業績浮揚を図る中のインテル関連：Arizona新工場共同出資、Hot Chips

≪絶え間のない最先端優位確保の取り組み≫

この7月28日に発表されたインテルの4−6月四半期業績の概要である。
・売上高が前年同期比22%減の$15.321 billion(約2兆580億円)と2四半期連続の減収。純損益が前年同期$5.061 billionの黒字から$454 millionの赤字に。
・業績低迷の大半が景気減速に起因すると指摘しながらも、より良い製品をスケジュール通りに生産できなかったことも原因、と同社CEO、Pat Gelsinger氏。
・顧客は新規発注を見合わせており、7−9月(第三四半期)が同社の業績の谷になるとの見通し。

この厳しい市場状況の中、打開&回復に向けて、まずは、Arizona州の新工場に向けてカナダの投資会社との共同出資を行い、負担の軽減を図る動きが以下の通りである。

◇Intel strikes $30B deal with Brookfield for joint Arizona fab investment (8月23日付け FierceElectronics)
→Intelが、Brookfield Asset Managementとの$30 billionの資金調達パートナーシップ契約を発表、アリゾナ州チャンドラーにある同社のOcotilloキャンパスのfab拡張に共同で投資する旨。

◇Intel, Brookfield to invest up to $30 bln in Arizona chip factories (8月23日付け Reuters)

◇Intel signed a $30B partnership to help fund its new fabs (8月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intel社が火曜23日、積極的な工場拡張計画に資金を提供するための"この種の最初の"パートナーシップを発表した旨。該サンタクララの半導体大手は、Brookfield Asset Management社と$30 billionのパートナーシップを締結、この契約の下で、Intelは、Chandler, Arizonaに建設中の2つの新しい製造工場またはファブの管理を維持するが、Brookfieldは支払いを手伝い、そこからの売上げを分け合う旨。

◇Intel finds new way to finance fabs‐Intel gets fab funding from investment firm ‐Yesterday Intel and Brookfield Asset Management of Canada said they have developed “a new funding model [for] the capital-intensive semiconductor industry.” (8月24日付け Electronics Weekly (UK))
→トロントに本拠を置くBrookfield Asset Managementが、アリゾナ州の2つのウェーハ製造拠点に資金提供、最大$30 billionに相当するこの取引は、インテルに51%の所有権、Brookfieldに49%の所有権を与え、チャンドラーに設けられる2つの新しいファブを取得する旨。

◇インテルとブルックフィールド、米半導体工場に最大300億ドル投資へ (8月24日付け ロイター 日本語版)
→インテルとカナダのブルックフィールド・アセットマネジメントが23日、アリゾナ州にあるインテルの最先端半導体工場に最大$30 billionを共同出資することに合意した旨。これにより、インテルはバランスシートに負荷をかけることなく、半導体の国内生産を拡大することが可能となる旨。ブルックフィールドのインフラ関連会社が最大$15 billionを投資して49%の株式を取得する一方、インテルはアリゾナ工場の2棟の所有権と経営権を保持する旨。

◇インテル、生産増強で共同投資、カナダ社と最大4兆円 (8月24日付け 日経 電子版 04:22)
→米インテルは23日、カナダの大手投資会社ブルックフィールド・アセット・マネジメントと半導体工場への共同投資で合意したと発表した旨。米西部アリゾナ州で建設中の2つの新工場に対し、両社で最大$30 billion(4兆1000億円)を投じる旨。外部資金の活用により、財務の悪化を抑えつつ生産能力の拡大ペースを上げる狙いがある旨。

次に、高性能プロセッサが一堂に会する2022年のHot Chips 34(HC34)が、バーチャル開催(8月21−23日)で行われたが、インテルのCEO、Pat Gelsinger氏が講演を行うとともに、同社からチップレットなど三次元実装技術を駆使した次世代プロセッサの取り組みがプレゼンされ、以下の通りである。

