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6月半導体販売高、前年比13.3%増と伸び減、前月比1.9%減、転機の兆し

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜5日午後時点、世界全体で5億8198万人に達し、7日前の午後から715万人増、前週比19万人増である。
我が国では、感染対策を総動員しながら夏のイベント、旅行の時節を迎えている。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より、月次世界半導体販売高が発表され、6月について$50.8 billion、前年同月比13.3%増、前月比1.9%減である。区切りの第二四半期、4−6月では$152.5 billion、前年同期比13.3%増、前四半期比0.5%増である。市場の伸びの鈍化から警戒感が高まる中、それでも5月まで3か月連続で増勢にあった世界販売高であるが、6月には減少して、下げる材料が優勢な転機の兆しがあらわれている。

≪6月の世界半導体販売高、節目のデータ内容≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
〇2022年第二四半期のグローバル半導体販売高が、2021年第二四半期に対して13.3%増‐6月の世界販売高が、前月比1.9%減 …8月1日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022年第二四半期の世界半導体販売高が$152.5 billionに達し、2021年第二四半期より13.3%増加し、2022年第一四半期より0.5%増加した、と発表した。2022年6月のグローバル販売高は$50.8 billionで、前月と比べて1.9%減少した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「2022年第二四半期の間のグローバル半導体販売高は力強く、昨年の第二四半期に比べてすべての主要地域別市場および製品カテゴリーにわたって増加している。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「しかし、市場の成長はここ数か月でやや鈍化しており、6月の前年比成長率は2021年2月以来初めて15%を下回った。南北アメリカ(Americas)への販売は6月に引き続きすべての地域市場をリードし、前年比29.0%増加した。」

Americasの前年同月比増加に加えて、6月販売高が2021年6月に対し、Japan(16.1%), Europe(12.4%), Asia Pacific/All Other(11.9%), およびChina(4.7%)と全地域で増加した。前月比では、Japan(-0.7%), the Americas(-0.9%), Europe(-1.1%), Asia Pacific/All Other(-2.3%), およびChina(-2.8%)と全地域で減少した。

                      【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域
Jun 2021
May 2022
Jun 2022
前年同月比
前月比
========
Americas
9.37
12.20
12.09
29.0
-0.9
Europe
3.91
4.44
4.39
12.4
-1.1
Japan
3.53
4.13
4.10
16.1
-0.7
China
15.79
17.02
16.54
4.7
-2.8
Asia Pacific/All Other
12.25
14.03
13.70
11.9
-2.3
$44.85 B
$51.82 B
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %

--------------------------------------
市場地域
1- 3月平均
4- 6月平均
change
Americas
11.50
12.09
5.1
Europe
4.63
4.39
-5.1
Japan
3.91
4.10
4.8
China
16.83
16.54
-1.8
Asia Pacific/All Other
13.71
13.70
0.0
$50.58 B
$50.82 B
0.5 %

--------------------------------------

※5月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/08/June-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

これを受けた業界紙の取り上げである。

◇Global semiconductor sales increase 13.3% in Q2 2022‐The Semiconductor Industry Association (SIA) reports that global sales of semiconductors totaled USD 152.5 billion during the second quarter of 2022, an increase of 13.3% over the second quarter of 2021 and 0.5% more than the first quarter of 2022. (8月4日付け Evertiq)

2022年の世界半導体販売高は、年間史上最高を大きく更新した2021年を上回れるかどうか、2021年と対比しての以下の見方を行っている。月次最高の2021年12月を若干下回った2022年1月であったが、2月はさらに減ったものの$50 billionを辛うじて上回り、以降3月、4月と$51 billionには及ばないものの伸ばして、4月は月次最高を更新、高水準でフラットな1−4月の推移となっている。5月は、$51 billion台後半高めにつけたが、2021年も5月以降増加のテンポに乗り始めており、前年同月比20%越えが、この5月は届かない結果となっている。6月では、5月からついに減少に転じ、前年同月比の伸びも13%台と大きく落としている。今年前半6ヶ月の累計が$304.92 billionとなり、下記の通り昨年前半に比べては大きく上回るが、今後の推移に一層注目するところである。

