セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

7月の半導体販売高、昨年11月以来の$50 billion割れ、先行きへの警告

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜9日午後時点、世界全体で6億745万人、7日前の午後から374万人増、前週比60万人減である。成田空港では水曜7日から水際対策緩和で手続きが簡素化されている。恒例月次の世界半導体販売高のデータが米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から発表され、この7月について$49.0 billionで、前年同月比7.3%増、前月比2.3%減である。Micronに続いてSamsungより今後のメモリ半導体業績が落ち込むという警告があらわされ、今後の展望に影が見える現時点である。7月販売高は、昨年11月以来の$50 billion割れ、2ヶ月連続の前月比マイナスとなっている。今後の推移に一段の注意&警戒を要するところである。

≪7月の世界半導体販売高≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
〇7月のグローバル半導体販売高が前年同月比7.3%増、しかし伸びが鈍化‐7月の世界販売高が、前月比2.3%減 …9月6日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022年7月のグローバル半導体業界販売高が$49.0 billionで、前年同月、2021年7月の$45.7 billionに対し7.3%増、しかし、前月、2022年6月の$50.2 billionと比べると2.3%減、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「7月のグローバル半導体販売高は依然力強く、昨年の7月総計を容易に上回っているが、ここ数ヶ月市場の伸びが大きく鈍化しており、販売高の前年比が2020年12月以来はじめて一桁%に落ち込んでいる。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「南北アメリカ市場への販売高は前年比20.9%増、すべての地域をリードしている。」

Americasの前年同月比増加に加えて、7月販売高が2021年7月に対し、Europe(15.2%)、Japan(13.1%), およびAsia Pacific/All Other(4.1%)で増加したが、China(-1.8%)では減少した。前月比では、Europe(2.7%)およびJapan(0.6%)で増加したが、Americas(-2.3%), China(-3.5%), およびAsia Pacific/All Other(-3.5%)では減少した。

                    【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域
Jul 2021
Jun 2022
Jul 2022
前年同月比
前月比
========
Americas
9.80
12.12
11.85
20.9
-2.3
Europe
3.87
4.35
4.46
15.2
2.7
Japan
3.63
4.09
4.11
13.1
0.6
China
15.96
16.24
15.67
-1.8
-3.5
Asia Pacific/All Other
12.40
13.38
12.91
4.1
-3.5
$45.67 B
$50.18 B
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %

--------------------------------------
市場地域
2- 4月平均
5- 7月平均
change
Americas
11.97
11.85
-1.0
Europe
4.47
4.46
0.0
Japan
3.99
4.11
3.1
China
16.67
15.67
-6.0
Asia Pacific/All Other
13.85
12.91
-6.8
$50.94 B
$49.01 B
-3.8 %

--------------------------------------

※7月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/09/July-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

この発表を受けた業界各紙の取り上げである。

◇Global Semiconductor Sales Increase 7.3% Year-to-Year in July, but Growth Slows (9月7日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Global Chip Sales Up Over 7% YoY in July (9月8日付け EE Times Asia)

◇Chip growth slows as Chinese market contracts (9月9日付け EE News Europe)

2022年の世界半導体販売高は、年間史上最高を大きく更新した2021年を上回れるかどうか、2021年と対比しての以下の見方を行っている。月次最高の2021年12月を若干下回った2022年1月であったが、2月はさらに減ったものの$50 billionを辛うじて上回り、以降3月、4月と$51 billionには及ばないものの伸ばして、高水準でフラットな1−4月の推移となっている。5月は、$51 billion台後半高めにつけ、月次最高を更新している。6月では、5月からついに減少に転じ、前年同月比の伸びも13%台と大きく落としている。そして7月は、さらに落として、前年同月比がついに一桁%という推移である。今年も楽に年間最高更新という見方に、ブレーキを踏まざるを得ない現時点となっている。

販売高
前年同月比
前月比
販売高累計
2021年 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021年 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021年 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021年 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021年 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021年 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021年 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021年 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021年 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021年10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021年11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021年12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
→史上最高更新
 
2022年 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022年 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022年 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022年 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022年 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022年 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022年 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
$353.93 B
 
→1−7月累計


現下の市況関連を以下取り出していくが、まずは、半導体の世界的な供給、のリードタイムはじめ動き&見方である。

◇Chip lead times of 52 weeks expected to last a few years, Rand expert says (9月6日付け FierceElectronics)
→Rand Technologyのhead of sourcing for the Americas and EMEA、Jennifer Strawn氏インタビュー。半導体を注文して受け取るまでの平均リードタイムが、2020年のパンデミック前の8 〜12週間と比較して、52週間に増加している旨。