◇Intel CEO Gelsinger at Hot Chips focuses on chiplets for speed (8月22日付け FierceElectronics)
→IntelのCEO、Pat Gelsinger氏が月曜22日、Hot Chips 2022で、"Semiconductors Run the World"という高尚なトピックについて講演した同じ日に、Intelの株価は5年ぶりの最低水準に下落した旨。
IntelはHot Chipsにて、2023年に予定されているPC向けの次世代CoreプロセッサであるMeteor Lakeプロセッサや、世界最速のスーパーコンピュータであるAuroraに展開されているPonte Vecchioプロセッサなど、さまざまな半導体のイノベーションに焦点を当てた旨。
Intelの最新のアプローチは、チップレットを1つのより大きなプロセッサにリンクして、より高速に実行できるようにする旨。「このボードは今や半導体になっている、」と、Gelsinger氏。2.5Dおよび3D処理により、「パッケージングに適用されるローエンドの処理でダイ サイズのスイート スポットに到達し、3Dでロジック トランジスタをつくりだしている。」

◇Intel Details 3D Chip Packaging Tech for Meteor Lake, Arrow Lake and Lunar Lake‐Hot Chips: Intel divulges 3D Foveros chip design details ‐Scaling silicon into the third dimension. (8月22日付け Tom's Hardware)
→Intelが、同社のArrow Lake、Meteor LakeおよびLunar Lakeプロセッサに組み込まれる3D Foveros半導体設計に関する同社の計画に関する詳細情報を提示の旨。Meteor Lakeデバイスには5つのチップレットが含まれる、と同社CEO、Pat Gelsinger氏がHot Chips 34カンファレンスで述べた旨。

◇Intel shares new details about upcoming Meteor Lake processor series (8月22日付け SiliconAngle)

◇Intel shows how chiplets will form Meteor Lake CPUs‐Different core counts, different cache sizes, and various cores possible in mix and match design, it says (8月24日付け The Register)
→Intelが、今後登場するMeteor Lakeプロセッサが複数のチップレットからどのように構成され、さまざまな機能を提供するために組み合わせを可能にし、同じ構造に従う後継のArrow Lakeの導入を容易にするかについて、より詳細な情報を提供した旨。
Hot Chips カンファレンスで、同社は、Foverosパッケージング技術を使用して次期CPUをつなぎ合わせ、第14 世代コア プロセッサとなるものを構築する方法についてのセッション・プレゼンの旨。

Pat Gelsinger氏からは、"システム・ファウンドリー"という戦略的キーワードがあらわされている。

◇Intel CEO points to 'system foundry' as the IDM's future (8月24日付け DIGITIMES)
→最近の後退にもかかわらず、IntelのIDM 2.0戦略は、CEOのPat Gelsinger氏がHot Chips 2022にて同社の最新の進捗状況とビジョンについて説明しているため、より明確な輪郭を描いている旨。

やはりインテルには先端新製品への期待があるが、人工知能(AI)、ビデオゲームなどに向けたディスクリートGPU、Flexシリーズが、打ち上げられている。

◇Intel Launches Data Center GPU Flex Series for AI, Gaming, and Video‐Intel zeros in on games, video and AI with GPU Flex Series‐Intel has officially launched the Arctic Sound-M discrete GPU series. (8月24日付け Tom's Hardware)
→Intelは、人工知能(AI)やビデオ ゲームなど、さまざまなアプリケーション向けのArctic Sound-M ディスクリート グラフィックス プロセッシング ユニット(GPU)を発表、該Flex シリーズのグラフィックス カードは、video transcodingテクノロジーに対応可能の旨。

◇Intel debuts Flex graphics card series for the data center market (8月24日付け SiliconAngle)

◇Intel details GPU Flex Series, next-gen Xeon accelerators (8月25日付け FierceElectronics)
→今週のHot Chipsイベントでのチップレットの発表とCEO、Pat Gelsinger氏の業界激励の講演に続いて、Intelは、GPUの性能と柔軟性の向上、およびデータセンターでのAIワークロードの需要に対応するためにアクセラレータ テクノロジを使用してCPUプロセッサをどのように準備したかについて、さらに多くのことを述べた旨。
最初に、インテルはデータセンターGPUフレックス シリーズの詳細を発表、これは、2022年初頭に最初に議論されたとき、以前はコードネームArctic Sound-Mであった旨。

