セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

CHIPS Act、下院も可決、Biden大統領署名へ:SMICの7-nm品出荷の波紋

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜29日午後時点、世界全体で5億7483万人に達し、7日前の午後から696万人増、前週比52万人減ながら高水準である。我が国の新規感染が1週間で世界最多ともあらわされ、経済両立の対策強化が探られている。米国国内の半導体業界支援に向けた約$52 billionの連邦補助金供給法案について、米国上院での可決に向けた推進段階を前回示したが、Biden大統領の訴えなど行われて、64対33の賛成多数でやっとのこと、上院での可決に至っている。下院の方は迅速、上院の翌日に243対187の賛成多数で可決し、Biden大統領の署名に送られている。もう1つ、SMIC 7-nm製造の仮想通貨マイニング用製品解析の続く波紋である。

≪両院可決に至る最後の道のり≫

CHIPS Actの上院可決に至るまでの直前の動きである。

競争力をつけるべきは半導体だけではない、との論調である。

◇Rebuilding US industry requires more than just computer chips‐Opinion: More than microchips are needed to rebuild US (7月22日付け The Hill)
→米国の産業は、米国の半導体製造に対する連邦政府の資金提供を超えて、インフレやその他の経済問題を制御するための措置を必要としていると、Coalition for a Prosperous AmericaのCEO、Michael Stumo氏が書いている旨。「CHIPS Actが最終決定され、議会は他の主要な米国産業を活性化し、そしてもう1度米国を半導体だけでなく医薬品、電子機器、金属および医療機器を生産する競争力のある場所にするために同等の法律を起草する必要がある。」とStumo氏は結論付けている旨。

Sanders上院議員が、民主党で唯一反対の立場を通した、と後でもあらわされている。

◇Semiconductor bill unites Sanders, the right ‐ in opposition‐Sen. Sanders aligns with conservative lawmakers in opposing IC bill (7月24日付け The Associated Press)
→米国での半導体生産を後押しする法案は、ほとんど考えられないことを成し遂げ、民主社会主義者のBernie Sanders上院議員と財政面で保守的な権利を結びつける旨。

Biden大統領自らの、CHIPS Act可決を求める訴えである。

◇Biden meets CEOs, labor; backs bill to boost U.S. chips production‐Biden backs passage of CHIPS Act bill; confers with CEOs (7月25日付け Reuters)
→Joe Biden大統領が、提案されたCHIPS Actを上院に進めるよう促し、同時に労働組合の指導者やCummins, MedtronicおよびLockheed MartinのCEOsともvirtualに会談した旨。「議会はできるだけ早くこの法案を可決しなければならない。」とBiden氏。「この法案は半導体を作る努力を引き上げていく。」

◇米大統領、国内半導体産業支援に企業トップと会合 (7月26日付け ロイター 日本語版)
→バイデン米大統領は25日、国内の半導体産業を後押しする法案整備に向けた取り組みの一環として、防衛機器大手ロッキード・マーチンを含む米企業のトップとの会合をオンライン形式で開いた旨。
米上院は19日、補助金と税額控除を通して中国に対抗することを目指す半導体産業支援法案を巡り、手続き上の動議を64対34で可決。上院民主党トップのシューマー院内総務はこの日、上院が25日中に同法案の推進を決めた場合、26日か27日にも採決を行い、可決させると述べた旨。

◇米半導体法案、早期成立訴え、中国に対抗―バイデン氏 (7月26日付け JIJI.COM)
→バイデン米大統領は25日、経済安全保障の観点から半導体の国内生産を補助金で後押しする超党派の法案について、「議会は一刻も早く通過させなければならない」と述べた旨。半導体は米中ハイテク競争の主戦場でもあり、法案の早期成立を訴えた旨。

7月27日の上院票決を控えた切羽詰まった動きについて。

◇Senate postpones key vote on bill to fund U.S.-made computer chips due to thunderstorms (7月25日付け CNBC)
→*上院は今週、国内の半導体製造にtens of billions of dollarsを割り当てることにより、中国との米国の競争力を強化することを目的とした超党派の法律を可決するために急いでいる旨。
 *しかし、「東海岸での激しい雷雨の数は、かなりの数の上院議員の旅行計画を混乱させている」と、上院多数党の指導者、Chuck Schumer(D-N.Y.)氏。
 *Schumer氏は、上院での重要な手続き上の投票を延期したが、同氏ははまだ「この法律をできるだけ早く終わらせるために私たちが軌道に乗ることができることを望んでいる」と述べた旨。
 *ホワイトハウスでの会議中にJoe Biden大統領は議会に、「この法案をできるだけ早く可決する」よう促した旨。