◇コンテナ船運賃急落、供給制約に緩和の兆し、物価抑制も (9月8日付け 日経 電子版 09:13)
→新型コロナウイルス禍やウクライナ危機が招いたモノの供給制約が和らぎつつある旨。世界のサプライチェーン(供給網)の混乱度合いを示す指数は8月まで4カ月連続で改善し、コンテナ船の運賃は1年前のピークから5割下がった旨。物流の目詰まりの緩和はインフレ抑制に追い風となるが、コロナ前の水準に戻るまではなお時間がかかる旨。

◇IC lead times down by a day‐Susquehanna Financial Group: IC lead times fell last month (9月9日付け Electronics Weekly (UK))
→Susquehanna Financial Group発。ICリードタイムが8月に1日低下、26.8 weeksの旨。

◇半導体のリードタイム、4カ月連続で短縮も一部製品の不足続く‐PC需要鈍化反映も、光電子デバイスなどのリードタイムなお長い‐マイクロチップ・テクやインフィニオンはなお急ピッチで生産 (9月9日付け ブルームバーグ 日本語版)
→半導体リードタイム(発注から納品までにかかる時間)は8月に4カ月連続で縮小した旨。世界的な半導体不足の一段の緩和が示唆されたが、一部の種類の半導体についてはなお調達先を見つけるのが難しい状態が続いている旨。

今年のPCおよびスマホ市場の減少の見方が、IDCより以下の通りである。

◇Global Smartphone Shipments Expected to Decline 6.5% in 2022, Amidst Global Inflation and Softer Demand, According to IDC (8月31日付け IDC)
→最新のInternational Data Corporation(IDC) Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker予測。スマートフォンの出荷台数は、2022年に6.5%減少して1.27 billion台になると予測される旨。この減少は、消費者の需要を大幅に抑制する記録的なインフレ、地政学的な緊張、およびその他のマクロ経済的課題による旨。

◇PC shipments expected to drop this year‐INFLATIONARY PRESSURE: Economic headwinds are expected to worsen consumer sentiment and contract the market over the next six quarters, a research firm said (9月5日付け Taipei Times)
→調査会社のInternational Data Corp(IDC)が先週木曜1日、世界のPC出荷台数が今年は昨年から大幅に減少すると予測されており、来年は逆風が続くためさらに減少すると予想されている旨。IDCの調査レポートによると、今年の世界のPC出荷台数は年率12.8%減の3億530万台になると予測されている旨。これは、インフレ圧力の高まり、世界経済の弱体化および昨年の比較ベースの増加による旨。

インテルのCEO、Pat Gelsinger氏からは、当面の市場シェア低下、そして事業の絞り込みと、厳しい内容のプレゼンが行われている。

◇Intel Expects More Market Share Loss Throughout 2023, Will Likely Exit More Businesses‐Intel CEO predicts the chipmaker will lose more market share ‐Intel CEO Pat Gelsinger expects more pain on the road to recovery. (9月8日付け Tom's Hardware)
→Intelの CEO、Pat Gelsinger氏が、昨日のEvercore ISI TMTカンファレンスで講演、同社は少なくとも2023年を通してデータセンターの市場シェアを失い続け、2025年と2026年には回復し始めると予想している、と述べた旨。Gelsinger氏はまた、最近Optaneメモリから撤退し始めたのと同じように、同社は他の事業からも撤退する可能性が高い、同社はコアコンピテンシーに焦点を絞り続けていく、と述べた旨。

そして、メモリ半導体を引っ張る韓国市場であるが、SamsungおよびSK Hynixでの在庫急増および業績低下見通しがあらわされている。

◇サムスン電子、SKハイニックスの在庫資産急増、下半期は収益性が低下するか (9月5日付け コリア・エレクトロニクス)
→サムスン電子とSKハイニックスの上半期の在庫資産が急増したことが明らかになり、下半期の半導体価格が急落するだろうという見通しが説得力を得ている旨。韓国メディア「BUSINESSPOST」が報じた旨。
28日、金融情報会社エフアンドガイドが提供する証券会社のコンセンサス(業績予測平均)を見ると、サムスン電子とSKハイニックスの2022年第三四半期の営業利益は、それぞれ昨年同期よりそれぞれ14.35%、24.1%ずつ減少するものと予想される旨。
証券会社が下半期の半導体業況鈍化を反映して一斉に第三四半期業績予測値を下方修正した旨。

この環境の中、勝負を賭けると、SK Hynixが韓国での新工場を打ち上げている。

◇SKハイニックス、韓国に半導体新工場、$11 billion投資・2025年完成 (9月6日付け ロイター 日本語版)
→韓国の半導体メモリー生産大手、SKハイニックスが6日、今後5年間で15兆ウォン($10.9 billion)を投じ、ソウルの南にある清州に新工場を建設すると発表した旨。
この工場「M15X」は10月に着工し、2025年初めに完成させる予定。市場の状況によってDRAMかNAND型フラッシュメモリーのどちらを生産するか決める旨。生産能力については明らかにされていない旨。

