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国益を支える半導体関連の動きから:米中、中台、欧州そして我が国

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜17日午後時点、世界全体で5億3786万人に達し、7日前の午後から365万人増、前週比32万人増である。我が国では、1週間前に比べて0.9倍と減少している状況である。
各国・地域の利益を支える半導体を巡る動きが続いて、定点観測の主題の様相を受け止めている。米国では、米国内半導体製造強化に向けた$52 Billion助成が骨子の「中国対抗法」の趣の法案の可決を、100人以上の各社CEOsの署名入りで米国・SIAが取りまとめて議会に働きかけている。引き続く米中摩擦の狭間の台湾では、前例のない規模の投資が打ち上げられている。我が国では、日米政府による次世代半導体への取り組みがあらわされる現時点である。

≪半導体の最先端およびシェア死守に向けて≫

「シリコンバレーで築き上げた半導体を、なぜアジアから手に入れなければならないのか」。米国商務長官の率直なコメントをある記事で目にしている。米国議会、上院と下院の間での調整で依然滞っている法案、CHIPS for America Actを迅速に可決するよう、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が主導、関係分野に広く及ぶ各社、100人以上のCEOsの署名入りで議会に強く働きかけている。「中国対抗法」ともあらわされる該法案への今回の動きについて、業界各紙の以下大きな取り上げである。

◇SIA Joins 120+ Business Leaders' Call for Swift Enactment of Competitiveness Legislation‐Congress should approve bipartisan, bicameral bill that strengthens U.S. semiconductor research, design, and manufacturing (6月15日付け SIA Latest News)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、米国経済の主要分野と数百万人の米国労働者を代表する123人のCEOsと上級幹部の幅広い連立から送られた手紙を支持して、President and CEO、John Neuffer氏からのステートメントをリリースの旨。この書簡は、米国の経済、国家安全保障、およびサプライチェーンの回復力にとって重要であり、国内の半導体の研究、設計、および製造の将来をサポートする、超党派の二院制妥協案の競争力法案を可決するために緊急に行動することを議会に求めている旨。署名者には、技術、通信、製造、半導体、防衛/航空宇宙、ソフトウェア、およびその他の重要な分野のリーダーが含まれる旨。

◇More than 100 CEOs urge U.S. Congress to pass China competition bill‐US CEOs lobby Congress to vote on China competition bill (6月15日付け Reuters)
→1)テクノロジー分野のCEOsが、米国を半導体製造でより競争力のあるものにし、その分野で中国に先んじることを目的とした法律を推進するよう議員に呼びかけている旨。「我々のグローバルな競争相手は彼らの産業、彼らの労働者、そして彼らの経済に投資しており、議会が米国の競争力を強化するために行動することが不可欠。」と、アメリカ企業の100人以上のCEOsによって承認された手紙が述べている旨。
 2)Alphabet社、Amazon.com社およびMicrosoft社の最高経営責任者が水曜15日、半導体製造を含む中国に対する米国の経済競争力を高めることを目的とした法律を可決するよう議会に求めた旨。

◇Big Tech begs Congress to pass $52bn chip subsidies bill‐This silicon business ain't cheap, you know, say execs at Alphabet, Amazon, Microsoft, Nvidia etc (6月15日付け The Register)

◇Over 100 CEOs Including Alphabet, Amazon, Microsoft Press For China Competition Bill (6月15日付け Benzinga)
→SIAのCEO、John Neuffer氏は、この法案により、業界のリーダーたちが深刻な半導体危機と戦ったときに、それらのファブの多くが海外ではなく米国で建設されることを保証すると発表した旨。

◇Tech Bosses Urge Congress to Pass Bill Boosting Chip Sector Support (6月15日付け The Street)

率直な緊急度があらわれる以下の内容である。

◇BUSINESS LEADERS PROD LAWMAKERS ON CHINA BILL (6月15日付け Politico)
→Semiconductor Industry Association(メンバーの半導体メーカーに$52 billion助成金)によって組織された手紙は短くて甘く、メッセージ自体はたった3段落だが、署名のリストは6ページに及ぶ旨。法案の交渉が崩壊の危機に瀕しているという報道に続くように、それは経済界を代表する新たな緊急性を反映しているように思われる旨。