◇Bill to boost U.S. chip production and competition with China clears key Senate hurdle‐Senate advances CHIPS Act bill in cloture vote (7月26日付け CNBC)
→上院が今週64-32で、"CHIPS-plus"として知られるCHIPS Act法案を進めることを決議した旨。この法案は、米国の半導体製造を支援するために$52 billionの連邦資金を提供する旨。合計$280 billionのパッケージは、米国の半導体メーカーに投資税額控除を提供するだけでなく、科学研究への資金も提供する旨。

◇Senate passes Chips Act to subsidize semiconductor chip production (7月26日付け CBS News)

◇Bill to boost semiconductor industry passes key Senate test (7月26日付け The Associated Press)

◇SIA Applauds Senate's Procedural Vote to Advance CHIPS Act, Urges Final Passage‐Bill includes critical semiconductor manufacturing incentives and research investments (7月26日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、半導体製造incentivesおよびリサーチ投資に向けて$52 billionを供給する法制化、CHIPS Act (H.R. 4346)を進める米上院の討論終結投票を称賛、President and CEO、John Neuffer氏からのステートメントをリリースの旨。該法制化には、半導体製造への投資税額控除も含まれる旨。

そして、7月27日、上院でついに可決されている。

◇Senate approves CHIPS Act, as funding windfall inches closer (7月27日付け FierceElectronics)
→米国上院が水曜27日、64-33の投票で$52 billionのCHIPS Actを公式に承認、これは先週の予備の64-33投票によって知らせられ、米国下院の場に投げかけられる動きの旨。伝えられるところによると、週末の前に該法案を可決する可能性がある旨。
その後、該CHIPS Actは、Joe Biden大統領に向かい、署名が行われる旨。

米国・SIAからは、逐一のステートメント発出である。

◇SIA Commends Senate Passage of CHIPS Act, Urges House Approval‐Bill includes critical semiconductor manufacturing incentives and research investments (7月27日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、CHIPS Act of 2022(H.R. 4346)の超党派上院通過を称賛、President and CEO、John Neuffer氏からのステートメントをリリースの旨。半導体製造incentivesおよびリサーチ投資、並びに半導体製造投資税控除に向けて$52 billionを供給する法制化の旨。

◇米上院、半導体業界支援法案を可決−520億ドル補助金‐下院でも週内通過の見込み、大統領の署名を経て成立へ‐研究開発やトレーニング、5G技術向け資金なども盛り込まれている (7月28日付け ブルームバーグ 日本語版)
→米上院は27日、$52 billion(約7兆1400億円)の補助金・奨励金を盛り込んだ国内半導体業界の支援法案を可決した旨。
採決の結果は賛成64、反対33。法案は下院でも週内の可決が見込まれており、Biden大統領の署名を経て成立する見通し。

◇米上院、半導体法案を可決、生産や開発に補助金7兆円 (7月28日付け 日経 電子版 05:08)
→米議会上院は27日、半導体の生産や研究開発に$52.7 billion(約7兆2000億円)の補助金を投じる法案を可決した旨。戦略物資である半導体の国産を促し、台湾などアジアへの依存を下げる狙い。
上院(定数100)は64対33の賛成多数で半導体法案を可決した旨。与党・民主党に加え、野党・共和党の一部議員も賛成した旨。下院は週内に採決する見通しで、バイデン大統領が署名して成立する旨。

下院の方は迅速な対応、以下の通り翌日28日に可決され、Biden大統領に署名を求めて送られている。

◇SIA Applauds House Passage of CHIPS Act, Urges President to Sign Bill into Law‐Bill includes critical semiconductor manufacturing incentives and research investments that will strengthen America’s economy, national security, and chip supply chains (7月28日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、CHIPS Act of 2022(H.R. 4346)の下院通過を称賛する、President and CEO、John Neuffer氏からのステートメントをリリースの旨。半導体製造incentivesおよびリサーチ投資並びに半導体製造のための投資税額控除に向けて$52 billionを供給する旨。上院は昨日該法案を可決、そしてそれは今、法に署名するためにBiden大統領の机に送られる旨。