◇SK hynix to spend W15tr on new memory chip fab in Cheongju by 2025‐SK Hynix budgets nearly $11B for a wafer fab in Korea (9月6日付け The Korea Herald (Seoul))
→韓国のメモリ半導体大手、SK hynixが火曜6日、2025年初頭までに忠清北道清州(Cheongju, North Chungcheong Province)に新しいメモリ半導体工場を建設し、今後5年間で15 兆ウォン($10.9 billion)を該新工場に投資する計画を発表した旨。

◇「半導体の冬」にもSK会長が勝負、15兆ウォンかけ清州工場増設 (9月7日付け 韓国・中央日報)
→SKハイニックスが忠清北道清州(チュンチョンブクド・チョンジュ)に新規半導体生産工場を建設する旨。今年でSKグループ編入10周年を迎えたSKハイニックスが最近半導体需要減少するという「半導体の冬」の見通しにも新しい10年の成長動力を確保する次元から果敢な投資を決めた旨。
SKハイニックスが6日に明らかにしたところによると、清州テクノポリス産業団地内の約6万平方メートルの敷地に半導体生産工場「M15X(eXtension)」を来月に着工する旨。既存のM15工場の拡張ファブで、事前に敷地を確保していたため着工時期を繰り上げることができた旨。

◇SK、半導体工場を拡張、新棟建設から計画変更 (9月7日付け 日経)
→韓国半導体大手のSKハイニックスは6日、韓国・清州市にある半導体工場を拡張すると発表、今後5年間で15兆ウォン(約1兆5千億円)を投じて半導体メモリーを増産する旨。同社は6月に新たな工場棟建設を凍結していた旨。建設コストと工期を抑えられるとみて、既存工場の拡張に計画を変更した旨。

韓国の半導体業界での非常に厳しい見方の表現である。

◇4 of 5 chip experts say Korea faces 'worst crisis' in decade (9月6日付け The Korea Herald)
→韓国の半導体製造業界は、過去10年間で最悪の危機に直面していると、半導体専門家を対象とした調査で月曜5日示された旨。

米国・SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏が韓国を訪問、Chip 4はじめ米中の狭間の苦境にある韓国に対してのコメントである。

◇米国半導体産業協会長「米国は設計、韓国はメモリー分野で強み」「今こそ緊密に協力すべき」 (9月6日付け chosun Online 朝鮮日報)
→米国半導体産業協会(SIA)のジョン・ニューファー会長が来韓
「米国議会が審議している半導体法は両国の協力強化にプラス」
「中国の半導体工場への投資を禁じる条項は柔軟に適用し韓国企業を保護すべきだ」
「中国のような市場へのアプローチが難しくなれば、さまざまなチャンスが減って前進が難しくなる。半導体支援法施行指針において柔軟性が十分に発揮されることを米国政府に期待している」

Samsungからは、大きく変わって厳しい今後の見方が、以下の通りあらわされている。

◇Samsung Expects Sharp Downturn in Chip Sales to Extend Into Next Year‐Company plans to continue to expand its investment and research-and-development spending (9月7日付け The Wall Street Journal)
→Samsung Electronics Co.が、PC、スマートフォンおよびデータサーバーの売上げが劇的に後退したことからくる半導体業界の動揺に向けた悲観的な見方の最新の言及として、半導体販売高の急激な落ち込みが来年まで続くと見ている旨。「今年の下半期は悪いように見え、今のところ、来年は大幅な改善の明確な勢いを示していないよう」と、Samsungの半導体ユニットを率いるco-CEOのKyung Kye-hyun氏が水曜7日のメディアブリーフィングにて。

◇Samsung Warns Chip Industry Is Headed for Tough Close to 2022 (9月7日付け Bloomberg)
→韓国のサムスン電子は、半導体業界が2022年の終わりに困難な状況に陥る可能性があると警告している旨。

◇Samsung Sounds Alarm About ’22 Chip Market Landing (9月8日付け EE Times)
→2022年下半期の予測は、半導体需要の終わりが見えなかった今年初めとは大きく異なっているように見える旨。

IC Insightsより、この7−9月第三四半期の半導体販売高トップ3サプライヤがあらわされている。ファウンドリーも含めた見方であるが、TSMCがトップに躍り出て、Samsungそしてインテルが続いている。メモリ市場の昨年来の急激な落ち込みの一端も示されている。

◇Memory Market Collapse to Lift TSMC to Top Spot in 3Q22 Ranking‐Plunge in memory market to drop Samsung to second place; Intel expected to fall to third. (9月7日付け IC Insights)
→先月リリースされたThe McClean Reportの8月四半期更新で、IC Insightsは2022年の世界のIC市場の成長予測を11%から7%に引き下げた旨。この格下げ予想は、ほぼ全面的に2022年後半のメモリ市場の崩壊によるもの。6月以降のメモリ市場について誰かがオフの位置に"スイッチを入れた"よう。
※台湾・Nanyaの月次販売高