◇Chip bosses write to Pelosi to speed up Chips Act‐The US chip industry is getting increasingly edgy about the hold-up in getting the Chips Act implemented. (6月16日付け Electronics Weekly)

◇CEOs call for Congress to pass CHIPS for America Act (6月16日付け Electronics 360)

◇「中国対抗法」の成立、マイクロソフトなど120社が要請 (6月16日付け 日経 電子版 05:06)
→米国のマイクロソフトやアルファベットなど約120社の首脳が米議会に対し「中国対抗法」の早期成立を求める連名書簡を送ったことが15日、分かった旨。中国との競争を念頭に国内産業の強化を図る同法案は、半導体分野への$52 billion(約7兆円)の補助金拠出が目玉。産業界の期待は大きいが、上下院でそれぞれ決めた内容に相違があり、統一法案に向けた調整が必要になっている旨。

現下の半導体製造装置の設備投資の実態について、米国の位置づけの改めての確認である。

◇Taiwan's advanced technology makes it indispensable‐It's also an insurance policy as tempers flare and the island is compared to Ukraine (6月15日付け Asia Times)
→米国と中国の間の言葉の戦争が激化し、人々がウクライナから学ぶべき教訓について話しているにもかかわらず、世界は台湾の半導体産業にますます依存するようになっている旨。6月13日にSEMIが発表した最新の四半期ごとのWorld Fab Forecastによると、台湾は今年、半導体製造装置への世界的な設備投資をリードし、52%増の$34 billionになると予想されている旨。韓国は2番目で7%増加して$25.5 billion、中国は3番目で$17 billion、北米は4番目の印象的でない$9.3 billionになると予測されている旨。業界全体では20%増加し、過去最高の$109 billionになると予想されている旨。

次に、中台関係関連であるが、まずはTSMC chairmanのあらわす現在の取り組みである。

◇TSMC chairman Mark Liu describes how the world's largest chipmaker is reimagining the semiconductor industry (6月9日付け Fortune)
→TSMCのchairman、Mark Liu氏。半世紀以上の間、半導体は技術革新の中心であり、技術の進歩は、半導体の性能、エネルギー消費、およびコストの発展のリズムに向かって進んでいる旨。現在、high-performance computing(HPC)、並びに5GおよびA.I.アプリケーションに対する需要がますます高まって、技術の進歩の必要性が急上昇し、無限の可能性を実現できる半導体技術の新たに想像される未来への道を開いている旨。

中国の実態はどうか。米国の制裁を受ける中での状況である。

◇China's Chipmaking Power Grows Despite US Effort to Counter It‐China's prowess in making chips grows, despite US efforts‐A flood of machinery heading to China draws attention as the US struggles to bolster its domestic chip industry. (6月13日付け Bloomberg)
→TrumpおよびBiden政権は、米国で開発された先端半導体技術が中国の半導体メーカーに行くことを制限しているが、中国国内のmicrochip業界は頑健性が増している、とこの分析は指摘している旨。SEMIは、2021年に海外のサプライヤーの中国の半導体製造装置の受注が58%増加したと計算している旨。

米中の狭間の台湾を巡る最前線のせめぎ合いである。

◇TSMC and China: Mutually assured destruction now measured in nanometers, not megatons‐The weapon too deadly to use is just a handful of dirt. Let's change that (6月13日付け The Register)
→昨年、米陸軍大学は、中国が侵略した場合に備えて、台湾政府がTSMCの半導体fabsに独自の自己破壊システムを提供する可能性があることを示唆する論文を発表した旨。当時、中国はTSMCに関心がないと述べていたため、該Strangeloveシナリオを否定した旨。さて、「Middle Kingdom(世界の真ん中にある国)」、中国はその考えを変えることについて話しており、それは確かにTSMCを非常に望んでいるかもしれない旨。

現時点、台湾では前例のない半導体投資の打ち上げとなっている。

◇What Taiwan risk? Island's chipmakers embark on $120bn buildup‐20 new fabs ready or in pipeline, dwarfing planned investments in U.S. and Japan (6月14日付け Nikkei Asia)
→台湾の半導体メーカーは、米国が中国の侵略の危険にさらされている島への過度の依存に対して警告しているにもかかわらず、世界市場でのグリップを強化する約$120 billion相当の前例のない投資を打ち上げている旨。