販売高
前年同月比
前月比
販売高累計
(月初SIA発表)
2021年 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021年 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021年 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021年 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021年 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021年 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021年 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021年 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021年 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021年10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021年11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021年12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
→史上最高更新
 
2022年 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022年 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022年 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022年 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022年 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022年 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
$304.92 B
 
→1−6月累計


市況減速の警戒感が漂う現時点の関連する記事内容が、以下の通り見られている。

◇冷める半導体株、「谷」は深いか、スマホ・PC向け減速に警戒感 (8月1日付け 日経産業)
→7月は半導体関連株の下落が目立った旨。半導体各社は新型コロナウイルス禍以降、需給逼迫を背景に好業績が続き、2021年にはバリュエーション(投資尺度)も大きく切り上がった旨。ただ、半導体はCyclical(景気循環)銘柄の代表格。好況の「山」が高かった分、次の「谷」の深さに対する警戒感も大きくなっている旨。

◇半導体逼迫ピーク越す、スマホ・パソコン用が供給過剰に‐車用などは不足感なお (8月2日付け 日経 電子版 05:15)
→半導体不足が転機を迎えている旨。スマートフォンやパソコン(PC)などの出荷減による半導体需要の鈍化が大きな要因で、半導体全体の供給量は充足しつつある旨。ただ、自動車など最終製品によって一部では逼迫感も残る旨。景気減速の懸念も出るなか、今後は半導体の在庫水準や受発注の調整局面に移る旨。2021年来の活況も潮目が到来した旨。

6月の販売高前月比減少はこれまでないと、IC Insightsの見方である。

◇June Swoon−IC Sales Turn Negative as Economy Weighs on Market‐Never-before seen decline in June IC market driven by steep drop in memory pricing. (8月3日付け IC Insights)
→IC 市場は、1976年にさかのぼるWEMA、SIA、およびWSTSのデータに基づいて、初めて今年6月の前月比販売高減少を記録した旨。通常6月のIC販売高のパターンは1桁または2桁の高い増加である旨。以前の最も弱い年(1985年)でさえ、6月のIC売上高は1%増加した旨。今年まで、6月のIC販売高が減少したことはない旨。

◇June decline in IC market reported‐IC Insights: Chip market posted a sales decline in June (8月4日付け New Electronics)

◇IC Sales Turn Negative as Economy Weighs on Market (8月5日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

メモリのビット需給について、今後の見方である。

◇Memory supply bits grow faster than demand bits‐TrendForce: DRAM bit demand sector will gain 8.3% next year (8月4日付け Electronics Weekly (UK))
→DRAM市場の需要ビットの伸びは2023年に8.3%に達し、歴史上初めて10%を下回り、供給側のビットの伸びは約14.1%になると TrendForceが述べている旨。

半導体販売高の伸びのここにきての鈍化が、以下に分析されている。

◇Cooling Semiconductor Sales Heighten Fears of a Global Recession‐Slowdown in semiconductors is longest since US-China trade war‐Sales' 3-month moving average correlates with global economy (8月5日付け Bloomberg)
→世界の半導体販売高の伸びが6か月連続で減速している旨。これは、金利の上昇と地政学的リスクの高まりにより、世界経済が緊張していることを示すもう1つの兆候である旨。

◇世界半導体売上高、4カ月連続鈍化−利上げと地政学リスクの圧迫鮮明‐4カ月連続は米中貿易摩擦が激化した2018年以来の長さ‐半導体売上高の3カ月移動平均は世界経済のパフォーマンスと相関 (8月4日付け ブルームバーグ 日本語版)
→世界の半導体売上高は4カ月連続で伸びが鈍化した旨。利上げと地政学的リスク増大で世界経済が圧迫されていることを示す新たな証拠となった旨。米半導体工業会(SIA)のデータによると、6月の半導体売上高は前年同月比13.3%増と、5月の18%増から鈍化した旨。4カ月連続は米中貿易摩擦が激化した2018年以来最長。
この数十年間、半導体売上高の3カ月移動平均は世界経済のパフォーマンスと相関関係を示してきた旨。現在は世界的なリセッション(景気後退)懸念によりサムスン電子など半導体メーカーは投資計画の縮小を検討している旨。