Ohio州でも半導体工場の建設を進めているインテルであるが、建設労働者の確保の問題が取り上げられている。

◇Wanted: 7,000 construction workers for Intel chip plants (8月22日付け CBS19 News)
→オハイオ州のこれまでで最大の経済開発プロジェクトには、大きな雇用の課題が伴う旨。働く人が全国的に不足しているときに、すでに活況を呈している建設環境で7,000人の建設労働者を如何に見つけるか。
手元にあるのは、今年初めにIntelによって発表された、州都の近くでの$20 billion規模の半導体製造事業。ファブと呼ばれる2つの工場が2025年にオープンすると、該拠点は3,000人を雇用し、平均給与は約135,000ドルになる旨。

先月半ばにインテルは、以下の通り半導体の値上げを顧客に通知している。

◇Intel plans price hikes on broad range of products‐Report: Intel will increase prices for many products‐Customers told move is a response to cost pressures (7月14日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→Nikkei Asia発。インテルが、コストの上昇により、2022年にマイクロプロセッサおよび周辺半導体製品の価格を引き上げる予定の旨。インテルは声明のなかで、「第一四半期の決算発表で、インフレ圧力により、事業の特定のセグメントで価格を引き上げると表明した。同社はこれらの変更について顧客に通知し始めた」としている旨。

◇米Intel、半導体値上げを通達、インフレでコスト上昇 (7月14日付け 日経 電子版 17:31)
→米インテルは半導体製品を2022年後半に値上げすると顧客に通達した旨。世界的なインフレの影響でコストが上昇していることを理由に、コンピューターの頭脳にあたる中核の半導体のほか、周辺の半導体など幅広い製品を対象とする見通し。

これに対し、ライバルのAMDは値上げに追随しない見込みとされている。

◇AMD seen not to hike prices for mainstream core chips for PCs‐Sources: AMD not expected to raise prices for PC microchips (8月22日付け DIGITIMES)
→Intelが10月からCPUの価格を10〜20%引き上げる計画を明らかにしたが、業界筋によると、AMDは端末市場の需要が弱まっているなか、それに追随することはないと予想されている旨。

中国からは、インテル対抗と謳った取り組みが、Hot Chips含めてあらわされている現時点でもある。

◇中国半導体メーカー海光が上場、インテルの対抗馬に名乗り (8月26日付け 日経産業)
→中国の国産半導体メーカー、海光信息技術は8月上旬、上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」で新規上場した旨。中国は半導体の国産化を国策として推進する旨。あらゆる製品に欠かせない半導体の需要は伸びが見込まれ、上場で資金調達を容易にすることで成長をめざす旨。
海光は2014年創業の半導体メーカー。海光の半導体は、米インテルが開発した「x86」と呼ぶ技術に基づいたCPUと海光が開発したDCU(ディープラーニング・コンピューティング・ユニット)と呼ぶ高性能プロセッサーを主力とする旨。自社工場を持たないファブレスの研究開発(R&D)型企業で、売上高に対する研究開発費の比率は70%近くに達する旨。

◇Biren Emerges from Stealth with GPGPU Offering−Chinese startup Biren takes on Nvidia, AMD, and Intel with its data center GPU product line. (8月26日付け EE Times)
→Hot Chipsにて、中国のスタートアップ、Birenがステルス状態から抜け出し、データセンターでのAI トレーニングと推論を目的とした大型の汎用GPU(GPGPU)半導体の詳細を明らかにした旨。該BR100 は、それぞれ537ｍｍ2のTSMC 7 nmでつくられた2つの同一のcomputeチップレットと、CoWoSパッケージ内のHBM2eの4つのスタックで構成されている旨。

インテルを巡るここ1ヶ月の動きから、プラス、マイナス、慌ただしく感じる推移となっている。

＊SSD事業、Optaneの放棄
＊Meteor Lake、2023年出荷、3-nm対応は遅れない
＊イタリアでの$5 billion組立&テスト工場、協議中
＊CHIPS Act、中国での先端増産NGか
＊Mediatekがファウンドリー顧客に