2021年8月
2022年3月
8月
$294M
$241M
$114M

※半導体販売高トップ3 (金額:USM$)
2021年総計
2022年2Q
2022年3Q
2022年3Q/2Q
TSMC
56,840
18,164
20,200
11%
Samsung
82,019
22,623
18,290
-19%
Intel
76,742
14,861
15,040
1%

[Source: Company reports, IC Insights]

◇TSMC becomes No.1 Chip Company‐IC Insights: TSMC will rank No. 1 in Q3 chip sales ‐The memory market collapse has propelled TSMC to No.1 in the 3Q22 ranking, says IC insights. (9月8日付け Electronics Weekly (UK))
→IC Insightsの予測。今年の第三四半期について、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が、microchip業界売上げをSamsung ElectronicsおよびIntelに先んじてリードする旨。この巨大ファウンドリーは、第三四半期の売上高が$20.2 billionと予想される一方、Samsungは$18.29 billionおよびIntelは$15.04 billionの旨。

◇Taiwan's TSMC to lead global semiconductor sales in 3Q‐TSMC sales likely to surge past Samsung and Intel (9月8日付け Taiwan News)

急落が見込まれる環境の中の中国市場であるが、現時点の動き&データである。

◇China's semiconductor imports continue to contract amid economic headwinds, rising tensions between Beijing and Washington (9月7日付け South China Morning Post)
→*中国の1月から8月までの半導体輸入が3,695億個に達し、昨年同期の4,239億個から12.8%減少した旨。
 *半導体の輸入額は、より高価な半導体を購入したため、1年前の$270 billionから2.6%増加して$277 billionになった旨。

◇MediaTek slips in chip design ranking: TrendForce (9月8日付け Taipei Times)
→MediaTek社(聯發科)が、中国のスマートフォン ベンダーからの急落した需要が売上げの伸びを鈍化させたため、前四半期に世界の半導体設計会社の中で1ランク下がって第5位になったと、TrendForce社(集邦科技)が昨日のレポートで述べた旨。

◇SMIC、1兆円で半導体新工場 (9月9日付け 日経産業)
→中国の半導体受託生産最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)が天津市に半導体工場を新設すると発表、総投資額は$7.5 billion(約1兆円)。米国が新法で半導体産業を支援するなか、半導体の国内自給率向上をめざす中国政府の指導下でSMICは生産能力を増強する旨。

世界の政治&経済情勢、自然災害およびコロナインパクトなど踏まえて、半導体市場の推移にさらに一層の注目を要するところである。


コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□9月4日(日)

後出の欧州中央銀行(ECB)の利上げとともに、欧州でのインフレ抑制対策である。

◇ドイツ、インフレ対策9兆円で家計支援、エネ企業に課税 (日経 電子版 22:13)
→ドイツ政府は4日、新たに650億ユーロ(約9兆円)規模のインフレ対策を導入すると発表、光熱費の補助など家庭への支援を拡充する旨。財源としてエネルギー会社への課税を強める旨。ロシアのウクライナ侵攻に伴う資源高でインフレが加速するなか、大規模な財政措置で国民の負担軽減をめざす旨。

□9月7日(水)

今週は火曜6日からの米国株式市場、利上げ警戒で出だし下げたが、後3日は上げている。低い水準での動きとなっている。

◇NYダウ続落、173ドル安、世界の主要中銀の利上げ警戒 (日経 電子版 05:51)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前営業日の2日に比べて173ドル14セント(0.6%)安の3万1145ドル30セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)を含む世界の主要中央銀行による積極利上げへの警戒感が相場の重荷だった旨。米長期金利が3カ月ぶりの水準に上昇し、長期金利上昇時に売られやすいハイテク株を中心に下げた旨。

引き締めの米国に対し緩和継続の我が国、1ドル=144円台に至っている。

◇円急落1ドル=144円台、1カ月の下落率、主要通貨で最大‐政策対応なく「売り安心感」 (日経 電子版 13:02)
→円安に歯止めがかからない旨。7日の外国為替市場で円相場は1ドル=144円台まで下落し、1998年8月以来およそ24年ぶりの円安・ドル高水準を更新した旨。8月2日につけた直近高値の130円台前半から約1カ月で14円近く円安が進んだ旨。米国の金融引き締め観測を背景にしたドル高の側面が強い一方、金融緩和を続ける日銀の姿勢を材料に円が投機的な売りの対象となり、主要通貨の中で最も下落している旨。

□9月8日(木)

◇NYダウ反発、435ドル高、長期金利低下と原油安が追い風 (日経 電子版 06:06)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶり反発し、前日比435ドル98セント(1.4%)高の3万1581ドル28セントで終えた旨。相場下落が続いていたため、短期的に「売られすぎ」(LPLファイナンシャルのクインシー・クロスビー氏)とみた買いが幅広い銘柄に入った旨。米長期金利の低下と米原油先物相場の下落も株買いを後押しした旨。