一層の警戒感をもって見守る当面の半導体市場となっていく。

一方、長期的展望では2030年までにa trillion dollars規模の見方があらわされている。

◇Beyond volatility: How semiconductor companies can thrive with a focused sector strategy‐Analysis: Chip firms can beat volatility with steady growth (7月29日付け TechCrunch)
→半導体業界は、人工知能/機械学習(AI/ML)技術、デジタルサービス、および電気自動車のおかげで、この10年間の終わりまで毎年6% 〜 8%の成長を遂げるだろう、とMcKinsey & Co.のsenior partner、Ondrej Burkacky氏とassociate partner、Nikolaus Lehmann氏が書いている旨。2030 年までに、microchip市場はa trillion dollars規模になると該著者は結論づけている旨。


コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□8月2日(火)

米国下院のペロシ議長の台湾訪問を巡って、中国が反発、軍が対抗する動きが続いている。半導体関連は、以下の≪市場実態PickUp≫で示している。

◇米下院議長が訪台と報道、中国「必ず報復」警告 (日経 電子版 05:08)
→ペロシ米下院議長が台湾を訪問する見通しだと複数の米台メディアが1日報じた旨。実現すれば米下院議長として25年ぶり。複数の台湾メディアによると、ペロシ氏は2日夜に台湾へ到着し、3日に蔡英文総統と会談する旨。中国はペロシ氏が訪台すれば「報復措置をとる」と警告している旨。米CNNテレビは台湾当局者の話として、ペロシ氏が台湾に1泊する予定だと報じた旨。米当局者によると、米国防総省がペロシ氏の訪台に向け24時間態勢で中国の動きを監視し安全を確保する計画を立てている旨。

米中対立の警戒の一方、景気後退懸念の和らぎ、とその時点の政治経済情勢に反応して上下した、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反落、46ドル安、利益確定売りが優勢 (日経 電子版 05:35)
→1日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、前週末比46ドル73セント(0.1%)安の3万2798ドル40セントで終えた旨。前週までの上昇で相場の短期的な過熱感が意識され、利益確定売りが優勢だった旨。米中間の地政学リスクの高まりも投資家心理の重荷となった旨。

◇米高官「ペロシ氏に訪台の権利」、中国の対抗措置を警戒 (日経 電子版 07:30)
→米国家安全保障会議(NSC)のカービー戦略広報調整官は1日の記者会見でペロシ下院議長をめぐり「台湾を訪れる権利がある」と述べた旨。訪台に反対しない立場を鮮明にした旨。「中国は台湾海峡やその周辺で激しい軍事活動を増やす口実に使うべきではない」と強調し、中国に自制を求めた旨。

□8月3日(水)

◇ペロシ米下院議長、台湾を訪問、中国軍は演習開始 (日経 電子版 05:12)
→ペロシ米下院議長は2日夜、台北に到着した旨。米大統領の継承順位2位の要職である下院議長の台湾訪問は25年ぶりで、米国の台湾への強い支持を示す旨。3日午前に台湾の蔡英文(ツァイ・インウェン)総統と会談する旨。中国は即座に対抗措置に動いた旨。中国人民解放軍東部戦区は2日夜から、台湾周辺での実弾射撃を含む軍事演習を開始したと発表した旨。

◇NYダウ続落、402ドル安、米中対立への警戒で (日経 電子版 06:02)
→2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比402ドル23セント(1.2%)安の3万2396ドル17セントで終えた旨。ペロシ米下院議長が2日に台湾を訪問し、米中間の緊張の高まりを懸念した売りが出た旨。米連邦準備理事会(FRB)が利上げペースを緩めるとの見方が後退したことも株売りを誘った旨。