◇House approves CHIPS Act by 243-187 vote (7月28日付け FierceElectronics)
→予想通り、米国下院は木曜28日にCHIPS Actを迅速に可決、半導体産業に$52 billionを割り当て、関連する補助金、研究およびプログラムにさらに数十億ドルを割り当てる$280 billionの法案の旨。
投票は 243 対 187 で該法案を可決し、Bernie Sanders議員が反対票を投じた唯一の民主党員であり、24人の共和党員が賛成票を投じた旨。

◇House passes bill to boost U.S. chip production and China competition, sending it to Biden‐House OKs chip bill aimed at boosting competitiveness (7月28日付け CNBC)
→米下院が、半導体産業の強化を目的とした$280 billionのCHIPS and Science Act を承認した旨。上院を通過し、現在ホワイトハウスに送られているこの法案は、半導体工場に投資する企業への25%の税額控除に加えて、半導体メーカーに$52 billion以上の助成金とインセンティブを提供し、研究プログラムに約$200 billionを提供する旨。

◇CHIPS Act Passes: House Approves $280 Billion Bill To Boost Microchip Production And Counter China (7月28日付け Forbes)

◇House, Senate Pass $53 Billion Bill to Boost US Processor Manufacturing‐The bill now heads to President Biden, a strong supporter. Chipmakers are ecstatic. (7月28日付け CNET)

◇米下院、中国対抗半導体法案を可決 バイデン氏署名で成立へ (7月29日付け ロイター 日本語版)

◇米国、半導体補助金7兆円の法案成立へ、下院も可決 (7月29日付け 日経 電子版 04:31)
→米議会下院は28日、半導体の生産や研究開発に$52.7 billion(約7兆1000億円)の補助金を投じる法案を可決した旨。バイデン大統領の署名で成立する旨。米国での工場新設を後押して、半導体を安定して調達できる体制をめざす旨。
下院(定数435)が243対187の賛成多数で半導体法案を可決した旨。与党・民主党に加え、野党・共和党の一部議員も賛成した旨。法案は27日、上院を通過していた旨。

上院および下院での可決を受けて、中国側の非難の反応、そして半導体関連業界各社の反応である。

◇Congress OKs bill to aid computer chip firms, counter China (7月29日付け The Associated Press)

◇China says U.S. chip act will distort global semiconductor supply chain (7月29日付け Reuters)
→中国・商務省の半導体法案の米国議会可決に対する反応。

◇Industry Reacts to Passage of CHIPS and Science Act of 2022 (7月29日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→世界中の半導体企業は木曜28日、アメリカの半導体製造を増やすことを目的としたCHIPS and Science Act of 2022が米国下院で可決されたことを受け、声明を発表した旨。この法案は、半導体または半導体製造装置を製造する米国の拠点に25%の税額控除を提供し、新しい半導体プログラムに$52 billionの資金を提供する旨。この資金には、半導体メーカー、装置および材料のサプライヤーが利用できる助成金に$39 billion、連邦半導体研究プログラムに$11 billionが含まれる旨。

次に、中国・SMICの7-nm技術で製造されたという米Minerva社の仮想通貨ビットコインマイニング半導体を、カナダのテクニカル分解分析会社、Tech Insightsが調査した結果が、以下の通り波紋を呼んでいる。

◇SMIC makes chip breakthrough‐SEVEN NANOMETERS: A SMIC customer presented a chip on its Web site, saying mass production at the company, sanctioned by the US, started in July last year (7月23日付け Taipei Times)
→Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC、中芯)が、中国最大の半導体メーカーの台頭を阻止することを目的とした米国の制裁に反して、生産技術を2世代進歩させた可能性がある旨。
上海を拠点とする同社が、7ナノメートルの技術を使用して構築されたビットコインマイニング半導体を出荷していると、業界ウォッチャーのTechInsightsが火曜19日のブログ投稿に書いている旨。

◇SMIC shipping 7nm ICs‐TechInsights: SMIC ships 7nm ICs, close to TSMC's 7nm node (7月25日付け Electronics Weekly (UK))
→SMICは7nmチップを1年間出荷している、と該デバイスのリバースエンジニアリング解析を行ったTechInsights。「初期イメージは、TSMC 7nmプロセス技術の厳密なコピーであることを示唆している。」
TechInsightsが注目した該半導体は、Bitcoin mining会社、Minerva向けにつくられた旨。