欧州では、インテルのドイツ新工場に続いて、フランスでの同様の動き。
GlobalFoundriesとSTMicroelectronicsの検討の取り組みがあらわされている。

◇GlobalFoundries, STMicroelectronics said to mull French fab‐GF and ST consider a wafer fab joint venture in France ‐For what purpose, as 'energy efficient chips with advanced technology' really doesn't quite narrow it down? (6月15日付け The Register (UK))
→Intelがドイツの大規模な半導体製造サイトで建設を開始することを計画しているため、半導体メーカーのGlobalFoundriesとSTMicroelectronicsが、フランスにfabを建設するための合弁事業を検討していると報じられている旨。
Bloombergが報じたその問題の提案されたfabは、ヨーロッパが将来の半導体不足と戦うのを助け、2030年までに世界の半導体の20パーセントを生産するというEuropean Union(EU)の目標をサポートする旨。

そして我が国であるが、米国・マイクロンの広島での先端1β DRAMの年内展開があらわされて、日本政府から支援検討の可能性である。

◇米マイクロンの先端DRAM量産、国益に供するなら支援も=萩生田経産相 (6月14日付け ロイター)
→萩生田光一経産相は14日の閣議後会見で、米メモリー大手のマイクロン・テクノロジーがDRAMの先端品を2022年内に広島工場で量産すると一部で報じられたことに関連し、政府の支援について「国益に供するなら支援することはやぶさかではない」と述べた旨。

日米両政府が連携、次世代半導体に向けて2025年にも2-nm半導体を展開、一気巻き返しを図る動きが、以下の通りあらわされている。

◇次世代半導体、2025年度にも国内拠点、日米政府が連携 (6月15日付け 日経 電子版 00:00)
→政府は2025年度にも次世代半導体の製造拠点を民間企業と連携して国内に整備する方針を固めた旨。日米の政府が後押しし、両国の民間企業が軸となって次世代半導体の設計と量産化に向けた共同研究を始める旨。台湾積体電路製造(TSMC)が先行する次世代半導体の量産を国内で実現し、経済安全保障上の重要性が高まる半導体の安定調達につなげる旨。
回路線幅2-nm相当の技術の先端半導体の開発に取り組む旨。量子コンピューターやデータセンター、最先端スマートフォンなどへの搭載が想定される旨。戦闘機やミサイルなど軍事品の性能も半導体が左右するため、安全保障にも直結する旨。

◇Japan seeks to produce cutting-edge 2-nm chips as soon as 2025‐In race with TSMC, Tokyo and Washington partner on R&D and manufacturing (6月15日付け Nikkei Asian Review (Japan))

◇Japan, US partner on 2nm chip R&D and manufacturing‐Join research is expected to start this summer (6月15日付け TechSpot)

一方、TSMCの熊本工場について、経済産業省がその計画を認定、最大4760億円の補助を決めている。

◇TSMC生産設備計画を認定、助成額上限は4760億円=萩生田経産相 (6月17日付け ロイター)
→萩生田光一経産相は17日の閣議後会見で、半導体受託生産世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)などによる先端半導体の生産設備計画を5G促進法に基づき認定したことを明らかにした旨。経産相は「今回認定した計画が、半導体サプライチェーンの強靱化に加え、将来に向けた半導体産業の発展に継続的に貢献することを期待している」と述べた旨。

◇TSMC熊本工場の計画認可、経産相、最大4760億円補助 (6月17日付け 日経 電子版 11:30)
→経済産業省は17日、台湾積体電路製造(TSMC)とソニーグループ、デンソーが熊本県で建設中の半導体の工場に最大4760億円の助成をすると決めた旨。TSMCと、TSMC子会社でソニーグループ、デンソーも出資するJASM(熊本市)の両社が申請していた計画を同日付で認可した旨。半導体産業の強化に向けた6170億円の基金から補助する第1号の案件になる旨。

世界各国・地域の半導体強化を巡る動きの推移&展開に、引き続き定期的に見直しを要するところと感じている。


コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□6月13日(月)

米国の台湾への支援強化の動きが以下続く一方、中国との対話が行われている。

◇米台、防衛力強化へ戦略対話、6月開催を調整 (日経 電子版 14:00)
→米国と台湾は安全保障担当高官による戦略対話を月内に米国で開く方向で最終調整に入った旨。関係者3人が日本経済新聞の取材で明らかにした旨。オースティン米国防長官が12日まで開いた国際会議で台湾の自衛力向上への支援強化を打ち出したことを踏まえ、武器支援や軍事訓練の具体策を協議する見通し。