◇中国、台湾取り囲む軍事演習、実弾使い大規模に (日経 電子版 11:58)
→中国人民解放軍はペロシ米下院議長の台湾訪問に反発し、2日夜から軍事演習を始めた旨。実弾を使った射撃も実施した旨。4日から台湾を取り囲むように6カ所で訓練する旨。ペロシ氏が台湾を離れても演習を続け、民進党の蔡英文(ツァイ・インウェン)政権に軍事圧力を強める旨。

□8月4日(木)

◇NYダウ反発、416ドル高、サービス業の景況感が改善 (日経 電子版 05:57)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比416ドル33セント(1.3%)高の3万2812ドル50セントで終えた旨。3日に米サプライマネジメント協会(ISM)が発表した7月の非製造業(サービス業)景況感指数が市場予想に反して上昇し、米景気の底堅さが意識された旨。米中関係への過度の懸念がひとまず和らいだのも買い安心感につながった旨。

◇中国が台湾沖にミサイル、日本EEZ内に5発、外相会談中止 (日経 電子版 23:20)
→中国軍は4日、台湾周辺で演習を開始、台湾東部沖へ複数のミサイルを発射したと発表した旨。岸信夫防衛相は同日夜、日本の排他的経済水域(EEZ)内に5発が落ちたもようだと明らかにした旨。中国の弾道ミサイルのEEZ内落下は初めてだという。
日中両政府は4日に調整していた外相会談を見送ると決めた旨。中国側が中止を申し入れた旨。中国外務省の華春瑩報道局長は記者会見で、主要7カ国(G7)外相がペロシ米下院議長の訪台を巡る共同声明で「不当に中国を非難した」からだと説明した旨。

□8月5日(金)

◇NYダウ反落、85ドル安、雇用統計控え方向感に欠ける (日経 電子版 06:01)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比85ドル68セント(0.3%)安の3万2726ドル82セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の9月以降の利上げペースを探るうえで、5日発表の7月の米雇用統計に注目が高まっている旨。発表を前に投資家の様子見ムードは強く、方向感に欠ける相場展開だった旨。

□8月6日(土)

◇NYダウ反発、76ドル高、雇用統計受け景気懸念和らぐ (日経 電子版 05:54)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小反発し、前日比76ドル65セント(0.2%)高の3万2803ドル47セントで終えた旨。朝方発表の7月の米雇用統計は労働市場の改善を示す内容だった旨。足元で強まっていた景気後退懸念がやや和らぎ、金融株や景気敏感株に買いが入った旨。ただ、米連邦準備理事会(FRB)の積極的な金融引き締めが続くとの見方から米長期金利は上昇。金利上昇で割高感が意識されやすいハイテク株は売られ、ダウ平均は下げる場面もあった旨。

◇中国、米軍幹部との対話停止、台湾「海上封鎖」演習続く (日経 電子版 06:57)
→ペロシ米下院議長の台湾訪問に反発する中国人民解放軍が、台湾海峡などの「海上封鎖」を念頭に軍事威嚇を強めている旨。中国外務省は5日、米中両軍幹部の電話協議の停止など8項目の米国への対抗措置を発表した旨。米中両軍のパイプが事実上とぎれ、偶発的な衝突リスクが高まる旨。


≪市場実態PickUp≫

【CHIPS Act関連】

米国の上院そして下院で可決された米国における半導体製造を強化する法案、CHIPS Actを巡る以下さまざまな関連の動きである。

◇Micron pledges US memory expansion after CHIPS Act passes‐Micron plans to increase memory production thanks to CHIPS Act ‐With $52 billion on the table, everyone wants their fair share (7月29日付け The Register (UK))
→Micronは、今週米国議会で承認された$52 billionの半導体補助金の一部を望んでいる旨。同社は金曜29日、今後数年間で国内のメモリー生産を強化すると約束した旨。

◇TSMC Arizona fab nears completion (7月29日付け DIGITIMES)
→TSMCは最近、米国アリゾナ州で新しい5nmファブの棟上げ式を開催した旨。