週末ギリギリに交渉入りで合意した米国主導のインド太平洋経済枠組み(IPEF)であるが、半導体が主要テーマの1つでありながら、対中国の取り組みということで、台湾が除かれている現状である。

◇US might build emergency chip stockpile in Indo-Pacific, but Taiwan remains excluded‐Indo-Pacific Economic Framework not expected to include Taiwan (DIGITIMES)
→世界の半導体サプライ チェーンにおける台湾の大きな役割にもかかわらず、台湾はIndo-Pacific Economic Framework(IPEF)から除外されている旨。台湾の除外は、加盟国が中国に敵対することへの恐れを和らげるための手段であると解釈する人もいるが、サプライチェーンの回復力という名目での最近の米国の動きは、さまざまな兆候を示しており、ワシントンが台湾海峡での軍事的エスカレーションに備えて積極的にバックアップ計画を作成しているという印象を与えることがある旨。

□9月9日(金)

◇ECB、初の0.75%利上げを決定、インフレ抑制優先 (日経 電子版 01:08)
→欧州中央銀行(ECB)は8日の理事会で、政策金利を0.75%引き上げると決めた旨。0.75%の上げ幅はユーロが誕生した1999年以降で初めて。欧州ではウクライナ危機に伴う資源高で、インフレ率が年内に10%程度まで高まる可能性も出てきた旨。ECBは通常(0.25%)の3倍となる大幅利上げにより、景気後退リスクを覚悟のうえで高インフレを抑制する旨。

◇IPEF閣僚会合開幕、交渉開始めざす、対中国で新経済圏 (日経 電子版 04:35)
→米国主導の新経済圏構想「インド太平洋経済枠組み(IPEF)」の閣僚会合が米ロサンゼルスで8日に開幕した旨。参加国の国内総生産(GDP)は世界の4割、人口は3割以上で、東アジアの地域的な包括的経済連携(RCEP)や環太平洋経済連携協定(TPP)を上回る旨。中国への対抗軸を念頭にした経済枠組みを目指す旨。

◇NYダウ続伸193ドル高、短期的な戻り期待の買いで (日経 電子版 06:22)
→8日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比193ドル24セント(0.6%)高の3万1774ドル52セントで終えた旨。このところ相場が大きく下落した後で、短期的な戻りを見込んだ買いが優勢だった旨。ただ、世界的な金融引き締めへの警戒感は根強く、ダウ平均は下げる場面もあった旨。


□9月10日(土)

◇NYダウ3日続伸、377ドル高、投資家心理悪化に歯止め (日経 電子版 05:50)
→9日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比377ドル19セント(1.2%)高の3万2151ドル71セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)による大幅利上げ観測の織り込みがある程度進み、米債券市場では長期金利の上昇も一服した旨。投資家心理の悪化にひとまず歯止めがかかり、8月中旬以降の調整局面で下げがきつかったハイテク株や景気敏感株を中心に買われた旨。

◇IPEF、交渉入りで合意、供給網強化など具体化へ (日経 電子版 07:53)
→米国が主導する新経済圏構想「インド太平洋経済枠組み(IPEF)」の閣僚会合が9日(日本時間10日未明)に閉幕し、14カ国が正式な交渉入りに合意した旨。インド太平洋地域で影響力を強める中国に念頭に、半導体など重要物資の供給網(サプライチェーン)強化やエネルギー安全保障といった4分野で対抗する軸をつくる旨。


≪市場実態PickUp≫

【アップル関連】

新型「iPhone 14」が発表された今週の動きから。

アップルがこの新型iPhoneに、中国・Yangtze Memory Technologies Corp.(YMTC)製3D NANDフラッシュメモリ搭載を承認とのこと。

◇Apple to Buy 3D NAND Memory from Chinese YMTC‐Report: YMTC supplies 3D NAND flash memory for iPhone 14s‐Yangtze Memory to supply 3D NAND to Apple. (9月6日付け Tom's Hardware)
→Yangtze Memory Technologies Corp.(長江メモリ)が、Appleによって承認され新しいiPhone 14 handsetsに搭載される3D NANDフラッシュ メモリ デバイスを提供していると言われている旨。BusinessKoreaはこのニュースを報じ、この開発が後にYMTCメモリー半導体をiPadやMacsに広がるかもしれないと指摘している旨。

これに対して、YMTC製を搭載しないよう、米国共和党上院議員の反発である。

◇Republicans oppose Apple's use of YMTC flash memories (9月9日付け Financial Times)
→議会の共和党メンバーが、新しいiPhone 14スマートフォンに向けてYangtze Memory Technologies Co.(YMTC)製のNANDフラッシュメモリ半導体を入れないようAppleに警告している旨。「Apple は火遊びをしている。」とMarco Rubio上院議員(R-Fla)。