□6月14日(火)

◇米中高官が会談、サリバン氏「衝突回避へ対話維持を」 (日経 電子版 07:24)
→米ホワイトハウスは13日、サリバン大統領補佐官(国家安全保障担当)がルクセンブルクで中国の外交担当トップ、楊潔?(ヤン・ジエチー)共産党政治局員と会談したと発表、米政府によると、サリバン氏は台湾を威圧する中国の攻撃的な姿勢に懸念を伝える一方、対話を維持する重要性を強調した旨。

FRBによる27年ぶりの大幅な利上げが週半ばで決定され、連日の年初来安値を呈した今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、一時1000ドル超安、利上げ警戒で年初来安値‐長期金利は11年ぶり高水準 (日経 電子版 08:21)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅続落し、終値は前週末比876ドル(2.8%)安の3万516ドルと年初来安値を更新した旨。下げ幅は一時1000ドルを超えた旨。止まらぬインフレを踏まえ、米連邦準備理事会(FRB)が今週の米連邦公開市場委員会(FOMC)で利上げを加速する姿勢を示すという警戒感が高まった旨。

◇FRB、利上げの年末見通しを上方修正へ、14日からFOMC (日経 電子版 09:29)
→米連邦準備理事会(FRB)は14〜15日に開く米連邦公開市場委員会(FOMC)で、年末時点の政策金利見通しを上方修正する見込み。約40年ぶりのインフレが加速しており、市場ではこの会合で0.75%の利上げに踏み込むとの見方が急速に強まっている旨。パウエル議長が新たな見通しをもとに年内の利上げペースをどう説明するかが焦点となる旨。


□6月15日(水)

◇NYダウ続落151ドル安、FOMC控え連日の年初来安値 (日経 電子版 05:43)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続落、前日比151ドル91セント(0.5%)安の3万0364ドル83セントで終え、連日で年初来安値を更新した旨。15日に米連邦公開市場委員会(FOMC)結果の発表を控え、積極的な米金融引き締めを警戒した売りが優勢だった旨。ただ、米株は前日までに売り込まれており、会合後の相場の反応が読めず、ダウ平均は下げ渋る場面もあった旨。

世界競争力ランキング、我が国の厳しい結果判定である。

◇世界競争力、デンマークが首位、日本は過去最低の34位 (日経 電子版 07:44)
→スイスの有力ビジネススクールIMDが15日発表した2022年の世界競争力ランキングは、デンマークが初めて首位となった旨。新型コロナウイルス禍からの経済再開の早さが明暗を分けており、欧州勢が上位10位のうち6カ国を占めた旨。アジア勢は下落が目立ち、日本は順位を3つ下げ過去最低の34位。

米国などの金融引き締めに対して緩和維持の我が国、引き続き推移に注目である。

◇円、対ドル135円台半ばに下落、24年ぶり安値を更新 (日経 電子版 08:20)
→15日の外国為替市場で円が対ドルで下落し、一時1ドル=135円台半ばと1998年10月以来およそ24年ぶりの円安・ドル高水準となった旨。米連邦準備理事会(FRB)の利上げペースが加速するとの見方から米長期金利が一段と上昇した旨。日米金利差の拡大を背景にした円売り・ドル買いの動きが強まっている旨。

□6月16日(木)

FRBの利上げ決定、以下の通りである。

◇Fed hikes its benchmark interest rate by 0.75 percentage point, the biggest increase since 1994‐Fed announces biggest rate hike since 1994 (CNBC)
→Federal Reserve(FRB)は、数十年で最高レベルのインフレを抑制しようと、ベンチマーク金利を4分の3パーセントポイント引き上げ、これは1994年以来最大の上昇。FRBのJerome Powell議長は、7月に再びベンチマーク金利の50または75ベーシスポイント引き上げを予想していると述べている旨。

◇FRB、0.75%利上げ決定、インフレ抑制へ27年ぶり上げ幅 (日経 電子版 06:22)
→米連邦準備理事会(FRB)は15日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で通常の3倍となる0.75%の利上げを決めた旨。上げ幅は1994年11月以来、27年7カ月ぶりの大きさ。金融緩和の縮小を始めてからもインフレの加速がとまらず、事前に示唆した利上げペースを上回る強硬策に出た旨。