◇SMIC's 7-nm chip process a wake-up call for US (Asia Times)‐Reports of a China chip-making breakthrough are behind the curve but US sanctions are increasingly too little, too late and out of date (7月25日付け Asia Times)
→MinerVaが販売したビットコインマイニング集積回路(IC)が"SMIC 7-nmテクノロジーノードで製造されているように見える」と述べたTechInsightsのレポートは、中国の半導体テクノロジーの進歩を阻止するためのアメリカの制裁の失敗についての論評の爆発を引き起こしている旨。

中国でどうして7-nm半導体の量産ができたか。関連する見方、動きである。

◇中国SMIC、高度な7nmチップ量産か。台湾TSMCの技術を盗んだ疑い (7月25日付け Gadget Gate)
→中国の半導体製造技術は飛躍的に進歩しているものの、まだ米国や台湾などには数年遅れとみられていた。しかし、同国で最大のファウンドリーであるSMICが、米インテル等も苦戦していた7nmプロセスでのチップ量産に成功していたと報じられている。
台湾メディアの聯合新聞網によると、SMICは2021年7月から約1年間にわたり、7nmプロセスで「MinerVa 7」プロセッサを量産し、仮想通貨マイニング用として米Minerva社に納品していたとのことだ。市場調査会社TechInsightがリバースエンジニアリングしたところ、台湾TSMCの7nmプロセス技術をコピーした可能性があるという。・・・・・

◇China’s Semiconductor Technology Is More Advanced Than Expected (7月27日付け 3D InCites)
→中国で立ち上げられている数多くのプロジェクトの最新情報を読んだ後、カナダのテクニカル分析会社、Tech Insightsによると、中国の半導体技術がかつてないほど進歩しているのは当然のことである旨。そのトップ半導体メーカーは、7-nm半導体を生産する能力を得ている旨。米国の制裁にもかかわらず、中国の成長する半導体市場は活況を呈している旨。

◇台湾、違法なTSMC社員引き抜きないか捜査−中国企業を家宅捜索‐台湾にある複数のAMEDAC拠点を3月に家宅捜索‐TSMCの社員を積極的に引き抜いている疑いがあった (7月27日付け ブルームバーグ 日本語版)
→台湾当局は半導体設計支援ソフトウエアで最大手の米シノプシスが出資している中国の全芯智造技術(AMEDAC)について、台湾積体電路製造(TSMC)など台湾企業から違法なエンジニア引き抜きをしていないか調べを進めている旨。

◇中国7ナノ半導体量産説、韓国との技術格差縮まるか (7月28日付け 韓国・中央日報)
→中国最大の半導体委託生産(ファウンドリー)企業のSMIC(中芯国際)が最近7ナノメートルプロセスの開発に成功したと香港紙サウス・チャイナ・モーニング・ポストとブルームバーグが27日に報道した旨。7ナノメートルはサムスン電子と台湾TSMCだけが商用化に成功している半導体超微細工程の入口とされる旨。TSMCの技術がSMICに流れて行った可能性が提起される中で、米国が対中半導体制裁を強化するだろうという見通しが出ている旨。これはカナダの半導体分析会社テックインサイツがビットコインのマイニング用機器に内蔵されたチップを分析して判明した旨。SMICは最近独自開発した7ナノメートルプロセス基盤の半導体を中国のビットコイン採掘装備会社に供給した旨。

しばらく、推移そして落ち着き具合を見定める必要がありそうである。


コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□7月26日(火)

米連邦準備理事会(FRB)の利上げ、ハイテク各社業績発表など見ながらに、3日連続の上げで締めた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反発90ドル高、重要日程控え方向感乏しく (日経 電子版 05:47)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前週末比90ドル75セント(0.3%)高の3万1990ドル04セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の急激な利上げへの警戒が薄れ、株が買われた先週までの流れを引き継いだ旨。今週はハイテク大手の決算発表や米連邦公開市場委員会(FOMC)などが予定される旨。買い控えムードが強まり、ダウ平均は下げに転じる場面もあり、方向感は乏しかった旨。

□7月27日(水)

◇NYダウ反落、228ドル安、消費関連株やハイテク株に売り (日経 電子版 05:49)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比228ドル50セント(0.7%)安の3万1761ドル54セントで終えた旨。小売り大手のウォルマートが25日夕に業績見通しの引き下げを発表し、消費を巡る懸念から消費関連株に売りが広がった旨。前週までに上昇していた主力ハイテク株にも売りが出て、相場は午後に下げ幅を広げた旨。