◇Architect of CHIPS Act Speaks on Its Impact (8月1日付け EE Times)
→EE Times との独占インタビューで、トランプ政権で経済成長、エネルギー、および環境担当の国務次官を務めたKeith Krach氏が、下院で243−187の投票で可決されたCHIPS Actの重要性について語っている旨。ジョー・バイデン大統領による法律への署名はまだ行われていない旨。

インテル、TSMCなど、CHIPS Actによる中国での先端半導体製造についての制約が今後の懸念材料として取り沙汰されている。

◇US to Stop TSMC, Intel From Adding Advanced Chip Fabs in China‐US funding rules block next-gen fab builds in China ‐Congress approves $52 billion funding to aid chip production‐Firms getting US grant may need to curb China expansion (8月1日付け Bloomberg)
→議会で可決されたChips and Science Act法制化には、インテルおよびTSMCなど連邦補助金を受ける半導体メーカーが、中国で先端ウェーハ製造拠点を設立することを禁止する条項が含まれている旨。28 nanometers以下のfeatures搭載半導体が、該法案で特に同定されている旨。

◇インテルやTSMC、米新法で中国での先端半導体増産阻まれる恐れ (8月2日付け ブルームバーグ 日本語版)
→米議会を先週通過した$52 billion(約6兆8000億円)規模の米半導体業界支援法案には一つの重要なただし書きが盛り込まれている旨。同法案によって連邦補助金・奨励金を受け取る企業は、中国国内での先端半導体の生産を増やさないと約束しなければならないという規定。
この規定が米中の緊張を一段と高めるのは確実。特に中国での事業構築に努めてきたインテルや台湾積体電路製造(TSMC)にとっては打撃となる旨。TSMCは既存の製造施設の改修・拡大ができなくなり、世界最大の半導体市場である中国での成長機会を実質的に一部失うことになる旨。

米国ミシガン州も、本法による投資の期待である。

◇Michigan working to attract chip manufacturers under new U.S. bill -governor‐Gov. Whitmer touts Michigan as a chip manufacturing destination (8月2日付け Reuters)
→ミシガン州知事のGretchen Whitmer氏が、米国議会が新たな助成$52 billionを可決、同州は半導体製造の新規投資をひきつけるのに良い位置づけにある旨。

◇UPDATE: Biden endorses CHIPS Act again even as chip sales are robust (8月2日付け FierceElectronics)
→Biden大統領は火曜2日、ミシガン州知事のGretchen Whitmer氏とvirtual参加、事実上合流し、先週米国CHIPS and Science Actが議会で可決された後、ミシガン州が該法案の助成金を利用して国内の半導体生産を後押しできるようにする調印式を行った旨。該法案は上院で 64 対 33、下院で 243 対 187 で可決されたが、Biden氏はまだ該法案に署名しておらず、対面で行う前にCovidから回復するのを待っているよう。大統領は火曜2日、企業が助成金を悪用するのを防ぐためのガードレールを含める法案を擁護した旨。

Biden大統領は、来る9日に本法案に署名の運びとのこと。

◇バイデン氏、9日に中国対抗半導体法案に署名へ (8月4日付け ロイター 日本語版)
→米ホワイトハウスは3日、先週議会を通過した中国に対する競争力向上を目指す国内半導体産業支援法案について、バイデン大統領が9日に署名すると発表した旨。
同法案には国内半導体製造に対する約$52 billionの政府補助金のほか、半導体工場向け投資を促進するための推定$24 billionの税額控除などが盛り込まれている旨。

半導体各社からは、米国内での人材確保に向けて移民法再構築を求める動きである。

◇Semiconductor giants call for immigration law restructuring‐IC giants lobby for immigration law changes (8月4日付け The Hill)
→米国議会が国内の半導体製造を強化する法案を可決した後、半導体大手は、より高度なスキルを持つ労働者が米国に留まることを可能にする移民改革を推進している旨。