◇NYダウ反発、終値303ドル高、大幅利上げも買い戻し優勢 (日経 電子版 07:16)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均は6日ぶりに反発し、前日比303ドル高の3万0668ドルで取引を終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)は同日、約27年ぶりとなる0.75%の超大幅利上げを決めた旨。今週に入り同様の利上げ観測が浮上していたため、市場の動揺は限られ、株式を買い戻す動きが優勢になった旨。米景気の急な冷え込みへの懸念も根強く、相場の反発が続くかは不透明。

□6月17日(金)

◇NYダウ反落、3万ドル割れ、景気後退懸念で741ドル安 (日経 電子版 07:40)
→16日の米株式市場では、ダウ工業株30種平均が前日比で一時900ドル超下落し、2021年1月以来1年5カ月ぶりに3万ドルを下回った旨。インフレ抑制を目指す米連邦準備理事会(FRB)が15日に利上げ加速を決め、英国やスイスの中央銀行も政策金利引き上げを決めた旨。急激な引き締めで景気後退に陥るリスクが改めて意識され、株売りが広がった旨。
16日の米株相場は欧州株安の流れを引き継ぎ、朝方から売り優勢で始まった旨。ダウ平均は前日比741ドル46セント(2%)安の2万9927ドル07セントで終えた旨。アップルが同4%安になるなど、大型ハイテク株の下げが目立った旨。

□6月18日(土)

◇NYダウ、連日の年初来安値、景気悪化懸念で38ドル安 (日経 電子版 06:12)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に続落し、前日比38ドル29セント(0.1%)安の2万9888ドル78セントと2020年12月以来の安値で終えた旨。原油相場が大幅下落してインフレ懸念がやや和らぎ、買いが優勢になる場面もあった旨。ただ、米連邦準備理事会(FRB)の急激な金融引き締めが景気悪化を招くとの懸念は強く、上値が重い展開だった旨。

◇米議会、台湾へ武器支援6000億円、超党派で法案提出 (日経 電子版 07:38)
→米議会上院の有力議員2人が台湾の武器調達を後押しするための資金支援を盛った法案を提出したことが17日、明らかになった旨。4年間で45億ドル(約6000億円)の資金提供を目指す旨。超党派で台湾の自衛力向上を支援し、台湾に軍事的圧力を強める中国の抑止を急ぐ旨。


≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

ハワイで開催のVLSIシンポジウムにおけるインテルの論文発表について、以下の通り。1つとして、7-nanometer技術、Intel 4に注目である。

◇Intel details 13 chip inventions at tech symposium (6月12日付け VentureBeat)
→Intelが、来るVLSI Symposium chip design conference(6月13-17日:HILTON HAWAIIAN VILLAGE, HONOLULU, HAWAII)に向けて、半導体製造における革新を備えた13の論文の詳細を共有する旨。

◇Intel Reports Good Progress On Intel 4 Process Node At IEEE Symposium (6月12日付け Forbes)
→今週、Intelは2022 IEEE Symposium on VLSI Technology&Circuits(VLSI)で、以前は7nmとして知られていた半導体プロセス技術であるIntel4に関する同社の進歩を説明する5つの論文を発表する旨。Intel 4は、Intelの移行プロセスであり、これは、deep-UV immersion lithographyの代わりにEUV(extreme ultraviolet, すなわちsoft x-rays)リソグラフィを使用する最初のIntelプロセスノードである旨。

◇Intel details advances to make upcoming chips faster, less costly‐Intel provides details on faster, cheaper chips‐X86 giant says it's on track to regaining manufacturing leadership after years of missteps (6月13日付け The Register (UK))
→Intelが、今週の2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits(6月13-17日:HILTON HAWAIIAN VILLAGE, HONOLULU, HAWAII)にて、Intel 4として現在知られている7-nanometerのプロセス技術の詳細を提示する旨。該新製造技術は、Intel Design Engineeringチーム、Intel LabsおよびIntel Technology Developmentによって開発された旨。

中国でのPC販売に向けて、Arc A380 GPUの打ち上げである。

◇Intel's Arc A380 GPU launches in China for around $150 USD‐That's not a bad price for a very light gaming card. (6月15日付け PC Gamer)