市況の早期好転に向けて、引き続き注目するところである。

コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□8月22日(月)

利下げ、そして後に出てくるインフラ債、と中国でも景気底上げに躍起である。

◇中国が今年3回目の利下げ、景気回復遅れに危機感 (日経 電子版 11:42)
→中国人民銀行(中央銀行)が22日、今年3回目となる利下げに踏み切った旨。2022年8月の最優遇貸出金利(LPR、ローンプライムレート)は1年物に加え、住宅ローン金利などの目安となる期間5年超の金利も引き下げた旨。2つのLPRを同時に下げ、景気回復を促す旨。

□8月23日(火)

金融引き締め警戒で出だし下げ、長期金利上昇一服で上げたものの、FRB(米連邦準備理事会)議長の利上げ継続のスタンス明言で大きく下げて締めた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続落、643ドル安、積極的な金融引き締め警戒 (日経 電子版 07:16)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前週末比643ドル13セント(1.9%)安の3万3063ドル61セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)が金融引き締めに積極的な姿勢を維持するとの観測が改めて強まり、幅広い銘柄に売りが出た旨。米株式相場は7月中旬から上昇基調が続いたため、目先の利益を確定する売りも出やすかった旨。

□8月24日(水)

◇NYダウ3日続落、154ドル安、金融引き締めを警戒 (日経 電子版 05:40)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、前日比154ドル02セント(0.5%)安の3万2909ドル59セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)が金融引き締めを続けるとの警戒感が根強く、売りが優勢となった旨。

◇中国、インフラ債最大10兆円増発、年後半の景気底上げ (日経 電子版 23:17)
→中国は2022年後半の景気を底上げするため、地方政府のインフラ債を最大5000億元(約10兆円)超上積みする旨。投資効果や債務の返済能力を考慮し、沿岸部など経済規模が大きい地域を主な対象として想定する旨。中国経済は新型コロナウイルスの感染封じ込めを狙う「ゼロコロナ」政策で民需の不振が続いており、公共工事への依存が鮮明となりそう。

□8月25日(木)

◇NYダウ反発、59ドル高、押し目買い優勢も上値は重く (日経 電子版 05:36)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発し、前日比59ドル64セント(0.2%)高の3万2969ドル23セントで終えた旨。ダウ平均は前日までの3日続落で1000ドルあまり下げており、短期的な押し目買いが入った旨。もっとも、米連邦準備理事会(FRB)の金融政策を見極めたい投資家が多く、積極的な売買は控えられ上値は重かった旨。

欧州でも、ユーロが20年ぶりの安値、ウクライナ侵攻インパクトを映し出し　ている。

◇欧州避けるマネー、ユーロ20年ぶり安値、株式490兆円減 (日経 電子版 21:37)
→ウクライナ侵攻から半年がたち、投資マネーが資源高に苦しむ欧州から退避している旨。通貨ユーロは約20年ぶりの安値をつけ、株式の時価総額は主要地域で最も減少し3.6兆ドル(約490兆円)が消失した旨。屋台骨のドイツが打撃を受け、南欧では金利急騰などによる財政悪化リスクも強まる旨。欧州連合(EU)として対ロシアの結束を保ちながら経済の安定を維持できるかが焦点となる旨。

□8月26日(金)

◇NYダウ続伸、322ドル高、米長期金利の上昇一服で (日経 電子版 07:41)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比322ドル55セント(1.0%)高の3万3291ドル78セントで終えた旨。足元で上昇基調にあった米長期金利が低下し、株式の相対的な割高感が和らぐとみた買いが優勢だった旨。26日のパウエル米連邦準備理事会(FRB)議長の講演を目前に控え、売りの持ち高を買い戻す動きが活発化したとの見方もあった旨。

□8月27日(土)

◇インフレ抑制「やり遂げるまで」、FRB議長、利上げ継続 (日経 電子版 06:23)
→米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長は26日、経済シンポジウム「ジャクソンホール会議」で講演し、高インフレの抑制について「やり遂げるまでやり続けなければならない」と利上げ継続を表明した旨。来年の利下げ転換を織り込み出した市場の動きを念頭に「歴史は時期尚早な金融緩和を強く戒めている」と牽制した旨。