水曜7日の「iPhone 14」発表についての業界各紙取り上げである。

◇Apple's all about SOS via sat, car crash sensors and a fat A16 chip (9月7日付け FierceElectronics)
→Appleが水曜7日、多数の新製品とアップグレードを発表、センサーと半導体のコンピューターオタクにとって3つの機能が際立つ旨:
 4つの新しいiPhoneすべての衛星および自動車衝突検出による緊急SOS接続
 スマートフォンで最速の半導体、Appleの新しいiPhone 14 Proおよび14 Pro Max モデルに向けたA16 Bionic
 AppleのiPhone 14および14 Plusには5つの筐体の色があり、衛星経由の緊急SOS接続と自動車衝突検知をサポートしている旨。これらの機能は、高速なA16 Bionicチップを搭載した、より高価なiPhone 14 Proおよび14 Pro Maxバージョンにもあらわれる旨。

中枢のA16 Bionicモバイル プロセッサの概要である。

◇Apple unveils the A16 Bionic, its most powerful mobile chip yet‐Apple debuts A16 Bionic mobile chip in iPhone 14 Pros (9月7日付け TechCrunch)
→Appleが今週、iPhone 14 ProおよびiPhone 14 Pro Maxスマートフォンに搭載されるA16 Bionicモバイル プロセッサについて詳しく説明した旨。該カスタム チップ設計は、4-nmプロセスで製造され、160 億個のトランジスタがある旨。Apple によると、A16 Bionicは、1対の高性能コアと4つの効率コアを備えた5コアのグラフィックス プロセッシング ユニット(GPU)、16コアのニューラル エンジンを特徴としている旨。

◇iPhone14、逆風下の発売、ドル高・市場縮小・米中対立 (9月8日付け 日経 電子版 11:31)
→アップルは7日、新型スマートフォン「iPhone 14」シリーズ4機種を16日から順次発売すると発表、ただし取り巻く環境は厳しく、「ドル高」「市場縮小」「米中対立」の3つの要素が逆風となる旨。新型コロナウイルス禍の在宅需要が追い風となった2021年発売の「13」シリーズとは対照的。今回、下位機種には1年前と同じ半導体を採用してコストを抑えるなど、開発方針にも守りの姿勢が目立った旨。

◇Apple、iPhone14発表、4800万画素カメラや衛星SOS (9月8日付け 日経 電子版 07:29)
→米アップルは7日、スマートフォン「iPhone」の新機種を発表した旨。上位機種に4800万画素のカメラを搭載して撮影機能を高めたほか、北米では11月から衛星経由で緊急通報ができるサービスも始める旨。収益を支えるスマホで基本性能を着実に向上させ、買い替え需要を促す旨。
画面サイズが6.1インチの「iPhone 14」、6.7インチの「14 Plus」と、それぞれの上位機種にあたる「14 Pro」「14 Pro Max」を発表、いずれも9日に受注を始める旨。

アップルに遅れてはならないと、Googleの予定より先行する発表、次の通りである。

◇Google Tensor G2 SoC coming in Pixel 7 and 7 Pro (9月7日付け FierceElectronics)
→Googleの次期Pixel 7およびPixel 7 Proスマートフォンには、第2世代のGoogle Tensor G2プロセッサが搭載され、"写真、ビデオ、セキュリティ、音声認識にさらに便利でパーソナライズされた機能"を提供する旨。
10月6日の最新のPixel スマートフォン、Pixel Watch、その他の製品の発売イベントに先立って、火曜6日にGoogleストアの製品ページにアップグレードについての言及があった旨。

iPhone14について、我が国携帯4社の価格対応である。

◇iPhone14、携帯4社が割引競う、最安は楽天モバイル (9月10日付け 日経 電子版 00:39)
→米アップルの新型スマートフォン「iPhone14」シリーズについて、携帯大手4社の端末価格が9日出そろった旨。普及モデルとされる「14」の128ギガバイトでは楽天モバイルが最安値だった旨。足元の円安なども踏まえてアップルがiPhoneの直販価格を前モデルに比べて軒並み値上げをするなか、大手各社は毎月の携帯料金の負担軽減にもつながる割引策をそろえた旨。


【CHIPS Act関連】

米国商務省が、CHIPS Actによる$50 Billion供給実施の進め方をあらわしている。

◇Details of $50 Billion in CHIPS Act Spending Emerge (9月6日付け EE Times)
→米国商務省は本日、同省および他の政府機関がCHIPSから半導体メーカーやその他の半導体関連グループに$50 billionを支出する方法を概説した旨。より詳細な資金調達文書は、2月初旬までに予定されている旨。

◇Biden Administration Releases Plan for $50 Billion Investment in Chips‐Biden administration provides guidelines for $50B in ICs ‐The Commerce Department issued guidelines for companies angling to receive federal funding aimed at bolstering the domestic semiconductor industry. (9月6日付け The New York Times)
→米国商務省が、米国の半導体製造に連邦政府から約$50 billionを配分する計画を立てた旨。その合計のうち、約$28 billionがCHIPS for America基金に割り当てられ、$10 billionが自動車と通信に使用されるmicrochipsに、$11 billionがICの研究開発(R&D)に割り当てられる旨。