◇Intel to launch Arc A380 GPU in China‐Intel rolls out Arc A380 GPU in China (6月15日付け DIGITIMES)
→Intelが、Arc A380 graphics processing unit(GPU)を発表、これは、コンピューターメーカー6社が、当初中国で販売されるPCに組み込むことをすでに約束している旨。該GPUの価格は約$150。

量子セキュリティの脅威に対抗するインテルの取り組みである。

◇Intel shares its vision for battling the quantum security threat (6月16日付け FierceElectronics)
→National Institute of Standards and Technology(NIST:米国国立標準技術研究所)が、post-quantum cryptography(PQC:ポスト量子暗号)標準の第3ラウンドのファイナリストと代替案の発表に非常に近いと考えられている旨。Intelは、最近のIntel Vision会議で、量子コンピューターによってもたらされる脅威から企業や政府機関を保護するための多面的なアプローチとして説明されているものを共有している旨。Intel Labs for Security and Privacy ResearchのPrincipal EngineerでPQCのlead researcher、Manoj Sastry氏によると、Intelは、デバイスでAES-128ビット暗号化を使用している機関にAES-256へのアップグレードを促している旨。その長いキーサイズと暗号化を破るのに必要と思われるリソースは、多くの企業によって「量子耐性」であると見なされてきている旨。

【Samsung関連】

SamsungそしてTSMCともに、歩留まりおよび製造装置の遅れなど、先端半導体生産へのダメージの危険性があらわされている。

◇外信「サムスンやTSMC、歩留まりや装備問題で先端半導体生産に支障の恐れ」 (6月13日付け コリア・エレクトロニクス)
→10日、2年間続いてきた世界半導体不足現象が先端半導体生産の支障につながりかねないと、外信の米ウォールストリートジャーナル(WSJ)が報じた旨。韓国メディア「HelloT」が報じた旨。
これまで半導体不足現象は車両向け半導体など先端工程と距離がある比較的低付加価値製品中心であり、最先端工程を通じて生産される最高性能の半導体はほとんど打撃を受けなかった旨。
しかし、今やサムスン電子と台湾TSMCが生産装備不足と歩留まり問題などによって納品期日を守れなくなれば、次世代スマートフォン、データセンター、人工知能(AI)などの技術革新が遅滞しかねないということ。

スマホの需要の弱まりの部品サプライヤーへのインパクトである。

◇Samsung suppliers reportedly suffer cutback in orders (6月14日付け DIGITIMES)
→メディアの報道によると、世界のスマートフォン市場での需要の弱まりにより、Samsung Electronicsが携帯電話の生産量を削減し、半導体事業と関連部品サプライヤーにさらなる打撃を与えたと報じられている旨。

Samsungのトップのオランダ・ASML社訪問が、以下の通りである。EUVリソ・システムの確保が焦点である。

◇Samsung's Lee visits ASML to expand cooperation, secure vital chip equipment (6月15日付け Yonhap News Agency (South Korea))

◇Samsung Elec chief strengthening networking for nano chip power in Europe‐Top Samsung executive visits ASML (6月16日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung ElectronicsのVice Chairman、Lee Jae-yong(李在鎔)氏が今週、ASMLのCEO、Peter Wennink氏と会い、半導体業界の問題、特に先端メモリ半導体やその他のデバイスを製造するためのextreme ultraviolet(EUV) lithographyシステムの供給について話し合った旨。Samsungは、台湾積体電路(TSMC)に挑戦することを目指して、シリコンファウンドリ市場でより競争力を高めたいと考えている旨。

Arm買収に向けた投資コンソーシアムへのSamsungの参加が取り沙汰されている。

◇[Market Eye] Samsung at crossroads as chip consortium buying Arm is in offing‐Samsung mulls joining industry consortium to acquire Arm (6月15日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、多くの半導体設計会社に半導体の知的財産を供給している英国の企業、Armの所有権のための投資コンソーシアムに参加するかどうかを検討している旨。「ArmのステータスがSamsungのプロセッサ開発のダイナミクスや市場での受け入れについて何も変わるとは思わない。」と、Endpoint Technologies Associatesのpresident and technology analyst、Roger Kay氏。

【TSMC関連】

TSMCの5月の販売高が、2カ月連続過去最高を更新している。

◇TSMC reports record sales for 2nd straight month (6月10日付け Focus Taiwan)