FRBの0.75%利上げの連続実施が決められている。

◇Here's What to Expect From the Fed's Policy Review Today‐Markets brace for Fed's interest-rate move, economic data‐Possibility of a dissent vote against a 75 basis point hike‐How worried the Fed seems about the economy will be the key (Bloomberg)
→市場は、連邦準備制度(FRB)がインフレ抑制のための継続的な取り組みで本日終了する会議中に、金利を75ベーシスポイント引き上げることを広く期待している旨。投資家はまた、木曜28日に消化する情報の波に備えており、約$9.4 trillion規模の企業での収益結果、並びに第二四半期の国内総生産(GDP)および週次雇用データがリリースされる予定の旨。

□7月28日(木)

◇FRB、0.75%利上げを連続実施、インフレ抑制を優先 (日経 電子版 06:15)
→米連邦準備理事会(FRB)は、27日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で通常の3倍となる0.75%の利上げを決めた旨。前回の6月会合で約27年ぶりに0.75%の利上げを決めており、連続の実施となる旨。市場は景気後退を懸念するが、まずは消費者の生活を圧迫するインフレの抑制を優先する旨。

◇NYダウ反発436ドル高、過度な引き締め懸念和らぐ (日経 電子版 07:06)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、終値は前日比436ドル(1.4%)高の3万2197ドルだった旨。米連邦準備理事会(FRB)は27日、2カ月連続となる0.75%の大幅利上げを決めたが、市場は織り込み済みで売り材料にはならなかった旨。パウエル議長が利上げペースの加速に慎重と取れる発言をしたことで、過度な金融引き締めへの懸念がいったん和らいだ旨。

米国の実質国内総生産(GDP)が、2四半期連続マイナス成長となっている。

◇GDP fell 0.9% in the second quarter, the second straight decline and a strong recession signal‐GDP slid 0.9% in 2nd consecutive drop (CNBC)
→米商務省によると、米国のGDPは第二四半期に年率0.9%で低下、2四半期連続で経済生産の減少と景気後退の懸念をかき立てている旨。インフレが回復したため、個人消費はこの期間にわずか1%増加した旨。

□7月29日(金)

◇NYダウ続伸、332ドル高、景気悪化で利上げ減速に期待 (日経 電子版 05:37)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比332ドル04セント(1.0%)高の3万2529ドル63セントで終えた旨。朝方発表の2022年4〜6月期の米実質国内総生産(GDP、速報値)が2四半期連続のマイナス成長となった旨。景気悪化で米連邦準備理事会(FRB)が利上げペースを緩めるとの期待が強まり、幅広い銘柄が買われた旨。

◇米国、2四半期連続マイナス成長、4〜6月のGDP0.9%減 (日経 電子版 07:55)
→米商務省が28日発表した4〜6月期の実質国内総生産(GDP、季節調整済み)速報値は前期比の年率換算で0.9%減り、2四半期連続のマイナス成長となった旨。世界的な資源の値上がりに伴う物価高で個人消費が減速し、急速な利上げで住宅投資が冷えた旨。米国は景気後退に陥った可能性もあり、ウクライナ危機に揺れる世界経済は牽引役を失いかねない旨。

□7月30日(土)

◇NYダウ3日続伸315ドル高、Appleなどハイテク株牽引 (日経 電子版 07:40)
→29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比315ドル50セント(1.0%)高の3万2845ドル13セントと6月上旬以来の高値で終えた旨。前日夕に発表したハイテク大手の決算が堅調だったと受け止められ、投資家心理が一段と改善した旨。原油高を受けて29日朝発表の決算が大幅増収増益となった石油のシェブロンも買われ、ダウ平均を押し上げた旨。


≪市場実態PickUp≫

【日米次世代半導体開発】

まさにこの週末の動き、日米の外務・経済閣僚による経済版「2プラス2」の初会合がワシントンで行われ、次世代半導体の研究開発組織創設が大きな1つに謳われている。上記の通り、CHIPS Actが米上院&下院で可決された直後のタイミングである。2-nm半導体量産を2025年までに、とあるが、TSMCの打ち上げを想起させられるとともに、そこで世界の先陣を切る目標がうかがえてくる。