◇Biden Administration Releases Implementation Strategy for $50 Billion CHIPS for America Program (9月6日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、米国商務省が、先月Biden大統領が署名した2022年の超党派CHIPS Actから、商務省がどのように$50 billionを実施するかを概説した戦略を発表した旨。同省のNational Institute of Standards and Technology(NIST)内にある該CHIPS for Americaプログラムは、米国内の半導体産業を活性化し、イノベーションを促進すると同時に、全国のコミュニティで高給の仕事を創出する旨。

◇Biden Administration releases $50B CHIPS Act application timeline and objectives (9月6日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルやその他の半導体メーカーは、米国での事業展開を拡大するためにCHIPS Actの資金を利用していく旨。

◇米半導体補助金、来年2月までに申請受け付け開始へ、商務省発表 (9月6日付け ロイター 日本語版)
→米商務省は6日、国内の半導体製造施設の新設・増設に対する$39 billionの政府補助金について、来年2月までの申請受け付け開始を目指していると明らかにした旨。

関連として、Samsungの立ち位置が改めてあらわされている。

◇Samsung CEO seeks 'common denominator' in Sino-U.S. chip war‐Samsung carefully treads in the China-US chip trade war (9月7日付け Reuters)
→Samsung ElectronicsのCEO、Kyung Kye-hyun(慶桂顯)氏がメディア関係者らに対し、「我々は米中対立に乗っているのではなく、ウィンウィンの解決策を見つけようとしている」と語った旨。

台湾のウェーハメーカー、GlobalWafersについて、米政権からの働きかけで急転対米投資と相成った経緯、以下の通りである。

◇台湾企業の$5 billion対韓投資計画、米商務長官が電話1本で横取り (9月8日付け chosun Online 朝鮮日報)
→米バイデン政権が半導体・電気自動車などの核心産業と主要物資サプライチェーン(供給網)を自国中心に再編し、韓国に投資しようとした台湾半導体企業を説得して$5 billion(約7200億円)の投資先を米国に変更させていたことが分かった旨。米ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が6日(現地時間)、ジーナ・ライモンド米商務長官とのインタビューで、同長官が今年6月に新規工場投資先を探していた台湾のシリコンウエハー・メーカー、GlobalWafers(環球晶円)のDoris Hsu(徐秀蘭)最高経営責任者(CEO)と1時間電話で話した際、米国への投資が決定したと報道した旨。


【TSMC関連】

我が国での動き、TSMCをはじめとする半導体関連での台湾経済相の来日について。

◇Economics minister talks semiconductors, EVs in Japan (9月5日付け Taipei Times)
→台湾経済部によると、Wang Mei-hua(王美花)経済相は土曜3日に日本から帰国し、日本では半導体や電気自動車(EV)を含む二国間協力について会談した旨。Wang氏は8月28日に日本に到着し、日台産業協力推進室と日本の熊本県との間の半導体サプライ チェーン パートナーシップ覚書の調印に立ち会った旨。

TSMCが、日本で2つ目、大阪にデザインセンターを開設している。

◇台湾TSMC、大阪に技術支援窓口、日本2カ所目 (9月5日付け 日刊工業)
→台湾積体電路製造(TSMC)は2022年内に大阪市内で、先端半導体製品についての技術支援窓口となるデザインセンターを開設する旨。国内の半導体人材を雇用して、台湾などの設計人材と協力し、顧客による回路線幅3-nmといった先端製品の採用を技術面からサポートする旨。

◇TSMC hiring staff for new office in Japan (9月6日付け DIGITIMES)
→TSMCが、大阪にある新しいオフィスの従業員の雇用を開始した旨。該新オフィスは、今年の終わりまでにTSMC Design Technology Japanを通じて設立される旨。


熊本工場の進捗、採用予定について。

◇TSMCの熊本工場、「2023年春に100人の新卒入社予定」 (9月7日付け 日経 電子版 14:30)
→半導体受託生産の世界最大手である台湾積体電路製造(TSMC)の子会社で、熊本県菊陽町に建設中の工場を運営するJASM(熊本市)のワイエイチ・リャオ会長が5日に同県の蒲島郁夫知事などと非公式で会談していたことが、7日わかった旨。リャオ氏は工場建設が順調に進んでいることを説明し、水資源をはじめ地元の環境を保護していく考えを示した旨。

TSMCの業績を支える先端7nmの高い稼働率が維持されている。

◇TSMC maintains high capacity utilization for 7nm process platform‐Sources: TSMC uses 95% of capacity for 7nm process chips (9月7日付け DIGITIMES)
→ICデザインハウスおよびfab toolmakers筋発。TSMCが、N6に対する堅調な需要のおかげで、7nmプロセスプラットフォームに向けた生産能力の95%以上を活用し続けている旨。