◇【台湾】TSMCの5月売上高、2カ月連続過去最高[IT](6月13日付け NNA)
→ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が10日発表した2022年5月の連結売上高は、前年同月比65.3%増の1,857億543万台湾元(約8,390億円)、前月に続き、単月の過去最高を更新、前月からは7.6%増えた旨。
中央通信社によると、スマートフォンや個人用パソコンなどコンシューマー市場の需要は縮小傾向にあるものの、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)や車載電子の需要が依然強く、稼働率が高水準を維持したことで、5月の売上高を押し上げた旨。

このところの株価の下落関連である。

◇TSMC's US$100bn tumble fails to deter global experts (6月11日付け Taipei Times)
→今年のTSMCの時価総額から約$100 billionを消し去った株価の下落は、株式を悲鳴を上げる買いと見なすアナリストの大群にとってはほとんど意味がない旨。Bloombergがまとめたsell-sideアナリストの推定によると、TSMCの株価は、マクロの逆風が該分野の緩和および投資家の同社ファンダメンタルズへの重点化をもたらして、12か月後には過去最高の約50%まで上昇すると予想されている旨。

TSMCの熊本新工場に向けて、学校の対応、インターナショナルスクールの始動である。

◇TSMC進出備え、新校舎建設へ、熊本インターナショナルスクール、関係者子弟の学習環境確保 (6月14日付け 熊本日日新聞)
→小学生対象のインターナショナルスクールを開校する一般社団法人「熊本インターナショナルスクール」(KIS、熊本市東区)が、熊本県菊陽町への台湾積体電路製造(TSMC)の進出に合わせ、東区戸島西4丁目に新校舎を建設することが14日、分かった旨。TSMC関係者の子弟が学ぶ環境の確保に向けた具体的な動きは初めて。2024年度の開設を目指す旨。
台湾の教員免許を持つ教師の採用や中国語の指導、スクールバス運行も予定している旨。

TSMCが、顧客に支払期限短縮を次の通り求めるもようである。

◇【台湾】TSMC、来年から支払期限を短縮か[IT](6月15日付け NNA)
→ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、2023年から支払期限を短縮することを顧客である複数のIC設計企業に通知したもよう。事業活動に伴う現金支出の増加に対応するためとみられている旨。中央通信社が13日伝えた旨。

TSMCにおけるASMLのシステム確保の線表である。

◇TSMC says it will have advanced ASML chipmaking tool in 2024 (6月16日付け Reuters)

◇TSMC to start mass production of 2-nanometer chips by 2025‐TSMC plans volume production of 2nm chips by 2025 (6月17日付け Focus Taiwan)
→台湾積体電路(TSMC)が、同社の3nmプロセス技術に続いて、2-nanometerのfeaturesを備えた半導体の大量生産を目指している旨。TSMCは、2024年に最新のASML extreme ultraviolet(EUV) lithographyシステムを得る旨。

昔懐かしい感じ方があり、最近はどうなっているか、が正直なところ。本年のTSMCテクノロジーシンポの概況である。

◇TSMC Readies Five 3nm Process Technologies, Adds FinFlex For Design Flexibility (6月16日付け AnandTech)
→TSMCが木曜16日、2022年のTSMCテクノロジーシンポジウムを開始、該シンポジウムでは、同社は伝統的にプロセステクノロジーのロードマップと将来の拡張計画を共有している旨。TSMCが本日発表する重要なことの1つは、今後数年間で高度なCPU、GPU、およびSoCの製造に使用されるN3(3 nmクラス)およびN2(2nmクラス)ファミリーに属する最先端のノードであり、N3は、今後3年間で5つのノードがある旨。

【世界半導体製造装置関連】

SEMIの予測であるが、今年の半導体前工程の世界投資額が、$109 billionと初の3桁大台乗せの期待である。

◇Chipmakers to spend record $109b on fab machines this year‐Factories hope to buy their way out of shortages ‐ with Taiwan leading the pack (6月13日付け The Register (UK))

◇GLOBAL FAB EQUIPMENT SPENDING EXPECTED TO REACH RECORD $109 BILLION IN 2022, SEMI REPORTS (6月13日付け SEMI)