◇Japan, U.S. to launch R&D for 2-nm chip mass production‐US, Japan jointly plan to ramp up 2nm chip production ‐Economic and diplomatic chiefs to discuss supply chains at 2+2 meeting Friday (7月29日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→日本は米国と協力して、2-nanometer features搭載microchipsの研究開発(R&D)を行う旨。この共同の取り組みは日本を拠点とし、2025 年までに量産が予定されている旨。

◇日米、次世代半導体の量産へ共同研究、国内に新拠点‐経済版2プラス2で調整、台湾有事にらみ供給網 (7月29日付け 日経 電子版 04:38)
→日米両政府は量子コンピューターなどに使う次世代半導体の量産に向けた共同研究を始める旨。日本が米国との窓口になる研究開発拠点を年内に新設し、試験的な製造ラインを置く旨。2025年にも国内に量産態勢を整備できるようめざす旨。台湾有事をにらみ経済安全保障上の重要性が増す半導体の安定供給につなげる旨。

◇日米、半導体の開発加速‐研究組織立ち上げへ (7月30日付け 共同通信)
→萩生田光一経済産業相は29日、米ワシントンで開かれた外務・経済担当閣僚による「日米経済政策協議委員会」(経済版2プラス2)の初会合後の共同記者会見で、日米が次世代半導体の開発を加速することで一致したと明らかにした旨。日米の共同研究を見据え、産業技術総合研究所や東京大などが参加する研究開発組織を立ち上げる方針も示した旨。

◇次世代半導体の研究開発組織創設へ 日米経済版「2プラス2」 (7月30日付け FNNプライムオンライン)
→日米の外務、経済閣僚が議論を行う新たな枠組みである、経済版「2プラス2」の初会合がワシントンで行われ、次世代の半導体の日米共同開発の加速や、エネルギー安全保障の強化などで一致した旨。

【インテル関係】

インテルのファウンドリー事業において、台湾・MediaTekが、QualcommおよびAmazonに続く3番目の主要顧客となっている。

◇Intel to produce Taiwanese company MediaTek's chips‐Intel will fabricate MediaTek's microchips (7月25日付け Reuters)
→Intel Foundry Servicesが、ファブレス半導体企業世界最大手の1つ、MediaTekによって設計されたmicrochipsを製造する旨。台湾を拠点とするIC設計会社、MediaTekは、Androidハンドセット、自動車、Chromebook、internet of things(IoT)デバイス、タブレットコンピューターなどのアプリケーションで使用する半導体を開発している旨。

◇Intel bags deal to make chips for MediaTek, that other Android processor designer‐This will be the x86 giant's first major foundry customer (7月25日付け The Register (UK))

◇Intel Signs MediaTek as Third Major Foundry Customer (7月26日付け EE Times)
→Intelが、QualcommとAmazonがほぼ1年前にサインアップした後、MediaTekを新しいファウンドリサービスの3番目の主要顧客にした旨。

◇What's behind the MediaTek-Intel partnership?‐What does the MediaTek-Intel hook up mean for foundries? (7月26日付け DIGITIMES)
→この分析では、MediaTekがIntel Foundry ServicesにIntel 16プロセスを使用して同社の半導体設計を製造させる動きが業界にどのように影響するかを詳しく調べている旨。

インテルの第二四半期業績が、大きく低下の様相である。

◇Intel CFO says we're ‘on the bottom’ after company misses earnings and stock sinks (7月28日付け CNBC)
→*Intelは通年のガイダンスを大幅に下方修正、予想よりも悪い四半期の結果を出した旨。
 *同社は、該四半期中にNvidiaのグラフィックス カードと競合する新しい半導体を発売した旨。
 *火曜26日に、米国下院は、インテルが国内でのマイクロプロセッサー製造に助成金を支給することを要求した法律を承認した旨。

◇Intel reports disappointing Q2 performance amid gloomy outlook‐Intel's Q2 results: $500M loss on revenue of $15.3B (7月29日付け DIGITIMES)
→Intelの第二四半期売上げが$15.3 billionで、前年同期比22%減少、$500 millionの四半期損失を出している旨。

SSDのOptaneメモリ事業の撤退があらわされている。

◇Intel Kills Optane Memory Business Entirely, Pays $559 Million to Exit‐3D XPoint at the last crossroad. (7月28日付け Tom's Hardware)
→Intelが、Optaneメモリ半導体ユニットを終了し、結果として在庫減損/償却のために$559 millionを支払った旨。