◇NYダウ、1008ドル安、FRB議長講演受けリスク回避 (日経 電子版 06:55)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前日比1008ドル(3%)安の3万2283ドルで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長は経済シンポジウム「ジャクソンホール会議」で講演し、インフレ抑制対策を「やり遂げるまで続ける」と述べた旨。早期の利下げ転換を否定した形となった旨。市場は金融引き締めの継続を織り込み、リスク回避姿勢を強めた旨。

≪市場実態PickUp≫

【Nvidia関連】

上記のインテルと同様の環境にあるNvidiaの動きから。まずは、Hot Chips 34でも発表された注目のGrace Hopper CPUである。

◇Nvidia Details Grace Hopper CPU Superchip Design: 144 Cores on 4N TSMC Process‐Nvidia touts Grace Hopper CPU superchip design ‐Nvidia shares more details at Hot Chips 34. (8月19日付け Tom's Hardware)
→Nvidiaが、データセンターでの使用を目的としたArmベースのCPU、Grace Hopperマイクロチップ設計に関する詳細を提供している旨。TSMCが、同社のN4プロセスで該CPUを製造する旨。

直近四半期の業績発表が行われ、ガイダンスを大きく下回る結果である。これを乗り越えてやり抜く、と同社CEO、Jensen Huang氏。

◇Nvidia CEO cites supply chain, macro transition: 'We will get through this' (8月24日付け FierceElectronics)
→Nvidiaが水曜24日、第二四半期の売上高を$6.7 billionと正式に発表、前年同期比3%増、8月8日の暫定的な結果で同社が述べたように、ガイダンスを大きく下回っている旨。該以前のガイダンスは$8.1 billion、売上げは主にゲームが同33%減、$2.04 billionで予想を下回った旨。
NvidiaのCEO、Jensen Huang氏は、サプライ チェーンの問題と不利なマクロ環境により、売上げが予想を下回ったと述べ、「私たちはこれを乗り越えていく」と同氏。

◇Nvidia earnings take a hit as game graphics sales weaken‐Nvidia feels supply chain pinch in latest quarter (8月24日付け VentureBeat)
→Nvidiaの直近四半期の売上げは$6.7 billion、前四半期比19%減、前年同期比3%増。「我々は困難なマクロ環境でサプライチェーンの移行をナビゲートしており、これを乗り越えていく」と、CEOのJensen Huang氏。

◇Nvidia says gaming market conditions are ‘challenging,’ Q3 forecast misses (8月24日付け CNBC)

◇半導体、PC・スマホ急減速、米エヌビディア、3年ぶり減収へ (8月26日付け 日経)
→半導体大手の業績にブレーキがかかっている旨。画像処理半導体(GPU)を手掛ける米エヌビディアが25日、2022年8〜10月期に3年ぶりに前年同期から減収に転じるとの業績予想を発表、中国や欧州景気の鈍化に伴いスマートフォンやパソコン(PC)、ゲームの需要が落ち込み、在庫調整が本格化している旨。強気の投資計画も修正を余儀なくされ、素材や製造装置の減速懸念も高まっている旨。

長期的には盛り返して有望、と同社株価が大幅に上げる、という市場の反応が見られている。
◇米半導体株が上昇、エヌビディア4%高−半導体株指数3.7%の上げ (8月26日付け ブルームバーグ 日本語版)
→25日の米株式市場で半導体株が大幅に上昇した旨。指標のフィラデルフィア半導体株指数(SOX)は3.7%高と3日続伸。
エヌビディアは4.0%高で終了。同社が24日示した8−10月(第三四半期)売上高見通しはアナリスト予想を下回り「軟調」と受け止められたものの、多くのアナリストは長期見通しについては引き続きポジティブにみている旨。