【米中摩擦関連】

中国での半導体製造装置販売を制限する米国の動きが、強まる一途である。

◇US Quietly Tightens Grip on Exports of Chipmaking Gear to China‐US adds export restrictions for IC gear from China (7月29日付け Bloomberg)
→KLAとLam Researchが、特に14-nanometer寸法のmicrochips用に、中国のファウンドリーにそれぞれ自社の半導体装置を販売することを米国政府によって制限されている旨。議会によるCHIPS Act法案の可決は、この法案が世界の半導体サプライ チェーンに悪影響を及ぼすと主張している中国を動揺させている旨。

中国のメモリメーカー、YMTCが、米国の禁輸措置の対象に挙げられている。
以下、関連する内容が続いている。

◇U.S. senators Schumer, Warner join calls to blacklist Chinese chipmaker YMTC‐Senators want YMTC to be placed on the blacklist (8月1日付け Reuters)

◇米上院議員ら、中国半導体YMTCへの禁輸措置を要請 (8月2日付け ロイター 日本語版)
→米議会上院のチャック・シューマー(Charles Ellis "Chuck" Schumer)院内総務(民主党)など複数議員は商務省に書簡を送り、中国の長江存儲科技(YMTC)に禁輸措置を講じるよう求めた旨。
議員らはレモンド商務長官に宛てた7月28日付の書簡で、YMTCなど中国の半導体メーカーが国家安全保障と米半導体企業に与える脅威が増していると指摘した旨。

◇Tightened US ban on China chipmakers to have little impact on Taiwan‐US restrictions on Chinese chipmakers won't affect Taiwan (8月2日付け DIGITIMES)
→米国が中国の半導体製造装置へのアクセスに対する制限を強化しているため、SMIC やその他の中国を拠点とする半導体メーカーのサプライ チェーンに関与する台湾を拠点とするfabツールサプライヤーが影響を受ける可能性があり、対して、台湾のファウンドリーはある受注を得る可能性がある旨。

◇米国、中国メモリー企業の制裁検討…サムスン電子・ハイニックスも打撃の可能性 (8月3日付け 韓国・中央日報)
→中国内のメモリー半導体メーカーに米国製半導体装置の輸出を制限する措置が現実化した場合、中国に工場を置いた韓国半導体メーカーが中長期的に相当な打撃を受けるという専門家の分析が発表された旨。

メモリ半導体について、中国および韓国を念頭に、米国勢同士、MicronとWestern Digitalが連携する動きである。

◇Micron and WD proposes to form memory coalition amid fierce competition with China and Korea‐Micron and WD consider a memory chip coalition (8月5日付け DIGITIMES)
→Micron TechnologyとWestern Digitalが、中国と韓国との激しい競争に直面、Memory Coalition of Excellence(MCOE)の形成を検討している旨。「メモリはどこにでもあるだけでなく、半導体製造の最先端にある」とMicronのExecutive Vice President, Technology and Products、Scott DeBoer氏がブログ記事に書いている旨。

【ペロシ議長の台湾訪問関連】

中国軍の威嚇演習がいまなお続く波紋を引き起こした米国下院ペロシ議長の台湾訪問。半導体関連の内容、動きを以下示す。

◇TSMC 'non-operable' if China invades Taiwan: Chairman (8月1日付け Focus Taiwan)
→台湾積体電路製造有限公司(TSMC)のMark Liu(劉音)会長が、中国の台湾侵攻はTSMCの工場を「操業不能」にし、台湾海峡の両側に「大きな経済的混乱」をもたらすだろうと語った旨。

◇Pelosi TSMC meeting Taiwan‐Pelosi confers with TSMC's chair (8月2日付け The Washington Post)
→米下院議長のNancy Pelosi氏(D-Calif.)が、今週台湾に立ち寄った間にTSMCのMark Liu会長と会い、世界の半導体業界に関連するさまざまな問題について話し合った旨。CNN とのインタビューで、Liu氏は中国が台湾に侵攻するという話題に言及し、「軍事力や侵略を行えば、TSMCの工場は稼働できなくなる」と述べた旨。

◇Pelosi dined with Taiwan computer chip executives during her brief visit (8月3日付け The Washington Post)