【Samsung関係】

世界初の量産出荷、Samsungの3-nmゲートオールアラウンド(GAA)品のそれが、以下の通り打ち上げられている。

◇Samsung Electronics celebrates its first commercial shipment of 3nm GAA chips‐Samsung makes 3nm GAA chips advances with first commercial shipment (7月25日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsが月曜25日、3nm GAAチップの最初の出荷のお祝い、これは、競争が激化する中、半導体の覇権を維持しようとする世界トップのメモリ半導体メーカーにとって画期的な出来事。Samsung Electronicsによると、ゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタ技術に基づいて構築された3-nanometer半導体は、FinFET技術の5nmプロセスと比較して、最大45%の電力効率向上と23%高い性能を実現する旨。

◇「ファウンドリ事業で一線を画す業績」…サムスン、世界初の3ナノ量産出荷式 (7月25日付け 韓国・中央日報)
→サムスン電子が25日、京畿道華城(キョンギド・ファソン)キャンパスの極端紫外線リソグラフィ(EUV)専用のファウンドリー施設「V1ライン」でゲートオールアラウンド(GAA)技術を搭載した3-nmファウンドリー製品出荷式を開いた旨。
この日の行事はイ・チャンヤン産業通商資源部長官、サムスン電子のキョン・ゲヒョンDS(半導体)部門長(社長)や協力社、ファウンドリー(半導体設計)会社代表など100人余りが参加した旨。

Samsungのファウンドリー事業における対応プログラムである。

◇Samsung to help local logic chip designers save prototype costs‐Samsung will aid logic chip designers in Korea (7月27日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Foundryが、設計の専門知識とロジックmicrochipテクノロジーを韓国のファブレス半導体企業5社に拡げる旨。該プログラムは来月から始まり、2023年7月まで続く旨。

Samsungの第二四半期業績は、好調な内容を維持しているが、先行きには警告も見られている。

◇サムスン電子、第二四半期は12%営業増益、サーバー向け堅調 (7月28日付け ロイター 日本語版)
→韓国サムスン電子が28日発表した第二四半期決算は、売上高が前年同期比21%増の77兆2000億ウォン、営業利益が同12%増の14兆1000億ウォン($10.8 billion)と、同期として2018年以来の高水準となった旨。サーバー向け半導体への強い需要に支えられた旨。

◇Samsung warns of weaker chip demand for phones, PCs as people shop less‐Samsung sees dip in demand for phones, PC chips ahead (7月28日付け Reuters)
→Samsung Electronics Co Ltdが、スマートフォンやPCメーカーからの半導体需要は、人々の買い物が減るにつれてさらに弱まり、サーバークライアントからのより回復力のある需要も不況の懸念の中で調整される可能性がある、と警告した旨。

◇サムスン、半導体営業益44%増、4〜6月、スマホなどは減益 (7月29日付け 日経)
→韓国サムスン電子が28日発表した2022年4〜6月期の事業別業績で、半導体部門の営業利益は前年同期比44%増の9兆9800億ウォン(約1兆400億円)。堅調なデータセンター投資に支えられ、主力のメモリー販売が好調だった旨。主力4部門のうちスマートフォンと家電、ディスプレーは振るわず減益だった旨。
全社の売上高は前年同期比21%増の77兆2000億ウォン、営業利益は同12%増の14兆1000億ウォン。

SamsungとQualcommのワイヤレス技術特許licensing合意である。

◇Samsung and Qualcomm enter 7-year patent licensing agreement for 6G‐Samsung, Qualcomm target 6G in new multi-year licensing pact (7月29日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung ElectronicsとQualcommが、6Gモバイル技術を含むワイヤレス技術の特許ライセンスを2030年末まで延長することに合意した旨。

【Micronの232層NANDフラッシュ】

初めて200を超える層数の3D NANDフラッシュメモリデバイスを、Micron Technologyが、量産開始である。Samsungはじめ競合各社の今後の対応に注目である。

◇Micron Takes Lead With 232-Layer NAND Flash, up to 2TB per Chip Package‐Stackin' them bits. (7月26日付け Tom's Hardware)

◇Micron Is First to Deliver 3D Flash Chips With More Than 200 Layers ‐232-layer NAND makes tiny 2-terabyte products that deliver data 50 percent faster (7月26日付け IEEE Spectrum)