【CHIPS Actほか関連】

Biden大統領が署名して成立したCHIPS and Science Actを巡る反応、動きが引き続いている。

◇Electroninks sees promise from CHIPS Act, post-Covid (8月19日付け FierceElectronics)
→一部の小規模なテクノロジー企業にとって、米国のCHIPS and Science Actは、2年間にわたる困難な世界的パンデミックの後、歓迎すべき変化である可能性のある世界を表している旨。

米国が主導するChip 4アライアンスへの反応も、CHIPS Actのそれに並行している。

◇Tech war: Taiwanese veteran who helped China’s memory chip progress says US-led Chip 4 Alliance could backfire on member countries -report (8月19日付け South China Morning Post)
→＊Nanya Technologyの開発を支援したメモリ半導体の専門家、Charles Kau氏が、Chip 4に参加する国は中国市場を失う可能性があると述べている旨。
　＊同氏は、米国主導の同盟に参加することで、台湾と韓国が"重大な影響を受ける"可能性があると述べたとされている旨。

◇U.S.-led chip alliance aimed at curbing China influence: Analyst‐Analyst: Chip 4 alliance could counter China (8月21日付け Focus Taiwan)
→台湾の経済アナリストが日曜21日、米国主導で提案された半導体同盟は、半導体生産の増加を目的としているだけでなく、世界の半導体市場における中国の影響力の増大に対抗する米国の動きと見なされている、と述べた旨。Chip 4アライアンスは、高度な半導体の設計と製造に関する協力を強化するために、米国、台湾、日本、および韓国の半導体大国が提案するアライアンスである旨。

CHIPS Actおよび米国の対中規制のインパクトの見方が続いていく。

◇CHIPS Act may offer IoT sector a well-timed boost (8月22日付け FierceElectronics)
→他の技術分野と同様に、Internet of Things(IoT)のエコシステムは、最近のCHIPS Act通過の恩恵を受ける立場にあり、半導体サプライチェーンの制約が大きな問題になり始めたちょうどその時期に新たなレベルの成熟度に達していた市場であるIoTにとって、これ以上のタイミングはなかった旨。

◇The US-China tech race is really a chip talent war and America isn't winning (8月24日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊Biden政権が中国の半導体製造に対抗しようとしても、考慮に入れていない重要な要素があり、それは人材の流れ。
　＊米国は中国への技術の販売を禁止することができる。しかし、米国で訓練を受けた技術系人材を含むグローバルな中国への流れを止めることはできない。

◇Effectiveness of Anti-China Chip Rules in Doubt −Analysis: Bans on exports of IC gear to China cause concern (8月25日付け EE Times)
→業界アナリストが、米国の規制により、中国以外の材料、EDA ツール メーカー、ファウンドリが打撃を受けると予想している旨。
アリババや百度のような中国の半導体設計者を対象とした高度な半導体製造技術の世界的な輸出に対する米国商務省(DoC)の新たな規制は"誇張"されており、中国企業の成長を鈍化させる可能性は低い、と少なくとも1人の長年の業界オブザーバーは述べている旨。

◇More ban on semiconductor equipment to China accelerating tech decoupling‐US widens bans on IC gear exports to China (8月25日付け DIGITIMES)
→米国政府は、8月に中国への半導体装置の輸出禁止を14nmプロセスノード未満の装置とメモリ製造ツールを含むように拡大し始め、Chips Act補助金の受領者に25nm以下を拡大しないよう要求した旨。

Biden大統領によるCHIPS Actのスタート署名が行われている。

◇Biden signs order on $52 billion chips law implementation (8月25日付け Reuters)

◇Biden signs executive order kick-starting implementation of sweeping US chip manufacturing law-Biden jumpstarts CHIPS Act with executive order (8月26日付け CNN)
→Joe Biden大統領は、米国の半導体製造に$52.7 billionの補助金と研究開発への資金を提供するCHIPS and Science Actへの署名のフォローアップとして、大統領令に署名した旨。国家経済評議会のディレクター、Brian Deese氏は声明の中で、「CHIPS Actは、アメリカの製造業者にとって重要なサプライチェーンを確保し、脆弱性を強化してコストを下げ、国家と経済の安全を強化するだろう」と述べた旨。