◇米国の半導体法案、米台産業協力の好機=ペロシ氏 (8月3日付け ロイター 日本語版)
→訪台中のペロシ米下院議長は3日、議会を訪れ、米国の半導体法案は半導体産業における米台協力の好機になると述べた旨。また、台湾議会との交流拡大を望むと語った旨。

TSMCからの率直な反応である。

◇Apple chipmaker TSMC warns Taiwan-China war would make everybody losers (8月2日付け CNBC)
→*中国が台湾に侵攻した場合、世界で最も先進的な半導体工場は「操業不能」になるだろうとTSMCのMark Liu会長が語った旨。
 *「戦争は勝者をもたらさず、すべての人に敗者をもたらす」とLiu氏。
 *同氏は、侵略は中国、台湾および西側諸国に経済的混乱を引き起こすだろうと述べた旨。

米中の狭間にある韓国は、ペロシ議長歓迎とはいかなかった様相が以下からも感じられる。

◇'Chip 4' is an offer Korea can't refuse, Ahn says after Pelosi visit‐Pelosi's Asian tour puts pressure on Korea for "Chip 4" (8月4日付け JoongAng Daily (South Korea))
→Nancy Pelosi下院議長のアジアへの旅は、韓国を半導体サプライチェーンで日本、韓国、台湾および米国を統合する"Chip 4"プログラムに参加させる可能性がある旨。Pelosi氏は、アジアへの旅行でTSMCのMark Liu会長と会ったが、韓国の半導体メーカーを訪問しなかった旨。

【3-nm半導体関連】

インテルがTSMCに対して発注していた来年の3-nm半導体の生産リスケで、TSMCの3‐nmプロセス技術、N3の生産能力拡大計画が延期されている、とのこと。今後にも注目である。

◇Intel Postpones Production of Meteor Lake's 3nm GPU Tile at TSMC, Trendforce Claims (8月4日付け Tom's Hardware)

◇Intel tGPU Setback Expected to Slow TSMC's 3 nm Ramp (8月5日付け EE Times)
→Intelが、今後のMeteor Lakeプロセッサの一部となるtGPU(Tile GPU)チップレットの生産スケジュールを再び延期し、必然的にTSMCでの3‐nmプロセス技術の展開が遅くなる、とアナリストが予測している旨。

◇Intel cancels N3 orders; TSMC pares back N3 expansion‐TrendForce: Intel cancels N3 chip orders with TSMC (8月5日付け Electronics Weekly (UK))
→インテルが、2023年のTSMCのN3ウェーハ発注の大部分をキャンセル、Meteor Lakeモバイルプロセッサに向けたGPU tileの設計&検証の遅れのため、とTrendForce発。TSMCは、N3の生産能力を拡大する計画を延期することになった旨。

◇TSMC to slow production as Intel delays chip launch (8月5日付け Taipei Times)

【SK Hynix関連】

SK Hynixの開発打ち上げについて、まずDRAM、CXLメモリである。

◇SK hynix develops DDR5 DRAM CXL memory prototype for mass production in 2023‐SK Hynix ushers out DDR5 DRAM CXL memory prototype (8月1日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→SK Hynixが、Compute Express Link(CXL)メモリプロトタイプを発表、2023年に量産に入る旨。このプロトタイプは、DDR5 DRAMチップセットに基づいている旨。

◇SKハイニックス、次世代メモリーCXL DRAM初開発…来年から量産 (8月1日付け 韓国・中央日報)
→SKハイニックスは次世代DRAMと呼ばれる「Compute Express Link(CXL)」基盤のメモリーサンプルを開発したと1日、明らかにした旨。
CXLは高性能コンピューティングシステムで中央処理装置(CPU)、グラフィック処理装置(GPU)、メモリーをより一層効率的に使用するために作られた新しい標準化インターフェースで、SKハイニックスはCXLコンソーシアム発足初期から参加している旨。
SKハイニックスの初のCXL基盤メモリーは10ナノ級第4世代(1a)技術ノードを適用した96GB DDR5 DRAM。