◇Micron's 232-layer NAND is a game changer for database workloads‐Faster, higher capacity, and cheaper per gig. What more could you ask for? Oh yeah, endurance? (7月27日付け The Register (UK))

◇Micron kicks off volume production of 232-layer NAND‐Micron ramps up 232-layer NAND flash production (7月27日付け DIGITIMES)
→Micron Technologyが、データ集約型のワークロード向けに232層の3D NANDフラッシュメモリデバイスを出荷している旨。「より安価で費用効果の高いフラッシュはすべてのアプリケーションに役立つが、データベースと分析環境でより大きな層のホットで高性能なフラッシュストレージを使用できるようになる。」とGartnerのアナリスト、Joe Unsworth氏。

◇Micron rolls out 232-layer NAND, raising storage ambitions (7月28日付け FierceElectronics)
→Micron Technologyが、世界初の232層NANDストレージ ソリューションの量産を開始、これは、同社が176層NANDを謳ってからほぼ1年後の動きであり、現在市場に出回っている何よりも高速で堅牢な新世代のストレージデバイスを可能にする旨。

【TSMC関連】

上記にもあるゲートオールアラウンド(GAA)技術の特許について、TSMCが韓国で精力的に出願、と韓国発である。

◇TSMC、韓国でGAA特許集中出願 (7月28日付け 韓国・中央日報)
→・・・・・
27日の特許庁によると、TSMCの2020年のGAA関連世界特許出願数は519件に上った。これに対しサムスン電子は2020年に217件を記録した。サムスン電子が製品量産に先に成功したが、技術特許では2倍以上の格差があるという話だ。
2007〜2020年の両社のGAA特許出願数を全部加えるとTSMCは1544件、サムスン電子は905件で、TSMCが639件多い。TSMCの全特許出願のうち2019〜2020年に出願した特許数が半分以上を占める。2007〜2020年の特許シェアでみればTSMCが31%に達する。次いでインテルが24%、IBMが19%の順だった。サムスン電子は18%で4位にとどまった。特許庁関係者は「サムスン電子がGAAを3ナノ工程に本格的に採用した2017年からTSMCのGAA技術特許出願が急増した」と話す。
・・・・・

TSMCの米国・アリゾナ州の工場が2024年生産開始はそのまま、と確認されている。

◇TSMC Arizona plant on track to start production in 2024‐Construction of TSMC's Arizona wafer fab will begin in 2024 (7月28日付け Focus Taiwan)
→台湾積体電路(TSMC)が水曜27日、米国アリゾナ州にある5-nanometerプロセス工場が依然2024年に生産を開始する予定であることを確認した旨。

【Chip 4関連】

米国が主導し、韓国、台湾、および日本とから成る‘Chip 4’について、韓国が米国と中国の間の板挟みになっている状況が引き続き以下の通り伝えられている。

◇Why is China so concerned at the prospect of South Korea joining a US-led chip alliance? (7月23日付け South China Morning Post)
→*いわゆるChip 4アライアンスは、半導体のバリューチェーンから中国を排除するワシントンの計画として北京によって見られている旨。
 *中国は、米国主導のチップ同盟に参加するという韓国の決定が、半導体の自給自足の推進力を損なうことを懸念している旨。

◇Chinese envoy warns Korea against ‘interference’ in chip supply chain‐Chinese diplomat urges "fair and just market" in chips (7月26日付け The Korea Herald (Seoul))
→ソウルの駐韓中国大使館によると、駐韓中国大使が、議会の半導体委員会を率いる韓国の議員に、半導体サプライチェーンにおける"外部干渉"を排除し、半導体におけるより緊密な二国間協力を求めた旨。

◇米中半導体競争の中で…「チップ4は同盟ではない」韓国の本心は (7月27日付け 韓国・中央日報)
→米バイデン政権が3月に初めて提案した米韓日台の半導体サプライチェーン同盟「チップ4」は米中競争の構図がこれまでの貿易競争から半導体を中心にした技術競争に進化していることを端的に示す旨。チップ4を活用して半導体分野の反中戦線を拡大しようとする米国と、これに露骨な不満を示す中国の間で韓国は立場表明を極度に自制し慎重モードで一貫している旨。

月別アーカイブ

セミコンポータルはこんなサービスを提供します