CHIPS Act関連の内容が、なお続いていく。

◇Micron mulls investing up to US$160 billion in new Texas plant−Micron considers investing in new Texas fab (8月26日付け DIGITIMES)
→Micron Technologyが、テキサス州の新しいウェーハ製造拠点に$80 billionから$160 billionを費やす可能性がある旨。
Samsung Electronics は、$17 billionをテキサス州テイラーの新しいウェーハ工場に投資しており、さらに11の半導体工場を建設する計画の旨。

◇Definition of Legacy Chips Needs Clarification：Samsung Electronics and SK Hynix Concerned for CHIPS and Science Act−Korean chipmakers are worried about CHIPS Act (8月26日付け BusinessKorea)
→Samsung ElectronicsとSK Hynixは、半導体補助金の受領者の中国などでのmicrochip製造への資金供給を禁止するCHIPS and Science Act法制化に懸念を抱いている旨。これらの韓国の半導体メーカーは、ロジックデバイスやその他のメモリ以外の半導体を中国で生産していない旨。

【市場データ関係】

IC Insightsによる本年の世界半導体設備投資予測、最新の見方である。

◇Semi Capex On Pace For 21% Growth to $185.5B This Year (8月23日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→IC Insightsが、2022年の世界の半導体設備投資予測を調整、今年は21%増、$185.5 billion。

◇Semi Capex On Pace For 21% Growth to $185.5B This Year‐2020-2022 expected to be the first 3-year period of double-digit capex growth since 1993-1995. (8月23日付け IC Insights)

WSTSが、本年の世界半導体市場の規模の見方を下方修正している。昨今の市況の反映である。

◇Chip industry to grow 13.9% this year and 4.6% next year says WSTS‐WSTS: Chip sales are on pace to hit $662B in 2023 (8月23日付け Electronics Weekly (UK))
→WSTS発。半導体業界は、今年の13.9%の成長と昨年の26.2%の成長に続き、来年は4.6%の成長が見込まれる旨。

◇世界半導体市場、今年13.9%増予測、業界団体が下方修正 (8月25日付け 日経)
→主要な半導体メーカーで構成する世界半導体市場統計(WSTS)が6月に発表した市場見通しを下方修正、2022年は前年比16.3%増から13.9%増、2023年は5.1%増から4.6%増に見直した旨。個人消費の減速をうけてパソコンやスマートフォン出荷が落ち込んでいる旨。市場規模の大きい記憶用半導体(メモリー)などの成長鈍化が響く旨。
2022年の市場規模は$633.2 billion(約86兆円、従来予想は$646.4 billion)、2023年は$662.3 billion(同$679.6 billion)を見通す旨。

SEAJによる日本製半導体製造装置の7月の販売高である。

◇半導体装置販売高、7月12%増、SEAJ調べ (8月25日付け 日刊工業)
→日本半導体製造装置協会(SEAJ)が24日発表した日本製半導体製造装置の7月の販売高(速報値、5−7月の3カ月平均)は、前月比12.6%増の3205億6700万円で2カ月ぶりにプラスに転じた旨。中国・上海のロックダウン(都市封鎖)が6月に解除されたことのプラスの効果が出ていると見られる旨。

【アップル関連】

今年の新型iPhone 14の発表および出荷関連である。

◇Made-in-India iPhone 14 reportedly to ship in late-October or November (8月23日付け DIGITIMES)
→アナリストのMing-Chi Kuo氏は、iPhone 14が中国とインドから同時に出荷される可能性があると述べているが、情報筋がBloombergに、Foxconnのインド工場が最新のiPhone 14を最短で10 月下旬に出荷する予定であると語っている旨。

◇Apple、9月8日に米本社で発表会、iPhone14披露へ (8月25日付け 日経 電子版 05:14)
→米アップルは24日、米西部時間9月7日午前10時(日本時間8日午前2時)から米カリフォルニア州の本社で特別イベントを開くと発表、次期スマートフォン「iPhone14」シリーズを発表すると見込まれている旨。