◇Fab equipment spending to be up 20% this year‐SEMI: Spending on IC gear will rise to $109B this year (6月14日付け Electronics Weekly (UK))
→SEMIの予測によると、フロントエンド製造装置への世界的な投資は、今年20%増加して$109 billionになる旨。「世界の半導体装置業界は、World Fab Forecast最新版に示されているように、初めて$100 billionのしきい値を超える軌道に乗っている。」と、SEMIの社長兼最高経営責任者(CEO)、Ajit Manocha氏。

◇半導体前工程の世界投資額、過去最高14兆6000億円、今年 (6月15日付け 日経)
→半導体業界の国際団体、SEMIが14日、半導体の回路形成に使う前工程製造装置の世界投資額が2022年に前年比20%増の$109 billion(約14兆6000億円)になりそうだと発表、3月時点の予測を$2 billion上方修正、3年連続で過去最高を更新する旨。通信の高速化やデータ量の増加などを背景に世界的に半導体需要が高まっており、半導体メーカー各社が設備投資を拡大している旨。

SEMI発表の半導体製造装置の販売額は、これまで毎月行われて、引用させていただいていたが、四半期ベースになるとのこと。

◇半導体製造装置の販売額、毎月から四半期ベースに (6月14日付け セミコンポータル)
→セミコンポータルが定点観測してきた、北米製および日本製半導体製造装置の毎月の販売額が2022年からSEMIからは発表されないことが明らかになった旨。四半期ごとの地域別製造装置市場のデータに代わることになる旨。2022年第一四半期における世界の製造装置販売額は前年同期比5%増の246.9億ドルとなった旨。

【先行き懸念】

現下の政治経済情勢を受けて、PC・スマホの売上げ鈍化がすでにあらわされているが、元気な予測が見えてくる一方で、今後の波及具合に目が離せないところがある。以下、関連する内容を取り出している。

◇スマホ世界出荷、2022年は2年ぶり減 (6月12日付け 日経MJ(流通新聞))
→米調査会社IDCは2022年の世界のスマートフォン出荷台数が前年比3.5%減の13億1000万台と、2年ぶりに減少すると発表、中国のロックダウン(都市封鎖)やロシアによるウクライナ侵攻などで、需要・供給両面が打撃を受けており、従来予想の1.6%増から大幅に引き下げた旨。2023年以降は増加に転じる見通し。

◇TI reportedly expects analog chip shortage to ease in 2H22‐Sources: TI anticipates analog chip shortages to end this year (6月13日付け DIGITIMES)
→半導体&コンポーネントの中国のdistributors筋発。Texas Instruments(TI)が、アナログ半導体、特にパワーマネジメントIC(PMIC)の需給不均衡が、今年の下半期に緩和することをクライアントに通知している旨。

◇Foundries urged to give more capacity for automotive chips‐Sources: Foundries should provide increase auto chip capacity (6月16日付け DIGITIMES)
→サプライチェーンの情報筋発。携帯電話やconsumer機器の販売見通しは引き続き低迷するため、自動車用半導体ベンダーは、ファウンドリパートナーがまだ不足している自動車用半導体により多くのcapacityを割り当てることができることを望んでいる旨。

◇DRAM価格、4ヵ月ぶり下落、5月大口3%安、PC・スマホ販売鈍る (6月17日付け 日経)
→DRAMの大口取引価格が4カ月ぶりに下落、指標品の5月価格は4月比3%安い旨。在宅需要の一服に、ウクライナ危機に伴う経済の先行き不安が加わってパソコン(PC)やスマートフォンの販売が鈍化。デバイスメーカーなどの在庫が膨らんだもよう。堅調だったデータセンター向けも変調し始めた旨。

◇Semi market struggling, says SI‐SI: Revenues are falling for microchip manufacturers (6月17日付け Electronics Weekly (UK))
→Semiconductor Intelligence(SI)は、インフレ、ウクライナに対するロシアの戦争、中国でのCOVID-19関連のシャットダウン、および長引くサプライチェーンの問題に牽引されて、2022年の半導体市場は弱体化していると述べている旨。

◇IC design houses uncertain about demand in 2023‐Sources: IC design firms worry about 2023 demand for chips (6月17日付け DIGITIMES)
→業界筋発。IC設計会社が、2022年末から2023年初頭にかけての彼らのウェーハの開始について上流のファウンドリと交渉しているが、計画を立てるのは難しいと感じている旨。

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