急激な半導体市況悪化懸念の波がTSMCにも。主要顧客4社の発注削減による株価低下である。ここでも目が離せないところである。

◇TSMC stock falls on reports of client order cuts‐SPECULATION: A report by JPMorgan said that the chipmaker's four major clients slashed orders, prompting it to shut four EUV lithography machines (9月8日付け Taipei Times)
→TSMCの株式が、主要顧客が受注を削減したという憶測の中で、昨日圧力を受けた旨。台湾証券取引所(TWSE)では、TSMCの主要顧客であるMediaTek社(聯發科)、Advanced Micro Devices社(AMD)、Qualcomm社およびNvidia社の4社が発注規模を縮小したと、中国語のEconomic Daily NewsがJPMorgan Chase & Coレポートを引用して報じた後、株式は売りに出された旨。


【米中摩擦関連】

米国のNvidiaおよびAMDのハイエンドGPUsの中国に対する販売制限を前回示したが、引き続く余波が次の通りである。

◇Tech war: China looks for silver lining in latest US restrictions on artificial intelligence chips (9月4日付け South China Morning Post)
→*米国のこの禁止は、今週上海で開催された世界人工知能会議の代表者の間で議論の的となった旨。
 *天津に本拠を置くAIサーバー会社の従業員は、同社の政府業務が該禁止のために打撃を受ける可能性があると述べた旨。

◇New U.S. Rule Could ‘Impair’ China’s AI Progress (9月5日付け EE Times)
→Nvidia GPUsの販売に対する米国政府の新たな制限により、SensetimeやTencentなどの中国企業が"AIの最先端に留まる"能力が鈍化すると予想される旨。

◇Analysis: Banned U.S. AI chips in high demand at Chinese state institutes‐What does the US chip ban mean for Chinese institutes, universities? (9月6日付け Reuters)
→中国の著名な大学や国営研究機関は、人工知能(AI)技術を強化するために米国のコンピューティング半導体に依存してきたが、ワシントンが現在同国への輸出を制限していることを、Reuters reviewが示している旨。

製造装置そしてソフトウェアと、米国の規制強化が続く現時点である。

◇Chinese foundries brace for further sanctions, but EDA industry remains unprepared‐IC gear being restricted to foundries in China (9月6日付け DIGITIMES)
→ASMLは、トランプ政権時代に中国のファウンドリーにextreme ultraviolet(EUV) lithography装置を出荷することを最初に禁止され、次にdeep ultraviolet(Deep-UV、DUV)システムが輸出制限の対象になる可能性があると、この分析は指摘している旨。ESD アライアンスは、中国の電子設計自動化市場の4分の3以上がCadence Design Systems、SynopsysおよびSiemens EDA によって支配されていると推定している旨。

業界技術標準の検討には、Huaweiの参加を米国が認めている模様である。

◇US Eases Huawei Curbs to Counter China's Push on Tech Standards‐US allows Huawei to participate in industry standard discussions (9月8日付け Bloomberg)
→米国政府は、ブラックリストに掲載された企業との技術共有に関する制限を緩和し、中国がその差を縮める中で、国際基準の設定における米国のリードを維持しようとしている旨。
商務省の産業安全保障局は、組織が標準を審議し決定する際に、特定の技術とソフトウェアのリリースを許可する規則を発行した、と木曜8日の声明で述べた旨。


【ロシア関連】

ウクライナ侵攻を続けて好材料はあるべくもないが、貿易制裁によるミサイル用半導体の不足である。

◇Russia faces chip shortage for missiles, parts in Ukraine invasion (9月6日付け FierceElectronics)
→ロシアは、ウクライナへの侵攻に向けてミサイルやその他の弾薬に電力を供給する半導体へのアクセスを必要としているが、伝えられるところによると、しばしば貿易制裁のために深刻な技術不足に直面している旨。
ウクライナの当局者は、米国と他の同盟国に対し、ロシアが切実に必要としている半導体へのアクセスを妨害する手助けをするよう要請している旨。

我が国に対するまたもサイバー攻撃である。

◇ロシア系ハッカー、日本政府のサイトにサイバー攻撃か (9月7日付け 日経 電子版 05:19)
→ロシアのウクライナ侵攻を支持するサイバー攻撃集団「キルネット(KILLNET)」が6日、日本政府のサイトにサイバー攻撃をしかけた旨。通話アプリのテレグラムに犯行声明が投稿された旨。電子政府の総合窓口「e-Gov」など複数の政府系のサイトが一時閲覧しづらい状態になった旨。e-Govのほか、地方税の手続きサイト「eLTAX」に対し、大量の通信を送ってサーバーを停止させる「DDoS攻撃」を実行したと宣言した旨。

月別アーカイブ

セミコンポータルはこんなサービスを提供します