始めて200を越えたというMicronの232層NANDフラッシュを前回取り上げたばかりであるが、SK Hynixが早速の反応、238層を打ち上げている。

◇SK hynix Develops World's Highest 238-Layer 4D NAND Flash (8月3日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇SK hynix develops world's first 238-layer NAND flash memory‐SK Hynix unveils 238-layer NAND flash memory (8月3日付け JoongAng Daily (South Korea))
→SK Hynixが、カリフォルニア州サンタクララで今週開催されたFlash Memory Summit 2022で、238層のNANDフラッシュメモリデバイスを展示した旨。NANDフラッシュの世界第3位のサプライヤーである該韓国の半導体メーカーは現在、該新microchipsのサンプルを出荷している旨。

◇SKハイニックス、世界最高の238段NAND型フラッシュメモリー開発 (8月3日付け chosun Online 朝鮮日報)
→SKハイニックスは3日、世界最高となる238段NAND型フラッシュメモリーの開発に成功したと発表した旨。NAND型フラッシュメモリーはスマートフォンやパソコンなど電子機器に搭載されるデータ保存用の半導体で、データ保存空間を高層住宅のようにいかに多く積み上げるかが技術力の指標となる旨。これまで最高だったのは、米マイクロンが先月量産を始めた232段だった旨。SKハイニックスは同日、米カリフォルニア州サンタクララで開幕した「フラッシュメモリーサミット2022」で新製品を公開した旨。

◇SK、NAND型最先端品を開発、238層メモリー、来年量産へ (8月4日付け 日経)
→韓国半導体大手のSKハイニックスは3日、主要な半導体メモリーの「NAND型フラッシュメモリー」で最先端品を開発したと発表、データ記憶に使われるメモリー素子を238層に積み上げ、半導体チップの面積あたりのデータ容量を現行品と比べて34%向上できる旨。2023年上半期に韓国内の工場で量産を始める旨。

SK HynixによるM&Aが、以下の通り行われている。

◇SK hynix completes 576 bln-won acquisition of chip contract firm Key Foundry‐SK Hynix's $492M deal to buy Key Foundry is complete (8月2日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→韓国第2位の半導体メーカー、SK hynix社が火曜2日、576 billion-won($492 million)での地元の半導体チップ請負メーカー、Key Foundryの買収を完了したと発表の旨。

【日米次世代半導体開発関連】

前回示した、日米の外務・経済閣僚による経済版「2プラス2」における次世代半導体の研究開発組織創設は、2025年までに2-nm半導体量産を目指しているが、その取り組み関連の内容が以下の通り見られている。

◇IBM・インテルも来るか、「TSMCの次」の半導体戦略本社コメンテーター 中山淳史 (8月3日付け 日経 電子版 10:00)
→秋以降も半導体関連でニュースが続きそうだ。日本と米国は先日の外務・経済閣僚協議「経済版2プラス2」の枠組みで、まだ誰も量産したことがない回路線幅「2ナノメートル」の最先端半導体を共同研究することで合意したが、注目は民間企業レベルでどこがそれを担うかだ。
発表によれば、米国立研究機関や日本の大学が国内にコンソーシアムを設立する方向だが、浮上しているのはそれらに加え、半導体の微細化研究で世界最先端をいくIBMやインテルの参画だ。
両社あるいはどちらかが技術の土台を提供し、日本でデータセンターや自動運転などに使う高性能チップの量産技術を日本の製造装置、材料メーカーと開発する可能性がある。自動車、通信会社の参加も取りざたされている。・・・・・

◇次世代半導体の製造基盤構築、経産省、2023年度予算要求 (8月5日付け 日経)
→経済産業省は4日、2023年度予算の概算要求に関する基本方針を公表した旨。次世代半導体の設計・製造基盤の構築、GX(グリーントランスフォーメーション)やエネルギー安全保障などを重点分野とした旨。
産業構造審議会(経産相の諮問機関)で提示した。次世代半導体をはじめとするデジタル産業の基盤強化を盛り込んだ旨。
国内での量産体制の整備をめぐっては、米国と連携して日本に次世代半導体の研究開発拠点をつくることで合意している旨。

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