めるため「関係国と緊密に情報共有する」と強調した旨。

米国政府の規制強化の動きが、ここにも前触れである。

◇US to add to chip export rules‐LIMITS ON CHINA: The rules are expected to formalize restrictions on technology that produces advanced semiconductors and prohibit the sale of tools for chip production (10月5日付け Taipei Times)
→事情に詳しい複数の関係者によると、Joe Biden米大統領の政権は、中国による米国の半導体技術へのアクセスに対する新たな制限を発表する計画であり、中国政府の産業への野心を抑え込もうとするワシントンの取り組みがエスカレートし、$550 billion規模の半導体セクターの成長を脅かしている旨。

【Arm関連】

ソフトバンクの孫正義会長が訪韓、Samsungの李在鎔副会長との会談で、ソフトバンクの子会社、Armへの投資の可能性が取り沙汰されていたが、何ら起こらなかった以下の経緯である。

◇孫正義氏が訪韓…サムスン副会長と「$60 billion」ARMディールに注目 (10月3日付け 韓国・中央日報)
→アーム(ARM)株の引き受けに関連し、李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長と孫正義ソフトバンク会長の議論に弾みがつく見通し。李副会長がソウルで会うと予告していた中、孫会長が1日に訪韓した旨。半導体業界などによると、アームはサムスン電子のM&A(企業の合併・買収)候補で挙がっていたが、単独買収の可能性は低いとみている旨。得よりも負担が大きいという分析がある中、どのような形の協力案が出るかに関心が集まっている旨。

◇SoftBank makes no Arm investment proposal to Samsung-report (10月5日付け Reuters)

◇SoftBank's Son does not offer Arm to Samsung Electronics: Sources‐Sources: No deal on the table for Samsung to invest in Arm (10月5日付け JoongAng Daily (South Korea))
→SoftBank GroupのCEO、Masayoshi Son氏は今週，Armの株式をSamsung Electronicsに売却する約束をしなかった旨。同社は、Armの75%を所有し、残りはSoftBank Vision Fundが保有している。

Armの英国での人員削減が、以下の通り行われている。

◇Arm's UK Staff Cut ‘By up to 20%'‐Report: Arm reduces UK workforce by one-fifth ‐Job losses at UK chip designer (10月5日付け Tom's Hardware)
→ロンドンのFinancial Times(opens in new tab) 新聞発。私たちの生活のあらゆる面にある低電力半導体設計のArmが、英国のスタッフの人員を20%削減した旨。

【インテル関連】

インテルの自動運転車部門、MobileyeのIPO申請が行われている。

◇Intel's self-driving car division Mobileye files for IPO‐Intel's Mobileye unit sets IPO plans in motion (9月30日付け CNBC)
→＊金曜30日のSEC提出書類によると、自動運転車用の主要プロセッサを製造するIntel傘下のMobileyeがIPOを申請した旨。
　＊MobileyeをNasdaqに上場する動きは、Intelの中核事業を好転させるためのより広範な戦略の一環である旨。
　＊Intelは2017年に$15.3 billionで同社を買収した旨。

インテルのCEO、Pat Gelsinger氏が、事業運営の現状について語っている記事である。

◇Pat Gelsinger came back to turn Intel around ‐ here’s how it's going‐Q&A with Intel CEO Pat Gelsinger‐How CEO Pat Gelsinger changed the culture at Intel and bet big on the silicon heartland (10月4日付け The Verge)
→IntelのCEO、Pat Gelsinger氏が、同社をどのように変えているかを詳しく説明しているインタビュー記事。「デジタルはすべて半導体上で動作するため、これは世界にとって非常に重要」と同氏。

インテルの量子コンピューター用プロセッサーの量産化について、以下説明されている記事である。

◇Intel hits major milestone as it moves toward mass production of quantum computer chips‐Intel makes progress in quantum computer microchips (10月5日付け SiliconAngle)
→インテルが、量子コンピューター用プロセッサーの量産化が進んでいることを報告している旨。「将来的には、これらのデバイスの品質を向上させ、より大規模なシステムを開発し続ける。これらのステップは、私たちが迅速に進歩するためのビルディング ブロックとして機能する。」と、IntelのDirector of Quantum Hardware、James Clarke氏。

【市況低迷関連】

いろいろな切り口で見えている市況低迷の局面であるが、Kioxiaの生産調整が次の通りである。

◇Kioxia Slashes 3D NAND Production as SSD Sales Plummet‐Kioxia sees SSD sales decline, reduces 3D NAND output ‐Kioxia is among the first to acknowledge the adjustment of 3D NAND output. (9月30日付け Tom's Hardware)
→Kioxiaが、四日市工場と北上工場の3D NANDメモリーの生産を削減すると発表した旨。PC やその他の多くの機器の需要は、高いインフレ率、地政学的な緊張、およびマクロ経済的要因により減速しており、3D NANDなどの商品の生産者は、在庫を減らして過剰供給を避けたいため、生産を削減する必要がある旨。

ファウンドリー価格交渉の厳しさが増す状況である。

◇IC design houses may fail to negotiate lower foundry quotes‐Sources: IC design firms may be hit with higher foundry quotes (10月4日付け DIGITIMES)
→台湾の業界筋発。特に中小企業のIC設計会社が、2023年のファウンドリーの値下げ交渉に失敗する可能性がある旨。

台湾の6インチ ファウンドリーでの下半期への備えである。

◇Taiwan 6-inch foundries brace for weak 2H22‐Sources: 6-inch foundries expect weak demand later this year (10月6日付け DIGITIMES)
→業界筋発。台湾を拠点とする6インチ ファウンドリーは、ハンドセット パワー アンプ(PA)およびその他の関連半導体ソリューションの需要が減少しているため、特に今年の下半期の低迷に備えている旨。

【自動車用半導体】

半導体の不足の起点となり代表ともなっている自動車用半導体であるが、ここにきて改善してきている状況がうかがえる以下の内容である。不足していないので値下げを、という中国の自動車メーカーの要求には驚かされるところがある。

◇China carmakers request 15-20% price cuts for chips in sufficient supply (10月4日付け DIGITIMES)
→業界筋発。自動車用半導体の不足が徐々に解消されているため、中国の自動車メーカーは、生産コストを削減するために、不足していない半導体の価格を15〜20%引き下げるようサプライヤーに依頼している旨。これは、ヨーロッパ、米国、日本、および韓国の主流の自動車メーカーの慣行とは対照的である旨。

◇国内新車販売、15カ月ぶり増加　9月24%増、半導体不足が改善 (10月4日付け 日経)
→自動車販売の業界団体が3日発表した9月の国内新車販売台数(軽自動車含む)は、前年同月比24.1%増の39万5163台、15カ月ぶりのプラス。新型コロナウイルス禍での中国のロックダウン(都市封鎖)による供給網混乱が落ち着き、半導体などの部品不足も改善傾向にある旨。首位のトヨタ自動車(レクサス除く)の販売が25%増と、前年同月から2万台以上増えたことなどが寄与した旨。

◇インド新車販売8%増、半導体供給の改善続く (10月4日付け 日経産業)
→インドの自動車販売店協会連合(FADA)がまとめた8月の新車販売台数(小売りベース、二輪など含む)は前年同月比8%増の152万1490台。半導体不足の緩和などで2カ月ぶりのプラスとなった旨。ただ新型コロナウイルス前の2019年同月の水準を7%下回っている旨。大半を占める二輪市場の回復が足元の物価上昇が響き遅れている旨。