アップル向けパソコン製造に、中国・ウィングテックが台湾勢に割り込む動きが取り沙汰されている。

◇中国電子機器大手、AppleにPC供給へ、台湾勢の牙城崩す‐ウィングテックが中国にPC工場、アップルは中台対立リスクを軽減 (8月25日付け 日経 電子版 13:00)
→中国電子機器大手、聞泰科技(ウィングテック)が同国内で大規模なパソコン工場の建設を進めている旨。関係者によると、米アップルが供給先との見方が広がる旨。アップル製品の生産受託は、これまで台湾メーカーの牙城だった旨。ウィングテックは受託をテコに技術力をアピールし、グローバル企業からの受注増を狙う旨。

このウィングテック(Wingtech Technology)を巡っては、以下の動き関連にも注目しているところである。

◇スマホODMの聞泰科技、英半導体を買収へ (2021年7月7日付け NNA ASIA)
→スマートフォンのODM(相手先ブランドによる設計・製造)大手の聞泰科技(浙江省嘉興市、ウイングテック・テクノロジー)は5日、同社傘下のオランダ半導体デバイスメーカー、ネクスペリアを通じて、英半導体メーカーのニューポート・ウエハー・ファブ(NWF)の全株式を取得の旨。

◇英政府、中国企業の英半導体ニューポート買収を調査へ (2022年5月26日付け ロイター日本語版)
→クワーテング英民間企業・エネルギー・産業戦略相は25日、中国企業傘下のネクスペリアによる英半導体メーカーのニューポート・ウエハー・ファブ買収について、国家安全保障に関する調査を開始すると明らかにした旨。クワーテング氏は「英国は海外からの投資を歓迎するが、英国の安全保障を脅かしてはならない」とツイッターに投稿した旨。

【韓国半導体関連】

韓国半導体業界の対中国輸出のこの20年での伸びっぷりが、調査データであらわされている。

◇S. Korea's chip exports to China jump nearly 13 times, biggest gain over last 2 decades: report‐Korea's exports to China have expanded greatly, research shows (8月21日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→韓国の半導体業界は、過去20年間で中国への輸出が最大の伸びを示した、との調査が日曜21日示された旨。
韓国商工会議所(KCCI)の調査によると、2000年には韓国の対中輸出全体の3.2%しか占めていなかった半導体が、20年後には12.4倍の39.7%に増加した旨。

◇Korean chipmakers' reliance on China jumps 13-fold over 20 years (8月21日付け The Korea Herald)

◇Tech war: South Korean trade group calls for chip diversification from China as Seoul mulls joining US-led semiconductor alliance (8月22日付け South China Morning Post)
→＊中国は、2000年の3.2%から2021年には韓国の全半導体輸出の39.7%を占めた旨。メモリ半導体大手のSamsung ElectronicsとSK Hynixを含む300の地元企業を代表している韓国商工会議所(KCCI)が発表した調査結果を引用。
＊Samsung と SK Hynix は、台頭する中国のメモリ半導体プレーヤーとの競争の激化に直面している旨。

Samsungから新しいSSD製品ラインの発表である。

◇Samsung debuts the 990 Pro Series SSD with big speed and efficiency improvements‐The company says it almost hits the fastest possible speeds for the PCIe 4.0 interface. (8月24日付け Engadget)

◇Samsung's new SSD promises awesome speed even without the latest technology‐Samsung to launch a faster, energy-efficient SSD‐The 990 Pro series launches this October (8月25日付け TechRadar)
→Samsung Electronics は、NVMeソリッド ステート ドライブ(SSDs)の990 Proシリーズ製品ラインを発表、これは、以前のSSDsよりも電力効率が高く、高速でデータを転送するとしている旨。

現代自動車の車載半導体スタートアップへの出資である。

◇Hyundai Motor invests in automotive semiconductor startup‐Hyundai Motor funds fabless semiconductor company (8月24日付け The Korea Herald (Seoul))
→Hyundai Motor Group(現代自動車グループ)が、自動車用microchipsを設計するBos Semiconductorに投資した旨「今後もBos Semiconductorと協力しながら、他の有望なスタートアップに投資し、サポートしていく。」と、Hyundai Motor社長、Chi Young-cho氏。